好吊妞国产欧美高清视频_亚洲国产中文精品日韩_一二三四视频在线观看中文版免费_乌克兰精品一级毛片_xx视频在线永久免费观看_国产午夜精品福利久久网_(凹凸視頻)国产va在线播放欧美_国产免费观看完整版高清视频_精品一区二区欧美日韩_成全电影大全在线观看

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。

  相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，在 2018 年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2,519.3 億元，同比增長(zhǎng) 21.5%；晶圓制造業(yè)銷售額為 1,818.2 億元，同比增長(zhǎng)25.56%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額為 2,193.9 億元，同比增長(zhǎng) 16.1%。

（1）芯片設(shè)計(jì)業(yè)

芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過(guò)程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從 2013 年的808.8 億元增長(zhǎng)到 2018 年的 2,519.3 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 25.51%。

（2）晶圓制造業(yè)

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一。晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用 CMOS 工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對(duì)追逐高端制程。晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前中國(guó)正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017 年到 2020 年的四年間，預(yù)計(jì)中國(guó)將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

（3）封裝測(cè)試業(yè)

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和 PCB 之間的互聯(lián)，同時(shí)通過(guò)檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測(cè)試的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，但是人力成本較為密集。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。

（4）產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營(yíng)模式

目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經(jīng)營(yíng)模式。IDM 模式是指包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營(yíng)模式。該模式對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金和市場(chǎng)份額要求較高。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商排名前十的公司有八家采用 IDM 模式，包括了三星電子、英特爾、德州儀器等。

垂直分工經(jīng)營(yíng)模式是多年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化產(chǎn)生的另外一種商業(yè)模式。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游分別形成了 Fabless、晶圓代工廠及封裝測(cè)試三大類企業(yè)。Fabless 即無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，該類企業(yè)僅需專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，芯片的制造和封裝測(cè)試分別由產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)應(yīng)外包工廠完成。目前部分知名半導(dǎo)體企業(yè)采用 Fabless 模式，包括高通、博通與英偉達(dá)等世界半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

晶圓代工廠自身不設(shè)計(jì)芯片，而是受設(shè)計(jì)企業(yè)的委托，為其提供晶圓制造服務(wù)。由于晶圓生產(chǎn)線投入巨大，同時(shí)規(guī)模效應(yīng)十分明顯，晶圓代工廠的出現(xiàn)降低了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入壁壘，促進(jìn)了垂直分工模式的快速發(fā)展。晶圓代工代表企業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。

封裝和測(cè)試企業(yè)接受芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的委托，為其提供晶圓生產(chǎn)出來(lái)后的封裝測(cè)試服務(wù)。該模式也要求較大的資金投入。封測(cè)領(lǐng)域代表企業(yè)包括日月光、長(zhǎng)電科技等。垂直分工模式下，F(xiàn)abless 企業(yè)可以有效控制成本和產(chǎn)能。但對(duì)于工藝特殊的半導(dǎo)體產(chǎn)品如高壓功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、射頻電路等來(lái)說(shuō)，其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng)，涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝研發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)相結(jié)合，IDM 模式在研發(fā)與生產(chǎn)的綜合環(huán)節(jié)長(zhǎng)期的積累會(huì)更為深厚，有利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成。另外，IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，在 IDM 企業(yè)內(nèi)部，從芯片設(shè)計(jì)到制造所需的時(shí)間較短，不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證，不存在工藝對(duì)接問(wèn)題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時(shí)間，同時(shí)也可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設(shè)計(jì)和制造工藝的積累，推出新產(chǎn)品速度也會(huì)更快，從而在市場(chǎng)上可以獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。2018 年，世界前十大功率半導(dǎo)體廠商均采用 IDM 模式經(jīng)營(yíng)。

報(bào)告目錄：

第一章 行業(yè)概述及全球與中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類

1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)特征

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類

1.2.1 不同種類半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

1.2.2 集成電路

1.2.3 分立器件

1.2.4 光電半導(dǎo)體

1.2.5 其他

1.3 半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.3.1 數(shù)據(jù)處理

1.3.2 通訊

1.3.3 消費(fèi)者電子

1.3.4 汽車

1.3.5 其他

1.4 全球與中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀對(duì)比

1.4.1 全球市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2015-2026年）

1.4.2 中國(guó)生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2015-2026年）

1.5 全球半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6 中國(guó)半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.7 半導(dǎo)體中國(guó)及歐美日等行業(yè)政策分析

第二章 全球與中國(guó)主要廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及競(jìng)爭(zhēng)分析

2.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

2.1.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.1.2 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.1.3 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)品價(jià)格列表

2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

2.2.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.3 半導(dǎo)體廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

2.4 半導(dǎo)體行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析

2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5 半導(dǎo)體全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

2.6 半導(dǎo)體中國(guó)企業(yè)SWOT分析

第三章 從生產(chǎn)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額、增長(zhǎng)率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.3 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.4 歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.5 日本市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.6 東南亞市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.7 印度市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

第四章 從消費(fèi)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及發(fā)展預(yù)測(cè)（2015-2026年）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.3 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.4 歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.5 日本市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.6 東南亞市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.7 印度市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量增長(zhǎng)率

第五章 全球與中國(guó)半導(dǎo)體主要生產(chǎn)商分析

5.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）

5.1.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.1.2 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.1.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.1.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.1.3 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.1.4 重點(diǎn)企業(yè)（1）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）

5.2.1 重點(diǎn)企業(yè)（2）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.2.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.2.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.2.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.2.3 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.2.4 重點(diǎn)企業(yè)（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）

5.3.1 重點(diǎn)企業(yè)（3）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.3.2 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.3.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.3.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.3.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.3.4 重點(diǎn)企業(yè)（3）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）

5.4.1 重點(diǎn)企業(yè)（4）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.4.2 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.4.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.4.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.4.3 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.4.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.5 重點(diǎn)企業(yè)（5）

5.5.1 重點(diǎn)企業(yè)（5）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.5.2 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.5.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.5.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.5.3 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.5.4 重點(diǎn)企業(yè)（5）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

第六章 不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、價(jià)格、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額 （2015-2026年）

6.1 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

6.1.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.1.2 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)值、市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.1.3 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

6.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

6.2.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)值、市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.2.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

第七章 半導(dǎo)體上游原料及下游主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

7.2.1 上游原料供給情況分析

7.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

7.3 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體下游主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2015-2026年）

7.4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2015-2026年）

第八章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來(lái)趨勢(shì)（2015-2026年）

8.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來(lái)趨勢(shì)（2015-2026年）

8.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

8.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要進(jìn)口來(lái)源

8.4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要出口目的地

8.5 中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的有利因素、不利因素分析

第九章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要地區(qū)分布

9.1 中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)分布

9.2 中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)分布

9.3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第十章 影響中國(guó)市場(chǎng)供需的主要因素分析

10.1 半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展

10.2 進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

10.3 下游行業(yè)需求變化因素

10.4 市場(chǎng)大環(huán)境影響因素

10.4.1 中國(guó)及歐美日等整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

10.4.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素

第十一章 未來(lái)行業(yè)、產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.1 行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.2 產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.3 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)

11.4 未來(lái)市場(chǎng)消費(fèi)形態(tài)、消費(fèi)者偏好

第十二章 半導(dǎo)體銷售渠道分析及建議

12.1 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售渠道

12.1.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道

12.1.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體未來(lái)銷售模式及銷售渠道的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

12.2 企業(yè)海外半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.1 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.2 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體未來(lái)銷售模式及銷售渠道的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

12.3 半導(dǎo)體銷售/營(yíng)銷策略建議

12.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)定位及目標(biāo)消費(fèi)者分析

12.3.2 營(yíng)銷模式及銷售渠道

第十三章 普華有策研究成果及結(jié)論