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半導體行業(yè)產業(yè)鏈及細分市場分析預測（附報告目錄）

1、半導體行業(yè)產業(yè)鏈情況

半導體產業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設備的支撐產業(yè)鏈。作為資金與技術高度密集行業(yè)，半導體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細化、細分領域高度集中的特點。

  相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國半導體行業(yè)產業(yè)鏈分析研究及發(fā)展前景預測分析報告》

根據(jù)中國半導體業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，在 2018 年我國半導體產業(yè)中，芯片設計業(yè)銷售額為2,519.3 億元，同比增長 21.5%；晶圓制造業(yè)銷售額為 1,818.2 億元，同比增長25.56%；封裝測試業(yè)銷售額為 2,193.9 億元，同比增長 16.1%。

（1）芯片設計業(yè)

芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產品化。設計環(huán)節(jié)包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環(huán)環(huán)相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創(chuàng)新能力。芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，芯片設計業(yè)銷售收入從 2013 年的808.8 億元增長到 2018 年的 2,519.3 億元，年復合增長率為 25.51%。

（2）晶圓制造業(yè)

晶圓制造是半導體產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一。晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品采用 CMOS 工藝外，大部分產品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產業(yè)屬于典型的資本和技術密集型產業(yè)。目前中國正承接第三次全球半導體產業(yè)轉移，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017 年到 2020 年的四年間，預計中國將有 26 座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

（3）封裝測試業(yè)

半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和 PCB 之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網、智能終端等新興領域的迅猛發(fā)展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。

（4）產業(yè)鏈經營模式

目前半導體行業(yè)內存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經營模式。IDM 模式是指包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試在內全部或主要業(yè)務環(huán)節(jié)的經營模式。該模式對企業(yè)技術、資金和市場份額要求較高。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2018 年全球半導體產業(yè)廠商排名前十的公司有八家采用 IDM 模式，包括了三星電子、英特爾、德州儀器等。

垂直分工經營模式是多年來半導體產業(yè)分工不斷細化產生的另外一種商業(yè)模式。在半導體產業(yè)鏈的上下游分別形成了 Fabless、晶圓代工廠及封裝測試三大類企業(yè)。Fabless 即無晶圓廠的芯片設計企業(yè)，該類企業(yè)僅需專注于從事產業(yè)鏈中的芯片設計和銷售環(huán)節(jié)，芯片的制造和封裝測試分別由產業(yè)鏈對應外包工廠完成。目前部分知名半導體企業(yè)采用 Fabless 模式，包括高通、博通與英偉達等世界半導體龍頭企業(yè)。

晶圓代工廠自身不設計芯片，而是受設計企業(yè)的委托，為其提供晶圓制造服務。由于晶圓生產線投入巨大，同時規(guī)模效應十分明顯，晶圓代工廠的出現(xiàn)降低了芯片設計業(yè)的進入壁壘，促進了垂直分工模式的快速發(fā)展。晶圓代工代表企業(yè)包括臺積電、中芯國際等。

封裝和測試企業(yè)接受芯片設計企業(yè)的委托，為其提供晶圓生產出來后的封裝測試服務。該模式也要求較大的資金投入。封測領域代表企業(yè)包括日月光、長電科技等。垂直分工模式下，F(xiàn)abless 企業(yè)可以有效控制成本和產能。但對于工藝特殊的半導體產品如高壓功率半導體、MEMS 傳感器、射頻電路等來說，其研發(fā)是一項綜合性的技術活動，涉及到產品設計與工藝研發(fā)等多個環(huán)節(jié)相結合，IDM 模式在研發(fā)與生產的綜合環(huán)節(jié)長期的積累會更為深厚，有利于技術的積淀和產品群的形成。另外，IDM 企業(yè)具有資源的內部整合優(yōu)勢，在 IDM 企業(yè)內部，從芯片設計到制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證，不存在工藝對接問題，從而加快了新產品面世的時間，同時也可以根據(jù)客戶需求進行高效的特色工藝定制。功率半導體領域由于對設計與制造環(huán)節(jié)結合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設計和制造工藝的積累，推出新產品速度也會更快，從而在市場上可以獲得更強的競爭力。2018 年，世界前十大功率半導體廠商均采用 IDM 模式經營。

報告目錄：

第一章 行業(yè)概述及全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀調研

1.1 半導體行業(yè)簡介

1.1.1 半導體行業(yè)界定及分類

1.1.2 半導體行業(yè)特征

1.2 半導體產品主要分類

1.2.1 不同種類半導體價格走勢（2015-2026年）

1.2.2 集成電路

1.2.3 分立器件

1.2.4 光電半導體

1.2.5 其他

1.3 半導體主要應用領域分析

1.3.1 數(shù)據(jù)處理

1.3.2 通訊

1.3.3 消費者電子

1.3.4 汽車

1.3.5 其他

1.4 全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀對比

1.4.1 全球市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.4.2 中國生產發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.5 全球半導體供需現(xiàn)狀及預測（2015-2026年）

1.5.1 全球半導體產能、產量、產能利用率及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.5.2 全球半導體產量、表觀消費量及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.5.3 全球半導體產量、市場需求量及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.6 中國半導體供需現(xiàn)狀及預測（2015-2026年）

1.6.1 中國半導體產能、產量、產能利用率及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.6.2 中國半導體產量、表觀消費量及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.6.3 中國半導體產量、市場需求量及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

1.7 半導體中國及歐美日等行業(yè)政策分析

第二章 全球與中國主要廠商半導體產量、產值及競爭分析

2.1 全球市場半導體主要廠商2018和2019年產量、產值及市場份額

2.1.1 全球市場半導體主要廠商2018和2019年產量列表

2.1.2 全球市場半導體主要廠商2018和2019年產值列表

2.1.3 全球市場半導體主要廠商2018和2019年產品價格列表

2.2 中國市場半導體主要廠商2018和2019年產量、產值及市場份額

2.2.1 中國市場半導體主要廠商2018和2019年產量列表

2.2.2 中國市場半導體主要廠商2018和2019年產值列表

2.3 半導體廠商產地分布及商業(yè)化日期

2.4 半導體行業(yè)集中度、競爭程度分析

2.4.1 半導體行業(yè)集中度分析

2.4.2 半導體行業(yè)競爭程度分析

2.5 半導體全球領先企業(yè)SWOT分析

2.6 半導體中國企業(yè)SWOT分析

第三章 從生產角度分析全球主要地區(qū)半導體產量、產值、市場份額、增長率及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

3.1 全球主要地區(qū)半導體產量、產值及市場份額（2015-2026年）

3.1.1 全球主要地區(qū)半導體產量及市場份額（2015-2026年）

3.1.2 全球主要地區(qū)半導體產值及市場份額（2015-2026年）

3.2 中國市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

3.3 美國市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

3.4 歐洲市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

3.5 日本市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

3.6 東南亞市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

3.7 印度市場半導體2020-2026年產量、產值及增長情況

第四章 從消費角度分析全球主要地區(qū)半導體消費量、市場份額及發(fā)展趨勢預測（2015-2026年）

4.1 全球主要地區(qū)半導體消費量、市場份額及發(fā)展預測（2015-2026年）

4.2 中國市場半導體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預測分析

4.3 美國市場半導體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預測分析

4.4 歐洲市場半導體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預測分析

4.5 日本市場半導體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預測分析

4.6 東南亞市場半導體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預測分析

4.7 印度市場半導體2020-2026年消費量增長率

第五章 全球與中國半導體主要生產商分析

5.1 重點企業(yè)（1）

5.1.1 重點企業(yè)（1）基本信息介紹、生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.1.2 重點企業(yè)（1）半導體產品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.1.2 .1 重點企業(yè)（1）半導體產品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.1.2 .2 重點企業(yè)（1）半導體產品規(guī)格及價格

5.1.3 重點企業(yè)（1）半導體產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.1.4 重點企業(yè)（1）主營業(yè)務介紹

5.2 重點企業(yè)（2）

5.2.1 重點企業(yè)（2）基本信息介紹、生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.2.2 重點企業(yè)（2）半導體產品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.2.2 .1 重點企業(yè)（2）半導體產品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.2.2 .2 重點企業(yè)（2）半導體產品規(guī)格及價格

5.2.3 重點企業(yè)（2）半導體產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.2.4 重點企業(yè)（2）主營業(yè)務介紹

5.3 重點企業(yè)（3）

5.3.1 重點企業(yè)（3）基本信息介紹、生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.3.2 重點企業(yè)（3）半導體產品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.3.2 .1 重點企業(yè)（3）半導體產品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.3.2 .2 重點企業(yè)（3）半導體產品規(guī)格及價格

5.3.3 重點企業(yè)（3）半導體產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.3.4 重點企業(yè)（3）主營業(yè)務介紹

5.4 重點企業(yè)（4）

5.4.1 重點企業(yè)（4）基本信息介紹、生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.4.2 重點企業(yè)（4）半導體產品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.4.2 .1 重點企業(yè)（4）半導體產品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.4.2 .2 重點企業(yè)（4）半導體產品規(guī)格及價格

5.4.3 重點企業(yè)（4）半導體產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.4.4 重點企業(yè)（4）主營業(yè)務介紹

5.5 重點企業(yè)（5）

5.5.1 重點企業(yè)（5）基本信息介紹、生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.5.2 重點企業(yè)（5）半導體產品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.5.2 .1 重點企業(yè)（5）半導體產品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.5.2 .2 重點企業(yè)（5）半導體產品規(guī)格及價格

5.5.3 重點企業(yè)（5）半導體產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.5.4 重點企業(yè)（5）主營業(yè)務介紹

第六章 不同類型半導體產量、價格、產值及市場份額 （2015-2026年）

6.1 全球市場不同類型半導體產量、產值及市場份額

6.1.1 全球市場半導體不同類型半導體產量及市場份額（2015-2026年）

6.1.2 全球市場不同類型半導體產值、市場份額（2015-2026年）

6.1.3 全球市場不同類型半導體價格走勢（2015-2026年）

6.2 中國市場半導體主要分類產量、產值及市場份額

6.2.1 中國市場半導體主要分類產量及市場份額（2015-2026年）

6.2.2 中國市場半導體主要分類產值、市場份額（2015-2026年）

6.2.3 中國市場半導體主要分類價格走勢（2015-2026年）

第七章 半導體上游原料及下游主要應用領域分析

7.1 半導體產業(yè)鏈分析

7.2 半導體產業(yè)上游供應分析

7.2.1 上游原料供給情況分析

7.2.2 原料供應商及聯(lián)系方式

7.3 全球市場半導體下游主要應用領域消費量、市場份額及增長率（2015-2026年）

7.4 中國市場半導體主要應用領域消費量、市場份額及增長率（2015-2026年）

第八章 中國市場半導體產量、消費量、進出口分析及未來趨勢（2015-2026年）

8.1 中國市場半導體產量、消費量、進出口分析及未來趨勢（2015-2026年）

8.2 中國市場半導體進出口貿易趨勢預測分析

8.3 中國市場半導體主要進口來源

8.4 中國市場半導體主要出口目的地

8.5 中國市場未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析

第九章 中國市場半導體主要地區(qū)分布

9.1 中國半導體生產地區(qū)分布

9.2 中國半導體消費地區(qū)分布

9.3 中國半導體市場集中度及發(fā)展趨勢預測分析

第十章 影響中國市場供需的主要因素分析

10.1 半導體技術及相關行業(yè)技術發(fā)展

10.2 進出口貿易現(xiàn)狀及趨勢預測分析

10.3 下游行業(yè)需求變化因素

10.4 市場大環(huán)境影響因素

10.4.1 中國及歐美日等整體經濟發(fā)展現(xiàn)狀調研

10.4.2 國際貿易環(huán)境、政策等因素

第十一章 未來行業(yè)、產品及技術發(fā)展趨勢預測分析

11.1 行業(yè)及市場環(huán)境發(fā)展趨勢預測分析

11.2 產品及技術發(fā)展趨勢預測分析

11.3 產品價格走勢

11.4 未來市場消費形態(tài)、消費者偏好

第十二章 半導體銷售渠道分析及建議

12.1 國內市場半導體銷售渠道

12.1.1 當前的主要銷售模式及銷售渠道

12.1.2 國內市場半導體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢預測分析

12.2 企業(yè)海外半導體銷售渠道

12.2.1 歐美日等地區(qū)半導體銷售渠道

12.2.2 歐美日等地區(qū)半導體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢預測分析

12.3 半導體銷售/營銷策略建議

12.3.1 半導體產品市場定位及目標消費者分析

12.3.2 營銷模式及銷售渠道

第十三章 普華有策研究成果及結論