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半導(dǎo)體

2020-2026年全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)全景研究分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

BDT

全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)格局分析（附報(bào)告目錄）

1、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，全球半導(dǎo)體行業(yè) 2018 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4,688 億美元，較 2017 年增長(zhǎng)約 13.7%。過(guò)去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。  相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)全景研究分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心

2、全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2018 年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為 1,030億美元，占全球市場(chǎng)的 21.97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為 430 億美元，約占全球市場(chǎng)的 9.16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 2,829 億美元，已占據(jù)全球市場(chǎng) 60.34%的市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸地區(qū)是近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一。目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)由頭部廠商所主導(dǎo)的態(tài)勢(shì)，2018 年前十大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售收入占比達(dá)到了 59.3%，前十大半導(dǎo)體廠商的銷(xiāo)售額 2018 年較 2017 年平均增長(zhǎng)率高達(dá) 18.5%，市場(chǎng)份額較為集中，行業(yè)馬太效應(yīng)顯著。

2018 年全球前十大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售收入

3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入 21 世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)。2018 年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 6,531 億元，比上年增長(zhǎng) 20.7%。2013-2018 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 21.09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速。

資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心

隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造 2025》《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正站在國(guó)產(chǎn)化的起跑線上。隨著 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了歷史性的機(jī)遇。

報(bào)告目錄：

第一章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié)2015-2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》

二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用

三、進(jìn)出口政策分析

第三節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第二章2015-2019年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述

第一節(jié)主要半導(dǎo)體材料概況

一、半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)述

二、半導(dǎo)體材料的種類(lèi)

三、半導(dǎo)體材料的制備

第二節(jié)其他半導(dǎo)體材料的概況

一、非晶半導(dǎo)體材料概況

二、GaN材料的特性與應(yīng)用

三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第三章2015-2019年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)綜述

第一節(jié)2015-2019年全球總體市場(chǎng)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變

二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期

三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受貿(mào)易戰(zhàn)影響較小

五、模擬IC遭受重挫，無(wú)線下滑幅度最小

第二節(jié)2015-2019年主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析

一、美國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

二、德國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

四、韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

五、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第四章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

第一節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局

二、應(yīng)加強(qiáng)與中國(guó)本地制造商合作

三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

第二節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài)

一、元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁

二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝

第三節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問(wèn)題分析

第五章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析

第.一節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

一、硅太陽(yáng)能技術(shù)占主導(dǎo)

二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需

第二節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析

一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài)

二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài)

三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)

四、太陽(yáng)光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài)

第三節(jié)2020-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析

第六章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié)2015-2019年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹

一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究熱點(diǎn)和趨勢(shì)

三、寬禁帶半導(dǎo)體材料

第二節(jié)2015-2019年中國(guó)氮化鎵的發(fā)展概況

一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r

二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響

第三節(jié)2015-2019年中國(guó)氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況

一、中科院研制成功氮化鎵基激光器

二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展

四、氮化鎵的應(yīng)用范圍

第七章2015-2019年中國(guó)其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析

第一節(jié)砷化鎵

一、砷化鎵單晶材料國(guó)際發(fā)展概況

二、砷化鎵的特性

三、砷化鎵研究狀況

四、寬禁帶氮化鎵材料

第二節(jié)碳化硅

一、半導(dǎo)體硅材料介紹

二、多晶硅

三、單晶硅和外延片

四、高溫碳化硅

第八章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)回顧

一、競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)數(shù)量

二、虧損面情況

三、市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)

四、利潤(rùn)總額增長(zhǎng)

五、投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性

六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

第二節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值測(cè)算

一、銷(xiāo)售利潤(rùn)率

二、銷(xiāo)售毛利率

三、資產(chǎn)利潤(rùn)率

四、未來(lái)5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測(cè)

第三節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率調(diào)查

一、工業(yè)總產(chǎn)值

二、工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值

三、產(chǎn)銷(xiāo)率調(diào)查

第九章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一、國(guó)外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

二、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題分析

四、2020-2026年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析

第二節(jié)集成電路

一、中國(guó)集成電路銷(xiāo)售情況分析

二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第三節(jié)電子元器件

一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析

二、電子元件產(chǎn)量分析

三、電子元器件的趨勢(shì)分析

第四節(jié)半導(dǎo)體分立器件

一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析

二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析

三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)分析

第十章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

第.一節(jié)2015-2019年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第二節(jié)2015-2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)突破分析

二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

第三節(jié)2015-2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、政企聯(lián)動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)分析

第十一章2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)A

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場(chǎng)份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)B

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場(chǎng)份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)C

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場(chǎng)份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)D

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場(chǎng)份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)E

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場(chǎng)份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第十二章2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)

一、2020-2026年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析

二、市場(chǎng)低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合

第二節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、全球光通信市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

二、化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第三節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)分析

第四節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析

三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測(cè)

第十三章2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析

第一節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析

二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析

第三節(jié)2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析