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半導(dǎo)體

2020-2026年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)全景研究分析及趨勢預(yù)測報告

BDT

全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及競爭格局分析（附報告目錄）

1、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險大等特點，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織，全球半導(dǎo)體行業(yè) 2018 年市場規(guī)模達到 4,688 億美元，較 2017 年增長約 13.7%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。  相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)全景研究分析及趨勢預(yù)測報告》

資料來源：普華有策市場研究中心

2、全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局

全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，2018 年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為 1,030億美元，占全球市場的 21.97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為 430 億美元，約占全球市場的 9.16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模達 2,829 億美元，已占據(jù)全球市場 60.34%的市場份額，中國大陸地區(qū)是近年來全球半導(dǎo)體市場增速最快的地區(qū)之一。目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)由頭部廠商所主導(dǎo)的態(tài)勢，2018 年前十大半導(dǎo)體廠商銷售收入占比達到了 59.3%，前十大半導(dǎo)體廠商的銷售額 2018 年較 2017 年平均增長率高達 18.5%，市場份額較為集中，行業(yè)馬太效應(yīng)顯著。

2018 年全球前十大半導(dǎo)體廠商銷售收入

3、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入 21 世紀(jì)以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模得到快速增長。2018 年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達 6,531 億元，比上年增長 20.7%。2013-2018 年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的復(fù)合增長率達 21.09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場的增速。

資料來源：普華有策市場研究中心

隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造 2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺，以及社會各界對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進口替代、實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機遇。

報告目錄：

第一章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié)2015-2019年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第二節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》

二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用

三、進出口政策分析

第三節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

第二章2015-2019年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述

第一節(jié)主要半導(dǎo)體材料概況

一、半導(dǎo)體材料簡述

二、半導(dǎo)體材料的種類

三、半導(dǎo)體材料的制備

第二節(jié)其他半導(dǎo)體材料的概況

一、非晶半導(dǎo)體材料概況

二、GaN材料的特性與應(yīng)用

三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第三章2015-2019年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述

第一節(jié)2015-2019年全球總體市場發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變

二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入整合期

三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受貿(mào)易戰(zhàn)影響較小

五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小

第二節(jié)2015-2019年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析

一、美國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

五、中國臺灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第四章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行動態(tài)分析

第一節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

一、全球代工將形成兩強的新格局

二、應(yīng)加強與中國本地制造商合作

三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

第二節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài)

一、元器件企業(yè)增勢強勁

二、應(yīng)用材料企業(yè)進軍封裝

第三節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析

第五章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析

第.一節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo)

二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴大內(nèi)需

第二節(jié)2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析

一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動態(tài)

二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài)

三、封裝技術(shù)動態(tài)

四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài)

第三節(jié)2020-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析

第六章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析

第一節(jié)2015-2019年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹

一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究熱點和趨勢

三、寬禁帶半導(dǎo)體材料

第二節(jié)2015-2019年中國氮化鎵的發(fā)展概況

一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r

二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響

第三節(jié)2015-2019年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況

一、中科院研制成功氮化鎵基激光器

二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

三、非極性氮化鎵材料的研究有進展

四、氮化鎵的應(yīng)用范圍

第七章2015-2019年中國其他半導(dǎo)體材料運行局勢分析

第一節(jié)砷化鎵

一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況

二、砷化鎵的特性

三、砷化鎵研究狀況

四、寬禁帶氮化鎵材料

第二節(jié)碳化硅

一、半導(dǎo)體硅材料介紹

二、多晶硅

三、單晶硅和外延片

四、高溫碳化硅

第八章2015-2019年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析

第一節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧

一、競爭企業(yè)數(shù)量

二、虧損面情況

三、市場銷售額增長

四、利潤總額增長

五、投資資產(chǎn)增長性

六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

第二節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價值測算

一、銷售利潤率

二、銷售毛利率

三、資產(chǎn)利潤率

四、未來5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測

第三節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查

一、工業(yè)總產(chǎn)值

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值

三、產(chǎn)銷率調(diào)查

第九章2015-2019年中國半導(dǎo)體市場運行態(tài)勢分析

第一節(jié)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析

四、2020-2026年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析

第二節(jié)集成電路

一、中國集成電路銷售情況分析

二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析

三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析

第三節(jié)電子元器件

一、電子元器件的發(fā)展特點分析

二、電子元件產(chǎn)量分析

三、電子元器件的趨勢分析

第四節(jié)半導(dǎo)體分立器件

一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點分析

二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析

三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析

第十章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析

第.一節(jié)2015-2019年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析

第二節(jié)2015-2019年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析

一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析

二、單芯片市場競爭分析

三、太陽能光伏市場競爭分析

第三節(jié)2015-2019年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析

一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析

二、政企聯(lián)動競爭分析

第十一章2015-2019年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)A

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)B

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)C

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)D

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)E

一、公司產(chǎn)品介紹

二、主要財務(wù)指標(biāo)分析

三、主要市場份額分析

四、發(fā)展戰(zhàn)略

第十二章2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第一節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢

一、2020-2026年國產(chǎn)設(shè)備市場分析

二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合

第二節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析

一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析

二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析

第三節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析

第四節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析

三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測

第十三章2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析

第一節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機會分析

一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析

二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析

第三節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、市場競爭風(fēng)險分析

二、政策風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析