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半導(dǎo)體材料

2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析與投資機(jī)會預(yù)測報告

BDTCL

半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場競爭格局分析（附報告目錄）

1、半導(dǎo)體材料行業(yè)概述

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析與投資機(jī)會預(yù)測報告》

進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，半導(dǎo)體終端產(chǎn)品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產(chǎn)品層出不窮，寬帶互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)更替也帶動集成電路終端產(chǎn)品不斷豐富，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊。長期來看，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用領(lǐng)域的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動力量。

2、全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會 WSTS 統(tǒng)計(jì)，從 2013 年到 2018 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從 3,056 億美元增長至 4,688 億美元，尤其 2018 年較上年增長近 14%，創(chuàng)歷史新高，存儲芯片等產(chǎn)品是增長的主要動力。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步并不斷發(fā)展的基石。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封裝，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá) 519 億美元，其中半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模 322 億美元，封裝材料市場規(guī)模 197 億美元。

2018年全球半導(dǎo)體制造材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)分析

2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析與投資機(jī)會預(yù)測報告(圖1)

資料來源：普華有策市場研究中心

半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導(dǎo)體制造材料規(guī)模的 30%以上，是半導(dǎo)體制造中最為重要的原材料。硅材料具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦?、光電特性以及摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球應(yīng)用廣泛的重要集成電路基礎(chǔ)材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子氣體及拋光材料也均為半導(dǎo)體制造核心材料。

3、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段

2016 年度至 2018 年度，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣度較高，帶動半導(dǎo)體材料特別是硅材料市場需求增長，2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。從全球競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國、臺灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。雖然國產(chǎn)半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模不斷提升，但從整體技術(shù)水平和規(guī)模來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)和全球行業(yè)龍頭企業(yè)相比仍然存在較大差距。

報告目錄：

第一章半導(dǎo)體材料概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料分類狀況分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章 2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2015-2019年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)形勢

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策

一、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

二、其他相關(guān)政策

三、出口關(guān)稅政策

第三節(jié) 2015-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第三章中國半導(dǎo)體材料生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)總體規(guī)模

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)能概況

一、2015-2019年產(chǎn)能分析

二、2020-2026年產(chǎn)能預(yù)測分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料市場容量概況

一、2015-2019年市場容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2020-2026年市場容量預(yù)測分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)供需狀況分析

第四章半導(dǎo)體材料國內(nèi)產(chǎn)品價格走勢及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品2015-2019年價格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場價格及評述

第三節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品價格影響因素分析

第四節(jié) 2020-2026年國內(nèi)產(chǎn)品未來價格走勢預(yù)測分析

第五章 2019年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、半導(dǎo)體材料行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)需求市場現(xiàn)狀調(diào)研

三、半導(dǎo)體材料市場需求層次分析

四、我國半導(dǎo)體材料市場走向分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品技術(shù)分析

一、2019年半導(dǎo)體材料產(chǎn)品技術(shù)變化特點(diǎn)

二、2019年半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場的新技術(shù)

三、2019年半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題

一、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場存在的主要問題

二、國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場的三大瓶頸

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對中國半導(dǎo)體材料市場的分析及思考

一、半導(dǎo)體材料市場特點(diǎn)

二、半導(dǎo)體材料市場分析

三、半導(dǎo)體材料市場變化的方向

四、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的思考

第六章 2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第二節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第三節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供需分析

第七章半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料市場競爭策略分析

一、半導(dǎo)體材料市場增長潛力分析

二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品競爭策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭策略分析

一、2020-2026年我國半導(dǎo)體材料市場競爭趨勢預(yù)測分析

二、2020-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局展望

三、2020-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭策略分析

第八章半導(dǎo)體材料行業(yè)投資與發(fā)展前景預(yù)測

第一節(jié) 2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資情況分析

一、2019年總體投資結(jié)構(gòu)

二、2019年投資規(guī)模狀況分析

三、2019年投資增速狀況分析

四、2019年分地區(qū)投資分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析

一、半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目分析

二、可以投資的半導(dǎo)體材料模式

三、2020年半導(dǎo)體材料投資機(jī)會

四、2020年半導(dǎo)體材料投資新方向

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、金融危機(jī)下半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展前景

二、2020年半導(dǎo)體材料市場面臨的發(fā)展商機(jī)

第九章 2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

第一節(jié) 2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

一、未來半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

二、未來半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

第二節(jié) 2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測

一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

二、渠道重心下沉

第十章半導(dǎo)體材料上游原材料供應(yīng)狀況分析

第一節(jié) 主要原材料

第二節(jié) 主要原材料2015-2019年價格及供應(yīng)狀況分析

第三節(jié) 2020-2026年主要原材料未來價格及供應(yīng)情況預(yù)測分析

第十一章半導(dǎo)體材料行業(yè)上下游行業(yè)分析

第一節(jié) 上游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

三、行業(yè)新動態(tài)及其對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

四、行業(yè)競爭狀況及其對半導(dǎo)體材料行業(yè)的意義

第二節(jié) 下游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

三、市場現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動態(tài)及其對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

五、行業(yè)競爭狀況及其對半導(dǎo)體材料行業(yè)的意義

第十二章 2020-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析

第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體材料存在的問題

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料未來發(fā)展預(yù)測分析

一、中國半導(dǎo)體材料發(fā)展方向分析

二、2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第三節(jié) 2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、市場競爭風(fēng)險

二、原材料壓力風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析

四、政策和體制風(fēng)險

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第十三章半導(dǎo)體材料國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本概況