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半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析（附報(bào)告目錄）

半導(dǎo)體專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐，價(jià)值量較高，集中應(yīng)用于晶圓制造和封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，在封測(cè)環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設(shè)備。前道工藝設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，如光刻設(shè)備等，后道工藝設(shè)備分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析及投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

1、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)快速恢復(fù)

全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)性增長(zhǎng)，接近歷史最高水平半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān)，且波動(dòng)較大。全球半導(dǎo)體專用設(shè)備 2018 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 637 億美元，相較2017 年 559 億美元的銷售額，同比增長(zhǎng) 14.0%。

2014-2018年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心

2、我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低，進(jìn)口替代率亟待提高

目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低。為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造的技術(shù)升級(jí)，國(guó)家出臺(tái)了 02專項(xiàng)，半導(dǎo)體專用設(shè)備走上了國(guó)產(chǎn)化道路。目前，我國(guó) IC 設(shè)備制造已實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端到中高端的突破，公司通過(guò)承擔(dān) 02 專項(xiàng)自主研發(fā)的 STS 8200 模擬器件測(cè)試系統(tǒng)、高端模擬/混合電路測(cè)試系統(tǒng)已得到長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、芯源系統(tǒng)、華為、意法半導(dǎo)體等大型集成電路企業(yè)的認(rèn)可和使用。

中國(guó)大陸 2018 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 118 億美元，同比增長(zhǎng) 43.5%,銷售額約占全球市場(chǎng)份額的 19%。從2017 年到 2020 年，預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線 62 條，其中 26 條位于中國(guó)大陸，占總數(shù)的 42%，半導(dǎo)體產(chǎn)線的大幅增加將需要更多的設(shè)備。中國(guó)大陸2019 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模達(dá)到 175 億美元左右，銷售額占全球市場(chǎng)份額達(dá)到 26%，成為半導(dǎo)體專用設(shè)備規(guī)模最大的市場(chǎng)。

報(bào)告目錄：

第一章 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、世界半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)總體概況

二、國(guó)外半導(dǎo)體專用設(shè)備發(fā)展啟示

三、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售情況分析

第二節(jié) 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備區(qū)域市場(chǎng)運(yùn)行分析

一、美國(guó)

二、日本

三、韓國(guó)

四、中國(guó)臺(tái)灣

第三節(jié) 2020-2026年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二章 2015-2019年世界巨頭半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)營(yíng)運(yùn)狀況淺析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài)分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài)分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動(dòng)態(tài)分析

第三章 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié)2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

一、政府出臺(tái)相關(guān)政策分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析

三、進(jìn)出口政策分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣

第四章 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

一、中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)重要性分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)水平發(fā)展

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)最新動(dòng)態(tài)分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議分析

第五章 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析

第一節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展基本情況分析

一、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)容量變化情況分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)牽引作用分析

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力分析

第二節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行格局分析

一、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)情況分析

二、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

三、半導(dǎo)體設(shè)備銷售形勢(shì)分析

第三節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)行分析

一、晶圓處理設(shè)備

二、組裝與封裝設(shè)備

三、測(cè)試設(shè)備

第六章 2015-2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析

第二節(jié) 2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口 交貨值分析

第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本統(tǒng)計(jì)

二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

第五節(jié) 2015-2019年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第七章 2017-2019年中國(guó)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片或器件的儀器（90308200）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2017-2019年中國(guó)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 2017-2019年中國(guó)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片或器件的儀器出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2017-2019年中國(guó)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)出口平均單價(jià)分析

第四節(jié) 2017-2019年中國(guó)檢測(cè)半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析

一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析

二、出口國(guó)家及地區(qū)分析

第八章 2017-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件的檢測(cè)儀和器具進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2017-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件的檢測(cè)儀和器具（90314100）進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 2017-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件的檢測(cè)儀和器具出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2017-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件的檢測(cè)儀和器具進(jìn)出口平均單價(jià)分析

第四節(jié) 2017-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件的檢測(cè)儀和器具進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析

一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析

二、出口國(guó)家及地區(qū)分析

第九章 2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局透析

第一節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀調(diào)研

一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)激烈

二、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈

三、建立半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園提升競(jìng)爭(zhēng)力

第二節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

一、美國(guó)應(yīng)用材料公司看好中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

二、中國(guó)臺(tái)灣放行高端半導(dǎo)體赴大陸投資

三、海力士計(jì)劃向中國(guó)企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備

四、世界半導(dǎo)體巨頭將落戶渾南新區(qū)

第三節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第十章 2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第四節(jié) D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第五節(jié) E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第十一章 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2019年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國(guó)外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

二、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題分析

四、2020-2026年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2019年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)解析

一、中國(guó)集成電路銷售情況分析

二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 2019年中國(guó)電子元器件市場(chǎng)發(fā)展新格局透析

一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析

二、電子元件產(chǎn)量分析

三、電子元器件的消費(fèi)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)形勢(shì)剖析

一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析

二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析

三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 2019年中國(guó)其他半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)運(yùn)局勢(shì)探析

一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況

三、中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)概況

第十二章 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景展望

第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)前景看好

一、SMT設(shè)備與半導(dǎo)體專用設(shè)備融合趨勢(shì)日趨明顯

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

一、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)供給情況預(yù)測(cè)分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)需求情況預(yù)測(cè)分析

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備進(jìn)出口形勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析

第十三章 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資潛力分析

第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)吸引力分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)區(qū)域投資潛力分析

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

三、供需波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

五、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資策略分析

第十四章 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測(cè)

一、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)

二、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備工業(yè)發(fā)展展望

三、中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)形勢(shì)分析

一、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

二、影響中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展空間

四、2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策趨向

第十五章 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備投資現(xiàn)狀分析

一、2015-2019年總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2015-2019年投資規(guī)模情況

三、2015-2019年投資增速情況

四、2015-2019年分行業(yè)投資分析

五、2015-2019年分地區(qū)投資分析

六、2015-2019年外商投資情況

第二節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資效益分析

一、2015-2019年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資狀況分析

二、2015-2019年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資效益分析

三、2020-2026年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2020-2026年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的投資方向

五、2020-2026年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資的建議

第十六章 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

一、市場(chǎng)空間

二、競(jìng)爭(zhēng)格局變化

三、渠道規(guī)劃與建設(shè)變化

第二節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、品牌格局趨勢(shì)

二、渠道分布趨勢(shì)

三、消費(fèi)趨勢(shì)分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

第十七章 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)及行業(yè)項(xiàng)目投資建議

第一節(jié) 中國(guó)營(yíng)銷企業(yè)投資運(yùn)作模式分析

第二節(jié) 外銷與內(nèi)銷優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 項(xiàng)目投資建議

一、技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)

二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)

三、品牌策劃注意事項(xiàng)

四、銷售注意事項(xiàng)