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半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析（附報告目錄）

半導(dǎo)體專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐，價值量較高，集中應(yīng)用于晶圓制造和封測兩個環(huán)節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設(shè)備。前道工藝設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，如光刻設(shè)備等，后道工藝設(shè)備分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析及投資機(jī)會預(yù)測報告》

1、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場快速恢復(fù)

全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場恢復(fù)性增長，接近歷史最高水平半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān)，且波動較大。全球半導(dǎo)體專用設(shè)備 2018 年市場規(guī)模預(yù)計達(dá) 637 億美元，相較2017 年 559 億美元的銷售額，同比增長 14.0%。

2014-2018年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析

資料來源：普華有策市場研究中心

2、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低，進(jìn)口替代率亟待提高

目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低。為推動我國半導(dǎo)體專用設(shè)備制造的技術(shù)升級，國家出臺了 02專項(xiàng)，半導(dǎo)體專用設(shè)備走上了國產(chǎn)化道路。目前，我國 IC 設(shè)備制造已實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端到中高端的突破，公司通過承擔(dān) 02 專項(xiàng)自主研發(fā)的 STS 8200 模擬器件測試系統(tǒng)、高端模擬/混合電路測試系統(tǒng)已得到長電科技、通富微電、華天科技、芯源系統(tǒng)、華為、意法半導(dǎo)體等大型集成電路企業(yè)的認(rèn)可和使用。

中國大陸 2018 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)計達(dá) 118 億美元，同比增長 43.5%,銷售額約占全球市場份額的 19%。從2017 年到 2020 年，預(yù)計全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線 62 條，其中 26 條位于中國大陸，占總數(shù)的 42%，半導(dǎo)體產(chǎn)線的大幅增加將需要更多的設(shè)備。中國大陸2019 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模達(dá)到 175 億美元左右，銷售額占全球市場份額達(dá)到 26%，成為半導(dǎo)體專用設(shè)備規(guī)模最大的市場。

報告目錄：

第一章 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r分析

一、世界半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)總體概況

二、國外半導(dǎo)體專用設(shè)備發(fā)展啟示

三、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售情況分析

第二節(jié) 2015-2019年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備區(qū)域市場運(yùn)行分析

一、美國

二、日本

三、韓國

四、中國臺灣

第三節(jié) 2020-2026年世界半導(dǎo)體專用設(shè)備市場發(fā)展趨勢預(yù)測

第二章 2015-2019年世界巨頭半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)營運(yùn)狀況淺析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動態(tài)分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動態(tài)分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、企業(yè)主要產(chǎn)品研發(fā)

四、企業(yè)在華投資動態(tài)分析

第三章 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 2015-2019年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié)2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

一、政府出臺相關(guān)政策分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析

三、進(jìn)出口政策分析

第三節(jié) 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣

第四章 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)運(yùn)行形勢分析

一、中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)重要性分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)水平發(fā)展

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)最新動態(tài)分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第三節(jié) 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展對策與建議分析

第五章 2015-2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場運(yùn)營局勢分析

第一節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場發(fā)展基本情況分析

一、半導(dǎo)體設(shè)備市場容量變化情況分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場牽引作用分析

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場驅(qū)動力分析

第二節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場運(yùn)行格局分析

一、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)情況分析

二、半導(dǎo)體設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析

三、半導(dǎo)體設(shè)備銷售形勢分析

第三節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品市場運(yùn)行分析

一、晶圓處理設(shè)備

二、組裝與封裝設(shè)備

三、測試設(shè)備

第六章 2015-2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2015-2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2015-2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2015-2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費(fèi)用統(tǒng)計

第五節(jié) 2015-2019年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第七章 2017-2019年中國檢測半導(dǎo)體晶片或器件的儀器（90308200）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2017-2019年中國檢測半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 2017-2019年中國檢測半導(dǎo)體晶片或器件的儀器出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2017-2019年中國檢測半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)出口平均單價分析

第四節(jié) 2017-2019年中國檢測半導(dǎo)體晶片或器件的儀器進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析

二、出口國家及地區(qū)分析

第八章 2017-2019年中國制造半導(dǎo)體器件的檢測儀和器具進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2017-2019年中國制造半導(dǎo)體器件的檢測儀和器具（90314100）進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 2017-2019年中國制造半導(dǎo)體器件的檢測儀和器具出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2017-2019年中國制造半導(dǎo)體器件的檢測儀和器具進(jìn)出口平均單價分析

第四節(jié) 2017-2019年中國制造半導(dǎo)體器件的檢測儀和器具進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析

二、出口國家及地區(qū)分析

第九章 2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局透析

第一節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭現(xiàn)狀調(diào)研

一、半導(dǎo)體測試設(shè)備競爭激烈

二、國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備競爭趨于激烈

三、建立半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園提升競爭力

第二節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局

一、美國應(yīng)用材料公司看好中國半導(dǎo)體設(shè)備市場

二、中國臺灣放行高端半導(dǎo)體赴大陸投資

三、海力士計劃向中國企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備

四、世界半導(dǎo)體巨頭將落戶渾南新區(qū)

第三節(jié) 2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭策略分析

第十章 2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備優(yōu)勢企業(yè)競爭力及關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況