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半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析（附報告目錄）

1、半導體硅片簡介

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1,415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)競爭格局及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

硅基半導體材料是目前產(chǎn)量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約 27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。

半導體硅片尺寸越大，對半導體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是 200mm、300mm 直徑的半導體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與 200mm 和 300mm 規(guī)格相匹配。考慮到大部分200mm 及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm 及以下半導體硅片對應的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm 及以下半導體硅片的綜合成本可能并不高于 300mm 半導體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器、高壓 MOS 等特殊產(chǎn)品方面，200mm 及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm 及以下半導體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應用的驅(qū)動，200mm 半導體硅片的需求呈上漲趨勢。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm 及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅(qū)動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領(lǐng)域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。

目前，300mm 半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與 ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領(lǐng)域。

2、全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢

由于半導體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢緊密相關(guān)，全球半導體硅片行業(yè)在2009 年受經(jīng)濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010 年由于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011 年至 2016 年，全球經(jīng)濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017 年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應用領(lǐng)域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關(guān)。

2014-2018年全球硅片行業(yè)銷售額分析

資料來源：普華有策市場研究中心

3、中國大陸半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景

2008 年至 2013 年，中國大陸半導體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014 年起，隨著中國各半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導體制造技術(shù)的不斷進步與中國半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016 年至 2018 年，中國大陸半導體硅片銷售額從 5.00億美元上升至 9.92 億美元，年均復合增長率高達 40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率 25.65%。

中國作為全球最大的半導體產(chǎn)品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國半導體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。

半導體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 150mm 及以下的半導體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 200mm 半導體硅片的生產(chǎn)能力。2017 年以前，300mm 半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018 年，硅產(chǎn)業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm 硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了 300mm 半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為 0%的局面。

報告目錄：

第一章 半導體硅片行業(yè)概述

第一節(jié) 半導體硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、半導體硅片定義

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程

第二節(jié) 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第三節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)經(jīng)濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘／退出機制

五、風險性

六、行業(yè)周期

第二章 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行環(huán)境分析

第二節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、半導體硅片行業(yè)政策

二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析

三、相關(guān)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

一、2015-2019年我國人口結(jié)構(gòu)分析

二、2015-2019年教育環(huán)境分析

三、2015-2019年文化環(huán)境分析

四、2015-2019年生態(tài)環(huán)境分析

五、2015-2019年中國城鎮(zhèn)化率分析

第四節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 2015-2019年世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 2015-2019年世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析

二、世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

三、世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 2015-2019年世界半導體硅片重點市場運行透析

一、美國半導體硅片市場發(fā)展分析

二、日本半導體硅片市場發(fā)展分析

三、歐洲國家半導體硅片市場發(fā)展解析

第三節(jié) 2020-2026年世界半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測

第四章 2015-2019年中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)運行形勢分析

第一節(jié) 2015-2019年中國硅材料市場運行動態(tài)分析

一、四川采取六大措施大力發(fā)展國家級硅材料及光伏產(chǎn)業(yè)

二、西班牙在華最大投資的硅材料項目在康定奠基

三、國家光伏及硅材料產(chǎn)業(yè)化基地分析

四、中國硅材料在建擬建項目

第二節(jié) 2015-2019年中國硅材料產(chǎn)業(yè)運行總況

一、我國硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

二、太陽能級硅材料發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

三、我國硅材料產(chǎn)業(yè)與國外的差距分析

第三節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

一、半導體硅片材料在國民經(jīng)濟中的重要作用

一、半導體硅片材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展

二、我國半導體硅片材料行業(yè)發(fā)展的新特點

第四節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片材料發(fā)展中的問題分析

一、技術(shù)落后阻礙半導體硅片材料發(fā)展

二、六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

三、多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力

第五章 2015-2019年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析

第一節(jié) 2015-2019年國際多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

一、多晶硅生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能分析

二、球多晶硅價格攀升帶動產(chǎn)能擴張

三、全球低溫多晶硅市場呈現(xiàn)增長勢頭

第二節(jié) 2015-2019年中國多晶硅供需及價格分析

一、國際多晶硅供需分析

二、中國多晶硅供需狀況分析

三、多晶硅市場價格分析

第六章 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)經(jīng)濟運行情況分析

第一節(jié) 半導體硅片所屬行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)收入規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 半導體硅片所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)和成本分析

一、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、成本和費用分析

第三節(jié) 半導體硅片所屬行業(yè)財務(wù)能力分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第七章 2015-2019年中國半導體硅片產(chǎn)品進出口分析

一、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進口總額

二、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進口總量

第二節(jié) 2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品出口分析

一、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品出口總額

二、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品出口總量

第三節(jié) 2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進出口格局分析

一、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品出口格局

二、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進口格局

第四節(jié) 2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進出口價格走勢分析

一、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品進口價格走勢

二、2015-2019年半導體硅片產(chǎn)品出口價格走勢

第八章 2015-2019年半導體硅片技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié) 2015-2019年半導體硅片材料生產(chǎn)的工藝技術(shù)

一、硅片的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)

二、高純多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對比分析

三、單晶硅的制備原理

四、太陽能級多晶硅新工藝技術(shù)

第二節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片材料生產(chǎn)技術(shù)進展

一、中國打破國外對多晶硅生產(chǎn)技術(shù)的壟斷

二、太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破

三、中國物理法提煉太陽能多晶硅取得進展

四、多晶硅片生產(chǎn)受到技術(shù)封鎖

第三節(jié) 2015-2019年中國硅材料技術(shù)提高策略分析

第九章 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)競爭狀況分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)競爭力分析

一、中國半導體硅片行業(yè)要素成本分析

二、品牌競爭分析

三、技術(shù)競爭分析

第二節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)市場區(qū)域格局分析

一、重點生產(chǎn)區(qū)域競爭力分析

二、市場銷售集中分布

三、國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)相對競爭力

第三節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)市場集中度分析

一、行業(yè)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

第四節(jié) 中國半導體硅片行業(yè)五力競爭分析

一、“波特五力模型”介紹

二、行業(yè)“波特五力模型”分析

（1）行業(yè)內(nèi)競爭

（2）潛在進入者威脅

（3）替代品威脅

（4）供應商議價能力分析

（5）買方侃價能力分析

第五節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)提升競爭力策略分析

第十章 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)區(qū)域市場結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展情況分析

一、華北地區(qū)市場發(fā)展情況分析

二、東北地區(qū)市場發(fā)展情況分析

三、華東地區(qū)市場發(fā)展情況分析

四、華中地區(qū)市場發(fā)展情況分析

五、西南地區(qū)市場發(fā)展情況分析

六、西北地區(qū)市場發(fā)展情況分析

第十一章 2015-2019年中國半導體硅片上游行業(yè)研究分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片上游行業(yè)市場狀況分析

第二節(jié) 2015-2019年半導體硅片上游行業(yè)供應情況分析

第三節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片上游行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第十二章 2015-2019年中國半導體硅片下游需求情況分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片下游行業(yè)市場分析

第二節(jié) 2015-2019年中國半導體硅片下游行業(yè)需求情況分析

第三節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片下游行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測

第十三章 2015-2019年我國半導體硅片主要企業(yè)分析

第一節(jié)A

一、企業(yè)概述

二、銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

五、競爭力分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)概述

二、銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

五、競爭力分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)概述

二、銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

五、競爭力分析

第四節(jié) D

一、企業(yè)概述

二、銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

五、競爭力分析

第五節(jié) E

一、企業(yè)概述

二、銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

五、競爭力分析

第十四章 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析

第一節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)前景展望

一、半導體硅片的研究進展及趨勢預測

二、半導體硅片價格趨勢預測

第二節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)市場預測分析

一、半導體硅片市場供給預測分析

二、半導體硅片需求預測分析

三、半導體硅片競爭格局預測分析

第三節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)市場盈利預測分析

第十五章 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)投資和風險預警分析

第一節(jié) 2020-2026年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 2020-2026年半導體硅片行業(yè)投資特性分析

一、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)進入壁壘

二、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)盈利模式

三、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)盈利因素

第三節(jié) 2020-2026年半導體硅片行業(yè)投資風險分析

一、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)政策風險

二、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)技術(shù)風險

三、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)供求風險

四、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)其它風險

第四節(jié) 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)投資機會

一、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)最新投資動向

二、2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)投資機會分析

第十六章 2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

第一節(jié) 半導體硅片行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅持產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)先戰(zhàn)略

二、堅持品牌建設(shè)的引導戰(zhàn)略

三、堅持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略

四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第二節(jié) 半導體硅片行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施

一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點客戶

三、對重點客戶的營銷策略

四、強化重點客戶的管理

五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題

第十七章 2020-2026年半導體硅片行業(yè)投資建議