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集成電路

2020-2026年國內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測報(bào)告

【報(bào)告編號】 JCDL

國內(nèi)外集成電路行業(yè)運(yùn)行情況分析

1、集成電路行業(yè)概述

半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物理材料。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）2017 年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占 83.3%)，光電器件(約占 8.4%)，分立器件(約占 5.3%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占 16%)，存儲器(約占 30%)，邏輯器件(約占 25%)，模擬器件(約占 13%)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年國內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測報(bào)告》

集成電路（Integrated Circuit，IC），通常也稱為芯片（Chip），是 20 世紀(jì)50-60 年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。它不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。對于未來社會的發(fā)展方向，包括 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等，集成電路都是必不可少的基礎(chǔ)，只有在集成電路的支持下，這些應(yīng)用才可能得以實(shí)現(xiàn)。所以，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，它對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略地位和核心關(guān)鍵作用。集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)弱是國家綜合實(shí)力強(qiáng)大與否的重要標(biāo)志。

按照產(chǎn)業(yè)鏈分類，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供硅晶圓等原材料、設(shè)備、IP、掩膜（光罩）等，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝測試，需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計(jì)算機(jī)、通迅、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療等領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)有垂直整合和垂直分工兩種商業(yè)模式，第一種為垂直整合模式(IDM，Integrated Device Manufacturer)，指企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè)組織模式。比如三星、英特爾等。第二種模式是垂直分工模式，即集成電路設(shè)計(jì)(Fabless)、晶圓代工(Foundry) 及封裝測試(Package Testing)的專業(yè)分工。

無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)商(Fabless)將自己設(shè)計(jì)好的芯片交由晶圓代工廠（如臺積電、和艦芯片、中芯國際）制造，再轉(zhuǎn)交封裝測試廠進(jìn)行封裝與測試。晶圓代工廠只專注于為 IC 設(shè)計(jì)公司和 IDM 廠（委外訂單）提供制造服務(wù)。其中，三星及英特爾屬于 IDM 模式，同時(shí)也從事晶圓代工業(yè)務(wù)。

IC 設(shè)計(jì)根據(jù)設(shè)定的芯片規(guī)格，通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程。IC 設(shè)計(jì)主要包含系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)模型的搭建、數(shù)字電路代碼的編寫、模擬圖設(shè)計(jì)邏輯和性能仿真驗(yàn)證后端物理版圖實(shí)現(xiàn)等幾個(gè)重要環(huán)節(jié)。IC 設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，水平高低決定了芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本。IC 設(shè)計(jì)將設(shè)計(jì)出的電路圖交由晶圓代工廠生產(chǎn)加工。晶圓制造是指晶圓制造廠接受版圖文件（GDSII 文件），經(jīng)過一系的加工工藝將生產(chǎn)掩膜（MASK），通過光刻、摻雜、濺射、刻蝕等過程，將掩膜上的電路圖形復(fù)制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成電路。制造完成的晶圓再送往下游封裝測試場進(jìn)行封裝和測試。

IC 封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)的工藝過程；IC 測試是指利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試，測試合格后，即形成可供整機(jī)產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

2、全球集成電路市場狀況

全球集成電路近 4,000 億美元市場規(guī)模。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要。集成電路產(chǎn)品應(yīng)用已滲透到汽車、軍工、消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)和國防建設(shè)等各方面，其市場規(guī)模隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大也越來越大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球集成電路銷售額3,432億美元，占當(dāng)年半導(dǎo)體銷售額的83.25%，較 2016 年大增 24%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元，同比增長13.72%。中國作為目前全球 大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場，預(yù)計(jì)2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%。

產(chǎn)品類別方面，受存儲器價(jià)格大幅上漲帶動(dòng)，2017 年存儲器銷售 1,240 億美元，同比大增 61.5%，銷售額占集成電路銷售收入的比例超過邏輯電路，占比達(dá)到了 36.1%，排在第一位；占比第二大的是邏輯電路，2017 年銷售額為 1,022 億美元，同比增長 11.7%，占集成電路銷售收入的 29.8%；其次是占比 18.6%的微處理器和 15.5%的模擬電路，2017 年分別銷售 639 億和 531 億美元。

從應(yīng)用市場看，半導(dǎo)體應(yīng)用市場主要包括通信（有線/無線）、計(jì)算機(jī)（計(jì)算類/存儲類）、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中 大的兩類應(yīng)用市場為通信和計(jì)算機(jī)，占比分別為 33.6%和 36.2%，兩者合計(jì)占比 69.8%。消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用和汽車電子三大類應(yīng)用占比相當(dāng)，分別為 10%左右。從增長速度看，存儲類數(shù)據(jù)處理增長速度最快，同比增長 28.6%，其次為計(jì)算類數(shù)據(jù)處理，同比增長 25.7%。這兩類的快速增長主要來源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的市場需求。汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域近年來也增長迅速，市場規(guī)模分別增長 14.8%和 18.1%。

3、國內(nèi)集成電路市場狀況

（1）集成電路行業(yè)快速增長

受“中國 2025 制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)、相關(guān)利好政策的推動(dòng)以及外資企業(yè)加大在華投資的影響，我國集成電路行業(yè)迎來快速發(fā)展時(shí)期。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)以及封測業(yè)都實(shí)現(xiàn)了快速的增長。2018 年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2,519.3 億元，同比增長 21.49%，制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 1,818.2 億元，同比增長25.56%，封測業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2,193.9 億元，同比增長 16.09%，全行業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入 6,531.4 億元，同比增長 20.69%。2013 年至 2018 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從 2,508.5 億元增長到 6,531.4 億元，復(fù)合增長率達(dá)到 21.09%，整個(gè)產(chǎn)業(yè)快速增長。

（2）我國是全球 大的集成電路消費(fèi)市場，但自給率水平低，核心芯片缺乏，

國產(chǎn)化迫在眉睫

根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年亞洲其他地區(qū)（主要為中國）銷售額為 2,488.2億美元，占到全球市場總值的 60.4%，為全球 大的銷售市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年我國集成電路需求規(guī)模為 14,250.5 億元，同比增長 18.9%，2013 年需求規(guī)模為 9,166.3 億元，2013 年至 2017 年復(fù)合增長率為 11.66%，需求快速增長。

我國集成電路自給率水平低，核心芯片缺乏，國產(chǎn)化迫在眉睫。根據(jù) ICInsights 統(tǒng)計(jì)資料， 2018 年我國集成電路自給率僅為 15.35%。我國核心芯片自給率更低，比如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的 MPU、通用電子系統(tǒng)中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和 DSP、存儲設(shè)備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Display Driver 等，國產(chǎn)芯片占有率都幾乎為零。

除個(gè)別年份外，集成電路進(jìn)口金額均超過石油進(jìn)口規(guī)模，為我國第一大進(jìn)口商品。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2018 年中國進(jìn)口集成電路 4,175.7 億塊，同比增長 10.75%，進(jìn)口金額約合3,120.58億美元，同比增長19.84%；2018年中國出口集成電路2,171億塊，同比增長 6.23%，出口金額約合 846.36 億美元，同比增長 26.56%。2018年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口額逆差仍在擴(kuò)大，逆差已突破2000億美元大關(guān)，逆差達(dá)到2274.2億美元，同比增長17.47%；集成電路產(chǎn)品數(shù)量進(jìn)口逆差達(dá)2004.7億塊，同比增長16.20%；集成電路產(chǎn)品仍為我國單一 大宗商品。這說明：一是我國IT終端產(chǎn)業(yè)需要大量的集成電路；二是我國仍是世界 大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場；三是我國集成電路發(fā)展空間巨大，集成電路生產(chǎn)仍落后于市場的需求；四是我國集成電路高端產(chǎn)品仍有較大差距等。這種情況對于國家安全和電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而言都是非常不利的。因此，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，提高芯片自給率，迫在眉睫。

（3）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已初步完善，但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需要調(diào)整

中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。其中集成電路電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模從 2013 年的 808.8 億元增長至 2018 年的 2,519.3 億元，復(fù)合增長率達(dá)到 25.51%，集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模由 2013 年的 600.9 億元增長至 2017 年的 1,818.2 億元，復(fù)合增長率達(dá)到 24.79%，集成電路封裝測試業(yè)銷售額由 2013 年的 1,098.8 億元增長至 2018 年的 2,193.9 億元，復(fù)合增長率達(dá)到 14.83%。

雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速，但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需調(diào)整。2018年我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試占比分別為 38.57%、27.84%和 33.59%，而世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例為（設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)）3∶4∶3 為較為均衡發(fā)展，對比而言，我國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡，制造業(yè)比重過低。

（4）計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路 主要的應(yīng)用市場

從應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路 主要的應(yīng)用市場，三者合計(jì)共占整體市場 79.2%的份額。由于存儲器產(chǎn)品的大幅度漲價(jià)，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的集成電路市場增速明顯提升，2017 年達(dá)到 22.9%。除此以外，得益于工業(yè)智能化水平不斷提高，工業(yè)控制領(lǐng)域成為 2017 年中國集成電路市場增長另一個(gè)重要引擎，2017年增長率為21.8%。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)通信增長緊隨其后達(dá)20.1%。

4、集成電路行業(yè)特點(diǎn)

（1）摩爾定律

英特爾創(chuàng)始人在 1965 年提出，至多在 10 年內(nèi)集成電路的集成度會每兩年翻一番。后來，大家把這個(gè)周期縮短到 18 個(gè)月，即每 18 個(gè)月，集成電路的性能會翻一番；或者相同性能的芯片，每 18 個(gè)月價(jià)錢會降一半。

在 2010 年以后，集成電路的縮小步伐明顯放緩，由原來的 18 個(gè)月延長至36 個(gè)月左右。半導(dǎo)體行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)發(fā)展相對緩慢的周期，10 nm以下制程的競爭速度放緩。

（2）技術(shù)密集

集成電路行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。首先，產(chǎn)品的工藝和制造技術(shù)難度高；其次，技術(shù)研發(fā)周期較長；最后，研發(fā)投入資金量大，需要以高級專業(yè)技術(shù)人員和高水平研發(fā)手段為基礎(chǔ)。上述特性成為了該行業(yè)主要技術(shù)壁壘，同時(shí)該行業(yè)也存在較高的資金壁壘。

（3）周期性

受國際芯片發(fā)展準(zhǔn)則——摩爾定律的制約，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會有技術(shù)、時(shí)間和價(jià)格的波動(dòng)。例如，當(dāng)市場需求疲軟時(shí)，半導(dǎo)體廠商就會減少資本支出、消減產(chǎn)能，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期；當(dāng)市場需求強(qiáng)勁時(shí)，半導(dǎo)體廠商增加資本支出以增加產(chǎn)能，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升周期。

從全球半導(dǎo)體銷售額同比增速上看，全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以 4-6 年為一個(gè)周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

 

第一章　集成電路基本情況

1.1　集成電路的相關(guān)介紹

1.1.1　集成電路定義

1.1.2　行業(yè)發(fā)展地位

1.2　集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.1　集成電路產(chǎn)品流程圖

1.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二章　2015-2019年集成電路發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

2.1.3　固定資產(chǎn)投資分析

2.1.4　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢

2.1.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　智能制造相關(guān)政策

2.2.2　產(chǎn)業(yè)利好政策匯總

2.2.3　半導(dǎo)體制造政策

2.2.4　智能傳感器政策

2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路

2.3.2　智能化帶動(dòng)集成電路發(fā)展

2.3.3　區(qū)塊鏈發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

第三章　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1　2015-2019年全球半導(dǎo)體市場總體分析

3.1.1　市場銷售規(guī)模

3.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

3.1.3　銷售收入結(jié)構(gòu)

3.1.4　區(qū)域市場格局

3.1.5　市場競爭狀況

3.1.6　資本支出預(yù)測

3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

3.2　2015-2019年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

3.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.2.3　市場規(guī)?，F(xiàn)狀

3.2.4　市場發(fā)展機(jī)會

3.3　2015-2019年半導(dǎo)體材料市場發(fā)展?fàn)顩r

3.3.1　市場應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

3.3.2　產(chǎn)業(yè)支持相關(guān)政策

3.3.3　全球市場發(fā)展規(guī)模

3.3.4　國內(nèi)市場銷售規(guī)模

3.3.5　全球市場競爭狀況

3.3.6　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展

3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

3.4.2　應(yīng)用領(lǐng)域受限

3.4.3　市場壟斷困境

3.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

3.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.5.2　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新

3.5.3　突破壟斷策略

第四章　2015-2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.1.1　全球銷售規(guī)模分析

4.1.2　全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.3　全球細(xì)分市場規(guī)模

4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

4.2.3　產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃

4.3　臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況

4.3.2　IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.3　晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4　封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.4　其他國家集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.4.1　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)概況

4.4.2　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析

第五章　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

5.1.1　生產(chǎn)工序多

5.1.2　產(chǎn)品種類多

5.1.3　技術(shù)更新快

5.1.4　投資風(fēng)險(xiǎn)高

5.2　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

5.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.3　市場貿(mào)易狀況

5.2.4　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

5.3　2015-2019年全國集成電路產(chǎn)量分析

5.3.1　2015-2019年全國集成電路產(chǎn)量趨勢

5.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況

5.4　集成電路市場競爭分析

5.4.1　行業(yè)進(jìn)入壁壘提高

5.4.2　上游行業(yè)壟斷現(xiàn)狀

5.4.3　行業(yè)競爭持續(xù)加劇

5.4.4　企業(yè)盈利能力增強(qiáng)

5.4.5　研發(fā)投入持續(xù)增長

5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法

5.5.1　提高扶持資金集中運(yùn)用

5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度

5.5.3　逐漸提高政府采購力度

5.5.4　建立技術(shù)中介服務(wù)制度

5.5.5　重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)

5.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

5.6.2　產(chǎn)業(yè)突破方向

5.6.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

第六章　2015-2019年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹

6.1　微處理器（MPU）

6.1.1　CPU

6.1.2　AP（APU）

6.1.3　GPU

6.1.4　MCU

6.2　存儲器

6.2.1　存儲器市場規(guī)模

6.2.2　存儲器市場需求分析

6.2.3　存儲器市場行情

6.2.4　存儲器市場份額劃分

6.3　NAND Flash（NAND閃存）

6.3.1　全球NAND Flash市場規(guī)模

6.3.2　全球NAND閃存主要供應(yīng)商

6.3.3　全球NAND閃存產(chǎn)品應(yīng)用狀況

6.4　其他細(xì)分市場產(chǎn)品

6.4.1　存儲芯片

6.4.2　邏輯芯片

6.4.3　模擬芯片

第七章　2015-2019年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析

7.1　集成電路設(shè)計(jì)基本介紹

7.2　2015-2019年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

7.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

7.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

7.2.3　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

7.2.4　細(xì)分市場發(fā)展

7.3　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模分析

7.3.1　設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.3.2　企業(yè)競爭格局分析

7.3.3　企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模

7.3.4　主要企業(yè)銷售規(guī)模

7.3.5　各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模

7.4　集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

7.4.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園

7.4.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園

7.4.3　無錫集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

7.4.4　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

第八章　2015-2019年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析

8.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述

8.1.1　集成電路制造基本概念

8.1.2　集成電路制造工藝流程

8.1.3　集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素

8.1.4　集成電路制造業(yè)重要性

8.2　2015-2019年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況

8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

8.2.2　企業(yè)競爭狀況

8.2.3　行業(yè)生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

8.3　2015-2019年晶圓制造業(yè)運(yùn)行狀況

8.3.1　行業(yè)相關(guān)概述

8.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.3.3　企業(yè)競爭狀況

8.3.4　市場發(fā)展預(yù)測

8.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析

8.4.1　市場份額較低

8.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

8.4.3　行業(yè)人才缺乏

8.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議

8.5.1　國家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合

8.5.2　堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求

8.5.3　產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善

8.5.4　依托相關(guān)政策推動(dòng)國產(chǎn)化

8.5.5　整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展

8.5.6　集成電路制造國產(chǎn)化發(fā)展

第九章　2015-2019年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析

9.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述

9.1.1　封裝測試業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　封裝測試業(yè)的重要性

9.1.3　封裝測試行業(yè)競爭特征

9.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析

9.2.1　市場發(fā)展態(tài)勢分析

9.2.2　市場發(fā)展規(guī)模分析

9.2.3　主要企業(yè)收入規(guī)模

9.3　集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

9.3.1　技術(shù)新發(fā)展情況

9.3.2　未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢

9.3.3　存在的技術(shù)挑戰(zhàn)

9.4　先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺

第十章　2015-2019年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析

10.1　2015-2019年傳感器行業(yè)分析

10.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程

10.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

10.1.3　區(qū)域分布格局

10.1.4　市場競爭格局

10.1.5　主要競爭企業(yè)

10.1.6　企業(yè)運(yùn)營狀況

10.1.7　未來發(fā)展趨勢

10.2　2015-2019年分立器件行業(yè)分析

10.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

10.2.2　市場發(fā)展格局

10.2.3　行業(yè)集中度分析

10.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

10.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

10.3　2015-2019年光電器件行業(yè)分析

10.3.1　行業(yè)政策環(huán)境

10.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

10.3.3　發(fā)展問題及挑戰(zhàn)

10.3.4　行業(yè)發(fā)展策略

10.4　2015-2019年芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

10.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.4.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

10.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.4.5　發(fā)展策略分析

10.5　2015-2019年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

10.5.1　硅片生產(chǎn)工藝

10.5.2　供給規(guī)模分析

10.5.3　競爭狀況分析

10.5.4　市場價(jià)格走勢

10.5.5　發(fā)展機(jī)遇分析

第十一章　2015-2019年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r

11.1　北京

11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

11.1.2　典型案例分析

11.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

11.1.4　重點(diǎn)發(fā)展方向

11.2　上海

11.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

11.2.3　區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

11.2.4　企業(yè)及從業(yè)人員

11.2.5　產(chǎn)業(yè)投資狀況

11.2.6　企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益

11.2.7　區(qū)域技術(shù)創(chuàng)新

11.2.8　區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局

11.3　深圳

11.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

11.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

11.4　杭州

11.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

11.4.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.4.3　行業(yè)發(fā)展問題

11.4.4　發(fā)展對策建議

11.5　廈門

11.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

11.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.5.3　產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢分析

11.5.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

11.6　其他

11.6.1　江蘇

11.6.2　湖南

11.6.3　湖北武漢

11.6.4　安徽合肥

11.6.5　廣東珠海

第十二章　2015-2019年集成電路技術(shù)發(fā)展分析

12.1　集成電路技術(shù)綜述

12.1.1　技術(shù)聯(lián)盟成立

12.1.2　技術(shù)應(yīng)用分析

12.2　集成電路前道制造工藝技術(shù)

12.2.1　微細(xì)加工技術(shù)

12.2.2　電路互聯(lián)技術(shù)

12.2.3　器件特性的退化

12.3　集成電路后道制造工藝技術(shù)

12.3.1　3D集成技術(shù)

12.3.2　晶圓級封裝

12.4　集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)

12.4.1　集成電路的ESD現(xiàn)象成因

12.4.2　集成電路ESD的防護(hù)器件

12.4.3　基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析

12.4.4　集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)

12.5　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望

12.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢

12.5.2　技術(shù)發(fā)展前景

12.5.3　技術(shù)市場展望

第十三章　2015-2019年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展?fàn)顩r

13.1　汽車行業(yè)

13.1.1　汽車行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

13.1.2　汽車商品進(jìn)出口情況分析

13.1.3　汽車制造業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析

13.1.4　集成電路在汽車的應(yīng)用狀況

13.2　通信行業(yè)

13.2.1　通信業(yè)總體情況

13.2.2　通信業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施

13.2.3　集成電路應(yīng)用狀況

13.3　消費(fèi)電子

13.3.1　消費(fèi)電子發(fā)展規(guī)模分析

13.3.2　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

13.3.3　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備

13.3.4　消費(fèi)電子集成電路技術(shù)分析

13.3.5　智能手機(jī)集成電路應(yīng)用情況

13.4　汽車電子

13.4.1　汽車電子相關(guān)概述

13.4.2　市場發(fā)展規(guī)模分析

13.4.3　市場競爭形勢分析

13.4.4　集成電路應(yīng)用情況

13.5　物聯(lián)網(wǎng)

13.5.1　產(chǎn)業(yè)核心地位

13.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

13.5.3　政策支持情況

13.5.4　集成電路應(yīng)用情況

第十四章　2015-2019年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

14.1　A

14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

14.1.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

14.1.4　企業(yè)研發(fā)投入

14.1.5　轉(zhuǎn)型發(fā)展戰(zhàn)略

14.1.6　未來發(fā)展前景

14.2　B

14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2　2016財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.2.3　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.2.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.3　C

14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

14.3.3　企業(yè)發(fā)展布局

14.3.4　對華戰(zhàn)略分析

14.4　D

14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

14.4.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

14.5　E

14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

14.5.3　企業(yè)產(chǎn)品發(fā)布

14.5.4　市場發(fā)展戰(zhàn)略

14.6　F

14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.6.2　2016財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.6.3　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.6.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.7　G

14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.7.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.7.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況

14.7.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況

第十五章　2015-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

15.1　A

15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

15.1.3　企業(yè)發(fā)展成就

15.1.4　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)

15.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃

15.2　B

15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

15.2.3　企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)

15.2.4　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)

15.2.5　企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

15.3　C

15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.3.2　經(jīng)營效益分析

15.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

15.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

15.3.5　核心競爭力分析

15.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

15.3.7　未來前景展望

15.4　D

15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.4.2　經(jīng)營效益分析

15.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

15.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

15.4.5　核心競爭力分析

15.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

15.4.7　未來前景展望

15.5　E

15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.5.2　經(jīng)營效益分析

15.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

15.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

15.5.5　核心競爭力分析

15.5.6　未來前景展望

15.6　F

15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.6.2　經(jīng)營效益分析

15.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

15.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

15.6.5　核心競爭力分析

15.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

15.6.7　未來前景展望

第十六章　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及建議

16.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析

16.1.1　產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模

16.1.2　產(chǎn)業(yè)設(shè)立投資基金

16.1.3　產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

16.2　集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析

16.2.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求

16.2.2　人工智能開辟技術(shù)新方向

16.2.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式

16.2.4　新舊力量塑造競爭新格局

16.3　集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估

16.3.1　競爭壁壘

16.3.2　技術(shù)壁壘

16.3.3　資金壁壘

16.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議

16.4.1　投資價(jià)值綜合評估

16.4.2　市場機(jī)會矩陣分析

16.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

16.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

16.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十七章　2020-2026年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

17.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評估

17.1.1　經(jīng)濟(jì)因素

17.1.2　政策因素

17.1.3　技術(shù)因素

17.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

17.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

17.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局

17.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢

17.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化

17.3　2020-2026年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測