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模擬芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況及市場前景分析預測（附報告目錄）

1、模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)品依其功能，主要可分為模擬芯片（Analog IC）、存儲器芯片（Memory IC）、微處理器芯片（Micro IC）、邏輯芯片（Logic IC）。模擬集成電路又稱模擬芯片，模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求最優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品最終呈現(xiàn)質(zhì)量，因此更為注重組件的特性如可靠度、穩(wěn)定度、能源轉(zhuǎn)換效率、電壓電流控制能力等。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年模擬芯片行業(yè)專項調(diào)研就投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

常見的模擬芯片通常包括信號鏈芯片、智能終端芯片、電源管理芯片、數(shù)控/工控裝置芯片、信息安全和視頻監(jiān)控芯片等，進而廣泛應用于電腦手機、LED照明、家用電器、智能家居、消費類電子等領域。

我國的模擬芯片的現(xiàn)狀是小、散、低。所謂小，“小”即企業(yè)規(guī)模很??；“散”即企業(yè)競爭分散；“低”即本土模擬芯片廠商技術(shù)水平比較低。但經(jīng)過數(shù)年來的奮起直追，本土廠商與國際巨頭的差距正在逐漸縮小。

2、模擬芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況

（1）國內(nèi)僅少數(shù)芯片企業(yè)具有成熟自主的模擬芯片制造工藝

模擬芯片在現(xiàn)今電子產(chǎn)品的應用幾乎無處不在，下游應用領域覆蓋國防科技、交通運輸、安防監(jiān)控、LED、醫(yī)療設備、高清電視等廣闊市場?；诮K端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片需要根據(jù)下游不同的應用領域進行定制化設計。同時，模擬芯片定制化設計芯片的功效發(fā)揮需要與芯片制造工藝相結(jié)合。優(yōu)秀的模擬芯片廠商一般會根據(jù)應用需求定義開發(fā)新的產(chǎn)品，構(gòu)建設計、工藝、應用穩(wěn)定的產(chǎn)品定義三角。高端模擬芯片由于應用的需求多樣性、復雜性，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬芯片工藝來支撐。

由于集成電路制造工藝涵蓋微電子學、固體物理學、量子力學、材料科學、化學、圖論等全方位、復雜學科領域，集成電路制造工藝的研發(fā)需要耗費巨大的人力、物力以及持續(xù)的研發(fā)。因此，大部分國內(nèi)芯片企業(yè)均根據(jù)晶圓制造廠標準工藝來進行芯片產(chǎn)品生產(chǎn)，模擬芯片的功效發(fā)揮一定程度上收到晶圓廠商標準工藝的限制。唯有行業(yè)內(nèi)領先的模擬芯片企業(yè)能夠掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路制造工藝，僅少數(shù)國內(nèi)芯片企業(yè)具有成熟自主的模擬芯片制造工藝。

（2）國內(nèi)模擬芯片企業(yè)在向高性能模擬芯片領域發(fā)展

主要采用CMOS工藝的存儲芯片追逐高端制程，產(chǎn)品強調(diào)的運算速度與成本比優(yōu)化，例如蘋果A12芯片和麒麟980都采用了臺積電的7nm-CMOS工藝。采用BCD工藝等特色工藝的模擬芯片產(chǎn)品更強調(diào)高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，工藝制程的縮小反而可能導致模擬芯片性能的降低。因此，模擬芯片行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品多采用0.50-0.13μm制程工藝，與存儲芯片強調(diào)納米級別的制程工藝存在一定的差異。此外，與存儲芯片需要升級工藝產(chǎn)線強調(diào)制造工藝不同，優(yōu)秀的模擬芯片產(chǎn)品需要設計和工藝緊密結(jié)合，雙方充分的交流才能開發(fā)出有特色、有競爭力的產(chǎn)品。具體到其產(chǎn)品特性來看，模擬產(chǎn)品定制化程度很高，國外廠商一般會根據(jù)應用需求定義開發(fā)新的產(chǎn)品—設計、工藝、應用構(gòu)成了一個產(chǎn)品定義的穩(wěn)定三角。因此，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)在向高性能模擬芯片領域發(fā)展時往往遇到生產(chǎn)工藝的難題，高端模擬芯片由于應用的需求，需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來支撐，目前僅少數(shù)國內(nèi)芯片企業(yè)具有成熟自主的模擬工藝。

（3）模擬芯片研發(fā)周期較長

在設計方面，模擬芯片和存儲芯片等數(shù)字芯片差異巨大。數(shù)字芯片的設計核心在于邏輯設計，可通過軟件進行模擬調(diào)試。模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據(jù)實際產(chǎn)品參數(shù)進行調(diào)整與妥協(xié)。數(shù)字電路的設計輔助工具（EDA）較豐富，而模擬芯片設計的輔助工具遠不如數(shù)字器件多。因此，模擬電路的設計更依賴于人工設計，對工程師的經(jīng)驗要求也更高，半導體行業(yè)更是有“一年數(shù)字、十年模擬”的說法。模擬芯片研發(fā)設計師一般需要至少3年到5年的經(jīng)驗，而優(yōu)秀的模擬設計師則需要10年甚至更長時間的經(jīng)驗。此外，數(shù)字電路設計一般是大團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期較短；而模擬電路設計一般是小團隊作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。

3、模擬芯片市場規(guī)模分析

（1）全球模擬芯片市場規(guī)模分析

基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，市場波動幅度相對較小。2018年，全球模擬芯片市場規(guī)模為588億美元，較2017年同比增長10.80%，增速明顯高于微處理器、邏輯芯片等其他芯片種類。

2015-2018年全球模擬芯片市場規(guī)模增長分析

2020-2026年模擬芯片行業(yè)專項調(diào)研就投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告(圖2)

資料來源：普華有策市場研究中心

2018年全球模擬芯片排名前十的企業(yè)主要為TI（德州儀器）、ADI（亞諾德）、Skyworks（思佳訊）、Infineon（英飛凌）、ST（意法半導體）、NXP（恩智浦）、Maxim（美信）等國際芯片供應商。以上國際模擬芯片供應商銷售額占全球模擬芯片市場高達60%，我國對國外模擬芯片的依賴較為嚴重，進口替代需求急劇提升，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)具有廣闊的發(fā)展空間。

（2）中國模擬芯片市場規(guī)模穩(wěn)定增長

隨著全球下游行業(yè)對集成電路需求的回暖，2015-2018年我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，2018年我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模為2627億元，年增長率為13.85%，高于全球年增長率。

2015-2018年我國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模增長分析

2020-2026年模擬芯片行業(yè)專項調(diào)研就投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告(圖3)

資料來源：普華有策市場研究中心

未來能驅(qū)動模擬芯片產(chǎn)業(yè)大幅度增長的是汽車、5G通信和智能制造的需求，伴隨著5G商用的加速，很大相關企業(yè)對電源、運放和電壓管理等需求大漲，未來五年將是整個產(chǎn)業(yè)的一個爆發(fā)期。

國家提出了“新基建”項目包括特高壓、新能源汽車充電樁、5G基站建設、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和城際高速鐵路和城市軌道交通等七大領域。這些新型基礎設施建設的本質(zhì)就是信息數(shù)字化的建設，其中必定少不了數(shù)字與模擬芯片做基礎。

隨著“新基建”的落實運行，市場對模擬芯片的需求必將急劇增加。龐大的市場將會為國內(nèi)相關企業(yè)提供更廣闊的舞臺。

報告目錄：

第一章模擬芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 模擬芯片的概念

一、模擬芯片的定義

二、模擬芯片的特點

第二節(jié) 模擬芯片行業(yè)發(fā)展成熟度

一、行業(yè)發(fā)展周期分析

二、行業(yè)中外市場成熟度對比

三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

第三節(jié) 模擬芯片市場特征分析

一、市場規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度

三、影響需求的關鍵因素

四、國內(nèi)和國際市場

第二章全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 世界模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、2019年世界模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

二、2019年世界模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié) 全球模擬芯片市場分析

一、2019年全球模擬芯片需求分析

二、2019年歐美模擬芯片需求分析

三、2019年中外模擬芯片市場對比

第三節(jié) 2015-2019年主要國家或地區(qū)模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、2015-2019年美國模擬芯片行業(yè)分析

二、2015-2019年日本模擬芯片行業(yè)分析

三、2015-2019年歐洲模擬芯片行業(yè)分析

第三章我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展狀況

一、2019年模擬芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

二、2019年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)

三、2019年模擬芯片行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

四、2019年我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展熱點

第二節(jié) 中國模擬芯片市場供需狀況

一、2019年中國模擬芯片行業(yè)供給能力

二、2019年中國模擬芯片市場供給分析

三、2019年中國模擬芯片市場需求分析

四、2019年中國模擬芯片產(chǎn)品價格分析

第三節(jié) 我國模擬芯片市場分析

一、2019年模擬芯片市場分析

二、2019年模擬芯片市場分析

三、2019年模擬芯片市場的走向分析

第四章模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行分析

第一節(jié) 2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

一、2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較

第二節(jié) 2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)市場銷售收入分析

一、2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)市場總銷售收入分析

二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析

三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較

第三節(jié) 2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品成本費用分析

一、2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)成本費用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析

第四節(jié) 2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)利潤總額分析

一、2015-2019年中國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)利潤總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析

第五章我國模擬芯片所屬產(chǎn)業(yè)進出口分析

第一節(jié) 我國模擬芯片產(chǎn)品進口分析

一、2019年進口總量分析

二、2019年進口結(jié)構(gòu)分析

三、2019年進口區(qū)域分析

第二節(jié) 我國模擬芯片產(chǎn)品出口分析

一、2019年出口總量分析

二、2019年出口結(jié)構(gòu)分析

三、2019年出口區(qū)域分析

第三節(jié) 我國模擬芯片產(chǎn)品進出口預測

一、2019年進口分析

二、2019年出口分析

三、2019年模擬芯片進口預測

四、2019年模擬芯片出口預測

第六章模擬芯片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

五、政府的作用

第四節(jié) 模擬芯片所屬行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析

四、重點企業(yè)出口交貨值對比分析

五、重點企業(yè)利潤總額對比分析

六、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第五節(jié) 2015-2019年模擬芯片行業(yè)競爭格局分析

一、2019年模擬芯片行業(yè)競爭分析

二、2019年中外模擬芯片產(chǎn)品競爭分析

三、2015-2019年國內(nèi)外模擬芯片競爭分析

四、2015-2019年我國模擬芯片市場競爭分析

五、2015-2019年我國模擬芯片市場集中度分析

六、2020-2026年國內(nèi)主要模擬芯片企業(yè)動

第七章模擬芯片企業(yè)競爭策略分析

第一節(jié) 模擬芯片市場競爭策略分析

一、2019年模擬芯片市場增長潛力分析

二、2019年模擬芯片主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有模擬芯片產(chǎn)品競爭策略分析

四、潛力模擬芯片品種競爭策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

第二節(jié) 模擬芯片企業(yè)競爭策略分析

一、國際經(jīng)濟形勢對模擬芯片行業(yè)競爭格局的影響

二、全球經(jīng)濟下模擬芯片行業(yè)競爭格局的變化

三、2020-2026年我國模擬芯片市場競爭趨勢

四、2020-2026年模擬芯片行業(yè)競爭格局展望

五、2020-2026年模擬芯片行業(yè)競爭策略分析

六、2020-2026年模擬芯片企業(yè)競爭策略分析

第八章主要模擬芯片企業(yè)競爭分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié) D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第五節(jié) E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第九章模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第一節(jié) 2019年發(fā)展環(huán)境展望

一、2019年宏觀經(jīng)濟形勢展望

二、2019年政策走勢及其影響

三、2019年國際行業(yè)走勢展望

第二節(jié) 2019年模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、2019年技術(shù)發(fā)展趨勢分析

二、2019年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

三、2019年行業(yè)競爭格局展望

第三節(jié) 2020-2026年中國模擬芯片市場趨勢分析

一、2015-2019年模擬芯片市場趨勢總結(jié)

二、2020-2026年模擬芯片發(fā)展趨勢分析

三、2020-2026年模擬芯片市場發(fā)展空間

四、2020-2026年模擬芯片產(chǎn)業(yè)政策趨向

五、2020-2026年模擬芯片技術(shù)革新趨勢

六、2020-2026年模擬芯片價格走勢分析

第十章未來模擬芯片行業(yè)發(fā)展預測

第一節(jié) 未來模擬芯片需求與消費預測

一、2020-2026年模擬芯片產(chǎn)品消費預測

二、2020-2026年模擬芯片市場規(guī)模預測

三、2020-2026年模擬芯片行業(yè)總產(chǎn)值預測

四、2020-2026年模擬芯片行業(yè)銷售收入預測

五、2020-2026年模擬芯片行業(yè)總資產(chǎn)預測

第二節(jié) 2020-2026年中國模擬芯片行業(yè)供需預測

一、2020-2026年中國模擬芯片供給預測

二、2020-2026年中國模擬芯片產(chǎn)量預測

三、2020-2026年中國模擬芯片需求預測

四、2020-2026年中國模擬芯片供需平衡預測

五、2020-2026年中國模擬芯片產(chǎn)品價格預測

六、2020-2026年主要模擬芯片產(chǎn)品進出口預測

第十一章模擬芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2019年模擬芯片行業(yè)投資情況分析

一、2019年總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2019年投資規(guī)模情況

三、2019年投資增速情況

四、2019年分行業(yè)投資分析

五、2019年分地區(qū)投資分析

六、2019年外商投資情況

第二節(jié) 2019年模擬芯片行業(yè)投資情況分析

一、2019年總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2019年投資規(guī)模情況

三、2019年投資增速情況

四、2019年分行業(yè)投資分析

五、2019年分地區(qū)投資分析

六、2019年外商投資情況

第十二章模擬芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、2015-2019年我國宏觀經(jīng)濟運行情況

二、2020-2026年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析

三、2020-2026年投資趨勢及其影響預測

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2019年模擬芯片行業(yè)政策環(huán)境

二、2019年國內(nèi)宏觀政策對其影響

三、2019年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響

第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2019年社會環(huán)境發(fā)展分析

三、2020-2026年社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第十三章模擬芯片行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析

一、2019年相關產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較

二、2015-2019年行業(yè)活力系數(shù)分析

第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

一、2019年相關產(chǎn)業(yè)投資收益率比較

二、2015-2019年行業(yè)投資收益率分析

第三節(jié) 模擬芯片行業(yè)投資效益分析

一、2015-2019年模擬芯片所屬行業(yè)投資狀況分析

二、2020-2026年模擬芯片所屬行業(yè)投資效益分析

三、2020-2026年模擬芯片行業(yè)投資趨勢預測

四、2020-2026年模擬芯片行業(yè)的投資方向

五、2020-2026年模擬芯片行業(yè)投資的建議

六、新進入者應注意的障礙因素分析

第四節(jié) 影響模擬芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、2020-2026年影響模擬芯片行業(yè)運行的有利因素分析

二、2020-2026年影響模擬芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析

三、2020-2026年影響模擬芯片行業(yè)運行的不利因素分析

四、2020-2026年我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

五、2020-2026年我國模擬芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析

第五節(jié) 模擬芯片行業(yè)投資風險及控制策略分析

一、2020-2026年模擬芯片行業(yè)市場風險及控制策略

二、2020-2026年模擬芯片行業(yè)政策風險及控制策略

三、2020-2026年模擬芯片行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略

四、2020-2026年模擬芯片行業(yè)技術(shù)風險及控制策略

五、2020-2026年模擬芯片同業(yè)競爭風險及控制策略

六、2020-2026年模擬芯片行業(yè)其他風險及控制策略

第十四章模擬芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 模擬芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對我國模擬芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、企業(yè)品牌的重要性

二、模擬芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義

三、模擬芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、我國模擬芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、模擬芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 模擬芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2019年模擬芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2019年模擬芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

三、2020-2026年模擬芯片行業(yè)投資形勢

四、2020-2026年模擬芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略