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TWS耳機及智能音箱催生智能音頻SoC芯片需求爆發(fā)（附報告目錄）

1、智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著半導體技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，市場迫切需要一種高算力低功耗、平臺化可擴展的芯片來滿足越來越多智能設備的需求，智能SoC主控芯片應運而生。

智能音頻SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，需要在進行芯片設計的同時開發(fā)相應的應用方案，將復雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效結(jié)合以實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的功能，符合芯片技術(shù)未來的發(fā)展方向，可廣泛應用于智能可穿戴、智能家居等智能終端設備。

多技術(shù)、多應用融合及多樣化需求，使得智能終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快。到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將接近300億個，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年中國智能音頻SoC芯片行業(yè)投資前景咨詢報告》

2、TWS耳機及智能音箱是智能音頻SoC需求熱點

早在2016年蘋果發(fā)布第一代AirPods，成為TWS智能耳機技術(shù)的引領(lǐng)者，拉開了耳機領(lǐng)域新一輪技術(shù)革新的序幕。TWS耳機的核心是智能藍牙音頻SoC芯片，其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。TWS耳機對智能藍牙音頻SoC芯片的工藝制程、集成度和功耗提出了更高要求。同時在耳機尺寸受限的前提下，還需要大幅提升芯片算力以支持耳機的智能化發(fā)展。蘋果正是憑借其自研的W1和H1芯片，實現(xiàn)了更豐富的功能及更高的性能，使得AirPods體驗優(yōu)于競爭對手。

終端廠商為優(yōu)化TWS耳機的用戶體驗，在耳機上開發(fā)智能語音助手和語音應用，實現(xiàn)語音喚醒、語音識別等功能。耳機智能功能的增加，要求耳機主控芯片性能持續(xù)提升。智能音箱是智能家居領(lǐng)域率先爆發(fā)的細分市場，WiFi傳輸速度快、通信距離遠、成本適中，是適合智能家居應用場景的重要技術(shù)之一。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，吸引了眾多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。

隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對智能WiFi音頻芯片的功耗、AI性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進一步提高。此外用戶對交互方式的要求由原來的單一語音逐步發(fā)展至語音+觸控、語音+動作感應等多模態(tài)交互。智能WiFi音頻芯片廠商通過多核混合架構(gòu)等方式來實現(xiàn)低功耗、高性能計算，以適應智能音箱的發(fā)展趨勢。

智能音頻SoC芯片的繁榮始于智能耳機及智能音箱，但不止于此。在智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的背景下，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能家居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機及智能音箱的推廣和普及，使消費者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設備的出現(xiàn)，促進了消費者養(yǎng)成語音交互的習慣。更多的終端設備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調(diào)、冰箱、車載支架等設備正在快速的語音化，越來越多的消費者要求終端設備具備智能語音交互能力。

伴隨AIoT的落地實現(xiàn)，在萬物智聯(lián)的場景中，終端之間互聯(lián)互通，形成數(shù)據(jù)交互、共享的嶄新生態(tài)。在多數(shù)場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應的能力，即具備邊緣智能。出于對功耗、響應效率、隱私等方面的考慮，部分計算需要發(fā)生在設備端而不是云端。以智能耳機、智能音箱為例，其已具備邊緣計算能力，實現(xiàn)語音喚醒、關(guān)鍵詞識別等功能。

智能音頻SoC芯片作為智能終端設備的核心器件，市場增長受益于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及智能化的進一步提高。智能可穿戴和智能家居作為AIoT重要的落地場景，正吸引越來越多企業(yè)進入。在這其中，既有如谷歌、亞馬遜、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，也有像蘋果、華為、三星、小米等手機品牌。

3、行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

行業(yè)機遇

（1）物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領(lǐng)域的興起，智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級，新興產(chǎn)業(yè)應運而生。新興領(lǐng)域的逐步成熟，帶動下游應用領(lǐng)域市場規(guī)模快速擴大，為上游集成電路設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。物聯(lián)網(wǎng)近年來進入快速成長階段，國家政策明確鼓勵扶持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能可穿戴、智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開始落地應用，巨大的市場規(guī)模和積極的發(fā)展前景成為上游集成電路設計行業(yè)發(fā)展的主要動能。同時，智能可穿戴設備、智能家居、智能支付終端等新興領(lǐng)域?qū)o線連接技術(shù)、運算能力、語音處理技術(shù)、安全技術(shù)、傳感技術(shù)等技術(shù)的要求極高，對物聯(lián)網(wǎng)集成電路設計行業(yè)提出了較高的要求，為上游設計行業(yè)指明了研發(fā)和設計的方向。

（2）人工智能戰(zhàn)略地位凸顯

目前世界主要國家均把發(fā)展人工智能作為提升國家競爭力、維護國家安全的重大戰(zhàn)略，加緊出臺規(guī)劃和政策，圍繞核心技術(shù)、頂尖人才、標準規(guī)范等強化部署，力圖在新一輪國際科技競爭中掌握主導權(quán)。人工智能的戰(zhàn)略地位決定了集成電路設計行業(yè)未來發(fā)展的方向。作為人工智能應用的基礎設施，集成電路是人工智能實現(xiàn)的關(guān)鍵部件。近年來，芯片技術(shù)的進步大大降低了計算能力獲取成本，物聯(lián)網(wǎng)的應用為人工智能提供了海量數(shù)據(jù)，邊緣計算的成熟提高了數(shù)據(jù)處理的效率，以上均為人工智能的應用創(chuàng)造了有利條件。未來集成電路設計將致力于提升芯片算力能效，以滿足人工智能算法訓練的需求，并逐步推出面向各類終端場景的邊緣智能SoC芯片。

（3）行業(yè)政策支持力度大

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”?！毒V要》將物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片設計工作列為主要任務和發(fā)展重點。2016年，國家發(fā)改委聯(lián)合四部門發(fā)布《關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設計領(lǐng)域的通知》，通知強調(diào)，將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為重點集成電路設計領(lǐng)域，反映出物聯(lián)網(wǎng)芯片設計領(lǐng)域重要的戰(zhàn)略地位和發(fā)展意義。

行業(yè)挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)競爭加劇

由于智能音頻SoC潛在應用的廣泛性，越來越多芯片廠商開始研發(fā)相應產(chǎn)品。以AirPods的推出為標志，蘋果開拓了TWS耳機新市場，TWS耳機目前已成為智能音頻SoC芯片需求增長最快的領(lǐng)域之一。作為技術(shù)的引領(lǐng)者，蘋果自研的W1及H1芯片具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。但以恒玄科技、高通、聯(lián)發(fā)科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機芯片以支持蘋果外的其他品牌客戶，并在這些品牌客戶中占據(jù)主導地位。隨著TWS耳機技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，快速增長的市場也吸引了大批白牌廠商，市場開始出現(xiàn)分化。新的參與者陸續(xù)進入中低端耳機芯片市場，行業(yè)參與者增多。

（2）技術(shù)演進速度快

智能音頻SoC芯片應用于消費類電子產(chǎn)品，消費類電子產(chǎn)品具有更新?lián)Q代快的特點，從而驅(qū)動智能音頻SoC芯片加速升級。以具有代表性的TWS耳機應用為例，蘋果2016年發(fā)布第一代AirPods，使用自研W1芯片實現(xiàn)真無線。2019年3月，蘋果發(fā)布第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基礎上增加了語音喚醒功能。2019年10月蘋果發(fā)布AirPodsPro，又新增了主動降噪功能。與此同時，為搶占快速增長的TWS耳機市場，其他廠商的產(chǎn)品也在加速更新?lián)Q代，功能持續(xù)豐富。終端產(chǎn)品的快速迭代特點要求智能音頻SoC芯片廠商快速技術(shù)演進。

（3）出口地區(qū)貿(mào)易政策變化

近年來，國際競爭格局日趨復雜，主要經(jīng)濟體貿(mào)易摩擦與競爭日趨激烈，貿(mào)易保護主義行為呈加劇之勢，各地區(qū)貿(mào)易政策不斷變化；如美國政府對原產(chǎn)于中國的特定進口產(chǎn)品征收關(guān)稅，其中包括半導體行業(yè)的部分產(chǎn)品。未來不排除相關(guān)國家或地區(qū)出于貿(mào)易保護或其他原因，通過貿(mào)易政策、關(guān)稅、進出口限制等方式構(gòu)建貿(mào)易壁壘的可能。

報告目錄：

第一章宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析1

第一節(jié)全球宏觀經(jīng)濟分析1

一、2015-2020年全球宏觀經(jīng)濟運行概況1

二、2021-2026年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測3

第二節(jié)中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析3

一、2015-2020年中國宏觀經(jīng)濟運行概況3

二、2021-2026年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測4

第三節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)社會環(huán)境分析6

一、人口環(huán)境分析6

一、教育環(huán)境分析7

二、科技環(huán)境分析8

三、中國城市化率9

第四節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析11

一、行業(yè)管理體制分析11

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃11

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀12

第五節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析12

一、技術(shù)發(fā)展水平分析12

二、技術(shù)革新趨勢分析15

第二章國際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析17

第一節(jié)國際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析17

一、國際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展概況17

二、主要國家智能音頻SoC芯片行業(yè)的經(jīng)濟效益分析18

三、2021-2026年國際智能音頻SoC芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢分析19

第二節(jié)主要國家及地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒20

一、美國智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析20

二、歐洲智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析20

三、日韓智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析21

四、2016-2026年其他國家及地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析21

五、國外智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)22

第三章2015-2020年中國智能音頻SoC芯片市場供需分析24

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片產(chǎn)能分析24

一、2015-2020年中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)能及增長率24

二、2021-2026年中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)能預測24

三、2015-2020年中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)能利用率分析25

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片產(chǎn)量分析26

一、2015-2020年中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)量及增長率26

二、2021-2026年中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)量預測26

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片市場需求分析27

一、2015-2020年中國智能音頻SoC芯片市場需求量及增長率27

二、2021-2026年中國智能音頻SoC芯片市場需求量預測28

第四章中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析29

第一節(jié)中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)29

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況29

二、特征29

第二節(jié)中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢29

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析29

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析30

三、演進路徑與趨勢30

第三節(jié)中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析31

第五章2016-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析32

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)上游運行分析32

一、行業(yè)上游介紹32

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析32

三、行業(yè)上游對智能音頻SoC芯片行業(yè)影響力分析35

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)下游運行分析35

一、行業(yè)下游介紹35

二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析36

三、行業(yè)下游對智能音頻SoC芯片行業(yè)影響力分析37

第六章中國智能音頻SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場分析38

第一節(jié)華北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析38

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析38

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析38

三、2015-2020年市場需求情況分析38

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測39

第二節(jié)東北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析40

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析40

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析40

三、2015-2020年市場需求情況分析40

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測41

第三節(jié)華東地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析42

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析42

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析42

三、2015-2020年市場需求情況分析42

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測43

第四節(jié)華南地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析44

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析44

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析44

三、2015-2020年市場需求情況分析44

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測45

第五節(jié)華中地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析46

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析46

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析46

三、2015-2020年市場需求情況分析46

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測47

第六節(jié)西南地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析48

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析48

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析48

三、2015-2020年市場需求情況分析48

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測49

第七節(jié)西北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析50

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析50

二、2015-2020年市場規(guī)模情況分析50

三、2015-2020年市場需求情況分析50

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預測51

第七章中國智能音頻SoC芯片行業(yè)成本費用分析52

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)品銷售成本分析52

一、2015-2020年行業(yè)銷售成本總額分析52

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析52

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析53

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)銷售費用分析53

一、2015-2020年行業(yè)銷售費用總額分析53

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費用比較分析54

三、不同所有制企業(yè)銷售費用比較分析54

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)管理費用分析55

一、2015-2020年行業(yè)管理費用總額分析55

二、不同規(guī)模企業(yè)管理費用比較分析56

三、不同所有制企業(yè)管理費用比較分析56

第四節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)財務費用分析57

一、2015-2020年行業(yè)財務費用總額分析57

二、不同規(guī)模企業(yè)財務費用比較分析57

三、不同所有制企業(yè)財務費用比較分析58

第八章中國智能音頻SoC芯片行業(yè)市場經(jīng)營情況分析59

第一節(jié)2015-2020年行業(yè)市場規(guī)模分析59

第二節(jié)2015-2020年行業(yè)基本特點分析59

第三節(jié)2015-2020年行業(yè)銷售收入分析60

第四節(jié)2015-2020年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析60

第九章中國智能音頻SoC芯片產(chǎn)品價格分析62

第一節(jié)2015-2020年中國智能音頻SoC芯片歷年價格62

第二節(jié)中國智能音頻SoC芯片當前市場價格62

一、產(chǎn)品當前價格分析62

二、產(chǎn)品未來價格預測62

第三節(jié)中國智能音頻SoC芯片價格影響因素分析63

一、智能音頻SoC芯片價格受上游原材料價格影響63

二、智能音頻SoC芯片價格受下游需求市場影響63

三、智能音頻SoC芯片價格受技術(shù)因素影響64

第四節(jié)2021-2026年智能音頻SoC芯片行業(yè)未來價格走勢預測65

第十章智能音頻SoC芯片行業(yè)競爭格局分析66

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)集中度分析66

一、市場集中度分析66

二、區(qū)域集中度分析66

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)競爭格局分析67

一、行業(yè)競爭分析67

二、與國際產(chǎn)品競爭分析68

三、行業(yè)競爭格局展望69

第十一章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析70

第一節(jié)A公司70

一、企業(yè)基本情況70

二、企業(yè)主要業(yè)務概況70

三、企業(yè)核心競爭力分析71

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析72

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析76

第二節(jié)B公司76

一、企業(yè)基本情況76

二、企業(yè)主要業(yè)務概況76

三、企業(yè)核心競爭力分析77

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析79

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析83

第三節(jié)C公司84

一、企業(yè)基本情況84

二、企業(yè)主要業(yè)務概況84

三、企業(yè)核心競爭力分析85

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析86

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析90

第四節(jié)D公司91

一、企業(yè)基本情況91

二、企業(yè)主要業(yè)務概況92

三、企業(yè)核心競爭力分析92

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析94

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析98

第五節(jié)E公司98

一、企業(yè)基本情況98

二、企業(yè)主要業(yè)務概況99

三、企業(yè)核心競爭力分析99

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析102

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析105

第十二章智能音頻SoC芯片行業(yè)投資價值評估106

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)銷分析106

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)成長性分析106

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)盈利能力分析107

一、主營業(yè)務利潤率分析107

二、總資產(chǎn)收益率分析107

第四節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)償債能力分析108

一、短期償債能力分析108

二、長期償債能力分析108

第十三章PHPOLICY對2021-2026年中國智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展預測分析110

第一節(jié)2021-2026年中國智能音頻SoC芯片發(fā)展環(huán)境預測110

一、行業(yè)宏觀預測110

二、所處行業(yè)發(fā)展展望110

三、行業(yè)發(fā)展狀況預測分析110

四、行業(yè)挑戰(zhàn)及機遇111

第二節(jié)2021-2026年我國智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)值預測111

第三節(jié)2021-2026年我國智能音頻SoC芯片行業(yè)銷售收入預測112

第四節(jié)2021-2026年我國智能音頻SoC芯片行業(yè)總資產(chǎn)預測112

第五節(jié)2021-2026年我國智能音頻SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模預測113

第六節(jié)2021-2026年中國智能音頻SoC芯片市場形勢分析114

一、2021-2026年中國智能音頻SoC芯片生產(chǎn)形勢分析預測114

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析114

第七節(jié)2021-2026年中國智能音頻SoC芯片市場趨勢分析115

一、行業(yè)市場趨勢總結(jié)115

二、行業(yè)發(fā)展趨勢分析116

三、行業(yè)市場發(fā)展空間116

四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策趨向117

五、行業(yè)發(fā)展技術(shù)趨勢118

第十四章智能音頻SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略119

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析119

一、品牌格局趨勢119

二、渠道分布趨勢119

三、消費趨勢分析119

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)存在問題及對策120

一、進一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應5G時代到來的新需求120

二、環(huán)保達標任務艱巨121

第三節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究121

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃121

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略122

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃123

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃124

第十五章2021-2026年智能音頻SoC芯片行業(yè)投資機會與風險125

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)投資機會125

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會125

二、細分市場投資機會125

三、重點區(qū)域投資機會125

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)投資風險及防范126

一、政策風險及防范126

二、技術(shù)風險及防范126

三、供求風險及防范127

四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范127

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險及防范128

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險及防范128

七、其他風險及防范128

第十六章普華有策對智能音頻SoC芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議130

第一節(jié)行業(yè)研究結(jié)論130

第二節(jié)行業(yè)投資建議131