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電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，前景較為廣闊（附報(bào)告目錄）

1、電源管理芯片市場(chǎng)前景廣闊

電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響，電源管理芯片在電子信息產(chǎn)品中具有廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用。電源管理芯片被廣泛應(yīng)用于白色家電、黑色家電、小型家電、移動(dòng)終端等產(chǎn)品中，在國內(nèi)市場(chǎng)上，2016-2019年，電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從585.1億元增長(zhǎng)至735.8億元，年均增長(zhǎng)率為7.94%，行業(yè)整體保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的狀態(tài)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年電源管理芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資發(fā)展?jié)摿︻A(yù)測(cè)報(bào)告》

2016-2019年電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率分析

資料來源：普華有策

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場(chǎng)有望持續(xù)發(fā)展。根據(jù)TMR的分析，預(yù)測(cè)全球電源管理芯片市場(chǎng)在2018-2026年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10.69%，全球電源芯片市場(chǎng)規(guī)模2026年將達(dá)到565億美元，其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長(zhǎng)動(dòng)力。

2、電源管理芯片的發(fā)展趨勢(shì)

隨著電源管理芯片應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，更多高性能電源芯片的市場(chǎng)需求也不斷深化以及擴(kuò)展化。智能家電、移動(dòng)終端等產(chǎn)品系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，但產(chǎn)品尺寸卻往“小”發(fā)展，因此就要提升電源轉(zhuǎn)換效率、電源需更小更緊湊，所以電源管理芯片需不斷提高集成度，在滿足高性能的基礎(chǔ)上縮小尺寸。同時(shí)電源管理芯片的智能化亦是大勢(shì)使然，才能主動(dòng)“配合”平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，電源管理芯片必須和電路板上所需要供電的設(shè)備進(jìn)行有效地連接，系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實(shí)時(shí)的合作與配合，甚至要支持通過云端進(jìn)行的監(jiān)控去管理，智能化的管理和調(diào)控已成必須。

3、電源管理芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

電源管理芯片領(lǐng)域來看，目前無論是市場(chǎng)還是技術(shù)上，歐美企業(yè)都占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，但隨著中國廠商技術(shù)的不斷積累，目前電源管理芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由歐美向中國轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。國際電源管理芯片主要企業(yè)有德州儀器（TI）和美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）等。在國內(nèi)電源管理芯片的主要企業(yè)有圣邦股份、上海貝嶺、芯朋微等企業(yè)，但因電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域眾多，各主要企業(yè)圍繞終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，在下游應(yīng)用領(lǐng)域上各有側(cè)重，市場(chǎng)份額較為分散，呈現(xiàn)充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。

4、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

（1）國家政策的大力支持

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。2018年，工信部和發(fā)改委出頒布《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》，進(jìn)一步落實(shí)鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實(shí)力度。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了集成電路行業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力、提高了國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）下游市場(chǎng)新需求不斷涌現(xiàn)

隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代，電源管理芯片下游客戶終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場(chǎng)新消費(fèi)需求不斷涌現(xiàn)。在LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，隨著下游LED顯示屏點(diǎn)間距的不斷縮小，可觀看距離逐漸縮短，LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，如小間距LED實(shí)現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內(nèi)的場(chǎng)景變革，而MiniLED將實(shí)現(xiàn)LED顯示屏進(jìn)入家庭應(yīng)用場(chǎng)景的變革，預(yù)計(jì)未來MicroLED將聚焦于手機(jī)、智能手表、AR/VR等近屏應(yīng)用。LED顯示屏終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，將為LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場(chǎng)空間。在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，隨著下游LED照明產(chǎn)品滲透率的不斷提高以及LED照明智能化需求的持續(xù)增加，對(duì)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的需求亦將不斷增加。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強(qiáng)，集成電路產(chǎn)品面向全球市場(chǎng)，芯片產(chǎn)品市場(chǎng)需求總量保持較高水平。

（3）行業(yè)技術(shù)水平不斷提升

隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，集成電路上集成的晶體管數(shù)量越來越多，IC性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著技術(shù)水平提升，新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，小間距顯示、智能照明、智能控制、智慧城市等新市場(chǎng)需求給IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了機(jī)會(huì)窗口，推動(dòng)功能多樣化的IC產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)壓力的同時(shí)，也有更多機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。

（4）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟

作為全球電子產(chǎn)品制造大國及主要消費(fèi)市場(chǎng)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好機(jī)遇。我國已初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈雛形，行業(yè)進(jìn)入新的黃金發(fā)展期，并成為全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力之一。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步完善、上下游協(xié)同發(fā)展，有助于行業(yè)整體向先進(jìn)技術(shù)、高端集成電路產(chǎn)品突破，促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點(diǎn)。

挑戰(zhàn)

（1）研發(fā)投入較大

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費(fèi)用。一方面，IC產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費(fèi)用；另一方面，為保證設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)，企業(yè)要適時(shí)升級(jí)研發(fā)設(shè)備，通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長(zhǎng)，甚至?xí)a(chǎn)生一定試錯(cuò)成本，若無較強(qiáng)的資金實(shí)力，會(huì)限制企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時(shí)推出迎合市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風(fēng)險(xiǎn)。

（2）高端人才相對(duì)匱乏

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術(shù)水平與IC設(shè)計(jì)者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗(yàn)積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達(dá)國家相比，我國高端集成電路設(shè)計(jì)人才相對(duì)缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)，擴(kuò)大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對(duì)匱乏的狀況依然存在。

報(bào)告目錄：

第一章 2016-2020年世界電源管理芯片市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 2016-2020年世界電源管理芯片市場(chǎng)整體狀況分析

一、 世界電源管理芯片品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈分析

二、2016-2020年世界電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)不斷更新

三、世界電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 2016-2020年世界電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

一、TI挾新品進(jìn)軍便攜電源管理芯片市場(chǎng)

二、凹凸科技攜優(yōu)秀電源管理芯片亮相2008 IDF

三、數(shù)字技術(shù)開始向電源管理芯片領(lǐng)域滲透

第三節(jié) 2021-2026年世界電源管理芯片市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二章世界著名電源管理芯片生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析

第一節(jié)A

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)發(fā)展歷程分析

二、企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第三章 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

一、政府出臺(tái)相關(guān)政策分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析

三、進(jìn)出口政策分析

第二節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展

二、物價(jià)持續(xù)上漲

三、人民幣升值

第三節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四章 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析

一、 中國品牌市場(chǎng)占有率分析

二、手機(jī)USB供電標(biāo)準(zhǔn)化帶動(dòng)電源管理芯片發(fā)展

三、電子系統(tǒng)朝高可靠性方向發(fā)展電源管理芯片是根基

第二節(jié) 2016-2020年智能手機(jī)電源管理芯片走向集成 仍要面對(duì)節(jié)能挑戰(zhàn)

一、電源管理芯片被集成，大部分廠商再難介入

二、手機(jī)電源管理芯片需要低功耗低成本

三、半導(dǎo)體廠商嘗試新方案提高芯片效率

第三節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

第五章 2016-2020年中國電源管理芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域

第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域

第三節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域

第六章 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)品市場(chǎng)需求狀況分析

第一節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展整體狀況分析

一、電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一

二、推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)

三、網(wǎng)絡(luò)通信仍是電源管理芯片的最大應(yīng)用領(lǐng)域

四、中國電源管理芯片市場(chǎng)依然保持快速發(fā)展的勢(shì)頭

第二節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片市場(chǎng)穩(wěn)中有升 技術(shù)突破不應(yīng)忽視成本因素

一、技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)能效提高

二、電源管理芯片慎言集成

三、數(shù)字電源管理尚未成熟

第三節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析

第七章 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、品牌競(jìng)爭(zhēng)分析

三、成本競(jìng)爭(zhēng)分析

第二節(jié) 2016-2020年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、企業(yè)集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

三、市場(chǎng)集中度分析

第三節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

第八章 2016-2020年中國電源管理芯片優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)基本概況分析

二、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第二節(jié) B

一、企業(yè)基本概況分析

二、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第三節(jié) C

一、企業(yè)基本概況分析

二、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第四節(jié) D

一、企業(yè)基本概況分析

二、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第五節(jié) E

一、企業(yè)基本概況分析

二、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、未來企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

第九章 2021-2026年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

二、技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展分析

三、集中度預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、價(jià)格走勢(shì)分析

二、產(chǎn)銷預(yù)測(cè)分析

三、出口預(yù)測(cè)分析

第十章 2021-2026年中國電源管理芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片行業(yè)投資周期分析

一、經(jīng)濟(jì)周期

二、增長(zhǎng)性與波動(dòng)性

三、成熟度分析

第三節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、投資潛力分析

二、吸引力分析

三、盈利水平分析

四、融資方式分析

第四節(jié) 2021-2026年中國電源管理芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警分析

第十一章 中國電源管理芯片行業(yè)發(fā)展結(jié)論及投資建議