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FPGA 芯片新的下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)（附報(bào)告目錄）

1、FPGA 芯片概述及主要應(yīng)用場(chǎng)景

FPGA 芯片屬于邏輯芯片大類(lèi)。邏輯芯片按功能可分為四大類(lèi)芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯片 CPU、圖形處理芯片 GPU，數(shù)字信號(hào)處理芯片 DSP 等）、存儲(chǔ)器芯片（Memory）、專(zhuān)用集成電路芯片（ASIC）和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列芯片（FPGA）。

FPGA 芯片是通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時(shí)沒(méi)有特定的功能，通過(guò) FPGA 專(zhuān)用 EDA 軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶(hù)需要的功能。FPGA 芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需求增長(zhǎng)明確，發(fā)展空間廣闊。

2、中國(guó) FPGA 市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大

FPGA 芯片具有靈活性高、應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本低、上市時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)使其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等廣泛的下游市場(chǎng)，應(yīng)用市場(chǎng)直接推動(dòng)我國(guó) FPGA 市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng)，中國(guó) FPGA 市場(chǎng)從 2016 年的約 65.5 億元增長(zhǎng)至 2020 年的約 150.3 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 23.1%。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國(guó) FPGA 市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)未來(lái)五年里，我國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17%左右。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢(xún)有限公司《2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

我國(guó) FPGA芯片 市場(chǎng)規(guī)模及增速分析

資料來(lái)源：普華有策

3、FPGA 芯片新的下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)

FPGA 芯片由于其具有高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn)，可以以較低成本實(shí)現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的運(yùn)算、控制和升級(jí)功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬(wàn)能芯片”之稱(chēng)。當(dāng)前，隨著汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，FPGA 芯片成為支持這些新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，采用 FPGA 芯片的方案在輔助駕駛系統(tǒng)的視頻分析功能中可采用超低延時(shí)精確算法對(duì)來(lái)自車(chē)輛攝像機(jī)的實(shí)時(shí)視頻輸入信號(hào)進(jìn)行分析，幫助車(chē)輛及時(shí)判斷路況。此外，采用 FPGA 芯片的方案可以在不進(jìn)行重新設(shè)計(jì)的前提下進(jìn)行重新編程，使得整體方案的開(kāi)發(fā)周期大大縮短，能夠適應(yīng)不斷迭代發(fā)展的智能駕駛算法。FPGA 芯片的這些優(yōu)勢(shì)為快速增長(zhǎng)的各種汽車(chē)電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案，因此其在汽車(chē)電子領(lǐng)域也得到了廣泛的應(yīng)用。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，FPGA 芯片不但可以作為運(yùn)算加速器，還可以作為連接器件讓大型數(shù)據(jù)中心中眾多的運(yùn)算處理器和運(yùn)算加速器更緊密地結(jié)合。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有效的推動(dòng)了硬件基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和運(yùn)算均向著云計(jì)算和邊緣計(jì)算的方向加速發(fā)展。在這個(gè)進(jìn)程當(dāng)中，為了提高運(yùn)算效率，FPGA 芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同，最大程度避免數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的算力空耗。

在人工智能領(lǐng)域，FPGA 芯片可以作為加速卡加速人工智能算法的硬件級(jí)運(yùn)算速度。FPGA 芯片擅長(zhǎng)將運(yùn)算在空間維度并行展開(kāi)，十分契合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算需求，因此能夠明顯提升人工智能算法的計(jì)算速度，在面向人工智能領(lǐng)域的計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)，FPGA芯片流水線并行和數(shù)據(jù)并行的特點(diǎn)也能很大程度提升系統(tǒng)的運(yùn)算效率。此外，FPGA 芯片在人工智能領(lǐng)域應(yīng)用時(shí)還具有優(yōu)勢(shì)突出的功耗比。因此，FPGA 芯片在矩陣運(yùn)算、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、非對(duì)稱(chēng)加密、搜索排序等人工智能領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。

報(bào)告目錄：

第一章FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) FPGA 芯片的概念

一、FPGA 芯片的定義

二、FPGA 芯片的特點(diǎn)

第二節(jié) FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展成熟度

第三節(jié) FPGA 芯片市場(chǎng)特征分析

一、市場(chǎng)規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度

三、影響需求的關(guān)鍵因素

四、國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)

第二章全球FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 世界FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、2020年世界FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

二、2020年世界FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié) 全球FPGA 芯片市場(chǎng)分析

一、2020年全球FPGA 芯片需求分析

二、2020年歐美FPGA 芯片需求分析

三、2020年中外FPGA 芯片市場(chǎng)對(duì)比

第三節(jié) 2016-2020年主要國(guó)家或地區(qū)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、2016-2020年美國(guó)FPGA 芯片行業(yè)分析

二、2016-2020年日本FPGA 芯片行業(yè)分析

三、2016-2020年歐洲FPGA 芯片行業(yè)分析

第三章我國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、2020年FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

二、2020年中國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

三、2020年FPGA 芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析

四、2020年我國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

第二節(jié) 中國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)供需狀況

一、2020年中國(guó)FPGA 芯片行業(yè)供給能力

二、2020年中國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)供給分析

三、2020年中國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)需求分析

四、2020年中國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)品價(jià)格分析

第三節(jié) 我國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)分析

一、2020年FPGA 芯片市場(chǎng)分析

二、2020年FPGA 芯片市場(chǎng)分析

三、2020年FPGA 芯片市場(chǎng)的走向分析

第四章FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

第一節(jié) 2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

一、2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較

第二節(jié) 2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)售收入分析

一、2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總銷(xiāo)售收入分析

二、不同規(guī)模企業(yè)總銷(xiāo)售收入分析

三、不同所有制企業(yè)總銷(xiāo)售收入比較

第三節(jié) 2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品成本費(fèi)用分析

一、2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷(xiāo)售成本比較分析

第四節(jié) 2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)總額分析

一、2016-2020年中國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

第五章我國(guó)FPGA 芯片所屬產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口分析

第一節(jié) 我國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)品進(jìn)口分析

一、2020年進(jìn)口總量分析

二、2020年進(jìn)口結(jié)構(gòu)分析

三、2020年進(jìn)口區(qū)域分析

第二節(jié) 我國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)品出口分析

一、2020年出口總量分析

二、2020年出口結(jié)構(gòu)分析

三、2020年出口區(qū)域分析

第三節(jié) 我國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè)

一、2020年進(jìn)口分析

二、2020年出口分析

三、2020年FPGA 芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)

四、2020年FPGA 芯片出口預(yù)測(cè)

第六章FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

五、政府的作用

第四節(jié) FPGA 芯片所屬行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析

五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第五節(jié) 2016-2020年FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、2020年FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2020年中外FPGA 芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2016-2020年國(guó)內(nèi)外FPGA 芯片競(jìng)爭(zhēng)分析

四、2016-2020年我國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2016-2020年我國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)集中度分析

六、2021-2026年國(guó)內(nèi)主要FPGA 芯片企業(yè)動(dòng)

第七章FPGA 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) FPGA 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2020年FPGA 芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2020年FPGA 芯片主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有FPGA 芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、潛力FPGA 芯片品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) FPGA 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)對(duì)FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響

二、全球經(jīng)濟(jì)下FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化

三、2021-2026年我國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

五、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

六、2021-2026年FPGA 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第八章主要FPGA 芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié) D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第五節(jié) E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第九章FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2021-2026年發(fā)展環(huán)境展望

第二節(jié) 2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、2021-2026年技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

二、2021-2026年產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2021-2026年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、2016-2020年FPGA 芯片市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、2021-2026年FPGA 芯片發(fā)展趨勢(shì)分析

三、2021-2026年FPGA 芯片市場(chǎng)發(fā)展空間

四、2021-2026年FPGA 芯片產(chǎn)業(yè)政策趨向

五、2021-2026年FPGA 芯片技術(shù)革新趨勢(shì)

六、2021-2026年FPGA 芯片價(jià)格走勢(shì)分析

第十章未來(lái)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第一節(jié) 未來(lái)FPGA 芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)

一、2021-2026年FPGA 芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè)

二、2021-2026年FPGA 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

四、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)

五、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片供給預(yù)測(cè)

二、2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

三、2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片需求預(yù)測(cè)

四、2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片供需平衡預(yù)測(cè)

五、2021-2026年中國(guó)FPGA 芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)

六、2021-2026年主要FPGA 芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè)

第十一章FPGA 芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2020年FPGA 芯片行業(yè)投資情況分析

一、2020年總體投資及結(jié)構(gòu)

二、2020年投資規(guī)模情況

三、2020年投資增速情況

四、2020年分行業(yè)投資分析

五、2020年分地區(qū)投資分析

第二節(jié)  2021-2026年投資發(fā)展趨勢(shì)分析

第十二章FPGA 芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、2016-2020年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

二、2021-2026年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

三、2021-2026年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2020年FPGA 芯片行業(yè)政策環(huán)境

二、2020年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響

三、2020年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析

一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

三、2021-2026年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第十三章FPGA 芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析

一、2020年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較

二、2016-2020年行業(yè)活力系數(shù)分析

第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

一、2020年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較

二、2016-2020年行業(yè)投資收益率分析

第三節(jié) FPGA 芯片行業(yè)投資效益分析

一、2016-2020年FPGA 芯片所屬行業(yè)投資狀況分析

二、2021-2026年FPGA 芯片所屬行業(yè)投資效益分析

三、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)的投資方向

五、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)投資的建議

六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

第四節(jié) 影響FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、2021-2026年影響FPGA 芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析

二、2021-2026年影響FPGA 芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析

三、2021-2026年影響FPGA 芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析

四、2021-2026年我國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

五、2021-2026年我國(guó)FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

第五節(jié) FPGA 芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析

一、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

二、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

三、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

四、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

五、2021-2026年FPGA 芯片同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

六、2021-2026年FPGA 芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十四章FPGA 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) FPGA 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略

七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對(duì)我國(guó)FPGA 芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、企業(yè)品牌的重要性

二、FPGA 芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、FPGA 芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、我國(guó)FPGA 芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、FPGA 芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) FPGA 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究