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存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展發(fā)展空間廣闊（附報(bào)告目錄）

1、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

全球：存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 3,933 億美元，同比增長(zhǎng) 14.6%，2018 年全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模為 1,580億美元，同比增長(zhǎng) 27.4%，2019 年受貿(mào)易摩擦和價(jià)格下降影響，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下降 14.1%至 1,356 億美元。未來(lái)，隨著 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的發(fā)展，其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。

中國(guó)：在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，2018 年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為 5,775 億元，同比增長(zhǎng) 34.18%，預(yù)計(jì) 2023 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 6,492 億元，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。然而中國(guó)存儲(chǔ)芯片的自給率僅 15.70%，比整體集成電路的自給率更低，令中國(guó)存儲(chǔ)芯片自主可控的需求更為迫切。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局調(diào)研及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

2015-2019年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速分析

資料來(lái)源：普華有策

2、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的周期性、季節(jié)性和區(qū)域性特征

存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不存在明顯的季節(jié)性和區(qū)域性，但存在周期性。

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，其在單價(jià)及數(shù)量上均呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性變化，主要系因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片產(chǎn)品的通用性較高，導(dǎo)致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)增收、在景氣度下行周期降價(jià)清理庫(kù)存；同時(shí)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)集中度較高，為了維持存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，當(dāng)一家廠商在景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，通常其他廠商也會(huì)跟隨擴(kuò)產(chǎn)，從而逐步造成產(chǎn)能過(guò)剩出現(xiàn)供過(guò)于求的市場(chǎng)情況，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格下跌，而行業(yè)處于產(chǎn)能收縮期時(shí)，由于相反的原因，最終導(dǎo)致市場(chǎng)需求大于供給，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐步上漲，形成一定周期性。

報(bào)告目錄：

第1章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義及分類

（1）存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義

（2）存儲(chǔ)芯片主要分類

1.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

（1）居民收入與消費(fèi)情況

（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖

（2）存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.1.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與存儲(chǔ)芯片

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.3 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.3.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 全球存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次

2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額

2.5 全球存儲(chǔ)芯片最新技術(shù)進(jìn)展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

2.5.2 新一代存儲(chǔ)芯片開(kāi)始量產(chǎn)

第3章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

3.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

3.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片最新技術(shù)進(jìn)展

3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析

3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

3.4.2 市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱

第4章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

4.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

4.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.1.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.1.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

4.1.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

4.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

4.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第5章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.1.4 DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用

5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況

5.1.7 DRAM市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.1.8 DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.2 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.2.8 NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.3 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.3.7 NOR FLASH市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.3.8 NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.4 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析

第6章 全球及中國(guó)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.1 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.1.1 A

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.2 B

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.3 C

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.2 國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.2.1 A公司

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

第7章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)與投資建議

7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)分析

7.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

（3）行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

7.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資潛力分析

7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（1）全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

（2）中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

7.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)

（3）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

7.2.4 行業(yè)兼并重組分析

7.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資策略與建議

7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

（1）國(guó)家持續(xù)關(guān)注并大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展

（2）下游穩(wěn)步增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.3.3 行業(yè)投資策略分析

7.3.4 普華有策對(duì)行業(yè)發(fā)展建議