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2021-2027年BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
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2021-2027年BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
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BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)需求潛力巨大(附報(bào)告目錄)

1、BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)面臨較好發(fā)展機(jī)遇

BLDC 電機(jī)由于轉(zhuǎn)矩密度高,非常適合于移動(dòng)式產(chǎn)品中,如無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和電動(dòng)汽車等;高轉(zhuǎn)矩密度的電機(jī)意味著同樣轉(zhuǎn)矩下電機(jī)的尺寸較小、重量較輕,這也促進(jìn)產(chǎn)生了許多新的產(chǎn)品,例如高速吸塵器和高速吹風(fēng)機(jī)等。BLDC 電機(jī)在逐步替代傳統(tǒng)電機(jī)的同時(shí),其所催化出的新產(chǎn)品與新應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷涌現(xiàn)。BLDC 電機(jī)具有高效率、低能耗的優(yōu)勢(shì),充分契合了下游應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)能減排的趨勢(shì),隨著 BLDC 電機(jī)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)并且不斷向新應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,高性能BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片面臨較好發(fā)展機(jī)遇。

預(yù)計(jì)全球 BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從 2018年的 153.6 億美元,增長(zhǎng)到 2023年的 210億美元,年均增長(zhǎng)率為6.5%; 預(yù)計(jì)2018 年至 2023 年期間中國(guó) BLDC 電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模年均增速達(dá) 15%,超過(guò)全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。

相關(guān)報(bào)告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

2018-2023年全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)

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資料來(lái)源:普華有策

2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1BLDC 電機(jī)及控制逐漸成為行業(yè)主流

得益于顯著性能優(yōu)勢(shì),BLDC 電機(jī)市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。高性能 BLDC 電機(jī)是未來(lái)電機(jī)發(fā)展的重要趨勢(shì),與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。進(jìn)入到 21 世紀(jì),伴隨物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制提出了更高的要求,從單一對(duì)電機(jī)的控制,演變到對(duì)電器的交互性提出了更高的要求,電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片除了要有對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的相應(yīng)區(qū)域,也需要嵌入負(fù)責(zé)信息交互的通信模塊實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的理念。

隨著消費(fèi)者生活水平的提升以及消費(fèi)市場(chǎng)的消費(fèi)升級(jí),終端市場(chǎng)對(duì)電機(jī)控制性能提出了更高的要求,不僅限于電機(jī)開關(guān)或簡(jiǎn)單變檔的控制,還需要電機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的控制,例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升,料理機(jī)、洗碗機(jī)等廚電均有了多種多樣的功能供消費(fèi)者選擇,吹風(fēng)機(jī)、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時(shí)追求低噪音、低振動(dòng)的控制效果,以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實(shí)現(xiàn),從而對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司提出了更高的要求。隨著電機(jī)控制任務(wù)不斷增加且越來(lái)越復(fù)雜,高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片面臨較好市場(chǎng)機(jī)遇。

2)單芯片、全集成是主流趨勢(shì)

更高集成度一直是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)不斷探索的目標(biāo)。就電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片而言,如果單顆芯片能集成更多的器件和功能,則其應(yīng)用于具體下游產(chǎn)品時(shí),可大大簡(jiǎn)化外圍電路、減少外圍器件,更好地滿足應(yīng)用需求,在幫助客戶降低成本的同時(shí),提升整體方案的可靠性。

3)無(wú)感 FOC 控制算法成為主流趨勢(shì)

BLDC 電機(jī)控制中,算法發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其優(yōu)劣直接影響電機(jī)的控制性能。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)行迭代更新,從方波控制向有感SVPWM、FOC 方向發(fā)展,伴隨控制性能不斷提升,算法復(fù)雜度也隨之提升,對(duì)控制芯片的計(jì)算量和計(jì)算速度的要求也越來(lái)越高。無(wú)感 FOC 控制算法最為先進(jìn),能夠最大程度上實(shí)現(xiàn)高效率、低振動(dòng)、低噪音以及高響應(yīng)速度等控制目標(biāo),因此逐漸成為主流趨勢(shì)。

報(bào)告目錄:

第一章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況

1.1全球BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.1.1 全球BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.2 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

1.1.3 全球BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.2 中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.2.1 中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.2.2 中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

 

第二章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境(PEST分析模型)

2.1經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.2國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

2.2政策環(huán)境

2.2.1產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2.2.2國(guó)家與地方對(duì)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和政策

2.3社會(huì)環(huán)境

2.4技術(shù)環(huán)境

 

第三章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)分析

3.1 市場(chǎng)需求概述

3.2 市場(chǎng)規(guī)模

3.2.1 2016-2020年中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

3.2.2 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)市場(chǎng)飽和度

3.2.3 影響BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)規(guī)模的因素

3.2.4 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)市場(chǎng)潛力

3.2.5 2021-2027年中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

3.3 市場(chǎng)特點(diǎn)

3.3.1 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)所處生命周期

3.3.2 技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)的影響

3.3.3 差異化分析

 

第四章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片區(qū)域市場(chǎng)分析

4.1 區(qū)域市場(chǎng)概況及分布

4.2 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析

4.2.1 區(qū)域市場(chǎng)一

1)市場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規(guī)模及占比

3)市場(chǎng)需求特征

4)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.2 區(qū)域市場(chǎng)二

1)市場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規(guī)模及占比

3)市場(chǎng)需求特征

4)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.3 區(qū)域市場(chǎng)三

1)市場(chǎng)概況

2)消費(fèi)規(guī)模及占比

3)市場(chǎng)需求特征

4)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.3BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

 

第五章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)生產(chǎn)分析

5.1工藝技術(shù)

5.1.1 全球BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.2 中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)工藝技術(shù)水平

5.1.3 行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

5.1.4 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

5.2 產(chǎn)能產(chǎn)量

5.2.1 2016-2020年中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品產(chǎn)量及增速

5.2.2 行業(yè)產(chǎn)能及開工情況

5.2.3 產(chǎn)業(yè)投資熱度及擬在建項(xiàng)目

5.2.4 2021-2027年中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品產(chǎn)量及增速預(yù)測(cè)

5.3 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.3.1 中國(guó)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片企業(yè)數(shù)量規(guī)模

5.3.2 企業(yè)區(qū)域分布與產(chǎn)業(yè)集群

5.3.3 重點(diǎn)省市BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

5.3.4 重點(diǎn)省市BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品產(chǎn)量及占比

 

第六章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)供需平衡分析

6.1BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

6.1.1 行業(yè)總體產(chǎn)銷率

6.1.2 細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)銷率

6.2 影響BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)供需平衡的因素

6.3BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)供需平衡趨勢(shì)預(yù)測(cè)

 

第七章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)研究分析

7.1 A公司(下同)

7.1.1 企業(yè)基本情況

7.1.2 組織架構(gòu)

7.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場(chǎng)表現(xiàn)

7.1.4 產(chǎn)銷規(guī)模

7.1.5 經(jīng)營(yíng)狀況

7.1.6 銷售網(wǎng)絡(luò)

7.1.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力

7.1.8 企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

7.3 C公司

7.4 D公司

7.5 E公司

 

第八章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.1重點(diǎn)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片企業(yè)市場(chǎng)份額(2020年)

8.2BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度

8.3行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

8.4潛在進(jìn)入者

8.5替代品威脅

8.6供應(yīng)商議價(jià)能力

8.7用戶議價(jià)能力

8.8BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素

8.8.1資金

8.8.2技術(shù)

8.8.3人才

 

第九章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)狀況

9.1上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

9.2上游產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)情況

9.3近年來(lái)上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品價(jià)格變化情況

9.4上游產(chǎn)業(yè)對(duì)BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)生產(chǎn)成本的影響

 

第十章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域

10.1下游應(yīng)用領(lǐng)域概述

10.2 BLDC 電機(jī)與變頻空調(diào)

10.3 BLDC 電機(jī)與變頻冰箱

10.4 BLDC 電機(jī)與變頻洗衣機(jī)

10.5 BLDC 電機(jī)與智能小家電

10.6 BLDC 電機(jī)與新型電動(dòng)工具

10.7 BLDC 電機(jī)與散熱風(fēng)扇

10.8 BLDC 電機(jī)與運(yùn)動(dòng)出行

 

第十一章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行能力分析

11.1 行業(yè)盈利能力分析

11.2 行業(yè)成長(zhǎng)性分析

11.3 行業(yè)償債能力分析

11.4 行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

 

第十二章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)及經(jīng)營(yíng)策略建議

11.1 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)總體發(fā)展前景預(yù)測(cè)

11.2行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)

11.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略建議

11.3.1產(chǎn)品定位與定價(jià)

11.3.2營(yíng)銷策略與渠道建設(shè)

11.3.3技術(shù)創(chuàng)新

11.3.4成本控制

11.3.5投融資建議

 

第十三章 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)發(fā)展總結(jié)及建議


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