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顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及重點(diǎn)企業(yè)分析(附報(bào)告目錄)
1、顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片即控制顯示面板中各像素電極是否導(dǎo)通,從而使得顯示面板顯示影像的驅(qū)動(dòng)芯片。顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片性能的高低決定了終端顯示面板的顯示輸出效果,關(guān)系到顯示面板的分辨率、刷新率。由于各類終端面板液晶的工作、排列原理不一,其驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)也各不相同。在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域,設(shè)備追求小型、輕薄化,對(duì)顯示效果、集成度要求較高,對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的科技含量、集成度要求也相對(duì)更高。
全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量由 2015年的 116.9億顆上升至 2019 年的 156.0 億顆,年均增長(zhǎng)率達(dá)到7.5%。未來,顯示技術(shù)的升級(jí)與下游應(yīng)用的拓展將推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到 2021年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將突破 177億顆,增長(zhǎng)率達(dá) 7.0%左右。
相關(guān)報(bào)告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)專項(xiàng)報(bào)告》
2015-2019年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量
資料來源:普華有策
2、行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向
智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要發(fā)展方向?yàn)椋焊叻直媛?、高幀率、減少外圍器件、高集成、減少下邊框?qū)挾?。在分辨率方面,目前手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的分辨率主要為 QVGA 至 2K;在幀率方面,大部分手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的幀率通常在 60幀或以下,部分可以達(dá)到 120 幀甚至更高;在減少外圍器件方面,目前主流的
QVGA 及以下分辨率的 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片僅需搭載少量電容且無需二極管,HD 及以上分辨率的 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片所需的二極管數(shù)量也大多降至一個(gè)及以下;在高集成方面,智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸布局 TDDI 技術(shù),TDDI 技術(shù)可將觸控及顯示驅(qū)動(dòng)功能整合進(jìn)單顆芯片,有效減少智能手機(jī)外圍芯片尺寸,未來,指紋識(shí)別與顯示驅(qū)動(dòng)的集成以及觸控、指紋識(shí)別與顯示驅(qū)動(dòng)的集成將成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重點(diǎn)研發(fā)及突破方向;在減少下邊框?qū)挾确矫?,通過芯片設(shè)計(jì)及封裝工藝的改進(jìn),智能手機(jī)下邊框可以達(dá)到 1.15mm 及以下的寬度。
此外,顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)與面板技術(shù)發(fā)展具有較強(qiáng)相關(guān)性。目前,市場(chǎng)主流的面板技術(shù)為 TFT-LCD、OLED,且 OLED 面板市場(chǎng)份額逐步提升,因此,顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片也逐漸向 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展。
3、智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)主要企業(yè)概述
(1)聯(lián)詠科技股份有限公司
聯(lián)詠科技股份有限公司(Novatek Microelectronics Corp)成立于 1997 年 5月,位于中國(guó)臺(tái)灣新竹市,致力于液晶屏幕顯示技術(shù)及整體解決方案,為全球液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要供應(yīng)商。聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用于電視、筆電、桌上型顯示器、相機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、車載顯示屏幕、智能手機(jī)、穿戴產(chǎn)品等領(lǐng)域。
(2)奕力科技股份有限公司
奕力科技股份有限公司成立于 2004 年 11 月,是一家專業(yè)的面板驅(qū)動(dòng)與觸控IC 設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品應(yīng)用包含手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、穿戴產(chǎn)品、筆記本電腦、電視與車載工控產(chǎn)品等。
(3)敦泰電子股份有限公司(3545.TW)
敦泰電子股份有限公司(FocalTech Systems Co., Ltd.)成立于 2006 年,主營(yíng)TFT LCD 驅(qū)動(dòng) IC、AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC、觸控 IC、壓力感應(yīng) IC、內(nèi)嵌式顯示觸控單芯片以及指紋識(shí)別 IC 等芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),產(chǎn)品包括 IDC 芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片四大類。敦泰電子顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)控制、車載屏幕、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
(4)矽創(chuàng)電子股份有限公司(8016.TW)
矽創(chuàng)電子股份有限公司(Sitronix Technology Corp)成立于 1992 年,主要專注于入門級(jí)手機(jī)、工業(yè)顯示器和汽車系統(tǒng)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、車載顯示、工控顯示登等領(lǐng)域。
(5)格科微有限公司(A20335.SH)
格科微有限公司(Galaxy Core Inc.)成立于 2003 年,主要專注于 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
報(bào)告目錄:
第一章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展概況
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展基本特征分析
一、行業(yè)周期性分析
二、行業(yè)區(qū)域性分析
三、行業(yè)季節(jié)性分析
四、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
五、行業(yè)盈利性分析
六、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)烈程度分析
七、行業(yè)成熟度分析
第二章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)全球市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)全球市場(chǎng)發(fā)展
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)市場(chǎng)需求分析
三、行業(yè)市場(chǎng)格局分析
四、行業(yè)貿(mào)易格局分析
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)主要地區(qū)市場(chǎng)發(fā)展
一、北美
二、歐盟
三、日本
四、其他
第三章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)主要法規(guī)
三、行業(yè)主要政策
四、行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)
五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)
二、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第四節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、行業(yè)社會(huì)環(huán)境
二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第四章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)上游行業(yè)影響分析
一、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
三、上游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)下游行業(yè)影響分析
一、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、下游行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
三、下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響分析
第五章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)供需分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)發(fā)展歷程
二、行業(yè)現(xiàn)狀特征
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供給狀況分析
一、行業(yè)產(chǎn)能分析
二、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能分析
三、行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)分析
四、行業(yè)供給結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 影響顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供給能力的主要因素分析
第四節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)需求狀況分析
一、行業(yè)需求增長(zhǎng)分析
1、需求量
2、市場(chǎng)需求規(guī)模(億元)
二、行業(yè)需求下游市場(chǎng)格局分析
三、行業(yè)需求區(qū)域市場(chǎng)格局分析
第五節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)進(jìn)出口分析
一、進(jìn)口分析
二、出口分析
第五節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需平衡分析
第六章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第四節(jié)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第七章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
一、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析
二、品牌競(jìng)爭(zhēng)分析
三、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)集中度分析
一、企業(yè)集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析
第八章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) A企業(yè)
一、企業(yè)概述
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
四、發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
第二節(jié) B企業(yè)
第三節(jié) C企業(yè)
第四節(jié) D企業(yè)
第五節(jié) E企業(yè)
第九章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)
三、行業(yè)渠道趨勢(shì)
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)分析
一、行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)
二、行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
三、行業(yè)需求預(yù)測(cè)
四、行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)
第十章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資前景與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資前景分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
四、細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)
第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 普華有策對(duì)投資建議
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