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從競爭格局看微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展
微電子焊接材料的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是有色金屬冶煉行業(yè)、化工行業(yè);下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,電子制造過程中的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)均要用到微電子焊接材料,微電子焊接材料具有“小產(chǎn)品、大市場”的特點(diǎn)。
資料來源:普華有策整理
1、微電子焊接材料行業(yè)競爭格局
國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期,市場空間大,吸引了眾多行業(yè)參與者,不過行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小,技術(shù)積累薄弱,自動化程度較低。而部分具有核心配方技術(shù)、先進(jìn)的技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝、完善的銷售服務(wù)體系的企業(yè)則在激烈的競爭中脫穎而出,逐步建立并鞏固市場份額。盡管當(dāng)前國內(nèi)企業(yè)整體上與知名外資品牌存在一定的差距,但由于國內(nèi)企業(yè)對于客戶的需求響應(yīng)更及時,服務(wù)更為靈活,產(chǎn)品銷售價格也具有較為明顯的優(yōu)勢。
A、國內(nèi)錫膏市場份額較為集中,競爭相對激烈,產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形
國內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多,但市場份額較為集中。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會資料顯示:目前國內(nèi)錫膏市場約 50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等,占據(jù)了約 30%的市場份額。總體來看,國內(nèi)錫膏市場雖然競爭相對激烈,但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。
由于錫膏產(chǎn)品的性能關(guān)鍵取決于產(chǎn)品配方,而配方是錫膏生產(chǎn)企業(yè)根據(jù)下游客戶不同的參數(shù)要求、多樣化的應(yīng)用場景進(jìn)行反復(fù)調(diào)試而得出的,錫膏生產(chǎn)企業(yè)的核心能力之一便是能針對不同的客戶調(diào)試不同的產(chǎn)品配方。錫膏作為電子材料行業(yè)重要的基礎(chǔ)材料之一,下游應(yīng)用非常廣泛,不同的客戶需求千差萬別,因此國內(nèi)市場上不存在完全同質(zhì)化的錫膏產(chǎn)品。
B、國內(nèi)焊錫絲、焊錫條的市場份額較為集中,競爭較為激烈,焊錫絲產(chǎn)品
不存在完全同質(zhì)化情形,焊錫條產(chǎn)品則存在一定的同質(zhì)化情形國內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多,但市場份額相對較為集中。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會資料顯示,國內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場中,本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等,占據(jù)了市場 50%左右的份額;外資企業(yè)主要有美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等,占據(jù) 20%左右的市場份額。
焊錫絲產(chǎn)品的關(guān)鍵性能取決于線徑、產(chǎn)品配方,線徑的大小取決于企業(yè)的技術(shù)水平以及生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品配方的設(shè)計取決于下游客戶需求及生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)能力。因此焊錫絲產(chǎn)品類型眾多,不存在完全同質(zhì)化情形。
焊錫條產(chǎn)品主要原材料為錫錠,雖然不同型號焊錫條的合金比例存在一定的差別,但應(yīng)用領(lǐng)域相差不大,因此市場上的焊錫條產(chǎn)品存在一定的同質(zhì)化情形。
C、國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中,產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形
目前來說,以部分領(lǐng)先企業(yè)為代表的國內(nèi)企業(yè)先后建設(shè)了標(biāo)準(zhǔn)的化工生產(chǎn)基地,有較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢,該類企業(yè)現(xiàn)有的產(chǎn)品和技術(shù)與國外品牌并無較大差別。本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等,占據(jù)了國內(nèi)市場約 50%的市場份額,以美國愛法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)約 20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中。
由于助焊劑、清洗劑屬于化工類產(chǎn)品,部分產(chǎn)品還屬于危險化學(xué)品,因此助焊劑、清洗劑市場存在著較為嚴(yán)格的資質(zhì)壁壘和較高的準(zhǔn)入門檻。目前外資企業(yè)受成本以及供應(yīng)周期等因素影響,占據(jù)的市場份額相對較小。國內(nèi)部分中小型企業(yè)也存在因環(huán)保、安全生產(chǎn)等方面投入不足、考核不達(dá)標(biāo),資質(zhì)到期后無法延續(xù)等而導(dǎo)致的停業(yè)風(fēng)險。因此,國內(nèi)助焊劑、清洗劑市場的市場份額將更多地向優(yōu)質(zhì)企業(yè)集中。
雖然助焊劑、清洗劑的主要成分為無水乙醇、異丙醇等通用化工原料,但其產(chǎn)品的關(guān)鍵性能同樣取決于產(chǎn)品配方,配方的不同使得生產(chǎn)出的產(chǎn)品也具有明顯差異。因此,助焊劑、清洗劑市場不存在完全同質(zhì)化情形。
2、行業(yè)主要企業(yè)
(1)國外主要企業(yè)
①美國愛法
美國愛法公司為 Element Solutions Inc 子公司,成立于 1872 年,總部位于美國丹佛,是全球知名的電子焊接材料及裝配、電路、半導(dǎo)體等解決方案的供應(yīng)商,其產(chǎn)品主要涵蓋焊料合金、錫膏、預(yù)成型焊片、助焊劑、清洗劑等。
②美國銦泰
美國銦泰公司成立于 1934 年,是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商,服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊接材料、助焊劑、導(dǎo)熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無機(jī)化合物,在中國蘇州、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)工廠。
③日本千住
千住金屬工業(yè)株式會社成立于 1938 年,總部位于日本東京,致力于發(fā)展電子工業(yè)及機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品,產(chǎn)品包括有鉛焊錫、無鉛焊錫、助焊劑、軸套、電鍍用陽極處理等,涵蓋了電器、半導(dǎo)體、汽車等領(lǐng)域。
④日本田村
日本田村公司成立于 1924 年,日本歷史最悠久的電氣公司之一。主營業(yè)務(wù)包括電子化學(xué)材料(焊錫膏等)、回流設(shè)備、LED 照明等,在東莞、天津等地設(shè)有分公司。
(2)國內(nèi)主要企業(yè)
①錫業(yè)股份
云南錫業(yè)股份有限公司成立于 1998 年,注冊地位于云南昆明。錫業(yè)股份主要產(chǎn)品有錫錠、鉛錠、銦錠、銀錠、鉍錠、銅精礦、錫焊料,錫材、錫基合金、有機(jī)錫及無機(jī)錫化工產(chǎn)品等,系國內(nèi)最大的精錫礦、錫合金粉及焊錫絲(條)等錫焊料材料提供商。2020年其營業(yè)收入為 447.95 億元,2020 年錫材類產(chǎn)品銷量為 29,701 噸。
②升貿(mào)科技
升貿(mào)科技股份有限公司成立于 1978 年,注冊地位于中國臺灣,在中國臺灣證券交易所上市(股票代碼:3305.TW)。升貿(mào)科技主營電子組裝錫焊產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)以及銷售,產(chǎn)品涵蓋焊錫棒、錫球、焊錫絲、錫膏、BGA 錫球以及助焊劑等,系中國臺灣地區(qū)最大的錫焊材料供應(yīng)商。2020 年其營業(yè)收入為 528,058.80 萬元(新臺幣),2020 年焊錫棒、錫膏、焊錫絲等產(chǎn)品銷量共計 3,990.99 噸,其中錫膏銷量 705.59 噸。
③同方新材料
深圳市同方電子新材料有限公司成立于 1997 年,注冊地位于廣東深圳,注冊資本 7,000 萬元。同方新材料從事助焊劑、錫膏、焊錫絲、焊錫條的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,擁有深圳、東莞、昆山等生產(chǎn)基地。
④晨日科技
深圳市晨日科技股份有限公司成立于 2004 年,注冊地位于廣東深圳,注冊資本 1,100 萬元。晨日科技主要從事電子組裝及半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品涵蓋錫膏、膠粘劑、封裝硅膠等。2020 年其營業(yè)收入為 4,828.97 萬元。
⑤長先新材
珠海長先新材料科技股份有限公司成立于 2005 年,注冊地位于廣東珠海,注冊資本 6,175.36 萬元。長先新材是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售聚苯硫醚(PPS)、環(huán)保樹脂、絕緣油、三防漆、助焊劑、清洗劑、金屬表面處理劑為主的高新技術(shù)企業(yè)。2020年其營業(yè)收入為 9,455.73 萬元。
⑥格林達(dá)
杭州格林達(dá)電子材料股份有限公司成立于 2001 年,注冊資本 10,181.55 萬元,2020 年于創(chuàng)業(yè)板上市(股票代碼:300236.SZ)。格林達(dá)主要從事超凈高純濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要有顯影液、蝕刻液、稀釋液、清洗液等,下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為顯示面板、半導(dǎo)體、太陽能電池等。2020 年其營業(yè)收入為 5.84 億元。
⑦億鋮達(dá)
深圳市億鋮達(dá)工業(yè)有限公司成立于2000年,注冊地位于深圳,注冊資本5,000萬元,億鋮達(dá)主要經(jīng)營膠粘劑、預(yù)成型焊片、錫膏、錫條、錫線、助焊劑、清洗劑產(chǎn)品,在深圳、東莞、昆山等地?fù)碛猩a(chǎn)基地。
⑧優(yōu)邦科技
東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司成立于 2003 年,注冊地位于東莞市,注冊資本 7,000 萬元,主要從事電子電器的膠粘密封材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,在東莞、蘇州等地?fù)碛猩a(chǎn)基地。
⑨及時雨
廈門市及時雨焊料有限公司成立于 1997 年,注冊地位于廈門市,注冊資本2,000 萬元,主要從事錫膏、助焊劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,在深圳、東莞、塘廈均有辦事處。
⑩永安科技
東莞永安科技有限公司成立于 2007 年,注冊地位于東莞市,注冊資本 686.49萬元,以專業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營各種規(guī)格和用途的助焊劑、稀釋劑、清洗劑、焊錫條、焊錫絲和焊錫膏為主的電子化工輔料企業(yè)。
?千島金屬
東莞市千島金屬錫品有限公司成立于 2004 年,注冊地位于東莞市,注冊資本 2,000 萬元,主要從事電子焊料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,主要產(chǎn)品包括焊錫條、焊錫線、錫膏、陽極棒、錫球、助焊劑等。
?浙江強(qiáng)力
浙江強(qiáng)力控股有限公司成立于 2000 年,注冊地位于樂清市,注冊資本 13,000萬元,主要從事環(huán)保焊錫材料、高壓電氣、電力金具等產(chǎn)品的研發(fā)、制造、貿(mào)易、服務(wù),主要產(chǎn)品包括焊錫條、焊錫線、錫膏、助焊劑、電纜金具、設(shè)備金具、線路金具等。
賽爾康
3、我國微電子焊接材料行業(yè)市場空間廣闊
受益于國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持、進(jìn)口替代的進(jìn)程加快、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的需求拉動,我國微電子焊接材料行業(yè)市場空間廣闊。
A、2020 年我國微電子焊接材料市場規(guī)模 300 億元,且呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會錫焊料材料分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020 年,我國微電子焊接材料總體市場規(guī)模約為300 億元,市場空間廣闊。我國國內(nèi)整體電子錫焊料(包括焊錫絲、焊錫條、錫合金粉、錫膏、錫球、錫片、助焊劑等)市場的產(chǎn)量由 2015 年的 12.80 萬噸增至2019 年的 15.00 萬噸,年復(fù)合增速 4.04%,整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。
錫膏細(xì)分市場,2019年錫膏產(chǎn)量為 1.13 萬噸,2020年會員單位錫膏產(chǎn)量為 1.24 萬噸,增速約 10%;焊錫絲、焊錫條細(xì)分市場,2019年會員單位焊錫絲、焊錫條產(chǎn)量合計 10.64 萬噸,2020 年產(chǎn)量增長至 11.08 萬噸,同比增長 4.14%;助焊劑細(xì)分市場,2019 年國內(nèi)助焊劑產(chǎn)量約 3.50 萬噸,2020年產(chǎn)量為 3.85 萬噸,同比增長 10%。
B、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持為微電子焊接材料行業(yè)帶來長期的利好支持
國家陸續(xù)出臺系列產(chǎn)業(yè)政策如《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019)》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019 年本)》等,大力支持電子焊接材料的發(fā)展,強(qiáng)調(diào)將有色金屬焊接材料列為鼓勵、扶持產(chǎn)業(yè)。2020 年 9 月,國家發(fā)改委、工信部、財政部、科技部等四部委聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》,要求圍繞微電子等重點(diǎn)制造領(lǐng)域加快在電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。政策的大力扶持給微電子焊接材料帶來了長期的利好支持。
C、進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢為國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)帶來存量替代的市場空間
隨著電子元器件的小型化、精細(xì)化發(fā)展,SMT 表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展已成為行業(yè)主流,帶來的是錫膏產(chǎn)品在微電子焊接材料中的比重逐步提升,行業(yè)發(fā)展重心也逐步向錫膏產(chǎn)品傾斜。然而國內(nèi)錫膏市場約 50%的銷售份額由美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等知名外資企業(yè)占據(jù),單一內(nèi)資企業(yè)的市場份額相對較小。
在近幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下,國家加大了對高科技行業(yè)尤其是集成電路、新材料等行業(yè)的扶持。在此背景下,以華為、中興通訊、海康威視等為代表的國內(nèi)科技企業(yè)為防止關(guān)鍵技術(shù)或材料受制于國外供應(yīng)商,保證供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定,也開始遴選和扶持國內(nèi)優(yōu)秀微電子焊接材料供應(yīng)商,加快產(chǎn)品的進(jìn)口替代,這為國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)企業(yè)逐步替代外資企業(yè)的市場份額創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。
D、光伏行業(yè)需求的快速增長帶動了本行業(yè)市場空間的持續(xù)擴(kuò)大
隨著碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)的提出,光伏行業(yè)有望迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)國際可再生能源機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計,2020 年全球新增裝機(jī)容量為 126.84GW,中國新增裝機(jī)容量為 49.36GW,占全球新增裝機(jī)容量占比接近 40%,中國已成為全球光伏行業(yè)的最主要市場之一。未來幾年全球光伏新增裝機(jī)規(guī)模將持續(xù)快速增長,預(yù)計2022 年至 2025 年全球光伏市場復(fù)合增長率為 20%左右。微電子焊接材料是光伏行業(yè)太陽能電池板等產(chǎn)品的基礎(chǔ)焊接材料,因此光伏市場的快速增長將帶動微電子焊接材料需求的增長。
4、行業(yè)進(jìn)入壁壘
(1)資質(zhì)壁壘
助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料屬于危險化學(xué)品,根據(jù)法律法規(guī)要求,相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險化學(xué)品生產(chǎn)許可證、危險化學(xué)品經(jīng)營許可證等諸多資質(zhì)許可,而取得上述資質(zhì)的難度較大、時間較長。與此同時,是否具備高規(guī)格的研發(fā)中心及實(shí)驗(yàn)室,也是判斷業(yè)內(nèi)企業(yè)是否具備較強(qiáng)研發(fā)能力、能否獲得知名客戶認(rèn)證的的重要標(biāo)準(zhǔn)。因此,微電子焊接材料行業(yè)存在較為明顯的資質(zhì)壁壘。
(2)技術(shù)與工藝壁壘
微電子焊接材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動控制等多個學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用,而成熟的產(chǎn)品配方體系往往需要多年的積累,并且隨著通訊、消費(fèi)電子等下游行業(yè)的快速發(fā)展,勢必要求微電子焊接材料更新?lián)Q代速度不斷加快,這對企業(yè)研發(fā)技術(shù)人員具備多種學(xué)科知識及掌握上下游行業(yè)的綜合性學(xué)科知識提出了較高要求。同時隨著電子裝聯(lián)行業(yè)的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn),產(chǎn)品和工藝更新迭代加快,這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、裝備水平、工藝水平及精益生產(chǎn)水平,因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。
(3)資金和規(guī)模壁壘
資金和規(guī)模壁壘是限制本行業(yè)公司發(fā)展壯大的重要壁壘之一。一方面在軟硬件配置上,業(yè)內(nèi)企業(yè)需要耗用大量的資金建設(shè)具有合規(guī)資質(zhì)的廠房以及配備先進(jìn)設(shè)備的研發(fā)檢測中心及實(shí)驗(yàn)室等;另一方面,由于客戶數(shù)量多,產(chǎn)品需求多樣化,為確保及時快速交付,業(yè)內(nèi)企業(yè)一般需備貨生產(chǎn),而主要原材料錫錠、錫合金粉等金屬材料又需占用大量流動資金;此外,在客戶認(rèn)證、新產(chǎn)品研發(fā)過程中也需大量資金支持。因此規(guī)模較小或資金實(shí)力不足的企業(yè)很難滿足客戶的多樣化需求。本行業(yè)存在一定的資金和規(guī)模壁壘。
(4)客戶認(rèn)證壁壘
作為電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一,微電子焊接材料的細(xì)微變化都可能會對終端產(chǎn)品的導(dǎo)電及連接性能產(chǎn)生嚴(yán)重影響,因此下游客戶對微電子焊接材料供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格,知名客戶的認(rèn)證周期通常耗時 1 至 2 年。在通過認(rèn)證后,客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評價,部分客戶通過長達(dá) 1-2 年小批量驗(yàn)證后才會大批量使用。出于對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮,下游客戶一般不會輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證,特別是大客戶認(rèn)證對新進(jìn)入的企業(yè)來說設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。
相關(guān)行業(yè)資料普華有策咨詢《2022-2028年中國微電子焊接材料行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報告》,同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。
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報告目錄 1
圖表目錄 12
第一章 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1
第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析 1
一、 全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 1
二、 2022年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測 3
第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 3
一、 2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 3
二、 2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測 7
第三節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)社會環(huán)境分析 7
一、 人口環(huán)境分析 7
二、 教育環(huán)境分析 8
三、 科技環(huán)境分析 9
四、 中國城市化率 10
第四節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)政治法律環(huán)境分析 12
一、 行業(yè)管理體制分析 12
二、 行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃 12
三、 主要產(chǎn)業(yè)政策解讀 14
第五節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 16
一、 技術(shù)發(fā)展水平分析 16
二、 技術(shù)革新趨勢分析 17
第二章 國際微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展分析 20
第一節(jié) 國際微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 20
一、 國際微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展概況 20
二、 主要國家微電子焊接材料行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析 21
三、 2022-2028年國際微電子焊接材料行業(yè)的發(fā)展趨勢分析 22
第二節(jié) 主要國家及地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒 23
一、 美國微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展分析 23
二、 歐洲微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展分析 24
三、 日韓微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展分析 25
四、 2017-2021年其他國家及地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展分析 26
五、 國外微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 27
第三章 2017-2021年中國微電子焊接材料市場供需分析 28
第一節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料產(chǎn)能分析 28
一、 2017-2021年中國微電子焊接材料產(chǎn)能及增長率 28
二、 2022-2028年中國微電子焊接材料產(chǎn)能預(yù)測 28
三、 2017-2021年中國微電子焊接材料產(chǎn)能利用率分析 29
第二節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料產(chǎn)量分析 29
一、 2017-2021年中國微電子焊接材料產(chǎn)量及增長率 29
二、 2022-2028年中國微電子焊接材料產(chǎn)量預(yù)測 30
第三節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料市場需求分析 31
一、 2017-2021年中國微電子焊接材料市場需求量及增長率 31
二、 2022-2028年中國微電子焊接材料市場需求量預(yù)測 32
第四章 中國微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 34
第一節(jié) 中國微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 34
一、 產(chǎn)業(yè)鏈概況 34
二、 特征 34
第二節(jié) 中國微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢 35
一、 產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析 35
二、 產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析 36
三、 演進(jìn)路徑與趨勢 37
第三節(jié) 中國微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析 37
第五章 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 38
第一節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)上游運(yùn)行分析 38
一、 行業(yè)上游介紹 38
二、 行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析 39
三、 行業(yè)上游對微電子焊接材料行業(yè)影響力分析 40
第二節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)下游運(yùn)行分析 40
一、 行業(yè)下游介紹 40
二、 行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析 40
三、 行業(yè)下游對微電子焊接材料行業(yè)影響力分析 49
第六章 中國微電子焊接材料行業(yè)區(qū)域市場分析 50
第一節(jié) 華北地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 50
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 50
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 50
三、 2017-2021年市場需求情況分析 50
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 51
第二節(jié) 東北地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 52
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 52
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 52
三、 2017-2021年市場需求情況分析 52
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 53
第三節(jié) 華東地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 54
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 54
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 54
三、 2017-2021年市場需求情況分析 54
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 55
第四節(jié) 華南地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 56
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 56
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 56
三、 2017-2021年市場需求情況分析 56
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 57
第五節(jié) 華中地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 58
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 58
三、 2017-2021年市場需求情況分析 58
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 59
第六節(jié) 西南地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 60
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 60
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 60
三、 2017-2021年市場需求情況分析 60
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 61
第七節(jié) 西北地區(qū)微電子焊接材料行業(yè)分析 62
一、 2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 62
二、 2017-2021年市場規(guī)模情況分析 62
三、 2017-2021年市場需求情況分析 62
四、 2022-2028年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 63
第七章 中國微電子焊接材料行業(yè)成本費(fèi)用分析 64
第一節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)產(chǎn)品銷售成本分析 64
一、 2017-2021年行業(yè)銷售成本總額分析 64
二、 不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析 64
三、 不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析 65
第二節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)銷售費(fèi)用分析 65
一、 2017-2021年行業(yè)銷售費(fèi)用總額分析 65
二、 不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析 66
三、 不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析 66
第三節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)管理費(fèi)用分析 67
一、 2017-2021年行業(yè)管理費(fèi)用總額分析 67
二、 不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析 67
三、 不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析 68
第四節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)財務(wù)費(fèi)用分析 68
一、 2017-2021年行業(yè)財務(wù)費(fèi)用總額分析 68
二、 不同規(guī)模企業(yè)財務(wù)費(fèi)用比較分析 69
三、 不同所有制企業(yè)財務(wù)費(fèi)用比較分析 69
第八章 中國微電子焊接材料行業(yè)市場經(jīng)營情況分析 70
第一節(jié) 2017-2021年行業(yè)市場規(guī)模分析 70
第二節(jié) 2017-2021年行業(yè)基本特點(diǎn)分析 70
第三節(jié) 2017-2021年行業(yè)銷售收入分析 72
第四節(jié) 2017-2021年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析 72
第九章 中國微電子焊接材料產(chǎn)品價格分析 74
第一節(jié) 2017-2021年中國微電子焊接材料歷年價格 74
第二節(jié) 中國微電子焊接材料當(dāng)前市場價格 74
一、 產(chǎn)品當(dāng)前價格分析 74
二、 產(chǎn)品未來價格預(yù)測 75
第三節(jié) 中國微電子焊接材料價格影響因素分析 75
第四節(jié) 2022-2028年微電子焊接材料行業(yè)未來價格走勢預(yù)測 75
第十章 微電子焊接材料行業(yè)競爭格局分析 77
第一節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)集中度分析 77
一、 市場集中度分析 77
二、 區(qū)域集中度分析 77
第二節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)競爭格局分析 78
一、 行業(yè)競爭分析 78
二、 與國際產(chǎn)品競爭分析 80
三、 行業(yè)競爭格局展望 80
第十一章 普華有策對行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析 82
第一節(jié) A公司 82
一、 企業(yè)基本情況 82
二、 企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況 83
三、 企業(yè)核心競爭力分析 83
四、 企業(yè)經(jīng)營情況分析 84
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 85
第二節(jié) B公司 86
一、 企業(yè)基本情況 86
二、 企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況 86
三、 企業(yè)核心競爭力分析 89
四、 企業(yè)經(jīng)營情況分析 92
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 93
第三節(jié) C公司 94
一、 企業(yè)基本情況 94
二、 企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況 94
三、 企業(yè)核心競爭力分析 94
四、 企業(yè)經(jīng)營情況分析 96
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 98
第四節(jié) D公司 99
一、 企業(yè)基本情況 99
二、 企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況 99
三、 企業(yè)核心競爭力分析 99
四、 企業(yè)經(jīng)營情況分析 99
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 100
第五節(jié) E公司 100
一、 企業(yè)基本情況 100
二、 企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況 100
三、 企業(yè)核心競爭力分析 101
四、 企業(yè)經(jīng)營情況分析 101
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 102
第十二章 微電子焊接材料行業(yè)投資價值評估 103
第一節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)產(chǎn)銷分析 103
第二節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)成長性分析 103
第三節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)盈利能力分析 104
一、 主營業(yè)務(wù)利潤率分析 104
二、 總資產(chǎn)收益率分析 104
第四節(jié) 2017-2021年微電子焊接材料行業(yè)償債能力分析 105
一、 短期償債能力分析 105
二、 長期償債能力分析 105
第十三章 PHPOLICY對2022-2028年中國微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 107
第一節(jié) 2022-2028年中國微電子焊接材料發(fā)展環(huán)境預(yù)測 107
一、 行業(yè)宏觀預(yù)測 107
二、 所處行業(yè)發(fā)展展望 107
三、 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測分析 108
四、 行業(yè)挑戰(zhàn)及機(jī)遇 108
第二節(jié) 2022-2028年我國微電子焊接材料行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 109
第三節(jié) 2022-2028年我國微電子焊接材料行業(yè)銷售收入預(yù)測 110
第四節(jié) 2022-2028年我國微電子焊接材料行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測 110
第五節(jié) 2022-2028年我國微電子焊接材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 111
第六節(jié) 2022-2028年中國微電子焊接材料市場形勢分析 111
一、 2022-2028年中國微電子焊接材料生產(chǎn)形勢分析預(yù)測 111
二、 影響行業(yè)發(fā)展因素分析 112
第七節(jié) 2022-2028年中國微電子焊接材料市場趨勢分析 112
一、 行業(yè)市場趨勢總結(jié) 112
二、 行業(yè)發(fā)展趨勢分析 114
三、 行業(yè)市場發(fā)展空間 114
四、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策趨向 115
五、 行業(yè)發(fā)展技術(shù)趨勢 115
第十四章 微電子焊接材料行業(yè)投資戰(zhàn)略 116
第一節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 116
一、 品牌格局趨勢 116
二、 渠道分布趨勢 116
三、 消費(fèi)趨勢分析 117
第二節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)存在問題及對策 117
第三節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 119
一、 戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 119
二、 技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 120
三、 區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 121
第十五章 2022-2028年微電子焊接材料行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險 122
第一節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)投資機(jī)會 122
一、 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會 122
二、 細(xì)分市場投資機(jī)會 122
三、 重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會 123
第二節(jié) 微電子焊接材料行業(yè)投資風(fēng)險及防范 123
一、 政策風(fēng)險及防范 123
二、 技術(shù)風(fēng)險及防范 124
三、 供求風(fēng)險及防范 124
四、 宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險及防范 125
五、 關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險及防范 125
六、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險及防范 126
七、 其他風(fēng)險及防范 126
第十六章 普華有策對微電子焊接材料行業(yè)研究結(jié)論及投資建議 127
一、 研究結(jié)論 127
二、 投資建議 129
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