好看的言情小说,怎样写网络小说

模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)特點及發(fā)展趨勢面臨的機遇挑戰(zhàn)

1、模擬與數(shù)?；旌闲酒艣r

集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號類型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，即模擬信號，其特點為信號幅度隨時間連續(xù)變化，能真實、逼真地反映物理世界，模擬信號易衰減且不易存儲。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號經(jīng)采樣量化后得到的離散信號，即數(shù)字信號，以二進制（0/1）表示，其特點為信息參數(shù)在時間和幅度上均為離散，數(shù)字信號易存儲、不衰減，適合被高速處理。數(shù)?；旌闲酒屑扔心M電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)模混合芯片通常被認為屬于模擬芯片范疇。

根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號鏈兩大類。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號鏈主要用于處理信號。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅動芯片等；信號鏈主要包括比較器、運算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。

根據(jù)下游產(chǎn)品的應用領域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設計性能參數(shù)不會特定適配于某類應用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號鏈路的放大器Amp、信號轉換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細分品類多，生命周期長，市場穩(wěn)定。ASIC芯片是指應特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路，通常應用于專門領域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車、消費電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術緊密結合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。由于專用性導致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強的客戶黏度。

資料來源：普華有策

2、模擬芯片行業(yè)的特點

（1）產(chǎn)品生命周期長，豐富的產(chǎn)品線是重要競爭要素之一

與數(shù)字芯片追求運算效率與成本不同，模擬芯片評價標準重點在于電路速度、分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標，終端客戶對產(chǎn)品認證的過程更復雜、周期更長，最終達標產(chǎn)品的生命周期也更長。數(shù)字芯片通常在1-2年后即會被更高工藝產(chǎn)品替代，而模擬芯片一般生命周期在5年以上，部分模擬芯片的生命周期可以超過10年。

同時，模擬芯片種類繁雜，根據(jù)功能可以劃分為信號鏈和電源鏈兩大類，根據(jù)下游用途又可以分為通用模擬芯片與專用模擬芯片，不同產(chǎn)品有不同的性能指標，適用于不同的應用需求。因此，對于模擬芯片廠商來說，豐富的產(chǎn)品線種類能夠滿足下游客戶不同需求場景，為關鍵的競爭要素。以全球模擬芯片龍頭德州儀器為例，其目前擁有超過8萬種產(chǎn)品。

國內(nèi)模擬芯片廠商的產(chǎn)品目錄近年來增速相對可觀，但總量與全球龍頭相比仍處于劣勢。

（2）下游應用領域廣泛且分散，聚焦細分領域是普遍策略

模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車電子、消費電子以及政企系統(tǒng)等領域中，在不同的領域中又有許多細分的下游賽道。例如，通信領域中的無線基礎設施及有線網(wǎng)絡，汽車領域中的駕駛輔助和動力系統(tǒng)，工業(yè)領域中的航空航天、醫(yī)療設備和工業(yè)自動化，消費領域中的計算機、手機和平板電腦，政企系統(tǒng)中的各類服務器等。另外，不同終端客戶對于芯片的精度、速度、功率、線性度和信號幅度能力方面的需求千差萬別，許多產(chǎn)品往往僅針對特定客戶和應用進行高度定制，因此下游客戶非常分散。

由于下游應用領域廣泛且分散，單一廠商難以覆蓋所有細分市場，模擬芯片行業(yè)競爭格局較為分散。因此，聚焦細分領域是模擬芯片企業(yè)普遍采用的商業(yè)策略，即便是全球龍頭廠商也呈現(xiàn)出顯著的專業(yè)特色：德州儀器是電源管理和運算放大器領域的龍頭企業(yè)；亞德諾在數(shù)據(jù)轉換器領域領先多年；英飛凌、恩智浦是著名的汽車電子廠商；思佳訊則專注于射頻領域。

中國模擬芯片行業(yè)起步較晚，大部分上市公司成立于2000年-2010年。與全球頭部廠商相比，國內(nèi)廠商尚處于發(fā)展初期，產(chǎn)品布局更加聚焦于細分賽道。在細分賽道取得優(yōu)勢后通過內(nèi)生或外延方式逐步擴充產(chǎn)品線是我國模擬芯片企業(yè)發(fā)展的典型方式。

（3）產(chǎn)品設計門檻高，人才是重要競爭要素

模擬芯片性能指標復雜，設計環(huán)節(jié)具有輔助工具少、經(jīng)驗要求高、操作非標準、多學科復合、測試周期長等特點。模擬芯片在設計過程中需要重點考慮系統(tǒng)結構和元器件參數(shù)之間的匹配及相互影響，以保證實現(xiàn)低噪聲、低失真和良好的電流放大及頻率功率特性等；同時，由于模擬芯片生產(chǎn)工藝的多樣化，設計人員需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，且在設計過程中需要實時關注功耗、增益及電阻等參數(shù)變化，通過持續(xù)試錯在電路設計和制造工藝之間進行精心匹配。此外，模擬芯片的設計過程中可以借助的EDA工具遠少于數(shù)字芯片設計，因此對設計人員自身的設計經(jīng)驗要求較高。

優(yōu)秀的模擬設計工程師一般需要10年以上的設計經(jīng)驗。目前全球的模擬設計工程師相對短缺，因此擁有一定數(shù)量優(yōu)秀模擬設計工程師的企業(yè)將構建強大的技術壁壘。

（4）外延并購是模擬芯片廠商發(fā)展的重要途徑

由于模擬芯片產(chǎn)品相對較高的設計難度及相對較長的研發(fā)與驗證周期，外延并購為模擬芯片廠商快速積累核心技術、拓展客戶的重要途徑。全球龍頭廠商德州儀器、亞德諾等均通過持續(xù)的并購與整合快速提升競爭力并擴大市場份額。以2020年亞德諾209億美元收購美信為例，亞德諾原先的下游客戶主要分布在通信、工業(yè)和數(shù)字醫(yī)療領域，而美信的客戶主要分布在汽車和企業(yè)數(shù)據(jù)中心領域，亞德諾通過本次并購，迅速獲得了美信在相關領域的核心技術與市場。

近年來模擬芯片行業(yè)并購事件頻發(fā)，模擬芯片企業(yè)紛紛通過并購實現(xiàn)規(guī)模擴張或產(chǎn)品線擴充。

3、模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢

（1）行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長

模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長，下游應用領域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設備等電子設備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規(guī)?？傮w呈擴張趨勢。

未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應用領域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動化、智能化的趨勢，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級迭代。

（2）自給率將持續(xù)提升

作為全球模擬芯片第一大市場，我國模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。

在政策支持、高額投資、工程師紅利、國內(nèi)需求快速增長等一系列有利因素的促進下，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應鏈安全問題，紛紛尋求國產(chǎn)替代芯片產(chǎn)品。中國模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設備生產(chǎn)及需求市場，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代趨勢。

供給方面，國內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側重于針對應用場景進行優(yōu)化，符合模擬芯片場景專用化的發(fā)展趨勢。隨著近年來具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國內(nèi)模擬工程師整體技術能力迅速提升，具備了集成化、定制化設計的先決條件，國內(nèi)廠商逐漸從國外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡單模仿轉為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來出貨量有望持續(xù)放大。

（3）技術將向高集成、低功耗、高可靠、行業(yè)定制等方向發(fā)展

個人消費電子和智能家居等領域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領域對節(jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對應用終端的外形、體積、續(xù)航時間、功能性、復雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)?；旌闲酒哂懈叩募啥?、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。

同時，隨著通用型芯片競爭的加劇，面向特定的行業(yè)應用進行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)實現(xiàn)差異化競爭的重要途徑。本土具備較強實力的公司在面向行業(yè)應用進行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。

（4）設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升

模擬及數(shù)?；旌闲酒掠螒脧V泛且多樣化，代工的標準化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結合。一方面，工藝平臺中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標；另一方面，模擬芯片的設計受工藝制約，高標準的設計需要工藝匹配實現(xiàn)。

為強化設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)?；旌闲酒堫^廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設計到制造到封測的全流程技術改進，實現(xiàn)設計與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時可快速響應設計需求、驗證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。

但IDM模式對前期資本投入要求較高，目前大部分模擬芯片廠商采用Fabless模式，將晶圓制造、封裝測試等工藝環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓廠和封測廠。為提升設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合，部分優(yōu)秀Fabless廠商在工藝技術、封測技術等方面具有較強積累，通過與晶圓廠及封測廠合作定制開發(fā)特定工藝平臺、合作投資建設產(chǎn)線等方式，積極打造虛擬IDM模式，代表廠商為MPS和矽力杰。

4、行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)

（1）機遇

1）下游市場需求旺盛

模擬及數(shù)模混合芯片面向的下游應用領域廣泛，包括智能手機、平板電腦、TWS耳機、智能音箱、數(shù)碼相機等個人消費電子產(chǎn)品；電視、機頂盒、智能掃地機器人、智能門鎖、智能家電等智能家居產(chǎn)品；路由器、交換機、基站等網(wǎng)絡通信類產(chǎn)品；汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、數(shù)控機床、無人機、攝像頭、儀器儀表、電動工具、儲能等工業(yè)控制產(chǎn)品，涵蓋國民經(jīng)濟的各主要領域，市場空間巨大，且受單一產(chǎn)業(yè)波動的影響較小。

隨著消費領域產(chǎn)品的持續(xù)普及與技術迭代、工業(yè)領域自動化與智能化程度的不斷提升、以及5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷成熟，下游應用領域將長期維持高景氣度，從而保持對模擬及數(shù)?；旌闲酒膹妱判枨?，模擬及數(shù)?；旌闲酒瑥S商面臨廣闊的市場空間與長期向好的市場前景。

2）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持

作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)近年來受到了國家的高度重視，各級政府部門先后出臺了一系列鼓勵政策以促進行業(yè)發(fā)展。

2014年6月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出“到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強”的發(fā)展目標。2015年5月，我國發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領域，明確提出要著力提升集成電路設計水平。我國中指出，將推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展列在實體經(jīng)濟發(fā)展的首位。2020年8月，我國發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)在信息產(chǎn)業(yè)中的核心地位，并從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、知識產(chǎn)權、市場應用等八個方面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

為加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金于2014年10月成立，通過股權投資的方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較強技術優(yōu)勢和市場競爭力企業(yè)的發(fā)展。此外，北京、上海等十幾個省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

在國家政策的大力支持和“大基金+地方政府基金+產(chǎn)業(yè)資本”的資金支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入新一輪加速成長的階段。

3）國產(chǎn)替代趨勢明顯

中國為全球最大的半導體消費國家，但自給率仍然處于較低水平，依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，集成電路產(chǎn)品的進口額從2015年起已連續(xù)七年位列所有進口商品中的第一位，2021年集成電路產(chǎn)品的進出口逆差達到2,788億美元，進口替代空間巨大且需求急迫。

同時，在全球集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉移中，中國大陸在全球產(chǎn)業(yè)格局中所占比重逐步提高，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。制造端，中國已建和在建的6至12英寸晶圓產(chǎn)線投資上百億美元，全球巨頭臺積電、聯(lián)電、海力士等紛紛在中國大陸投資建廠，中芯國際、華虹NEC、華潤上華等本土晶圓制造廠商也在積極擴大產(chǎn)能；封測端，國內(nèi)的長電科技、通富微電、華天科技等廠商技術已達到國際先進水平。產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟為中國集成電路行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新打造了堅實的基礎。

巨大的國產(chǎn)替代空間和良性的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，國產(chǎn)替代趨勢明顯加速，擁有自主創(chuàng)新技術和核心競爭力的本土集成電路廠商將面臨良好的發(fā)展前景。

（2）挑戰(zhàn)

1）高端人才不足

集成電路設計行業(yè)為典型的知識密集型行業(yè)，要求設計人員擁有豐富、扎實的專業(yè)知識。而模擬及數(shù)?；旌闲酒谠O計過程中可借助的EDA工具遠少于數(shù)字芯片，對于設計者的技術能力和設計經(jīng)驗的依賴程度更高。近年來，在高薪資水平、個人發(fā)展空間、良好創(chuàng)業(yè)環(huán)境等因素的吸引下，全球半導體人才逐步向大陸轉移；同時國內(nèi)高校和研究機構持續(xù)加大培養(yǎng)力度，國內(nèi)集成電路從業(yè)人員數(shù)量不斷增加，并積累了一批中高層次的人才。但由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模龐大且高速增長，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大，尤其在模擬及數(shù)?；旌闲酒I域，設計經(jīng)驗要求高、人才培養(yǎng)周期長，高端設計人才更為稀缺，短期內(nèi)對于行業(yè)發(fā)展構成了較大的挑戰(zhàn)。

2）國產(chǎn)廠商芯片產(chǎn)品與海外龍頭廠商相比仍然存在差距

模擬及數(shù)?；旌闲酒哂休^高的設計門檻，對設計人員的經(jīng)驗要求極高，且具有下游應用領域廣泛、客戶分散的特點，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要進行長期的技術研發(fā)創(chuàng)新，形成豐富的產(chǎn)品系列，并與下游客戶建立良好的合作關系。目前全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌龅闹饕蓊~被德州儀器、亞德諾等海外龍頭廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商在公司規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝等方面仍然存在差距。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

第一章模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)相關概述

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)特點及模式

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展特征

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結構

二、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)主要上游“十三五”價格分析

四、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢分析

五、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢分析

第二章模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌隹傮w情況分析

一、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)的發(fā)展特點

二、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鼋Y構

三、全球模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭格局

五、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鰠^(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）市場分析

一、歐洲

1、歐洲模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場規(guī)模

2、歐洲模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鼋Y構

3、“十四五”期間歐洲模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展前景預測

二、北美

1、北美模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場規(guī)模

2、北美模擬及數(shù)模混合芯片市場結構

3、“十四五”期間北美模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展前景預測

三、日韓

1、日韓模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鼋Y構

3、“十四五”期間日韓模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展前景預測

四、其他

第三章模擬及數(shù)模混合芯片所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)運行情況

二、“十三五”模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展特點

三、“十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié) “十四五”期間我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié) “十四五”期間我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預測

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章普華有策對模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)特性分析

第二節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展分析

一、近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展特點分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉移

第四節(jié) 近五年模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)財務能力分析與“十四五”預測

一、行業(yè)盈利能力分析與預測

二、行業(yè)償債能力分析與預測

三、行業(yè)營運能力分析與預測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章 POLICY對“十四五”期間我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袌龉┬栊蝿莘治?/strong>

第一節(jié) 我國模擬及數(shù)模混合芯片市場供需分析

一、近五年我國模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)供給情況

1、我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)供給分析

2、重點企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)需求情況

1、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)需求市場

2、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)客戶結構

3、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)區(qū)域需求結構

三、“十三五”我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片產(chǎn)品市場應用及需求預測

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品應用市場總體需求分析

1、模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品應用市場需求特征

2、模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品應用市場需求總規(guī)模

二、“十四五”期間模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)領域需求量預測

1、“十四五”期間模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)領域需求產(chǎn)品功能預測

2、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)領域需求產(chǎn)品市場格局預測

第七章我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)運行分析

第一節(jié) 我國模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場規(guī)模

二、近五年我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)模混合芯片市場情況分析

一、近五年中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袌隹傮w概況

二、近五年中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袌霭l(fā)展分析

第四節(jié) 我國模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鰞r格走勢分析

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袌龆▋r機制組成

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鰞r格影響因素

三、近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒瑑r格走勢分析

四、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒瑑r格走勢預測

第八章 POLICY對中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袌鲆?guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國模擬及數(shù)模混合芯片市場規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國模擬及數(shù)?；旌闲酒瑓^(qū)域結構分析

第三節(jié) 近五年中國模擬及數(shù)?；旌闲酒瑓^(qū)域市場規(guī)模

一、近五年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國模擬及數(shù)?；旌闲酒瑓^(qū)域市場前景預測

一、“十四五”東北地區(qū)市場前景預測

二、“十四五”華北地區(qū)市場前景預測

三、“十四五”華東地區(qū)市場前景預測

四、“十四五”華中地區(qū)市場前景預測

五、“十四五”華南地區(qū)市場前景預測

六、“十四五”西部地區(qū)市場前景預測

第九章普●華●有●策對“十四五”模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整分析

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第十章模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第二節(jié) 中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭力剖析

第三節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)SWOT分析

一、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)優(yōu)勢分析

二、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)劣勢分析

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)機會分析

四、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭格局綜述

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競爭格局分析

一、近五年國內(nèi)外模擬及數(shù)?；旌闲酒偁幏治?/p>

二、近五年我國模擬及數(shù)模混合芯片市場競爭分析

三、我國模擬及數(shù)模混合芯片市場集中度分析

四、國內(nèi)主要模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)動向

五、國內(nèi)模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)擬在建項目分析

第四節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)競爭策略分析

一、提高模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)競爭力的策略

二、影響模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況及模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品介紹

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標