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半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)

1、封測(cè)環(huán)節(jié)系半導(dǎo)體整體制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測(cè)工藝。封測(cè)環(huán)節(jié)，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導(dǎo)體元器件設(shè)計(jì)之后、終端產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進(jìn)行布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測(cè)試工藝是用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試。根據(jù) SEMI 對(duì)全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)份額的約 15%，屬于核心制程設(shè)備。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富，對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)制程技術(shù)的要求不斷提高，半導(dǎo)體封測(cè)逐漸步入產(chǎn)業(yè)鏈核心地帶，成為延伸摩爾定律的主要支柱之一。

在封裝制程中，每個(gè)環(huán)節(jié)、工藝階段均對(duì)應(yīng)一定類型的封裝設(shè)備。其中，LED 芯片封裝設(shè)備主要包括擴(kuò)晶機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、灌膠機(jī)、分光機(jī)、編帶機(jī)等。半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要包括減薄機(jī)、切割機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等。

2、競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）國際龍頭企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)

一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的全球知名設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝，主要產(chǎn)品包括金線及鋁線焊接機(jī)、管芯焊機(jī)、晶積度焊珠距陣分離系統(tǒng)、焊接機(jī)設(shè)備、高精準(zhǔn)之激光二極管焊機(jī)等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及 LED 封裝設(shè)備商，已于納斯達(dá)克交易所上市，主要產(chǎn)品包括線球焊線機(jī)，重型線楔形粘合機(jī)，晶圓級(jí)鍵合機(jī)等。其焊線機(jī)全球領(lǐng)先，球焊機(jī)市場(chǎng)占有率第一，在國內(nèi) LED 封裝廠商中亦被廣泛應(yīng)用。

（2）境內(nèi)企業(yè)開始嶄露頭角

隨著中國 LED 行業(yè)發(fā)展，國內(nèi) LED 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，為國內(nèi)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備廠商的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，以凌波微步、大族封測(cè)等為代表的國產(chǎn)廠商開始在 LED 封裝領(lǐng)域市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。隨著 LED 領(lǐng)域的國產(chǎn)封測(cè)設(shè)備得到驗(yàn)證及分立器件等中低端半導(dǎo)體市場(chǎng)中小廠商數(shù)量日益增加，國產(chǎn)封測(cè)設(shè)備廠商以半導(dǎo)體領(lǐng)域中小廠商為切入點(diǎn)，逐步成為了推動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化的新興力量。

3、焊線機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

在焊線設(shè)備層面，根據(jù) SEMI 研究統(tǒng)計(jì)，在半導(dǎo)體前道與后道工序的全生命周期制程中，封裝設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 6%，其中焊線機(jī)占封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 32%。按此測(cè)算，焊線機(jī)占半導(dǎo)體制程設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比重為 1.92%，全球焊線機(jī)市場(chǎng)規(guī)模由2015 年的 7.01 億美元增長(zhǎng)至 2022 年的 21.95 億美元，2015-2022 年年均增速為 17.71%，2022 年全球焊線機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將保持在高位水平。

在國內(nèi)焊線機(jī)層面，市場(chǎng)基本上由 K&S、ASMPT 等國際領(lǐng)先廠商占據(jù)，進(jìn)口占比較大，整體市場(chǎng)規(guī)模與進(jìn)口金額相當(dāng)。

根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年國內(nèi)進(jìn)口設(shè)備達(dá) 16,090 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 66.60%，進(jìn)口額為 6.69 億美元，同比增長(zhǎng) 51.02%。2021 年，我國進(jìn)口焊線設(shè)備快速增長(zhǎng)至 31,134臺(tái)，同比增長(zhǎng) 93.50%；進(jìn)口額達(dá) 15.86 億美元，同比增長(zhǎng) 137.07%。

資料來源：中國海關(guān)、普華有策

自 2021 年以來，在半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)，通過半導(dǎo)體封測(cè)廠商大力新增產(chǎn)能等舉動(dòng)，國產(chǎn)設(shè)備的供給不斷向上拉動(dòng)，焊線機(jī)市場(chǎng)格局逐步向國產(chǎn)廠商傾斜。

4、面臨的機(jī)遇

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來巨大機(jī)遇

中國半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)迅速，半導(dǎo)體行業(yè)重心持續(xù)由國際向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)容量中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及封測(cè)行業(yè)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

（2）國家出臺(tái)多輪政策支持行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在加快推動(dòng)國產(chǎn)替代、應(yīng)對(duì)“卡脖子”挑戰(zhàn)和維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全等方面起著重要作用。近年來，國家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)改善。我國于 2022 年 1 月出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，提出著力提升“基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力”。工業(yè)和信息化部于 2021 年出臺(tái)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，大力發(fā)展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應(yīng)鏈等載體，構(gòu)建虛實(shí)融合、知識(shí)驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)優(yōu)化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統(tǒng)。

（3）國內(nèi) LED、半導(dǎo)體等下游需求快速增長(zhǎng)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已日漸成熟，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提供更大的市場(chǎng)空間。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體 GaN 等半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)為國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)帶來超車國際巨頭的新機(jī)遇。

5、面臨的挑戰(zhàn)

（1）與國際知名企業(yè)的技術(shù)和品牌尚存在差距

相較于 ASMPT、K&S 等國際龍頭，我國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小、不具備強(qiáng)大的資金實(shí)力、自主創(chuàng)新能力較弱，在技術(shù)儲(chǔ)備、工藝制程覆蓋等方面仍有一定的差距。尤其在高端市場(chǎng)，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商的產(chǎn)品仍具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力及品牌優(yōu)勢(shì)。

（2）高端技術(shù)人才稀缺

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)人員需要對(duì)下游領(lǐng)域的制造流程、生產(chǎn)工藝、技術(shù)迭代和未來趨勢(shì)有深刻理解。我國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，行業(yè)高素質(zhì)專業(yè)技術(shù)人才的儲(chǔ)備仍顯不足，相關(guān)人才培養(yǎng)難度較大，高端復(fù)合型技術(shù)人才的短缺制約了行業(yè)的快速發(fā)展。

6、競(jìng)爭(zhēng)壁壘

（1）技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。一方面，半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制具有極高的要求，需要企業(yè)具備深厚的技術(shù)積累和豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。以引線鍵合工序?yàn)槔蠛妇€設(shè)備在加工平臺(tái)及焊線頭的加速度分別達(dá)到200m/s2和 2000m/s2的超高速作業(yè)工況下，保證焊線誤差不超過±3μm。

另一方面，不同細(xì)分產(chǎn)品封測(cè)制程的具體工藝和參數(shù)控制存在明顯差異，封測(cè)設(shè)備制造企業(yè)需要對(duì)核心模塊及軟件算法進(jìn)行定制化開發(fā)，以匹配客戶的場(chǎng)景需求。尤其在IC 與 LED 封測(cè)技術(shù)迭代升級(jí)的背景下，封測(cè)設(shè)備制造企業(yè)必須持續(xù)跟蹤行業(yè)客戶的制程變化需求，在多樣化的市場(chǎng)需求中做出快速反應(yīng)。這對(duì)封測(cè)設(shè)備制造企業(yè)在核心模塊方面的自主研發(fā)能力提出了較高的要求，尤其在中高端產(chǎn)品市場(chǎng)，國際龍頭廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，綜合技術(shù)實(shí)力要高于國產(chǎn)廠商。行業(yè)內(nèi)的新進(jìn)入者往往需要經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)摸索和積累，才能形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)。因此本行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。

（2）人才壁壘

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造業(yè)是人才密集型行業(yè)，需要大量深刻理解上下游行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的高素質(zhì)、高技能、跨學(xué)科專業(yè)人才。但我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造業(yè)和國產(chǎn)化仍處于起步階段，具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的人才相對(duì)稀缺，且隨著行業(yè)發(fā)展需求，人才缺口呈現(xiàn)擴(kuò)大趨勢(shì)。隨著行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造企業(yè)之間的人才爭(zhēng)奪將逐步激烈，優(yōu)秀人才將逐步向行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)集中。因此，人才隊(duì)伍的建立成為市場(chǎng)新進(jìn)入企業(yè)的重要壁壘。

（3）資金壁壘

由于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入和人力成本投資，同時(shí)在快速變化的技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景中，半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的研發(fā)易導(dǎo)致沉沒成本。在市場(chǎng)開拓和國產(chǎn)替代的前期，新客戶的開發(fā)還需要投入較大的試機(jī)和認(rèn)證費(fèi)用。

若無雄厚的資金實(shí)力，半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造企業(yè)難以承擔(dān)較長(zhǎng)投資回報(bào)期所帶來的投資風(fēng)險(xiǎn)，無法和具備市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行有力的競(jìng)爭(zhēng)。因此，本行業(yè)具有較高的資金壁壘。

（4）客戶壁壘

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的客戶資源開拓取決于客戶的品牌認(rèn)可度和機(jī)器設(shè)備的可靠性?？蛻舻钠放普J(rèn)可度需要長(zhǎng)期的積累過程，特別是在中高端 IC 封測(cè)領(lǐng)域，行業(yè)客戶更換設(shè)備品牌的意愿較低，對(duì)采用國產(chǎn)焊線設(shè)備仍持保守態(tài)度。國產(chǎn)設(shè)備要在穩(wěn)定性、精密性、可靠性、一致性等方面獲得行業(yè)客戶的認(rèn)可，必須經(jīng)歷較長(zhǎng)的產(chǎn)品驗(yàn)證周期。該周期一般都在半年以上，部分國際大型客戶的驗(yàn)證周期可能長(zhǎng)達(dá) 2-3 年。行業(yè)客戶的品牌認(rèn)可度較高，一旦通過認(rèn)證并成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈，客戶一般不會(huì)輕易進(jìn)行品牌更換，有助于提高設(shè)備的品牌市場(chǎng)認(rèn)可度。因此，對(duì)新進(jìn)入企業(yè)而言，這種基于長(zhǎng)期嚴(yán)格認(rèn)證而形成的客戶關(guān)系和設(shè)備品牌效應(yīng)是重要的進(jìn)入障礙。

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目錄

第1章 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)界定

1.1.1 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的定義

1.1.2 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)歸屬

1.2 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)相關(guān)專業(yè)術(shù)語

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及編制說明

第2章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1、中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)主管部門

2、中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)自律組織

2.1.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

2.1.3 政策環(huán)境對(duì)中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

2.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

第3章 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景

3.1 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況

3.2.2 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

3.3 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

3.4 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究

3.4.1 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.4.2 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

1、 亞洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）亞洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）亞洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年亞洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

2、 北美半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）北美半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）北美半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年北美半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

3、 歐洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）歐洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）歐洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年歐洲半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

4、 其他地區(qū)分析

5、 2022-2028年全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

3.5 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究

3.5.1 全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.2全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例

1、企業(yè)A

2、企業(yè)B

3、企業(yè)C

第4章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度

4.1 全球及中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展差異分析

4.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易整體狀況

4.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

4.3.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口規(guī)模

4.3.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平

4.3.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.3.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口來源地

4.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易狀況

4.4.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)出口規(guī)模

4.4.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)出口價(jià)格水平

4.4.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)出口目的地

第5章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

5.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

5.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)特性解析

5.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式

5.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模

5.5 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析

5.6 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析

5.7 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

第6章 2017-2022年上半年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求狀況及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

6.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)滲透狀況分析

6.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)飽和度分析

6.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求狀況

6.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)銷售狀況

6.5 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析

第7章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

7.1.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)分析

7.1.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

7.1.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析

7.1.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

7.1.5 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組案例

7.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

7.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

7.5 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.6 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第8章 2017-2022年上半年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

8.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

8.1.2 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

8.2.1 主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

8.2.2 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

8.2.3 主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.4 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

8.2.5 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.2.6 主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.7 主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.8 2022-2028年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

8.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)格局分布

8.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

8.5 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)前景分析

第9章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析

9.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

9.1.1 A市場(chǎng)用半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.2 B市場(chǎng)用半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.3 C市場(chǎng)用半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.4 D領(lǐng)域用半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.2 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第10章 2017-2022年上半年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

10.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

10.2 中國華東地半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)分析

10.2.1 華東地區(qū)概述

10.2.2 華東地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.2.3 2022-2028年華東地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.3 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

10.3.1 華中地區(qū)概述

10.3.2 華中地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.3.3 2022-2028年華中地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.4 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.4.1 華南地區(qū)概述

10.4.2 華南地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.4.3 2022-2028年華南地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.5 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.5.1 華北地區(qū)概述

10.5.2 華北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.5.3 2022-2028年華北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.6 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.6.1 東北地區(qū)概述

10.6.2 東北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.6.3 2022-2028年東北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.7 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.7.1 西北地區(qū)概述

10.7.2 西北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.7.3 2022-2028年西北地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.8 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.8.1 西南地區(qū)概述

10.8.2 西南地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.8.3 2022-2028年西南地區(qū)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第11章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

11.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)經(jīng)營模式分析

11.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)經(jīng)營效益分析

11.2.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)營收狀況

11.2.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)利潤(rùn)水平

11.2.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)成本管控

11.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

11.4 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑

第12章 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究

12.1 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額

12.2 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備營業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.2 B公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備營業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.3 C公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備營業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.4 D公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備營業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.5 E公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備營業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第13章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及趨勢(shì)前景預(yù)判

13.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)SWOT分析

13.2 2022-2028年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

13.3 2022-2028年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

13.4 2022-2028年中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

第14章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值及投資機(jī)會(huì)分析

14.1 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘構(gòu)成分析

14.1.1 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)人才壁壘

14.1.2 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘

14.1.3 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)資金壁壘

14.1.4 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)其他壁壘

14.2 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

14.2.1 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.2 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.3 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.4 半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

14.3 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第15章 中國半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)研究結(jié)論及建議