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電子封裝材料行業(yè)發(fā)展特征分析及下游細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用前景預(yù)測(cè)

電子封裝材料行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料產(chǎn)業(yè)。電子封裝材料是指在電子元器件封裝過程中使用的特定功能材料，其主要作用是對(duì)電子器件組成系統(tǒng)、實(shí)施功能的固定、支撐及保護(hù)，形成整體結(jié)構(gòu)的同時(shí)，滿足器件的導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等不同性能需求，屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地位。

1、電子封裝材料行業(yè)發(fā)展概況

近年來，受益于政策大力支持、電子產(chǎn)業(yè)鏈向我國(guó)快速轉(zhuǎn)移等因素，我國(guó)逐步成為全球 LED 封裝的主要基地，封裝技術(shù)水平逐步提升，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。隨著小間距 LED 技術(shù)、Mini/Micro LED 技術(shù)等新型 LED 封裝技術(shù)逐步導(dǎo)入商業(yè)化量產(chǎn)，LED 封裝產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資進(jìn)程加快，眾多廠商紛紛宣布投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為應(yīng)用于 LED 芯片封裝的電子封裝材料市場(chǎng)注入了新的活力。例如，京東方計(jì)劃投資 290 億元用于建設(shè)第 6 代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目（主要產(chǎn)品包含 VR 顯示面板、Mini LED 直顯背板等高端顯示產(chǎn)品），TCL 科技投資350 億投資第 8.6 代氧化物新型顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，三安光電計(jì)劃投資 120 億元用于建設(shè) Mini/Micro 顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，鴻利智匯投資 21.5 億元建設(shè)廣州市花都區(qū)鴻利光電 LED 新型顯示項(xiàng)目（主要包含 Mini LED 背光與顯示、Micro LED、新型顯示器件模組、新型顯示配套器件等）。

2、電子封裝材料行業(yè)下游細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域

電子封裝材料下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛覆蓋新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝、航空航天等，隨著中國(guó)在電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入，以上行業(yè)在國(guó)家政策支持下蓬勃發(fā)展，對(duì)于高性能電子封裝材料的產(chǎn)品需求逐年增長(zhǎng)，性能要求不斷提升。

電子封裝材料行業(yè)下游主要應(yīng)用領(lǐng)域

資料來源：普華有策

（1）新型顯示領(lǐng)域

近年來，全球新型顯示行業(yè)發(fā)展迅速，下游領(lǐng)域不斷拓展，電視、移動(dòng)設(shè)備作為最為重要的應(yīng)用類別保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；商用、車載等新顯示賽道呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，市場(chǎng)主要新型顯示技術(shù)主要包括液晶顯示（LCD）、LED 全彩顯示、Mini/Micro LED 顯示及 OLED 顯示等。

2021 年全球中小尺寸及大尺寸顯示面板市場(chǎng)規(guī)模分別為629.8 億美元及 852 億美元，合計(jì)規(guī)模為 1,482 億美元，以京東方為代表的中國(guó)廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，中國(guó)已成為引領(lǐng)全球顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最重要的增長(zhǎng)極。整體而言，全球顯示面板行業(yè)已進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)期。

5G 技術(shù)蓬勃發(fā)展同樣助力超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，5G+8K 融合產(chǎn)業(yè)鏈前景廣闊。政策支持下，新型顯示技術(shù)作為 4K、8K 視頻實(shí)現(xiàn)終端呈現(xiàn)的重要技術(shù)領(lǐng)域，將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。視頻監(jiān)控、工業(yè)制造、文教娛樂、醫(yī)療健康等典型應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?/span> LED 超大顯示屏、Mini/MicroLED 等超高清顯示行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。

我國(guó)新型顯示市場(chǎng)的廣闊空間及平穩(wěn)增長(zhǎng)為電子封裝材料市場(chǎng)提供有力支撐。

液晶顯示（LCD）是目前全球顯示面板市場(chǎng)占比最大的顯示技術(shù)，具有技術(shù)成熟、產(chǎn)品輕薄、成本低等優(yōu)勢(shì)，已在手機(jī)、電視、筆記本電腦等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

未來，隨著液晶顯示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持續(xù)突破發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代前景可觀，LED 背光模組市場(chǎng)空間依舊廣闊。預(yù)計(jì)至 2025 年，我國(guó) LED 背光應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 445 億元。

近年來，隨著 LED 封裝技術(shù)不斷成熟，成本快速下降，超高清、高密度小間距 LED 全彩顯示技術(shù)發(fā)展迅速。LED 全彩顯示屏封裝技術(shù)的豐富及迭代對(duì)環(huán)氧電子封裝材料產(chǎn)品提出新的性能需求，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新性發(fā)展。

（2）半導(dǎo)體照明領(lǐng)域

1）半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模龐大，通用照明向高品質(zhì)、低碳化方向發(fā)展。

受益于半導(dǎo)體照明普及，包含封裝材料、襯底材料制造、芯片生產(chǎn)在內(nèi)的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)及中游 LED 器件封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速。目前，我國(guó)半導(dǎo)體通用照明行業(yè)已進(jìn)入成熟期，市場(chǎng)規(guī)模龐大，增速趨緩。2021 年，在出口市場(chǎng)的強(qiáng)力帶動(dòng)下，我國(guó)通用照明市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3,034 億元。“十四五”時(shí)期，在我國(guó)加速推進(jìn)“碳達(dá)峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推動(dòng)節(jié)能降耗的有效途徑和重要抓手，通用照明產(chǎn)品的光效、光品質(zhì)、壽命提升及低碳化發(fā)展將為技術(shù)演進(jìn)及市場(chǎng)拓展帶來新動(dòng)能，對(duì)芯片及電子封裝材料等上游材料行業(yè)及中游封裝行業(yè)提出更高的性能需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)持續(xù)升級(jí)。

2）半導(dǎo)體專用照明應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)

半導(dǎo)體專用照明主要包含車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，屬于半導(dǎo)體照明的新興領(lǐng)域，技術(shù)更新速度快，對(duì)照明器件的光效、光譜等有著特定需求，進(jìn)而對(duì)電子封裝材料的光學(xué)性能提出定制化需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端。半導(dǎo)體專用照明市場(chǎng)滲透率正處于快速增長(zhǎng)期，電子封裝材料在其市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容。

（3）半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊

（4）航空航天用封裝材料可靠性要求極高

航空航天飛行器象征著一個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)的先進(jìn)水平，由于使用環(huán)境的特殊性，航空航天應(yīng)用材料需承受超高溫、超低溫、溫度交變、高真空、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、微隕石、原子氧等環(huán)境考驗(yàn)。

3、電子封裝材料進(jìn)口替代需求十分強(qiáng)烈

電子封裝材料工藝水平和產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)電子器件的性能和使用壽命有著重要影響，屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地位，行業(yè)技術(shù)壁壘高。美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際大型化工企業(yè)深耕電子封裝材料行業(yè)多年，在技術(shù)研發(fā)方面占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。2010 年以來，在半導(dǎo)體、新型顯示及智能終端等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移、中美貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)的大背景下，鑒于成本控制、供應(yīng)便利、自主可控需求等多方面因素，電子封裝材料進(jìn)口替代需求十分強(qiáng)烈，多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)支持政策相繼出臺(tái)，為行業(yè)發(fā)展提供了有力的支持和良好的環(huán)境。近年來，國(guó)內(nèi)廠商逐步啟動(dòng)進(jìn)口替代產(chǎn)品研發(fā)，在中低端電子封裝材料領(lǐng)域已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。但與國(guó)際廠商相比，目前大部分國(guó)內(nèi)廠商在高端電子封裝材料的產(chǎn)品性能、質(zhì)量穩(wěn)定性及產(chǎn)品儲(chǔ)備豐富度方面仍有一定差距。

4、LED 封裝技術(shù)持續(xù)更新對(duì)電子封裝材料提出更高匹配應(yīng)用性能需求

由于電子封裝材料對(duì)于電子元器件性能提升及功能實(shí)現(xiàn)有著重要作用，并對(duì)下游封裝廠商的產(chǎn)品良率、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率產(chǎn)生深刻影響，因此，電子封裝材料與電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)相互依賴且相互促進(jìn)的特點(diǎn)。

隨著各類 LED 器件逐步向高光效、微間距、超薄化方向發(fā)展，LED 封裝技術(shù)持續(xù)更新，電子封裝材料廠商需進(jìn)行針對(duì)性的產(chǎn)品開發(fā)以匹配下游客戶日益復(fù)雜的應(yīng)用性能需求。因此應(yīng)用于各類封裝技術(shù)的各類產(chǎn)品的配方主體成分分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品配方設(shè)計(jì)、聚合物合成及產(chǎn)品復(fù)配過程中的工藝參數(shù)有所不同。通過對(duì)上述方面的精細(xì)化調(diào)整及把控，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品光學(xué)性能、可靠性、工藝操作性及穩(wěn)定性指標(biāo)的差異化。

5、電子封裝材料所處行業(yè)發(fā)展特征

（1）行業(yè)的周期性特征

電子封裝材料產(chǎn)品系 LED 芯片封裝關(guān)鍵材料之一，終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、專用照明、通用照明等領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展與宏觀消費(fèi)景氣度密切相關(guān)，國(guó)民經(jīng)濟(jì)周期的波動(dòng)對(duì)其有一定的影響。

（2）行業(yè)的區(qū)域性特征

當(dāng)前，全球 LED 顯示及照明產(chǎn)業(yè)初步形成了以亞洲、歐洲及北美三大區(qū)域?yàn)橹行牡漠a(chǎn)業(yè)分布和競(jìng)爭(zhēng)格局。中國(guó)是全球重要的 LED 封裝及終端產(chǎn)品制造、出口基地，亞洲、歐洲和北美是全球最主要的產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，我國(guó) LED 封裝企業(yè)主要分布在東南沿海的江浙閩粵等地，形成了長(zhǎng)三角、珠三角及閩贛地區(qū)三大產(chǎn)業(yè)集群。

（3）行業(yè)的季節(jié)性特征

電子封裝材料產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售不存在明顯的季節(jié)性波動(dòng)及限制，但受春節(jié)假期等因素影響，通常一季度產(chǎn)品需求會(huì)略低于其他季度。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2023-2029年電子封裝材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

第一章 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國(guó)電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2023-2029年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2023-2029年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2023-2029年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章 全球電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球電子封裝材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年北美電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 歐洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年歐洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 亞洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年亞洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2023-2029年全球電子封裝材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章 中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)發(fā)展因素分析

一、電子封裝材料行業(yè)有利因素分析

二、電子封裝材料行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、電子封裝材料行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、A市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

二、B市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

三、C市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

四、D市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

五、E市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

六、F市場(chǎng)

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

第九節(jié) 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第五章 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)集中度分析

一、中國(guó)電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)存在的問題及對(duì)策

第四節(jié) 中外電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第七章 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) 電子封裝材料行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國(guó)華東地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華東地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年內(nèi)華北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華中地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年?yáng)|北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年西北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年西南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2017-2022年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 電子封裝材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況