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2024年電子膠粘劑行業(yè)細分應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模及前景預(yù)測

電子膠粘劑是電子專用高分子材料的重要產(chǎn)品形態(tài)之一，可作為封裝材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、光刻膠等用途。

1、芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑亟待突破

隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進步，下游領(lǐng)域?qū)﹄娮幽z粘劑的要求也越來越高。全球范圍內(nèi)，許多國家都在開展相關(guān)研究和技術(shù)創(chuàng)新，積極推動電子膠粘劑的技術(shù)發(fā)展，電子膠粘劑的行業(yè)技術(shù)水平正在不斷提升。

電子膠粘劑主要包含應(yīng)用于芯片級封裝、PCB 板級封裝、系統(tǒng)級組裝等領(lǐng)域的膠粘劑產(chǎn)品。相較于系統(tǒng)級組裝，芯片級和PCB板級封裝由于對電子膠粘劑產(chǎn)品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高，所以相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)附加值通常更高。具體而言，電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對芯片級和PCB 板級封裝的用料需求。為實現(xiàn)高度集成化，芯片封裝方式的多樣化發(fā)展，使得相應(yīng)的電子膠粘劑產(chǎn)品具有品種多、質(zhì)量要求高、對環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、研發(fā)資金投入量大等特點。與此同時，芯片級封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上，而且在工作時需要保持良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能。

目前，國內(nèi)企業(yè)在中低端的應(yīng)用點已具備與國際廠商競爭的實力，可以提供符合標準要求的電子膠粘劑且具有較高的性價比，但芯片級封裝和PCB板級封裝等高端領(lǐng)域仍主要由漢高、富樂、陶氏化學等國外企業(yè)主導(dǎo)技術(shù)與市場，國內(nèi)下游企業(yè)尚有較大比例依賴進口。近年來，在國家政策扶持下，我國電子膠粘劑企業(yè)研發(fā)水平、生產(chǎn)水平得到不斷提升，電子膠粘劑行業(yè)高端化發(fā)展趨勢顯現(xiàn)。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在逐步加強研發(fā)填補技術(shù)空白、加快切入高端電子膠粘劑領(lǐng)域，成功導(dǎo)入下游知名品牌客戶供應(yīng)鏈。

2、電子膠粘劑與下游技術(shù)和工藝發(fā)展相互依賴和促進，具有定制化程度高、迭代快的特點

由于電子膠粘劑對于電子元器件及電子產(chǎn)品的性能提升與功能實現(xiàn)有著重要作用，直接影響了下游客戶的產(chǎn)品功能、產(chǎn)品良率、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率等，因此電子膠粘劑與電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展呈現(xiàn)相互依賴和相互促進的特點。一方面，電子膠粘劑的性能和特點與其應(yīng)用場景有密切關(guān)系，不同電子產(chǎn)品有不同的應(yīng)用需求，電子膠粘劑企業(yè)需要在充分理解下游需求的前提下，對電子膠粘劑產(chǎn)品的電性能、化學性能、物理性能、光學性能、熱性能、工藝性能等各方面性能綜合考慮，研發(fā)出滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。另一方面，電子產(chǎn)品升級換代速度較快,相關(guān)技術(shù)和工藝也隨之快速迭代，對電子膠粘劑的性能和功能也不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據(jù)下游行業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展不斷迭代。

3、2024-2030年全球電子膠粘劑行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

作為電子產(chǎn)業(yè)的上游材料，電子膠粘劑的市場與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。近年來，隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢，智能終端、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、通信等電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速發(fā)展,作為電子產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域的電子膠粘劑市場也呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。一方面，終端產(chǎn)品不斷朝著集成化、輕量化、多功能等方向迭代升級，為電子膠粘劑帶來了穩(wěn)定的市場需求;另一方面，如新能源汽車、光伏發(fā)電系統(tǒng)先進封裝、AR/VR、5G/6G 等產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展和快速放量，為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下游行業(yè)新興技術(shù)發(fā)展趨勢的不斷推進，未來電子膠粘劑市場規(guī)模會保持增長。預(yù)計 2030年將突破92億美元，年均復(fù)合增長率為8.8%。

2024-2030年全球電子膠粘劑市場規(guī)模預(yù)測

亞太地區(qū)是全球最大的電子膠粘劑市場，其中，中國作為全球最主要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)國之一,電子膠粘劑市場占據(jù)了亞太地區(qū)超過一半的份額，是全球主要的電子膠粘劑生產(chǎn)國和消費國之一。我國電子膠粘劑行業(yè)市場在百億元規(guī)模之上。

國際電子膠粘劑廠商主導(dǎo)全球市場，我國電子膠粘劑市場國產(chǎn)化率尚待提高，高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代發(fā)展空間巨大。發(fā)達國家企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域中起步較早，在技術(shù)、品牌和規(guī)模方面都取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢，目前位于行業(yè)前列的企業(yè)主要來自國外，包括漢高、富樂、陶氏化學等公司。部分國際知名電子膠粘劑企業(yè)也在國內(nèi)投資建廠從事膠粘劑生產(chǎn)和銷售，搶占國內(nèi)市場。根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會發(fā)布的文章，我國電子膠粘劑的國產(chǎn)化率不足 50%，尤其是半導(dǎo)體封裝及 PCB 板級封裝應(yīng)用等高端電子膠粘劑領(lǐng)域仍主要由國外企業(yè)主導(dǎo),預(yù)計半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%。

4、電子膠粘劑細分應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展及預(yù)測

（1）智能終端領(lǐng)域

電子膠粘劑廣泛用于手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能手表、AR/VR 設(shè)備等智能終端產(chǎn)品。隨著智能終端產(chǎn)品不斷向輕薄、美觀、多功能等方向發(fā)展，電子元器件也不斷趨向于集成化，相比螺絲、卡扣等機械連接方式，電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應(yīng)力分布均勻、可連接材料廣泛、可實現(xiàn)密封防水、可作為功能性材料等多方面的優(yōu)勢，在智能終端產(chǎn)品上的應(yīng)用不斷增加。同時，智能手機、個人電腦及平板等傳統(tǒng)智能終端產(chǎn)品的出貨量近兩年相對穩(wěn)定且長期向好，TWS耳機、智能手表、ARVR頭顯等新興智能終端產(chǎn)品出貨量快速增長,為智能終端電子膠粘劑提供了穩(wěn)定的市場空間和較大的增長潛力。

1）智能手機、個人電腦及平板

受宏觀經(jīng)濟情況影響，2022 年及 2023 年，全球手機、個人電腦及平板出貨量有所下降，預(yù)計此后將逐步回暖；2027年，手機、個人電腦及平板的出貨量將分別回升至 13.71 億臺、2.89 億臺及 1.36 億臺。

2）可穿戴設(shè)備

近年來，以 TWS 耳機、智能手表為代表的可穿戴設(shè)備發(fā)展迅速，隨著可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品品類的不斷創(chuàng)新拓展及功能的不斷豐富，預(yù)計市場需求將繼續(xù)穩(wěn)步增長。預(yù)計2027 年全球耳戴式設(shè)備、智能手表的出貨量將分別增長至3.82 億臺和 2.11億臺，年均復(fù)合增長率分別約4.47%和7.31%。

3）AR/VR 頭顯

AR/VR 頭顯是智能終端行業(yè)的新興熱點，隨著相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，2023 年，多家科技巨頭發(fā)布了 AR/VR 頭顯產(chǎn)品，AR/VR 市場有望迎來加速放量周期。

（2）新能源領(lǐng)域

近年來，綠色可持續(xù)發(fā)展已逐漸成為國際社會的共識。目前，全球已有超過 120個國家和地區(qū)提出了“碳中和”目標，其中，美國、歐盟、英國、日本等經(jīng)濟體計劃在2050 年前實現(xiàn)“碳中和”，中國計劃在 2060 年前實現(xiàn)“碳中和”。能源轉(zhuǎn)型是實現(xiàn)“碳中和”的必要條件,加大新能源技術(shù)研發(fā)、調(diào)整能源結(jié)構(gòu)是能源轉(zhuǎn)型的重要路徑。其中，新能源汽車因其環(huán)保性和生態(tài)可持續(xù)性，受到產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，銷量持續(xù)增長。光伏發(fā)電作為一種重要的清潔、可再生能源，能有效節(jié)約能源資源，隨著技術(shù)發(fā)展，其經(jīng)濟效益也不斷提升，裝機規(guī)模逐年擴大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發(fā)電系統(tǒng)生產(chǎn)制造過程中的重要材料，也將受益于新能源行業(yè)的快速發(fā)展。

1）新能源汽車

新能源汽車“三電系統(tǒng)”為電子膠粘劑市場提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在復(fù)雜路況高速行駛過程中的穩(wěn)定性和安全性，新能源汽車“三電系統(tǒng)”需要電子膠粘劑進行粘接、密封、導(dǎo)熱、保護等。同時，隨著動力電池大模組化、無模組化的發(fā)展趨勢，動力電池封裝材料是取代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件實現(xiàn)動力電池輕量化、高可靠性的關(guān)鍵材料之一，預(yù)計將促使單車用膠量繼續(xù)提升。電子膠粘劑作為汽車電子產(chǎn)品制造過程中的重要粘接、密封、導(dǎo)熱及保護材料，預(yù)計也將隨著汽車電子的價值提升實現(xiàn)市場規(guī)模的增長。

2）光伏發(fā)電系統(tǒng)領(lǐng)域

電子膠粘劑可用于光伏發(fā)電系統(tǒng)中逆變器的導(dǎo)熱和封裝光伏組件封裝等應(yīng)用點，是保證光伏發(fā)電系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運行的關(guān)鍵材料，預(yù)計市場規(guī)模將受益于光伏行業(yè)的發(fā)展快速增長。

（3）半導(dǎo)體領(lǐng)域

半導(dǎo)體對電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著關(guān)鍵作用，不僅是當今電子產(chǎn)品核心組成部分，更是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等未來發(fā)展方向的重要底層產(chǎn)品，是國家科技核心競爭力的體現(xiàn)。半導(dǎo)體制造主要包括芯片設(shè)計、品圓制造、封裝和測試等工序，電子膠粘劑在品圓制造和封裝工序中均有運用，尤其在封裝環(huán)節(jié)，電子膠粘劑是重要的半導(dǎo)體封裝材料。

以電子膠粘劑為代表的封裝材料作為集成電路的重要支撐材料，因其壁壘高、工藝難度大，長期被國外龍頭企業(yè)所壟斷，國內(nèi)企業(yè)長期依賴進口。國際半導(dǎo)體行業(yè)對中國實施技術(shù)和貿(mào)易限制加劇了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性，為實現(xiàn)核心技術(shù)和全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主發(fā)展，上游關(guān)鍵原材料等支撐產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化勢在必行。國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升的支持力度驅(qū)動著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)加快研發(fā)速度，實現(xiàn)封裝材料的國產(chǎn)替代。

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，電子膠粘劑有著愈發(fā)廣泛的運用?，F(xiàn)階段品圓制造的制程工藝研發(fā)周期拉長，且工藝制程持續(xù)微縮導(dǎo)致晶體管密度逼近極限，產(chǎn)生漏電、發(fā)熱和功耗嚴重等問題。此外，由于集成電路工藝節(jié)點已處于較高水平，每次提升都會帶來成本的非線性增加。目前，全球晶圓制造龍頭企業(yè)的集成電路工藝線寬研發(fā)進度已落后于摩爾定律理論值。先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，電子膠粘劑可作為芯片粘接材料、導(dǎo)熱界面材料、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等用途。

（4）通信領(lǐng)域

電子膠粘劑可應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心中電子元器件的電磁屏蔽、導(dǎo)熱、粘接、保護等，受益于數(shù)字經(jīng)濟及人工智能的發(fā)展，以通信基站和數(shù)據(jù)中心為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展有望推動通信領(lǐng)域電子膠粘劑市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，2020年至2025年，每萬人擁有5G基站數(shù)預(yù)計將從5個增長至 26 個，數(shù)據(jù)中心算力將從每秒 9.000 億億次浮點運算增長至 30.000 億億次浮點運算，年均復(fù)合增長率約 27%。作為通信基站和數(shù)據(jù)中心的重要零部件，全球光模塊處于市場快速發(fā)展的階段。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年電子膠粘劑行業(yè)細分市場分析及投資前景專項報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十四五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

第一章宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2023年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2024年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2019-2023年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2024年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第三節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 電子膠粘劑行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章國際電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家電子膠粘劑行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2024-2030年國際電子膠粘劑行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

二、歐洲電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

三、日韓電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

四、2019-2023年其他國家及地區(qū)電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展分析

五、國外電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2019-2023年中國電子膠粘劑市場供需分析

第一節(jié) 2019-2023年電子膠粘劑產(chǎn)能分析

一、2019-2023年中國電子膠粘劑產(chǎn)能及增長率

二、2024-2030年中國電子膠粘劑產(chǎn)能預(yù)測

三、2019-2023年中國電子膠粘劑產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2019-2023年電子膠粘劑產(chǎn)量分析

一、2019-2023年中國電子膠粘劑產(chǎn)量及增長率

二、2024-2030年中國電子膠粘劑產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2019-2023年電子膠粘劑市場需求分析

一、2019-2023年中國電子膠粘劑市場需求量及增長率

二、2024-2030年中國電子膠粘劑市場需求量預(yù)測

第四章中國電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2019-2023年電子膠粘劑行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2019-2023年電子膠粘劑行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對電子膠粘劑行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2019-2023年電子膠粘劑行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

1、A用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B領(lǐng)域用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、C領(lǐng)域用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、D用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、E領(lǐng)域用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

6、F用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

7、G領(lǐng)域用電子膠粘劑市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

第六章中國電子膠粘劑行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)電子膠粘劑行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析