好看的小说,古风名字

電子封裝材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

電子封裝材料是指在電子元器件封裝過(guò)程中使用的特定功能材料，其主要作用是對(duì)電子器件組成系統(tǒng)、實(shí)施功能的固定、支撐及保護(hù)，形成整體結(jié)構(gòu)的同時(shí)，滿(mǎn)足器件的導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等不同性能需求，屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一，在電子材料中占據(jù)重要地位。

電子封裝材料產(chǎn)品類(lèi)型豐富，市場(chǎng)空間十分廣闊，電子膠粘劑作為電子封裝材料主要類(lèi)別之一，受益于下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)，近年來(lái)市場(chǎng)需求井噴式擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2030年將突破92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.8%。

1、新型顯示領(lǐng)域?qū)﹄娮臃庋b材料市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè)

近年來(lái)，全球新型顯示行業(yè)發(fā)展迅速，下游領(lǐng)域不斷拓展，電視、移動(dòng)設(shè)備作為最為重要的應(yīng)用類(lèi)別保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；商用、車(chē)載等新顯示賽道呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，市場(chǎng)主要新型顯示技術(shù)主要包括液晶顯示（LCD）、LED 全彩顯示、Mini/Micro LED 顯示及 OLED 顯示等。

全球顯示面板行業(yè)已進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)期。預(yù)計(jì)2024年全球顯示面板出貨量將達(dá) 2.73 億平方米，相比而言，我國(guó)顯示面板出貨量增速將明顯快于全球增速。

我國(guó)新型顯示市場(chǎng)的廣闊空間及平穩(wěn)增長(zhǎng)為電子封裝材料市場(chǎng)提供有力支撐。液晶顯示（LCD）憑借技術(shù)成熟、性?xún)r(jià)比較高等優(yōu)勢(shì)，在電視、顯示器等領(lǐng)域仍將保持領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

（1）液晶顯示（LCD）技術(shù)成熟，應(yīng)用范圍廣闊

液晶顯示（LCD）是目前全球顯示面板市場(chǎng)占比最大的顯示技術(shù)，具有技術(shù)成熟、產(chǎn)品輕薄、成本低等優(yōu)勢(shì)，已在手機(jī)、電視、筆記本電腦等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。2010 年以來(lái)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持政策扶持下，我國(guó)液晶顯示（LCD）產(chǎn)業(yè)布局不斷深入，產(chǎn)能快速投放的同時(shí)技術(shù)持續(xù)突破。目前，我國(guó)已成為全球液晶顯示模組的主要供應(yīng)國(guó)。

LED 背光模組作為 TFT-LCD 液晶顯示屏的重要驅(qū)動(dòng)性光源，其發(fā)展主要受液晶顯示行業(yè)及終端領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)。未來(lái)，隨著液晶顯示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持續(xù)突破發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代前景可觀，LED 背光模組市場(chǎng)空間依舊廣闊。預(yù)計(jì)至 2030年，我國(guó) LED 背光應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)523億元。

我國(guó)LED背光應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模及增速

目前，LED 全彩顯示屏用器件的主要封裝方式為 SMD 和 COB 封裝。自 2016 年小間距產(chǎn)品進(jìn)入快速增長(zhǎng)期以來(lái)，封裝技術(shù)變革不斷加快，倒裝芯片 COB 封裝技術(shù)逐步興起。LED 全彩顯示屏封裝技術(shù)的豐富及迭代對(duì)環(huán)氧電子封裝材料產(chǎn)品提出新的性能需求，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新性發(fā)展。

近年來(lái)，我國(guó)以廣闊的消費(fèi)市場(chǎng)和成熟的制造能力承接國(guó)際電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力邁向新臺(tái)階。隨著智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及以及可穿戴設(shè)備、AR/VR 設(shè)備等新興產(chǎn)品涌現(xiàn)，新型顯示行業(yè)存量和增量市場(chǎng)廣闊，拉動(dòng)電子封裝材料需求增長(zhǎng)。同時(shí)，我國(guó)電子信息制造業(yè)正加速結(jié)構(gòu)調(diào)整與動(dòng)能轉(zhuǎn)換，高端化、智能化發(fā)展成果顯著，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)突破，芯片材料、顯示材料、電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)加速。

2、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)﹄娮臃庋b材料市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè)

基于高效、節(jié)能、易維護(hù)等特點(diǎn)，半導(dǎo)體照明受到中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本、澳大利亞等世界主要經(jīng)濟(jì)體的廣泛政策支持。隨著低碳節(jié)能理念在全球范圍內(nèi)關(guān)注度提升以及 LED 光源價(jià)格下降，預(yù)計(jì)2024 年，全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 1,070 億美元。

2013 年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)滲透率及規(guī)模呈現(xiàn)出較全球水平更快的增長(zhǎng)勢(shì)頭，目前已成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的最大生產(chǎn)制造國(guó)。目前，我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)滲透率已達(dá)高位，未來(lái)五年預(yù)計(jì)仍將保持穩(wěn)步上升，有望于2025 年突破 80%。受益于半導(dǎo)體照明普及，包含封裝材料、襯底材料制造、芯片生產(chǎn)在內(nèi)的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)及中游 LED 器件封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速。

“十四五”時(shí)期，在我國(guó)加速推進(jìn)“碳達(dá)峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推動(dòng)節(jié)能降耗的有效途徑和重要抓手，通用照明產(chǎn)品的光效、光品質(zhì)、壽命提升及低碳化發(fā)展將為技術(shù)演進(jìn)及市場(chǎng)拓展帶來(lái)新動(dòng)能，對(duì)芯片及電子封裝材料等上游材料行業(yè)及中游封裝行業(yè)提出更高的性能需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)持續(xù)升級(jí)。

半導(dǎo)體專(zhuān)用照明主要包含車(chē)用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，屬于半導(dǎo)體照明的新興領(lǐng)域，技術(shù)更新速度快，對(duì)照明器件的光效、光譜等有著特定需求，進(jìn)而對(duì)電子封裝材料的光學(xué)性能提出個(gè)性化需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端。半導(dǎo)體專(zhuān)用照明市場(chǎng)滲透率正處于快速增長(zhǎng)期，電子封裝材料在其市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容。

3、半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊

半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，其中半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，主要起到保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用，主要工序包括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測(cè)試、包裝等。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約643 億美元，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約 99 億美元；其中后道封測(cè)耗材占半導(dǎo)體材料的 38%，封裝樹(shù)脂及芯片粘接材料分別占后道封測(cè)耗材的 15%及 4%；2021 年全球半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂及芯片粘接材料市場(chǎng)規(guī)模約 311 億元；我國(guó)半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂及芯片粘接材料市場(chǎng)規(guī)模約 48億元。

4、航空航天用封裝材料可靠性要求極高

航空航天飛行器象征著一個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)的先進(jìn)水平，由于使用環(huán)境的特殊性，航空航天應(yīng)用材料需承受超高溫、超低溫、溫度交變、高真空、熱循環(huán)、紫外線(xiàn)、帶電粒子、微隕石、原子氧等環(huán)境考驗(yàn)。公司所研制的航空航天用環(huán)氧封裝材料主要應(yīng)用于航空器中的陀螺儀、導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)備中的傳感器以及導(dǎo)電環(huán)等裝置，使用條件極為嚴(yán)苛，對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、質(zhì)量穩(wěn)定性要求極高。公司產(chǎn)品具有絕緣性好、耐熱高、抗蠕變性能好、線(xiàn)膨脹系數(shù)低，對(duì)不同材料尤其是貴金屬粘接性?xún)?yōu)異等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)嚴(yán)格的高低溫交變條件，并且具有良好的工藝特性，能夠保障航空航天飛行器的正常運(yùn)行。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢(xún)《2024-2030年電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢(xún)還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十四五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第一章 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖分析

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測(cè)

一、上游主要產(chǎn)品介紹

二、上游主要產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2024-2030年上游主要產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、上游主要產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2024-2030年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測(cè)

一、下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)圖

二、下游細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分析

1、A用電子封裝材料市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

2、B用電子封裝材料市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

3、C用電子封裝材料市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

4、D用電子封裝材料市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

5、E用電子封裝材料市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

第二章全球電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球電子封裝材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2024-2030年亞洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 北美電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2024-2030年北美電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 歐洲電子封裝材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2024-2030年歐洲電子封裝材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2024-2030年全球電子封裝材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國(guó)電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)發(fā)展因素分析

一、電子封裝材料行業(yè)有利因素分析

二、電子封裝材料行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 國(guó)中電子封裝材料行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第五章中國(guó)電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷(xiāo)售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷(xiāo)售成本分析

七、行業(yè)銷(xiāo)售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)集中度分析

一、中國(guó)電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策

第四節(jié) 中外電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第七章中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) 電子封裝材料行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國(guó)華東地電子封裝材料市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年華東地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年華中地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年華南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年華北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年?yáng)|北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年西北地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年西南地區(qū)電子封裝材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2018-2023年中國(guó)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)電子封裝材料行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 2018-2023年電子封裝材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品