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國家政策為PCB行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持并帶來新的機(jī)遇

1、全球印制電路板市場概況

（1）全球印制電路板市場概況

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的元器件。PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布并經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。歐美發(fā)達(dá)國家起步早，2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。21世紀(jì)以來，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)地，2023年占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已達(dá)54.37%，已超過美洲、歐洲和日本的總和。全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事/航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前高速通信成為了驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展的重要力量，從2018~2019年5G帶動(dòng)的高頻無線和高速有線應(yīng)用場景發(fā)展，再到2020~2023年的服務(wù)器升級和AI基建擴(kuò)容，高速通信成為了繼PC、智能手機(jī)之后帶動(dòng)PCB行業(yè)在新的一輪周期快速增長的主要因素。

（2）中國大陸印制電路板市場概況

中國大陸有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。改革開放以來，環(huán)渤海區(qū)域、長三角和珠三角率先承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅速，聚集了大批人才，配套設(shè)施先進(jìn)，是PCB行業(yè)企業(yè)的主要分布地區(qū)。然而，近年來沿海區(qū)勞動(dòng)力價(jià)格上漲且內(nèi)陸地區(qū)開始配套對應(yīng)的招商引資政策，為緩解經(jīng)營壓力，企業(yè)開始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至江西、湖北、湖南等內(nèi)陸地區(qū)。

中國大陸PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛。通信領(lǐng)域，據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，未來我國將加快推進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，統(tǒng)籌數(shù)據(jù)中心布局，預(yù)計(jì)2025年末國內(nèi)信息通信業(yè)收入將達(dá)4.30萬億元，信息通信基礎(chǔ)設(shè)施累計(jì)投資達(dá)到3.70萬億元。未來，我國5G基站等通信設(shè)備的建設(shè)將為中高端印制電路板產(chǎn)業(yè)帶來較大的市場空間。消費(fèi)電子領(lǐng)域，該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品通常具有大批量、輕薄化、小型化等特性。消費(fèi)電子產(chǎn)品具有覆蓋面廣、下游需求變化快、產(chǎn)品迭代周期短、新品類不斷涌現(xiàn)等特點(diǎn)。2022年以及2023年受宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響，消費(fèi)電子市場需求減弱，對國內(nèi)PCB行業(yè)的整體發(fā)展產(chǎn)生了一定影響，但隨著居民消費(fèi)需求逐步恢復(fù)以及AI智能手機(jī)快速發(fā)展，新的消費(fèi)熱點(diǎn)將引領(lǐng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的迭代升級，拉動(dòng)消費(fèi)類PCB的需求增長。汽車電子領(lǐng)域，在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢變化的驅(qū)動(dòng)下，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、智能座艙、娛樂系統(tǒng)、電池動(dòng)力系統(tǒng)、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)CB的數(shù)量和性能需求持續(xù)上升。2020年，汽車電子占整車成本比例達(dá)34.32%，并有望在2030年占整車成本的50%，2021-2028年汽車PCB市場將保持增長，區(qū)間CAGR為5.30%左右，汽車電子領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。在工業(yè)控制領(lǐng)域，制造業(yè)自動(dòng)化水平的提升將助推工控市場規(guī)模穩(wěn)步增長，對上游PCB行業(yè)形成穩(wěn)定的市場需求。

2、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著5G通信、網(wǎng)絡(luò)通信、新能源與無人駕駛汽車電子、人工智能、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對PCB制作技術(shù)水平的要求也在同步提高，PCB產(chǎn)品將日益向高密度化、小型化、輕薄化、高性能化、高可靠性化發(fā)展。

高密度化、小型化和輕薄化主要是指對印制電路板孔徑的大小、帶寬公差、外形尺寸公差、層數(shù)的高低等方面的要求。未來終端電子產(chǎn)品的體積越來越小，相應(yīng)PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)也呈小型化趨勢。

高性能化主要是指PCB提高阻抗性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。隨著網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展，相應(yīng)通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)量越來越大，對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率和終端產(chǎn)品的性能要求越來越高；隨著5G通信技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用和發(fā)展，相應(yīng)的通信基站和接入移動(dòng)終端等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備必須具備高頻連接、高速帶寬接入的特性，相應(yīng)PCB產(chǎn)品需要具備良好的阻抗性以保障信息的有效傳輸。

高可靠性化主要是指PCB可以發(fā)揮穩(wěn)健的載體作用，需要保證終端電子產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命。隨著現(xiàn)代設(shè)備結(jié)構(gòu)高度復(fù)雜化、元器件需求種類增多和數(shù)據(jù)更加龐雜，而PCB是電子產(chǎn)品鏈接元器件的核心載體，其層數(shù)越多、元器件越多、內(nèi)部結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，可靠性影響就越大，對PCB可靠性的要求就越高。

3、PCB行業(yè)競爭格局

從全球市場來看，PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場競爭較為充分。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，但是在未來的一段時(shí)間內(nèi)，行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

從國內(nèi)市場來看，中國大陸PCB企業(yè)大約有2,000家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)則呈現(xiàn)數(shù)量多，行業(yè)集中度低的特點(diǎn)，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資企業(yè)相比仍存在一定的差距。行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況如下：

資料來源：普華有策

3、進(jìn)入行業(yè)的主要障礙

（1）技術(shù)壁壘

PCB生產(chǎn)制造業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，制造工藝復(fù)雜，具有一定的技術(shù)壁壘，PCB產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類多和應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的特點(diǎn)，不同領(lǐng)域類產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求各不相同，需要進(jìn)行差異化的參數(shù)設(shè)置和嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)管控以滿足應(yīng)用終端需求；另外，PCB生產(chǎn)工序繁多且工藝復(fù)雜，同時(shí)需要融合材料、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來源于企業(yè)在生產(chǎn)過程中不斷積累的經(jīng)驗(yàn)。新進(jìn)企業(yè)PCB生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)不足，將面臨較高的技術(shù)障礙。

（2）資金壁壘

PCB生產(chǎn)制造業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。PCB企業(yè)需要投入大量資金購置較多先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)為保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性往往還需配套高端的檢測設(shè)備；此外，下游電子產(chǎn)品的不斷升級對PCB性能和品質(zhì)提出了更高要求，公司需要對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級改造以保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，PCB企業(yè)的資金投入高，具有一定的資金壁壘。

（3）環(huán)保壁壘

PCB的生產(chǎn)過程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來環(huán)保部門持續(xù)加大對行業(yè)環(huán)保治理的監(jiān)管力度，對環(huán)保不達(dá)標(biāo)的企業(yè)采取關(guān)停、限期責(zé)令整改等處罰。針對環(huán)保問題，我國政府發(fā)布了《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。隨著環(huán)保要求的不斷提高，一方面需要PCB企業(yè)具備較高的環(huán)保處理經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，另一方面要加大對環(huán)保設(shè)備購置及運(yùn)營投入，這對新進(jìn)入的PCB企業(yè)構(gòu)成較高的環(huán)保壁壘。

（4）客戶壁壘

PCB作為電子產(chǎn)品的重要元器件，不僅需滿足各類技術(shù)參數(shù)要求，其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下游行業(yè)客戶對于PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證和管理非常重視。下游客戶通常結(jié)合自身的產(chǎn)品需求，對PCB企業(yè)的綜合實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品交期、環(huán)保認(rèn)證等諸多因素進(jìn)行考量，一般會(huì)對PCB企業(yè)設(shè)置一定時(shí)間的考察期，對PCB企業(yè)進(jìn)行全方位考核，考核成功后才會(huì)進(jìn)入合格供應(yīng)商名錄，現(xiàn)有的企業(yè)進(jìn)入大客戶認(rèn)證體系之后，往往會(huì)和客戶保持長久穩(wěn)定的合作關(guān)系，相對于新進(jìn)入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

（5）管理能力壁壘

PCB行業(yè)產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類多、定制化程度高、原材料品種多、生產(chǎn)流程長、工序多等特點(diǎn)，企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力，才能保證自身的正常運(yùn)營。良好的管理能力能有效保障產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定以及交貨及時(shí)，同時(shí)還能有效的控制生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的核心競爭力。對于新進(jìn)入者，要構(gòu)建一個(gè)完整、準(zhǔn)確和高效運(yùn)轉(zhuǎn)的生產(chǎn)管理體系需要長期實(shí)踐的積累，從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。

4、主要法律法規(guī)和政策以及對PCB行業(yè)的影響

（1）主要法律法規(guī)和政策

資料來源：普華有策

（2）對PCB行業(yè)發(fā)展的影響

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。近年來，我國出臺(tái)了一系列政策支持印制電路板行業(yè)的發(fā)展，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整。2021年工信部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》將“高頻高速、高層高密度印制電路板”列為重點(diǎn)攻克的關(guān)鍵核心技術(shù)；《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》等政策指導(dǎo)性文件，為PCB行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。

下游領(lǐng)域方面，“十四五規(guī)劃”提出加快建設(shè)數(shù)字中國，要加快壯大新一代信息技術(shù)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)，《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022-2035年）》等一系列產(chǎn)業(yè)政策出臺(tái)支持和引導(dǎo)5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)應(yīng)用中心建設(shè)、新能源汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為PCB行業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。

2024年《政府工作報(bào)告》將加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力作為本年度部署工作之一，包括深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展：制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，開展“人工智能+”行動(dòng)，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

《2024-2030年P(guān)CB行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

第一部分 PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

第一章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際PCB行業(yè)發(fā)展軌跡綜述

第二節(jié) 2019-2023年世界PCB行業(yè)市場情況

一、世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

第三節(jié) 2019-2023年部分國家地區(qū)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、美國PCB行業(yè)發(fā)展分析

二、歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

三、日本PCB行業(yè)發(fā)展分析

第二章 2019-2023年P(guān)CB行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（PEST）

第一節(jié) PCB行業(yè)政治法律環(huán)境（P）

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

1、PCB行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃

2、PCB行業(yè)地方發(fā)展規(guī)劃

五、政策環(huán)境對行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

1、國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

2、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

3、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（S）

一、PCB產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

1、人口環(huán)境分析

2、中國城鎮(zhèn)化率

二、社會(huì)環(huán)境對行業(yè)的影響

三、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）

一、PCB技術(shù)分析

二、PCB技術(shù)發(fā)展水平

三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響

第二部分 PCB行業(yè)深度分析

第三章我國PCB行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國PCB行業(yè)發(fā)展階段

二、我國PCB行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

四、我國PCB行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 2019-2023年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2019-2023年我國PCB行業(yè)市場規(guī)模

二、2019-2023年我國PCB行業(yè)發(fā)展分析

三、2019-2023年中國PCB企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 2019-2023年P(guān)CB市場情況分析

一、2019-2023年中國PCB市場總體概況

二、2019-2023年中國PCB產(chǎn)品市場發(fā)展分析

第四章中國PCB所屬行業(yè)經(jīng)營效益分析

第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國PCB行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

二、中國PCB行業(yè)發(fā)展因素分析

1、中國PCB行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素

2、中國PCB行業(yè)發(fā)展的障礙因素

第二節(jié) 中國PCB行業(yè)運(yùn)行狀況分析

第三節(jié) 中國PCB行業(yè)供需平衡分析

一、中國PCB行業(yè)供給情況分析

1、中國PCB行業(yè)總產(chǎn)值分析

2、中國PCB行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、中國PCB行業(yè)需求情況分析

1、中國PCB行業(yè)銷售產(chǎn)值分析

2、中國PCB行業(yè)銷售收入分析

三、中國PCB行業(yè)產(chǎn)銷率分析

第四節(jié) 中國PCB行業(yè)進(jìn)出口市場分析

一、中國PCB行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述

二、中國PCB行業(yè)出口市場分析

1、行業(yè)出口政策

2、行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、中國PCB行業(yè)進(jìn)口市場分析

1、行業(yè)進(jìn)口政策

2、行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

第五章中國PCB行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)PCB行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析