- 下游鋼鐵行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展與高溫工業(yè)升級推動耐火材料技術發(fā)展
- 油氣開采儲層改造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢及競爭格局分析
- 隧道施工機械行業(yè)發(fā)展趨勢、特有風險及競爭格局分析
- 電子控制模塊行業(yè)應用領域、競爭格局及影響因素分析
- 新型復合材料用樹脂行業(yè)現(xiàn)狀、應用與企業(yè)競爭格局
- 下游應用行業(yè)需求推動高性能熱固性樹脂材料行業(yè)快速發(fā)展
- 硅基負極材料作為新型負極材料將成為行業(yè)新的增長點
- 政策推動下,信息接入行業(yè)將迎來新的發(fā)展契機
- 熔模鑄造業(yè)的市場規(guī)模主要取決于其下游應用領域市場的需求
- 精密光學部件未來需求主要受下游機器視覺領域拉動
全球及中國功率半導體行業(yè)市場規(guī)模及競爭格局分析(附報告目錄)
1、功率半導體行業(yè)發(fā)展概況
功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體可以分為功率 IC 和功率分立器件兩大類,其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產品, MOSFET 和 IGBT 是未來 5 年增長最強勁的半導體功率器件。
相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球與中國功率半導體行業(yè)全景專項研究與發(fā)展趨勢分析報告》
2、全球功率半導體市場規(guī)模及預測
近年來,功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。2018 年全球功率器件市場規(guī)模約為 391 億美元,預計至 2021 年市場規(guī)模將增長至 441 億美元,年化增速為 4.1%。
資料來源:普華有策市場研究中心
3、中國功率半導體市場規(guī)模及預測
目前國內功率半導體產業(yè)鏈正在日趨完善,技術也正在取得突破。同時,中國也是全球最大的功率半導體消費國,2018 年市場需求規(guī)模達到 138 億美元,增速為9.5%,占全球需求比例高達 35%。預計未來中國功率半導體將繼續(xù)保持較高速度增長,2021 年市場規(guī)模有望達到 159 億美元,年化增速達 4.8%。
資料來源:普華有策市場研究中心
中國功率半導體市場中前三大產品是電源管理 IC、MOSFET、IGBT,三者市場規(guī)模占 2018 年中國功率半導體市場規(guī)模比例分別為60.98%,20.21%與 13.92%。電源管理 IC 在電子設備中承擔變換、分配、檢測等電能管理功能。
2018 年我國電源管理 IC 市場規(guī)模為 84.3 億美元,2016-2018 年期間的復合年增長率為 2.88%。電源管理 IC 目前有提升集成度、模塊化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢,同時 GaN、SiC 等新型材料研發(fā)與應用也為電源管理 IC 發(fā)展注入全新動力。MOSFET 全稱金屬氧化物半導體場效應管,是一種可以廣泛使用在模擬與數(shù)字電路的場效應晶體管。MOSFET 具有高頻、驅動簡單、抗擊穿性好等特點,應用范圍涵蓋電源管理、計算機及外設設備、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù), MOSFET 市場規(guī)模占全球功率分立器件的市場份額超過 40%。
2018 年我國 MOSFET 市場規(guī)模為 27.92 億美元,2016 年-2018 年復合年均增長率為 15.03%,高于功率半導體行業(yè)平均的增速。在下游的應用領域中,消費電子、通信、工業(yè)控制、汽車電子占據(jù)了主要的市場份額,其中消費電子與汽車電子占比最高。在消費電子領域,主板、顯卡的升級換代、快充、Type-C 接口的持續(xù)滲透持續(xù)帶動 MOSFET 的市場需求,在汽車電子領域,MOSFET 在電動馬達輔助驅動、電動助力轉向及電制動等動力控制系統(tǒng),以及電池管理系統(tǒng)等功率變換模塊領域均發(fā)揮重要作用,有著廣泛的應用市場及發(fā)展前景。IGBT 全稱絕緣柵雙極晶體管,是由雙極型三極管 BJT 和 MOSFET 組成的復合全控型電壓驅動式功率器件。IGBT 具有電導調制能力,相對于 MOSFET 和雙極晶體管具有較強的正向電流傳導密度和低通態(tài)壓降。IGBT 的開關特性可以實現(xiàn)直流電和交流電之間的轉化或者改變電流的頻率,有逆變和變頻的作用,可以應用于逆變器、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。
2016 年我國 IGBT 市場規(guī)模為 15.40 億美元,2018 年為19.23 億美元,對應復合年均增長率為 11.74%。IGBT 是國家 16 個重大技術突破專項中的重點扶持項目,被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。在中低電壓領域,IGBT 廣泛應用于新能源汽車和消費電子中;在 1700V 以上的高電壓領域,IGBT 廣泛應用于軌道交通、清潔發(fā)電、智能電網(wǎng)等重要領域。
我國 IGBT 起步較晚,未來進口替代空間巨大,目前在軌交領域已經(jīng)實現(xiàn)了技術突破和全面的國產化。此外,在新能源汽車領域,IGBT 是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,隨著未來新能源汽車等新興市場的快速發(fā)展,IGBT 將迎來黃金發(fā)展期。目前我國已經(jīng)通過大力研發(fā)與外延并購,在芯片設計與工藝上不斷積累,實現(xiàn)了功率二極管、整流橋、晶閘管等傳統(tǒng)的功率半導體產品的突破,具備與國外一線品牌競爭的水平實力;在中低壓 MOSFET 產品、特定領域的電源管理 IC、MOSFET、IGBT 等產品領域的技術研發(fā)亦有所成就。在國家政策支持,產業(yè)生態(tài)逐漸完善,人才水平逐漸提高的背景下,中國本土企業(yè)有望進一步向高端功率半導體領域邁進。
4、同行業(yè)主要企業(yè)情況
在功率半導體領域,國外同行業(yè)企業(yè)主要包括英飛凌(Infineon)、安森美(ONSemiconductor ) 、 德 州 儀 器 ( Texas Instruments ) 、 意 法 半 導 體 ( STMicroelectronics);國內同行業(yè)企業(yè)主要包括士蘭微、華微電子、揚杰科技、華虹半導體及先進半導體。