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單晶硅材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析(附報(bào)告目錄)
發(fā)布日期:2020-02-16 19:12:17

單晶硅材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析(附報(bào)告目錄)

1、半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模分析

半導(dǎo)體硅材料主要為單晶硅材料,按照應(yīng)用場(chǎng)景劃分,半導(dǎo)體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)原材料,芯片用單晶硅材料經(jīng)過(guò)一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)成為芯片,并廣泛應(yīng)用于集成電路下游市場(chǎng)。

相關(guān)報(bào)告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國(guó)單晶硅材料行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研與發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

2014-2018年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

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資料來(lái)源:普華有策市場(chǎng)研究中心

2018 年度,全球半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模為 121.24 億美元,同比增長(zhǎng)達(dá) 31.8%,半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)快速發(fā)展。

2、刻蝕用單晶硅材料行業(yè)發(fā)展

(1)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)概述

刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設(shè)備上的硅電極,由于硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過(guò)程會(huì)被逐漸腐蝕并變薄,當(dāng)硅電極厚度減少到一定程度后,需替換新的硅電極,因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。

隨著硅電極生產(chǎn)工藝的不斷成熟,非原配品硅電極與原配品硅電極的技術(shù)差距越來(lái)越小,在綜合考慮成本效益和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上,部分芯片制造廠商也會(huì)使用非原配品硅電極。

(2)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景

2019 年以來(lái),終端市場(chǎng)需求有所放緩,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速放緩或有所縮減,但長(zhǎng)期來(lái)看,全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢(shì)。

2016 年-2018 年,全球主要刻蝕設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),2017 年度和2018 年度,三大廠商收入增幅平均達(dá) 37.97%和 6.29%,新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用,刻蝕用單晶硅材料需求隨之增長(zhǎng)。

(3)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)主要市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者

刻蝕用單晶硅材料行業(yè)的主要參與者多為硅電極制造商,部分企業(yè)同時(shí)具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力,其他硅電極制造企業(yè)不具備單晶硅材料制造能力或單晶硅材料制造能力較弱,需要從專業(yè)單晶硅材料制造企業(yè)采購(gòu)單晶硅材料進(jìn)行后道加工。CoorsTek、SK 化學(xué)等企業(yè)為硅電極制造企業(yè),同時(shí)具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力。

3、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

(1)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

1)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持

目前,我國(guó)已制定了一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,并專門成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以支持行業(yè)發(fā)展,為行業(yè)未來(lái)發(fā)展?fàn)I造了有利的政策環(huán)境。

2)全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

二十一世紀(jì)以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資密集期,從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng),伴隨著下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,幾乎所有國(guó)際大型半導(dǎo)體公司均在中國(guó)大陸進(jìn)行布局,與此同時(shí)國(guó)際半導(dǎo)體專業(yè)人才也正在流向中國(guó)大陸。中國(guó)大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

3)技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)需求增長(zhǎng)

物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等市場(chǎng)逐步崛起,5G 商用進(jìn)程不斷加快,帶動(dòng)了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)......

(2)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

1)行業(yè)人才相對(duì)缺乏

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2)國(guó)際貿(mào)易摩擦壓力凸顯

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