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半導體硅片

2019-2025年中國半導體硅片行業(yè)研究分析及市場前景預測報告

【報告編號】180131A539

【交付時間】2-5個工作日，特殊要求再議

【發(fā)布機構(gòu)】普華有策

【報告格式】紙質(zhì)版+電子版

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2019-2025年中國半導體硅片行業(yè)研究分析及市場前景預測報告

第一章 發(fā)展綜述篇

　　1.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述

　　　　1.1.1 半導體硅片行業(yè)概述

　　　　　?。?/span>1）半導體硅片定義及分類

　　　　　?。?/span>2）半導體硅片市場結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

　　　　1.1.2 半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　　　1）行業(yè)相關(guān)標準

　　　　　　2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　　　1）GDP情況

　　　　　　2）工業(yè)增加值

　　　　　　（3）行業(yè)社會環(huán)境分析

　　　　　　1）芯片嚴重依賴進口

　　　　　　2）移動端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展

　　　　　?。?/span>4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　　　1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

　　　　　　2）技術(shù)發(fā)展趨勢

　　　　　　3）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響分析

　　　　1.1.3 半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

　　1.2 國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

　　　　1.2.1 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

　　　　　?。?/span>1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介

　　　　　?。?/span>2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

　　　　　　1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

　　　　　　2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

　　　　　　3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局

　　　　　　4）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　5）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢

　　　　　　（3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

　　　　　　1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

　　　　　　2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

　　　　　　3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭格局

　　　　　　4）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)

　　　　　　5）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢

　　　　1.2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>1）全球半導體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　1）全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　　　2）全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　　　2014-2018年全球半導體硅片出貨量

　　　　　　3）全球半導體行業(yè)發(fā)展特征

　　　　　　（2）全球半導體市場規(guī)模分析

　　　　　?。?/span>3）全球半導體競爭格局分析

　　　　　　（4）全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?/span>5）全球半導體區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）全球半導體最新技術(shù)進展

　　　　1.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　　　2）中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　　　3）中國半導體行業(yè)發(fā)展特征

　　　　　?。?/span>2）中國半導體市場規(guī)模分析

　　　　　　（3）中國半導體競爭格局分析

　　　　　?。?/span>4）中國半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（5）中國半導體區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）中國半導體最新技術(shù)進展

　　　　1.2.4 國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析

　　　　　　（1）全球半導體行業(yè)前景分析

　　　　　　1）全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　　　2）全球半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　　?。?/span>2）中國半導體行業(yè)前景分析

　　　　　　1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　　　2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

第二章 單晶硅片行業(yè)篇2.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

　　　　　　1）單晶硅片具有顯著的半導特性

　　　　　　2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

　　　　　　3）單晶硅片在半導體的應用廣泛

　　　　　?。?/span>3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

　　　　　　1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

　　　　　　2）集成電路制程發(fā)展歷史

　　　　2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比

　　　　　　1）直拉法工藝分析

　　　　　　2）區(qū)熔法工藝分析

　　　　　　3）直拉法與區(qū)熔法的比較

　　　　　　（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

　　　　　　1）半導體單晶硅片加工工藝流程

　　　　　　2）半導體單晶硅片切割工藝流程

　　　　2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片應用及分類

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

　　　　　?。?/span>3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

　　　　　　1）電子級多晶硅介紹

　　　　　　2）電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比

　　　　　　3）電子級多晶硅供給情況

　　　　　　4）電子級多晶硅需求分析

　　　　　?。?/span>4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

　　　　　　1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹

　　　　　　2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

　　2.2 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　2.2.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　（2）全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

　　　　　　2）全球硅晶圓出貨面積

　　　　　?。?/span>3）全球單晶硅片市場規(guī)模分析

　　　　　　（4）全球單晶硅片競爭格局分析

　　　　　?。?/span>5）全球單晶硅片區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（7）全球單晶硅片價格走勢分析

　　　　2.2.2 主要國家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析

　　　　　?。?/span>1）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

　　　　　　1）日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　2）日本單晶硅片市場規(guī)模分析

　　　　　　3）日本單晶硅片企業(yè)競爭分析

　　　　　　4）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　　?。?/span>2）中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

　　　　　　1）中國臺灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　2）中國臺灣單晶硅片市場規(guī)模分析

　　　　　　3）中國臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析

　　　　　　4）中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

　　　　　?。?/span>1）日本信越化學（Shinetsu）

　　　　　　1）企業(yè)基本信息分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)研發(fā)水平分析

　　　　　　4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　5）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　　6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?/span>2）日本勝高科技（Sumco）

　　　　　　1）企業(yè)基本信息分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析

　　　　　　5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?/span>3）中國臺灣環(huán)球晶圓

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

　　　　　　5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格

　　　　　　6）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析

　　　　　　7）企業(yè)硅晶圓行業(yè)地位

　　　　　　8）企業(yè)硅晶圓出貨情況

　　　　　　9）企業(yè)在華業(yè)務布局

　　　　2.2.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　　　（1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　　　1）應用趨勢分析

　　　　　　2）產(chǎn)品趨勢分析

　　　　　　3）技術(shù)趨勢分析

　　　　　　4）市場趨勢分析

　　　　　?。?/span>2）全球單晶硅片市場前景預測

　　　　　　1）全球硅晶圓產(chǎn)能預測

　　　　　　2）全球硅晶圓出貨預測

　　　　　　3）全球硅晶圓規(guī)模預測

　　2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

　　　　　?。?/span>1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

　　　　　　（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

　　　　　?。?/span>3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析

　　　　2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析

　　　　　?。?/span>1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析

　　　　　　1）中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

　　　　　　2）中國硅晶圓出貨面積

　　　　　　3）中國硅晶圓在建項目匯總

　　　　　?。?/span>2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析

　　　　　　1）單晶硅片市場規(guī)模

　　　　　　2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)

　　　　　?。?/span>3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

　　　　　?。?/span>4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析

　　　　2.3.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析

　　　　　?。?/span>1）中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析

　　　　　　1）中國單晶硅片市場份額

　　　　　　2）主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能

　　　　　?。?/span>2）中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析

　　　　　　1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

　　　　　　2）行業(yè)潛在進入者威脅

　　　　　　3）行業(yè)替代品威脅分析

　　　　　　4）行業(yè)供應商議價能力分析

　　　　　　5）行業(yè)購買者議價能力分析

　　　　　　6）行業(yè)競爭情況總結(jié)

　　　　2.3.4 中國單晶硅片進出口市場分析

　　　　　?。?/span>1）中國單晶硅片進出口狀況綜述

　　　　　?。?/span>2）中國單晶硅片進口市場分析

　　　　　　1）單晶硅片進口規(guī)模分析

　　　　　　2）單晶硅片進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　3）單晶硅片進口國別分布

　　　　　　（3）中國單晶硅片出口市場分析

　　　　　　1）單晶硅片出口規(guī)模分析

　　　　　　2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　3）單晶硅片出口國別分布

　　　　　?。?/span>4）中國單晶硅片進出口趨勢分析

　　2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　2.4.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應用分析

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　2.4.28 寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析

　　　　　　（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況

　　　　　?。?/span>2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

　　　　　　（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

　　　　　?。?/span>4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

　　　　　?。?/span>5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模

　　　　　?。?/span>6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況

　　　　　?。?/span>7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

　　　　2.4.312 寸（300mm）單晶硅片市場分析

　　　　　　（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況

　　　　　?。?/span>2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

　　　　　　（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

　　　　　?。?/span>4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

　　　　　?。?/span>5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模

　　　　　?。?/span>6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況

　　　　　?。?/span>7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

　　　　2.4.418 寸（450mm）單晶硅片市場分析

　　2.5 單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議

　　　　2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)發(fā)展因素分析

　　　　　　（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測

　　　　　　1）應用趨勢分析

　　　　　　2）產(chǎn)品趨勢分析

　　　　　　3）技術(shù)趨勢分析

　　　　　　4）競爭趨勢分析

　　　　　　5）市場趨勢分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　　　1）單晶硅片總體規(guī)模預測

　　　　　　2）單晶硅片細分產(chǎn)品規(guī)模預測

　　　　2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　　　（2）行業(yè)進入壁壘分析

　　　　　　1）技術(shù)壁壘

　　　　　　2）客戶認證壁壘

　　　　　　3）資金壁壘

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

　　　　　　（4）行業(yè)投資風險預警

　　　　　　1）供求失衡風險

　　　　　　2）原材料價格波動風險

　　　　　　3）政策風險

　　　　　?。?/span>5）行業(yè)兼并重組分析

　　　　2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)投資價值分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)投資機會分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)投資熱點分析

　　　　　　（4）行業(yè)投資策略分析

第三章 外延片行業(yè)篇

　　3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)

　　　　　?。?/span>1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介

　　　　　?。?/span>2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)

　　　　　?。?/span>3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

　　　　　?。?/span>4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

　　　　3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

　　　　　?。?/span>1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

　　　　　　1）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷

　　　　　　2）半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點

　　　　　?。?/span>2）半導體能帶特征和外延材料選擇

　　　　　　1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關(guān)系

　　　　　　2）直接躍遷與間接躍遷

　　　　　　3）外延材料選擇

　　　　3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>1）全球LED芯片行業(yè)市場分析

　　　　　　1）全球LED芯片市場規(guī)模

　　　　　　2）全球LED芯片競爭格局

　　　　　　3）全球LED芯片區(qū)域分布

　　　　　　4）全球LED芯片前景分析

　　　　　　（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析

　　　　　　1）中國LED芯片市場規(guī)模

　　　　　　2）中國LED芯片競爭格局

　　　　　　3）中國LED芯片區(qū)域分布

　　　　　　4）中國LED芯片前景分析

　　　　　?。?/span>3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析

　　　　　　1）GaNLED芯片市場分析

　　　　　　2）四元LED芯片市場分析

　　　　　　3）普亮LED芯片市場分析

　　3.2 國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析

　　　　3.2.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　?。?/span>2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況

　　　　　　（3）全球外延片市場規(guī)模分析

　　　　　?。?/span>4）全球外延片競爭格局分析

　　　　　　（5）全球外延片區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（7）全球外延片市場前景預測

　　　　3.2.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　?。?/span>2）中國外延片行業(yè)供給情況

　　　　　　1）中國外延片產(chǎn)能增長統(tǒng)計

　　　　　　2）中國外延片在建項目匯總

　　　　　?。?/span>3）中國外延片行業(yè)需求情況

　　　　　?。?/span>4）中國外延片行業(yè)進出口分析

　　　　　　1）中國外延片進出口狀況綜述

　　　　　　2）中國外延片出口市場分析

　　　　　　3）中國外延片進口市場分析

　　　　3.2.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析

　　　　　?。?/span>1）中國外延片行業(yè)競爭格局

　　　　　　1）中國外延片市場份額

　　　　　　2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能

　　　　　?。?/span>2）中國外延片行業(yè)五力分析

　　　　　　1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

　　　　　　2）行業(yè)潛在進入者威脅

　　　　　　3）行業(yè)替代品威脅分析

　　　　　　4）行業(yè)供應商議價能力分析

　　　　　　5）行業(yè)購買者議價能力分析

　　　　　　6）行業(yè)競爭情況總結(jié)

　　3.3 外延片行業(yè)前景預測與投資建議

　　　　3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)發(fā)展因素分析

　　　　　　1）有利因素

　　　　　　2）不利因素

　　　　　　（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)發(fā)展前景預測

　　　　3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析

　　　　　　（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)進入壁壘分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

　　　　　　（4）行業(yè)投資風險預警

　　　　　?。?/span>5）行業(yè)兼并重組分析

　　　　3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)投資價值分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)投資機會分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)投資熱點分析

　　　　　?。?/span>4）行業(yè)投資策略分析

第四章 領(lǐng)先企業(yè)篇

　　4.1 中國單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

　　　　4.1.2 國內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　　?。?/span>1）天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>2）天津中環(huán)半導體股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　（3）華虹半導體有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>4）上海新昇半導體科技有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目

　　　　　?。?/span>6）上海先進半導體制造股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

　　4.2 中國外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

　　　　4.2.2 國內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　　?。?/span>1）三安光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>2）杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>3）廈門乾照光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　　（4）廣東德豪潤達電氣股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>5）有研半導體材料股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）華燦光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析