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印制電路板

2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告

【報(bào)告編號(hào)】180131A675

【交付時(shí)間】2-5個(gè)工作日，特殊要求再議

【發(fā)布機(jī)構(gòu)】普華有策

【報(bào)告格式】紙質(zhì)版+電子版

（可開(kāi)具增值稅專(zhuān)用發(fā)票）

【交付方式】Email發(fā)送或快遞

【售后服務(wù)】一年數(shù)據(jù)更新服務(wù)

【詳情咨詢】張老師18610339331

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【郵件訂購(gòu)】puhua_policy@126.com

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2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類(lèi)

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2018年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2018年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

四、2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化

五、2018年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2018年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 美國(guó)

一、美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2018年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2018年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2018年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧

三、2018年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)

一、2018年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

……

三、中國(guó)臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2018年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2018年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

二、替代品

三、潛在進(jìn)入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

一、HDI市場(chǎng)容量

二、HDI市場(chǎng)供求

三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)

第四節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析

第一節(jié) 銅箔

第二節(jié) 環(huán)氧樹(shù)脂

第三節(jié) 玻璃纖維

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品

第二節(jié) 通訊設(shè)備

第三節(jié) 汽車(chē)電子

第四節(jié) LED照明

第七章 國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國(guó)企業(yè)

一、MULTEK

二、美國(guó)TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、惠亞集團(tuán)（Viasystems）

第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè)

一、三星電機(jī)（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、LG Electronics

第四節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、雅新電子

第八章 國(guó)內(nèi)PCB上市公司介紹

第一節(jié) 滬電股份

一、公司簡(jiǎn)介

二、2018年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析

……

第二節(jié) 天津普林

一、公司簡(jiǎn)介

二、2018年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析

……

第三節(jié) 生益科技

一、公司簡(jiǎn)介

二、2018年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

……

第四節(jié) 超聲電子

一、公司簡(jiǎn)介

二、2018年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析

……

第五節(jié) 超華科技

一、公司簡(jiǎn)介

二、2018年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

……

第九章 2019-2025年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2019-2025年P(guān)CB投資分析

第二節(jié) 2019-2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)