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集成電路封裝行業(yè)三大階段量大問題三大壁壘（附報告目錄）

1、行業(yè)發(fā)展概況

集成電路產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷的發(fā)生變化。早期集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中以“全能型”企業(yè)即IDM（Integrated Device Manufacturing 垂直整合制造）模式為主，封裝及測試往往作為集成電路企業(yè)的部門存在。上世紀(jì)七十年代開始，材料、設(shè)備業(yè)先后從產(chǎn)業(yè)鏈中分離，隨后封裝、測試、制造、設(shè)計也相繼分離，分離出多個“專而精”的細(xì)分子行業(yè)，并以此形成了產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也演變成為在 IDM 公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上，形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)獨(dú)立成行的產(chǎn)業(yè)格局。集成電路封裝及測試企業(yè)從以往 IDM 的部門、制造業(yè)或封裝業(yè)生產(chǎn)工序中漸漸分離成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究及未來前景趨勢預(yù)測報告》

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀(jì) 60 年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；此外，集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時集成電路行業(yè)的推動作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。集成電路行業(yè)在整個國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競爭非常激烈，激烈的競爭也使得集成電路技術(shù)得以不斷更新。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯。集成電路行業(yè)是需要不斷投入巨額資金、大量人力的產(chǎn)業(yè)，設(shè)備費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用都非常大。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝以及測試等環(huán)節(jié)。

自發(fā)明集成電路至今幾十年以來，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐步到目前的極大規(guī)模集成電路，整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程，世界集成產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。

第一階段——以加工制造為主導(dǎo)的 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

上世紀(jì)七十年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時期集成電路制造商（IDM）在行業(yè)中充當(dāng)主要角色，集成電路由制造商（IDM）自行設(shè)計，并由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售，集成電路測試與半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)，并且僅作為附屬部門而存在。集成電路產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。

第二階段——標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線與設(shè)計公司格局出現(xiàn)

上世紀(jì)八十年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用 IC（ASIC）。行業(yè)中的無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。

第三階段——IDM 與“四業(yè)分離”并存產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)形成

上世紀(jì)九十年代開始，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的階段，產(chǎn)業(yè)競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。此時，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展和壯大，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨(dú)立成行的局面。集成電路產(chǎn)業(yè)從此進(jìn)入制造商（IDM）繼續(xù)發(fā)揮重大作用，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)“四業(yè)并舉”的產(chǎn)業(yè)格局。

目前，國際上最大的半導(dǎo)體公司仍多為 IDM 企業(yè)，例如世界前幾名半導(dǎo)體公司都是典型的 IDM 企業(yè)。與此同時，也涌現(xiàn)出獨(dú)立的 IC 設(shè)計公司、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)及獨(dú)立測試企業(yè)。集成電路封裝及測試業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中處于服務(wù)的位置，貫穿在集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝以及集成電路應(yīng)用的全過程，封裝及測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，具有技術(shù)含量高、知識密集的特點(diǎn)。

2、行業(yè)發(fā)展存在的問題

（1）技術(shù)存在一定差距

盡管集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，但是集成電路行業(yè)尤其是測試行業(yè)的技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平還存在一定的差距。目前，在集成電路行業(yè)中的高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場份額仍然由行業(yè)國際巨頭所占據(jù)，其中集成電路測試行業(yè)國內(nèi)企業(yè)仍以中低端測試為主，無論從技術(shù)水平、測試規(guī)模和測試裝備上發(fā)達(dá)國家企業(yè)均具有一定的優(yōu)勢，這些均對行業(yè)的發(fā)展造成了一定的負(fù)面影響。

（2）集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)較為薄弱

支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國產(chǎn)集成電路封裝測試設(shè)備主要集中在低端和半商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域，高端的封裝測試設(shè)備則主要依賴于國際主流的測試設(shè)備廠商，諸如新加坡 ASM、瑞士ESEC、美國 Kulicke & Soffa 和日本 Shinkawa、Kaijo、DISCO 等公司，但過于依賴于進(jìn)口的裝備制造業(yè)，往往成本高、售后服務(wù)也受限，在一定程度上會限制國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

3、行業(yè)壁壘

（1）人才要求高

集成電路封裝行業(yè)屬于高科技行業(yè)，專業(yè)技術(shù)歸根結(jié)底都掌握在人才的手中，企業(yè)的人才供應(yīng)主要有兩個來源，一是靠自己培養(yǎng)，二是從外部引進(jìn)，目前行業(yè)內(nèi)掌握專業(yè)技術(shù)的人才供給是有限的，尚不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求，因此對新進(jìn)入的企業(yè)而言，如何解決人才供應(yīng)是比較棘手的問題。

（2）技術(shù)水平要求高，需要持續(xù)的生產(chǎn)實踐積累

集成電路封裝行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，行業(yè)的進(jìn)入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗的積累，技術(shù)水平要求較高。集成電路行業(yè)屬于高度標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)，表現(xiàn)在產(chǎn)品上，各種形式的封裝產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)化的，行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術(shù)水平主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產(chǎn)實踐和研究開發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗的積累。

（3）資本需求大

集成電路封裝行業(yè)同時屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)所需的機(jī)器設(shè)備大部分要從國外進(jìn)口，資金需求量較大。同時由于近年來原材料價格持續(xù)波動，對企業(yè)流動資金的要求增加，小企業(yè)可能無法承擔(dān)價格上漲而造成的成本壓力，因此也增加了行業(yè)新進(jìn)入者的市場風(fēng)險。

目錄

第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制

1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（3）國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響分析

1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）中國GDP及增長情況分析

（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析

（3）GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

（4）居民收入水平

1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性

1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)

第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介

2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況

2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢

（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測

（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會

2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速

（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)政策分析

2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

2.2.5 2020-2026年集成電路設(shè)計業(yè)預(yù)測

2.3 2015-2019年集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

2.3.2 2015-2019年集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

2.3.4 2020-2026年集成電路制造業(yè)發(fā)展預(yù)測

第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

（1）發(fā)展趨勢分析

（2）前景預(yù)測

3.3 半導(dǎo)體封測發(fā)展情況分析

3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測

3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

3.4 集成電路封裝類專利分析

3.4.1 專利分析樣本構(gòu)成

（1）數(shù)據(jù)庫選擇

（2）檢索方式

3.4.2 專利發(fā)展情況分析

（1）專利申請數(shù)量趨勢

（2）專利公開數(shù)量趨勢

（3）技術(shù)分類趨勢分布

（4）主要權(quán)利人分布情況

3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

第4章：中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

4.1.1 BGA產(chǎn)品市場分析

（1）BGA封裝技術(shù)

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素

（4）BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望

4.1.2 SIP產(chǎn)品市場分析

（1）SIP封裝技術(shù)

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素

（4）SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望

4.1.3 SOP產(chǎn)品市場分析

（1）SOP封裝技術(shù)

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望

4.1.4 QFP產(chǎn)品市場分析

（1）QFP封裝技術(shù)

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望

4.1.5 QFN產(chǎn)品市場分析

（1）QFN封裝技術(shù)

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望

4.1.6 MCM產(chǎn)品市場分析

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素

（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望

4.1.7 CSP產(chǎn)品市場分析

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望

4.1.8 其他產(chǎn)品市場分析

（1）晶圓級封裝市場分析

（2）覆晶/倒封裝市場分析

（3）3D封裝市場分析

4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

4.2.1 計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

1）工業(yè)機(jī)器人

2）變頻器

3）傳感器

4）工控機(jī)

5）機(jī)器視覺

6）3D打印

7）運(yùn)動控制器

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r

5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析

5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

5.2.1 A公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)運(yùn)營情況分析

（4）企業(yè)財務(wù)情況分析

5.2.2 B公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況

5.2.3 C公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

5.2.4 D公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

5.2.5 E公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

5.4.2 上游議價能力分析

5.4.3 下游議價能力分析

5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.4.5 替代品風(fēng)險分析

5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)

第6章：集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析及CR情況分析

6.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析

6.2.1 A公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)運(yùn)營業(yè)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況

6.2.2 B公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

6.2.3C公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險情況分析

6.2.4 D公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況

（3）企業(yè)商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險情況分析

6.2.5 E公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

第7章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場規(guī)模壁壘

（5）其他壁壘

7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

7.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析

7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

（3）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議

7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會分析

7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級建議