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LED 封裝行業(yè)前景及進(jìn)入障礙分析（附報(bào)告目錄）

1、 LED 封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

中國(guó)大陸相較于歐美、日本等地區(qū)，LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式上有所不同，中國(guó)大陸企業(yè)在 LED 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的芯片、封裝等環(huán)節(jié)技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比存在一定差距。

我國(guó) LED 封裝企業(yè)主要通過研發(fā)、生產(chǎn)、銷售 LED 封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品來獲得收入。隨著我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展成熟，行業(yè)中具有實(shí)力的領(lǐng)先企業(yè)開始實(shí)現(xiàn) LED 產(chǎn)業(yè)鏈垂直化延伸，通過進(jìn)入芯片或支架等上游行業(yè)控制原材料成本及品質(zhì)，并拓展下游 LED 應(yīng)用業(yè)務(wù)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年 LED 封裝市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性研究報(bào)告》

2、推動(dòng) LED 封裝行業(yè)前景持續(xù)向好三大因素

三大因素

資料來源：普華有策

（1）國(guó)家政策引導(dǎo)我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的環(huán)境

近年來，國(guó)家及各地方政府出臺(tái)了一系列 LED 產(chǎn)業(yè)扶持政策，例如國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020 年）》鼓勵(lì)加強(qiáng) LED 及新型顯示等在內(nèi)的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》鼓勵(lì)推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》明確對(duì)光電顯示器件產(chǎn)業(yè)提出了一系列發(fā)展指導(dǎo)意見。LED 行業(yè)面臨著較好的市場(chǎng)前景。

（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場(chǎng)區(qū)域不斷擴(kuò)大

目前 LED 應(yīng)用領(lǐng)域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應(yīng)用領(lǐng)域主要是戶內(nèi)、戶外的 LED 顯示屏應(yīng)用，隨著小間距 LED、Mini LED 等產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 顯示屏的應(yīng)用范圍將從戶外廣告、舞臺(tái)租賃等較為成熟的傳統(tǒng)應(yīng)用行業(yè)向社區(qū)媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城市、智慧工廠、軍事領(lǐng)域等行業(yè)拓展，不斷提高在顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率。此外，我國(guó) LED 顯示屏企業(yè)也憑借自身的優(yōu)勢(shì)積極走出國(guó)門，進(jìn)一步拓展 LED 顯示屏的市場(chǎng)區(qū)域，為我國(guó) LED 顯示封裝行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。

（3）國(guó)內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)鏈成型，可以提供較為完善的產(chǎn)業(yè)配套

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國(guó)已成為全球最大的 LED 產(chǎn)品生產(chǎn)、消費(fèi)和出口國(guó)，并逐步形成了以長(zhǎng)三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。依托產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，LED 產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，實(shí)現(xiàn)了從 LED 外延片、芯片、封裝、應(yīng)用到相關(guān)配套件、設(shè)備儀器儀表等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，進(jìn)而推動(dòng)了行業(yè)的快速發(fā)展。

3、行業(yè)進(jìn)入障礙分析

LED 封裝市場(chǎng)主要可細(xì)分為顯示封裝市場(chǎng)以及照明封裝市場(chǎng)。由于顯示封裝技術(shù)及照明封裝技術(shù)存在顯著的差異，封裝企業(yè)對(duì)不同 LED 封裝產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)方式有所區(qū)別，因此新進(jìn)入市場(chǎng)企業(yè)在進(jìn)入照明封裝市場(chǎng)或顯示封裝市場(chǎng)的過程中面臨不同壁壘。LED 顯示封裝市場(chǎng)進(jìn)入壁壘具體如下：

（1）產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘

LED 顯示封裝器件對(duì)生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制水平要求較高。LED 顯示封裝對(duì)產(chǎn)品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在 10PPM 以內(nèi)。因此，LED 顯示封裝企業(yè)需要較強(qiáng)的制造過程管控能力和較高的質(zhì)量管理水平。

為了滿足客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的需求，企業(yè)必須建立和完善質(zhì)量控制體系、購(gòu)置信息系統(tǒng)以及質(zhì)量控制設(shè)備、培養(yǎng)質(zhì)量控制管理人才、提高生產(chǎn)人員的技能水平以及完善產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，這些都需企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入和積累。因此，LED 顯示封裝行業(yè)具有較高的產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘。

（2）研發(fā)壁壘

LED 顯示封裝技術(shù)涵蓋新材料、力學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，LED 封裝廠商主要通過研究材料選用、材料配比、光學(xué)結(jié)構(gòu)、散熱結(jié)構(gòu)、防潮結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)，提升 LED 顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩(wěn)定性等顯示屏所關(guān)注的特有指標(biāo)。LED 顯示封裝企業(yè)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累及技術(shù)優(yōu)化才能確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定。同時(shí)，由于 LED 封裝行業(yè)工藝與技術(shù)更新速度較快，LED 封裝廠商需要擁有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)，以保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）資金及規(guī)模化生產(chǎn)壁壘

由于市場(chǎng)對(duì)大尺寸 LED 顯示屏需求量逐漸增大、LED 顯示屏點(diǎn)間距逐步縮小，單個(gè) LED 顯示屏耗用 LED 顯示封裝器件的數(shù)量越來越多，從而導(dǎo)致 LED顯示屏企業(yè)需在有限時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模單一參數(shù)產(chǎn)品的集中采購(gòu)以滿足顯示屏的生產(chǎn)，這對(duì) LED 顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模生產(chǎn)能力的要求，LED 顯示封裝企業(yè)的經(jīng)營(yíng)和生產(chǎn)需要大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入。同時(shí)，LED 顯示封裝廠商產(chǎn)品控制體系的完善、技術(shù)和工藝的持續(xù)改進(jìn)和更新，均需要企業(yè)進(jìn)行持續(xù)的資金投入。因此，LED 顯示封裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。

此外，隨著 LED 顯示封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)才能有效控制單位產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進(jìn)而確立在市場(chǎng)上的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。LED 顯示封裝企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張以及規(guī)?；芸匦枰髽I(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業(yè)的新進(jìn)入者面臨一定的資金及規(guī)模化生產(chǎn)壁壘。

目錄

第一章　LED封裝相關(guān)概述

1.1　LED封裝簡(jiǎn)介

1.1.1　LED封裝的概念

1.1.2　LED封裝的形式

1.1.3　LED封裝的結(jié)構(gòu)類型

1.1.4　LED封裝的工藝流程

1.2　LED封裝的常見要素

1.2.1　LED引腳成形方法

1.2.2　LED彎腳及切腳

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED過流保護(hù)

1.2.5　LED焊接條件

第二章　2016-2020年LED封裝產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展分析

2.1　2016-2020年世界LED封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1　總體特征

2.1.2　區(qū)域分布

2.1.3　市場(chǎng)發(fā)展

2.1.4　企業(yè)格局

2.2　2016-2020年中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況

2.2.1　行業(yè)綜述

2.2.2　產(chǎn)值規(guī)模

2.2.3　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.2.4　價(jià)格分析

2.3　2016-2020年國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目進(jìn)展

2.4　SMD LED封裝

2.4.1　SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況

2.4.2　SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高

2.5　LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題

2.5.1　LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素

2.5.2　LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

2.5.3　傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸

2.5.4　LED封裝業(yè)市場(chǎng)盈利難度大

2.6　促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

2.6.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)增強(qiáng)對(duì)策

2.6.2　LED封裝行業(yè)發(fā)展措施

2.6.3　LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入

2.6.4　LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章　2016-2020年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)整體格局分析

3.1　2016-2020年LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

3.1.1　市場(chǎng)運(yùn)行特征

3.1.2　市場(chǎng)需求量

3.1.3　市場(chǎng)地位分析

3.1.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.1.5　市場(chǎng)發(fā)展變化

3.1.6　上下游間戰(zhàn)略合作

3.2　2016-2020年LED封裝企業(yè)布局特征

3.2.1　區(qū)域分布格局

3.2.2　珠三角地區(qū)

3.2.3　長(zhǎng)三角地區(qū)

3.2.4　其他地區(qū)

3.3　2016-2020年廣東省LED封裝業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況

3.3.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.3.2　主要特點(diǎn)

3.3.3　重點(diǎn)市場(chǎng)

3.3.4　發(fā)展趨勢(shì)

3.4　2016-2020年LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.1　LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

3.4.2　LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主體

3.4.3　臺(tái)灣廠商擴(kuò)大封裝產(chǎn)能

3.4.4　本土企業(yè)布局背光封裝

3.4.5　封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)分析

3.5　2016-2020年LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析

3.5.1　本土COB封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.5.2　LED封裝硅膠企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.5.3　LED照明白光封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第四章　2016-2020年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

4.1　中外LED封裝技術(shù)的差異

4.1.1　封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異

4.1.2　LED芯片差異

4.1.3　封裝輔助材料差異

4.1.4　封裝設(shè)計(jì)差異

4.1.5　封裝工藝差異

4.1.6　LED器件性能差異

4.2　2016-2020年中國(guó)LED封裝技術(shù)研發(fā)分析

4.2.1　LED封裝技術(shù)重要性分析

4.2.2　LED封裝專利申請(qǐng)狀況

4.2.3　LED封裝行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)

4.2.4　LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

4.2.5　LED封裝技術(shù)壁壘分析

4.2.6　LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)

4.3　LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹

4.3.1　功率型LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)

4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求

4.3.3　固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求

第五章　2016-2020年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展

5.1　2016-2020年LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析

5.1.1　LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)

5.1.2　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)格局

5.1.3　LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

5.1.4　LED前端封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)加劇

5.1.5　LED后端封裝設(shè)備市場(chǎng)態(tài)勢(shì)

5.1.6　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展方向

5.1.7　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

5.2　LED封裝的主要材料介紹

5.2.1　LED芯片

5.2.2　熒光粉

5.2.3　散熱基板

5.2.4　熱界面材料

5.2.5　有機(jī)硅材料

5.3　2016-2020年中國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)分析

5.3.1　LED封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.3.2　LED芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析

5.3.3　LED封裝輔料市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.3.4　LED封裝輔料市場(chǎng)專利風(fēng)險(xiǎn)

5.3.5　LED熒光粉市場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)分析

5.3.6　LED熒光粉市場(chǎng)發(fā)展展望

5.3.7　LED封裝環(huán)氧樹脂市場(chǎng)潛力

5.3.8　LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向

5.4　2016-2020年LED封裝支架市場(chǎng)分析

5.4.1　LED封裝支架市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.4.2　LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4.3　LED封裝支架市場(chǎng)技術(shù)路線

5.4.4　LED封裝PCT支架市場(chǎng)前景

5.4.5　LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第六章　2016-2020年國(guó)外及臺(tái)灣重點(diǎn)LED封裝企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析

6.1　國(guó)外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)

6.1.1　日亞化學(xué)（NICHIA）

6.1.2　歐司朗(OSRAM GmbH)

6.1.3　三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）

6.1.4　首爾半導(dǎo)體（SSC）

6.1.5　科銳（CREE）

6.2　臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)

6.2.1　億光電子

6.2.2　隆達(dá)電子

6.2.3　光寶集團(tuán)

6.2.4　東貝光電

6.2.5　宏齊科技

6.2.6　佰鴻股份

第七章　LED封裝公司運(yùn)營(yíng)狀況分析

7.1　A公司

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.2　B公司

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

7.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.3　C公司

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4　D公司

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

7.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.5　E公司

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

7.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

8.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

8.1.1　功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢(shì)

8.1.2　無金線封裝成LED封裝新走向

8.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向

8.2　中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望

8.2.1　我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂觀

8.2.2　LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張

8.2.3　中國(guó)LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)

8.2.4　中國(guó)LED封裝行業(yè)需求量預(yù)測(cè)