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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體存儲(chǔ)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的核心分支

集成電路（Integrated Circuit），通稱芯片（Chip），是一種微型電子器件或部件。采用半導(dǎo)體制造工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部制作在一小塊半導(dǎo)體晶片（如硅片或介質(zhì)基片）指上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的電子器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路主要分為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片等。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3,612.26億美元，其中存儲(chǔ)芯片規(guī)模為1,174.82億美元，約占集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的32.52%，與邏輯芯片共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導(dǎo)體行業(yè)全景調(diào)查及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、普華有策整理

2、我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，近年來(lái)中央及地方政府出臺(tái)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和其他專項(xiàng)基金等資本力量亦有力推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)取得關(guān)鍵突破。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，發(fā)展速度顯著快于全球水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8,848億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.00%，相較于2010年增長(zhǎng)5.21倍。

盡管近年來(lái)取得快速發(fā)展，中國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體上相較發(fā)達(dá)國(guó)家仍處于落后階段，技術(shù)實(shí)力、人才儲(chǔ)備和企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力均與美日韓等集成電路傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)國(guó)家存在較大差距，供給側(cè)自給能力總體薄弱，進(jìn)口依賴程度較高。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2014-2018年我國(guó)集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差由1,567.50億美元持續(xù)擴(kuò)大至2,274.22億美元，2019年小幅收窄至2,039.71億美元，但2020年再次擴(kuò)大至2,334.33億美元，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況沒(méi)有得到明顯改觀。

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、普華有策整理

目錄

第一章　半導(dǎo)體行業(yè)概述

1.1　半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1　半導(dǎo)體的定義

1.1.2　半導(dǎo)體的分類

1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

第二章　2016-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2016-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局

2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名

2.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模

2.2.4　研發(fā)投入情況

2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.6　未來(lái)發(fā)展前景

2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況

2.3.5　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模

2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史

2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.4.3　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況

2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

2.4.5　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況

2.4.6　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.5　其他國(guó)家

第三章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況

3.1.4　固定資產(chǎn)投資

3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2　社會(huì)環(huán)境

3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速

3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模

3.3　技術(shù)環(huán)境

3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩

3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況

第四章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

4.1　政策體系分析

4.1.1　管理體制

4.1.2　政策匯總

4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.1.4　政策規(guī)劃

4.2　重要政策解讀

4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文

4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀

4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀

4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策

4.3　相關(guān)政策分析

4.3.1　中國(guó)制造支持政策

4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

4.4　政策發(fā)展建議

4.4.1　提高政府專業(yè)度

4.4.2　提高企業(yè)支持力度

4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃

4.4.4　成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)

4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策

第五章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件

5.1.3　科創(chuàng)板企業(yè)業(yè)績(jī)

5.1.4　大基金投資規(guī)模

5.2　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.2.3　國(guó)產(chǎn)替代加快

5.2.4　市場(chǎng)需求分析

5.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

5.3.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析

5.3.2　盈利能力分析

5.3.3　營(yíng)運(yùn)能力分析

5.3.4　成長(zhǎng)能力分析

5.3.5　現(xiàn)金流量分析

5.4　半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析

5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途

5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用

5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹

5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求

5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)

5.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘

5.5.3　貿(mào)易摩擦影響

5.5.4　市場(chǎng)壟斷困境

5.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)

5.6.4　人才發(fā)展策略

5.6.5　突破壟斷策略

第六章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

6.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述

6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹

6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別

6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位

6.2　2016-2020年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r

6.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.2.3　區(qū)域分布狀況

6.2.4　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

6.3　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策

6.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

6.3.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.3.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

6.3.6　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

6.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片

6.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介

6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝

6.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.4.5　市場(chǎng)產(chǎn)能分析

6.4.6　市場(chǎng)發(fā)展前景

6.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材

6.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介

6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝

6.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.5.4　全球市場(chǎng)格局

6.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局

6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠

6.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介

6.6.2　光刻膠工藝流程

6.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

6.6.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.6.5　市場(chǎng)需求分析

6.6.6　行業(yè)發(fā)展瓶頸

6.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析

6.7.1　掩膜版

6.7.2　CMP材料

6.7.3　濕電子化學(xué)品

6.7.4　電子氣體

6.7.5　封裝材料

6.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策

6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后

6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題

6.8.3　核心技術(shù)缺乏

6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議

6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路

6.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

6.9.2　行業(yè)需求分析

6.9.3　行業(yè)前景分析

第七章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

7.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述

7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用

7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類

7.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.2.2　市場(chǎng)區(qū)域格局

7.2.3　重點(diǎn)廠商介紹

7.2.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

7.3　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.3.2　市場(chǎng)需求分析

7.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.3.4　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率

7.3.5　行業(yè)進(jìn)口情況

7.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

7.4.1　硅片制造設(shè)備

7.4.2　晶圓制造設(shè)備

7.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備

7.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析

7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.5.2　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

7.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展

第八章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析

8.1　2016-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

8.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

8.1.6　人才需求規(guī)模

8.2　2016-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

8.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

8.2.5　企業(yè)排名情況

8.2.6　產(chǎn)業(yè)地域分布

8.2.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布

8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

8.3　2016-2020年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析

8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝

8.3.2　晶圓加工技術(shù)

8.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.3.4　產(chǎn)能分布狀況

8.3.5　企業(yè)排名狀況

8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施

8.4　2016-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

8.4.1　封裝基本介紹

8.4.2　主要技術(shù)分析

8.4.3　芯片測(cè)試原理

8.4.4　芯片測(cè)試分類

8.4.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析

8.4.7　企業(yè)排名狀況

8.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向

8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

8.6　集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析

8.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)

8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

8.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景

第九章　2016-2020年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

9.1　傳感器行業(yè)分析

9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

9.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

9.1.4　區(qū)域分布格局

9.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

9.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

9.1.7　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

9.1.8　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

9.1.9　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

9.2　分立器件行業(yè)分析

9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢(shì)

9.2.2　市場(chǎng)供給狀況

9.2.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模

9.2.4　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模

9.2.5　競(jìng)爭(zhēng)主體分析

9.2.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘

9.2.7　行業(yè)技術(shù)水平

9.2.8　行業(yè)發(fā)展前景

9.3　光電器件行業(yè)分析

9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境

9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.3.3　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

第十章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

10.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)

10.2　消費(fèi)電子

10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

10.2.3　投資熱點(diǎn)分析

10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.3　汽車電子

10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

10.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

10.3.4　企業(yè)空間布局

10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向

10.3.6　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.4　物聯(lián)網(wǎng)

10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位

10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

10.4.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

10.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題

10.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

10.5.1　5G芯片應(yīng)用

10.5.2　人工智能芯片

10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

第十一章　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

11.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑

11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十二章　國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

12.1　A公司

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況

12.1.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

12.2　B公司

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況

12.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

12.3　C公司

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況

12.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

12.4　D公司

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況

12.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

12.5　E公司

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況

12.5.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

第十三章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

13.1　A公司

13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

13.1.4　未來(lái)發(fā)展布局

13.2　B公司

13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.2.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

13.3　C公司

13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析

13.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.4　D公司

13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

13.5　E公司

13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.5.3　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第十四章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析

14.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目

14.1.1　募集資金計(jì)劃

14.1.2　項(xiàng)目基本概況

14.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值

14.1.4　項(xiàng)目投資可行性

14.1.5　項(xiàng)目投資影響

14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

14.2.1　項(xiàng)目基本概況

14.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值

14.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)

14.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景

14.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

14.2.6　資金需求測(cè)算

14.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

14.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目

14.3.1　項(xiàng)目基本概況

14.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)

14.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值

14.3.4　資金需求測(cè)算

14.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目

14.4.1　項(xiàng)目基本情況

14.4.2　項(xiàng)目投資意義

14.4.3　項(xiàng)目投資可行性

14.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體

14.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃

14.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算

14.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

第十五章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估

15.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)狀況分析

15.1.1　全球并購(gòu)規(guī)模分析

15.1.2　國(guó)際企業(yè)并購(gòu)事件

15.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)事件

15.1.4　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

15.1.5　市場(chǎng)并購(gòu)應(yīng)對(duì)策略

15.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析

15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量

15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域

15.2.3　重點(diǎn)融資事件

15.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

15.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

15.3.1　技術(shù)壁壘

15.3.2　資金壁壘

15.3.3　企業(yè)壁壘

15.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議

15.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估

15.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析

15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十六章　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

16.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望

16.1.1　技術(shù)發(fā)展利好

16.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

16.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)

16.1.4　發(fā)展趨勢(shì)向好

16.2　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景

16.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景

16.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景

16.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

16.3　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

16.3.1　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析

16.3.2　2021-2027年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)

16.3.3　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)

16.3.4　2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

16.3.5　2021-2027年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

16.3.6　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)