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智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、滲透率及未來趨勢預(yù)測（附報(bào)告目錄）

1、智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展概況

ODM模式即原始設(shè)計(jì)制造商模式，在此模式下ODM廠商根據(jù)品牌廠商（如三星、OPPO、小米等）的需求，為品牌廠商研發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)產(chǎn)品，其中ODM廠商提供的服務(wù)主要包括產(chǎn)品定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)開發(fā)、物料選型及零部件采購、測試與驗(yàn)證、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈及物流管理等，可覆蓋產(chǎn)品研發(fā)和制造全流程。ODM廠商根據(jù)品牌廠商的訂單完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)及生產(chǎn)后，將產(chǎn)品交付客戶，客戶自行在市場上進(jìn)行銷售。

智能硬件的研發(fā)制造模式分為委外模式和In-house模式。委外模式包含ODM、EMS和IDH模式，ODM模式是指ODM公司為品牌廠商提供研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈及物流管理等全流程服務(wù)；EMS模式是指EMS公司根據(jù)品牌廠商的訂單為其提供原材料代采購、生產(chǎn)制造、物流配送等服務(wù)，但不涉及產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)；IDH模式是指IDH公司根據(jù)品牌廠商的需求，僅為其研發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，不提供生產(chǎn)制造及供應(yīng)鏈運(yùn)營服務(wù)，ODM/EMS/IDH模式下的產(chǎn)品最終均以客戶的品牌在零售市場進(jìn)行銷售。In-house模式指硬件品牌廠商自行研發(fā)設(shè)計(jì)或生產(chǎn)制造，未與ODM、IDH、EMS公司合作。

ODM模式集合了IDH和EMS兩種模式的特征，同時(shí)進(jìn)行智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、原材料零部件采購運(yùn)營和生產(chǎn)制造，相比EMS公司，ODM廠商擁有較強(qiáng)的核心技術(shù)和壁壘，相比IDH公司，ODM廠商可提供智能硬件產(chǎn)品的全流程、全周期服務(wù)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年智能硬件ODM細(xì)分市場調(diào)研及投資前景專項(xiàng)分析報(bào)告》

幾種模式的經(jīng)營特點(diǎn)

資料來源：普華有策

智能硬件的研發(fā)與生產(chǎn)橫跨工業(yè)設(shè)計(jì)、芯片技術(shù)、人工智能技術(shù)、屏幕顯示技術(shù)、生物識(shí)別技術(shù)、軟件算法、硬件驅(qū)動(dòng)、自動(dòng)化技術(shù)等各個(gè)領(lǐng)域，需要將上千個(gè)零部件通過精密設(shè)計(jì)與硬件、軟件之間的相互配合、優(yōu)化調(diào)試最終形成智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品、服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品。通常品牌廠商會(huì)將部分產(chǎn)品委托給ODM廠商進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，ODM廠商需依托自身的智能硬件研發(fā)能力，向品牌廠商提出整機(jī)設(shè)計(jì)方案，方案通過后由ODM廠商進(jìn)行生產(chǎn)，品牌廠商對ODM公司研發(fā)生產(chǎn)的最終產(chǎn)品進(jìn)行整機(jī)測試。在智能硬件整機(jī)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造過程中，涉及的零部件種類繁多，產(chǎn)品迭代速度較快，對智能硬件ODM公司的技術(shù)工藝經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品自主開發(fā)及技術(shù)工藝創(chuàng)新能力提出了較高的要求與諸多挑戰(zhàn)。

2、ODM行業(yè)滲透率

智能手機(jī)、筆記本電腦以及平板電腦為全球個(gè)人及家庭滲透率最高的智能硬件產(chǎn)品，是引領(lǐng)消費(fèi)電子終端的主力軍，行業(yè)俗稱其為“智能硬件三大件”。近年來，“智能硬件三大件”全球出貨量每年保持在17億臺(tái)左右，當(dāng)前“智能硬件三大件”的滲透率是決定ODM行業(yè)市場規(guī)模的重要因素之一。

在智能手機(jī)方面，2020年有約36%的智能手機(jī)是由ODM/IDH廠商進(jìn)行出貨，并且這一比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上升。在筆記本電腦與平板電腦方面，由于其產(chǎn)品區(qū)域差異化及產(chǎn)品型號(hào)配置組合更加復(fù)雜，更加需要較強(qiáng)的產(chǎn)品開發(fā)效率、運(yùn)營效率及智能制造的生產(chǎn)柔性，品牌廠商使用ODM模式的優(yōu)點(diǎn)更為突出。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，在2020年，分別有約89%的平板電腦和約88%的筆記本電腦是由ODM/EMS廠商生產(chǎn)，約74%的筆記本電腦是由ODM廠商生產(chǎn)，這一比例預(yù)計(jì)將長期維持，甚至進(jìn)一步提高。

3、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）ODM公司將成為未來科技社會(huì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)平臺(tái)

以谷歌、亞馬遜、Facebook、微軟、阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)為代表的科技公司和智能硬件品牌廠商逐步從以智能手機(jī)為核心，擴(kuò)展至以筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴和AIoT產(chǎn)品等為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，再延展至服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級計(jì)算業(yè)務(wù)，完整的覆蓋未來科技社會(huì)的底層智能硬件，構(gòu)建了多品類智能硬件新型基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。

隨著專業(yè)化分工的發(fā)展，科技公司將更著重于應(yīng)用場景的落地實(shí)施，ODM公司則將成為為科技公司與智能硬件品牌廠商提供實(shí)現(xiàn)上述應(yīng)用與方案的智能硬件載體和數(shù)據(jù)中心算力的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)平臺(tái)的主要供應(yīng)商。

（2）ODM公司將向平臺(tái)化能力方向發(fā)展

未來新型基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)需要當(dāng)前以智能手機(jī)為中心的ODM公司具備更強(qiáng)的縱向整合能力與橫向拉通能力，才能做好全品類產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。在設(shè)計(jì)與研發(fā)方面，ODM公司需更加注重軟件的設(shè)計(jì)能力，形成軟硬件結(jié)合的設(shè)計(jì)能力，并向科技公司與品牌方交付解決方案級的產(chǎn)品；在運(yùn)營與制造方面，ODM公司需具備向前的零部件管理能力，針對關(guān)鍵零部件需要在新產(chǎn)品或方案設(shè)計(jì)初期即介入設(shè)計(jì)，并且采用精益制造與柔性制造相結(jié)合的方式提升交付彈性。

未來，新興的以迭代速度更快、產(chǎn)品形態(tài)變化更為劇烈、設(shè)計(jì)制造更為復(fù)雜的智能手機(jī)為主要產(chǎn)品的ODM公司其能力可延展的空間更大，更能適應(yīng)未來平臺(tái)化能力的發(fā)展方向。

（3）新技術(shù)背景下服務(wù)器等IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將打開新市場......

（4）通信、人工智能等技術(shù)突破促使智能穿戴和汽車電子需求爆發(fā)......

（5）ODM模式在智能手機(jī)領(lǐng)域滲透率將不斷提高......

（6）行業(yè)發(fā)展推動(dòng)龍頭企業(yè)市場占有率不斷上升

隨著傳統(tǒng)手機(jī)廠商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展與新技術(shù)不斷應(yīng)用落地，智能硬件的種類不斷擴(kuò)展，鑒于頭部ODM公司已與這些客戶建立了深厚的合作基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)將在未來獲得這些新品類的訂單。因此，中小ODM公司或新興ODM公司希望憑借新品類的快速增長帶動(dòng)自身成長的難度也越來越大，各品類ODM市場競爭格局均會(huì)向已有行業(yè)龍頭傾斜。

（7）新興市場增量為ODM企業(yè)帶來全球化機(jī)遇

從智能手機(jī)價(jià)格段來看，印度、中東非等新興市場由于其人均可支配收入尚處于增長階段，該區(qū)域智能手機(jī)出貨量的增長主要來自于人民幣2,000元以下價(jià)格段的智能手機(jī)。這一價(jià)格區(qū)間是傳統(tǒng)ODM廠商最具優(yōu)勢也是最為成熟的產(chǎn)品線，該價(jià)格區(qū)間出貨量的增長將很大程度上帶動(dòng)主要智能手機(jī)品牌委外生產(chǎn)需求的提升，從而最終轉(zhuǎn)化為ODM公司的訂單。

報(bào)告目錄：

第一章 智能硬件ODM產(chǎn)業(yè)概況

第一節(jié) ODM模式簡介

第二節(jié) ODM行業(yè)的技術(shù)難點(diǎn)

一、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)和交叉運(yùn)用

二、結(jié)構(gòu)空間利用

三、高精密模具設(shè)計(jì)

四、射頻天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)

五、兼容設(shè)計(jì)

六、續(xù)航設(shè)計(jì)

七、生產(chǎn)一致性

八、先進(jìn)功能產(chǎn)業(yè)化

九、國產(chǎn)替代以保證供應(yīng)鏈安全

第三節(jié) ODM行業(yè)滲透率

第四節(jié) ODM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第二章 全球智能硬件ODM產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

第一節(jié) 全球智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

一、 全球智能硬件制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、 全球智能硬件制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 全球傳統(tǒng)智能硬件外包模式分析

第三節(jié) 全球智能硬件ODM重點(diǎn)企業(yè)分析

第四節(jié) 全球新興智能硬件制造產(chǎn)業(yè)分析

一、全球智能手表ODM/EMS制造分析

二 、全球智能音箱ODM/EMS 制造分析

第三章 智能硬件ODM行業(yè)市場環(huán)境分析（PEST）

第一節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)政策環(huán)境分析（P）

一、行業(yè)管理體制分析

二、智能硬件發(fā)展規(guī)劃解讀

三、政策環(huán)境對行業(yè)的影響

第二節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）

一、中國GDP增長狀況分析

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響

第三節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（S）

一、智能硬件ODM社會(huì)發(fā)展環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對行業(yè)影響

第四節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）

一、智能硬件ODM技術(shù)分析

二、智能硬件ODM技術(shù)發(fā)展水平

三、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第四章 智能硬件ODM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國智能硬件ODM市場格局狀況分析

一、市場競爭格局

二、市場品牌格局

三、市場集中度

第二節(jié) 中國智能硬件ODM市場供需情況分析

一、市場供給情況分析

二、市場需求情況分析

第五章 智能硬件ODM行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展分析

第一節(jié) 智能手機(jī) ODM行業(yè)發(fā)展概況

一、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析

二、智能手機(jī) ODM/IDH 行業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié) 筆記本電腦 ODM行業(yè)概況

一、筆記本電腦行業(yè)發(fā)展分析

二、筆記本電腦 ODM行業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 平板電腦 ODM行業(yè)概況

一、平板電腦行業(yè)發(fā)展分析

二、平板電腦 ODM/EMS 行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié)智能手表 ODM行業(yè)概況

第五節(jié)TWS 耳機(jī) ODM行業(yè)概況

第六節(jié)智能手環(huán) ODM行業(yè)概況

第七節(jié)服務(wù)器 ODM行業(yè)概況

第六章 智能硬件ODM行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究

第一節(jié) A公司

第二節(jié) B公司

第三節(jié) C公司

第四節(jié) D公司

第五節(jié) E公司

第七章 2021-2027年智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第一節(jié) 影響智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、有利因素分析

三、不利因素分析

第二節(jié) 中國智能硬件ODM行業(yè)前景與機(jī)遇分析

一、中國智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展前景

二、中國智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

三、中國智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第三節(jié) 2021-2027年中國智能硬件ODM市場規(guī)模預(yù)測分析

一、2021-2027年智能硬件ODM行業(yè)消費(fèi)需求預(yù)測分析

二、2021-2027年智能硬件ODM市場供給規(guī)模預(yù)測分析

第四節(jié) 中國智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展存在的問題

第八章 2021-2027年智能硬件ODM行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范

第一節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、智能硬件ODM行業(yè)投資項(xiàng)目

二、智能硬件ODM行業(yè)投資模式

三、智能硬件ODM行業(yè)投資機(jī)會(huì)

第二節(jié) 智能硬件ODM行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

一、行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

二、行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

三、行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

四、行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

五、行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施

第三節(jié) 普華有策對智能硬件ODM行業(yè)投資建議