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2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢及投資趨勢分析報告
北京 ? 普華有策
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2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢及投資趨勢分析報告
  • 報告編號 :
    JCDLCSSB
  • 發(fā)布機構(gòu) :
    普華有策
  • 報告格式 :
    紙質(zhì)版/電子版
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集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢分析(附報告目錄)

1、集成電路測試設(shè)備市場情況

測試是集成電路生產(chǎn)制造中的重要環(huán)節(jié),而測試設(shè)備也是集成電路產(chǎn)線中不可或缺的組成部分。根據(jù)測試類型的不同,集成電路測試設(shè)備可以分為物理測試設(shè)備及電性測試設(shè)備,其中物理測試設(shè)備包括橢偏儀、掃描電子顯微鏡等設(shè)備,而電性檢測設(shè)備則包括探針臺、測試機及揀選器等。電性測試設(shè)備中,探針臺與揀選器分別搭配測試機實現(xiàn)對晶圓級產(chǎn)品與芯片級產(chǎn)品的測試。

根據(jù)測試環(huán)節(jié)的不同,電性測試又可以分為 WAT 測試、CP 測試及 FT 測試,其中WAT 測試屬于電學(xué)性能測試,其測試精度較高,測試結(jié)果能夠體現(xiàn)被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn);而 CP 測試與 FT 測試又通常為功能測試,測試結(jié)果一般僅能體現(xiàn)被測樣本的功能是否完整,而無法具體得知被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)。相較而言,WAT 測試設(shè)備的技術(shù)含量、單體價值量等均高于用于功能測試的測試設(shè)備。上述集成電路測試流程及其所處的制造環(huán)節(jié)如下:

相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢及投資趨勢分析報告》

在測試設(shè)備中,測試機用于檢測芯片功能和性能,技術(shù)含量相對較高。并且隨著客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求,測試機的技術(shù)壁壘也在不斷提升。

2、集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局

全球半導(dǎo)體測試機市場呈現(xiàn)高集中度的特點,市場占有率最高的美國泰瑞達(dá)、日本愛德萬占據(jù)了約半數(shù)的市場份額,而在 WAT 電性測試設(shè)備領(lǐng)域,美國 Keysight 也基本處于市場壟斷地位。在國內(nèi)市場,少數(shù)國產(chǎn)測試設(shè)備廠商已進(jìn)入國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系,正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新逐漸實現(xiàn)進(jìn)口替代。

根據(jù)測試類型的不同,集成電路測試主要可以分為物理測試與電性測試;根據(jù)測試階段的不同,電性測試主要可以分為 WAT 測試、CP測試及 FT 測試,其中 WAT 階段的電性測試精度較高,能夠測試被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn),而 CP 及 FT 環(huán)節(jié)中的電性測試則通常為功能測試,對測試精度要求較低,僅能測出被測樣本的功能是否有效而無法測出被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)。

3、集成電路測試設(shè)備發(fā)展趨勢

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(1)隨著工藝節(jié)點的演進(jìn),WAT 測試的重要性突顯

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點的演進(jìn),集成電路的制造工藝也愈加復(fù)雜,由于在集成電路制造工序較多,每一工序下的工藝都對最終產(chǎn)品的成品率均有所影響,因此晶圓廠對于先進(jìn)制程下每一步工序的成品率提升有著迫切需求。制造程序的增加,工藝改進(jìn)也提出了更高的要求,因此對晶圓制造過程的監(jiān)控也變得更為重要,通過 WAT 測試,晶圓廠的工藝工程師能夠更好的定位工藝產(chǎn)生問題的環(huán)節(jié),從而精準(zhǔn)的改善具體工藝,實現(xiàn)產(chǎn)品成品率的提升。

(2)先進(jìn)工藝下,測試數(shù)據(jù)規(guī)模大幅提升

先進(jìn)工藝下,由于集成電路器件密度與復(fù)雜度快速提升,因此需要測試的環(huán)節(jié)與對象亦有所增加,測試數(shù)據(jù)規(guī)模的快速提升對測試硬件及控制軟件亦提出了挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的硬件架構(gòu)下,測試機的信號采集、信號處理及記錄的速度往往難以滿足先進(jìn)工藝下的測試數(shù)據(jù)吞吐量,因此需要對測試機的硬件架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,并實現(xiàn)硬件架構(gòu)與控制軟件的協(xié)同,從而提升檢測效率。

(3)測試與設(shè)計方案的協(xié)同優(yōu)化

先進(jìn)工藝下,隨著測試樣本類型及生產(chǎn)工藝的復(fù)雜化、多樣化,測試需求快速增加,因此僅提升測試機的測試速度對整體測試效率的提升有限。工程師可以利用 BIST 技術(shù),將被測模塊的設(shè)計方案與測試機的測試方法進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化,將一部分測試需求放在設(shè)計當(dāng)中,通過設(shè)計與測試的結(jié)合,大幅提升測試效率。

(4)本土化服務(wù)的市場趨勢突顯

對于集成電路測試設(shè)備而言,測試精度是最為核心的指標(biāo)之一。然而測試精度除受到設(shè)備硬件的精度影響外,還受到設(shè)備后期安裝調(diào)試的影響。因此對于下游客戶而言,想要獲得較為準(zhǔn)確的測試結(jié)果,除了高精度的硬件設(shè)備外,還需要供應(yīng)商具有優(yōu)質(zhì)的服務(wù)態(tài)度與快速的服務(wù)響應(yīng)能力,因此,測試設(shè)備行業(yè)本土化服務(wù)的市場趨勢突顯。

目錄

第一章 集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義及行業(yè)概述發(fā)展分析

第一節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義及分類

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用范圍分析

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

二、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

1、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生命周期分析

2、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場成熟度情況

四、集成電路測試設(shè)備行業(yè)或所屬大行業(yè)發(fā)展地位及在國民經(jīng)濟中的地位分析

第二節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境簡析

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型理論

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)敘述

第三節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場環(huán)境分析

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

1、行業(yè)監(jiān)管體制分析

2、行業(yè)法律法規(guī)分析

3、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境發(fā)展分析

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

2、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)趨勢分析

 

第二章 2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備市場發(fā)展概述

第一節(jié)2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

一、全球經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球經(jīng)濟發(fā)展分析

2、全球貿(mào)易現(xiàn)狀分析

3、全球經(jīng)濟發(fā)展趨勢分析

二、2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

1、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場供需情況

2、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及區(qū)域分布情況

3、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)重點國家市場分析

4、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展熱點分析

5、2021-2027年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

6、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

第二節(jié) 2021-2027年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析

 

第三章 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

一、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模情況

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場細(xì)分規(guī)模情況

第二節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)情況分析

一、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)分析

二、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量情況

第三節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費情況分析

一、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費量統(tǒng)計

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)價格情況分析

一、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)平均價格走勢

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)影響價格因素分析

三、2021-2027年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)平均價格走勢預(yù)測

第四節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)供需平衡情況

 

第四章 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)總體運行情況

一、集成電路測試設(shè)備企業(yè)數(shù)量及分布

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計

第二節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)

一、行業(yè)資產(chǎn)情況分析

二、行業(yè)銷售情況分析

三、行業(yè)利潤情況分析

第三節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)成本費用結(jié)構(gòu)分析

第四節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)經(jīng)營成本情況

第五節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)管理費用情況

 

第五章 普華有策對中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

第一節(jié) 2018年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)占比分析

第二節(jié) 華北地區(qū)

一、2016-2020年華北地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第三節(jié) 東北地區(qū)

一、2016-2020年東北地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第四節(jié) 華東地區(qū)

一、2016-2020年華東地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第五節(jié) 華南地區(qū)

一、2016-2020年華南地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第六節(jié) 華中地區(qū)

一、2016-2020年華中地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第七節(jié) 西部地區(qū)

一、2016-2020年西部地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

 

第六章 2019年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 2016-2020年集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

一、2016-2020年國內(nèi)外集成電路測試設(shè)備競爭分析

二、2016-2020年我國集成電路測試設(shè)備市場競爭分析

 

第七章 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

第二節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)價值鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)傳導(dǎo)機制分析

第三節(jié) 2016-2020年集成電路測試設(shè)備行業(yè)上游運行分析

一、集成電路測試設(shè)備主要原材料構(gòu)成分析

二、2016-2020年主要原材料供應(yīng)情況及價格

1、主要原材料產(chǎn)能及供給分析

2、主要原材料價格變化趨勢分析

三、上游原材料行業(yè)議價能力分析

四、上游原材料市場與集成電路測試設(shè)備價格走勢關(guān)聯(lián)機制研究

1、價格傳導(dǎo)機制介紹

2、上游原材料市場價格傳導(dǎo)的周期性

3、上游原材料市場價格傳導(dǎo)的時滯性

4、上游原材料市場價格傳導(dǎo)的波動性

五、集成電路測試設(shè)備行業(yè)上游對集成電路測試設(shè)備行業(yè)影響力分析

第四節(jié) 2016-2020年集成電路測試設(shè)備行業(yè)下游運行分析

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)下游介紹

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析

 

第八章 普華有策中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場分析

第一節(jié) 集成電路測試設(shè)備進(jìn)出口市場分析

一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點

二、近三年進(jìn)出口市場發(fā)展分析

第二節(jié) 集成電路測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

一、近三年集成電路測試設(shè)備進(jìn)口量統(tǒng)計

二、近三年集成電路測試設(shè)備出口量統(tǒng)計

第三節(jié) 集成電路測試設(shè)備進(jìn)出口區(qū)域格局分析

一、進(jìn)口地區(qū)格局

二、出口地區(qū)格局

第四節(jié) 進(jìn)出口價格分析

一、近三年進(jìn)口價格走勢及影響因素

1、進(jìn)口價格走勢

2、影響進(jìn)口價格因素

二、近三年進(jìn)口價格走勢及影響因素

1、出口價格走勢

2、影響出口價格因素

三、近三年我國集成電路測試設(shè)備進(jìn)出口價格對比

1、進(jìn)出口價格現(xiàn)狀

2、2021-2027年我國集成電路測試設(shè)備進(jìn)出口價格預(yù)測

第五節(jié) 2021-2027年集成電路測試設(shè)備進(jìn)出口預(yù)測

一、2021-2027年集成電路測試設(shè)備進(jìn)口預(yù)測

二、2021-2027年集成電路測試設(shè)備出口預(yù)測

 

第九章 PHPOLICY集成電路測試設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié)A公司

一、企業(yè)簡介

二、產(chǎn)品介紹

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)B公司

一、企業(yè)簡介

二、產(chǎn)品介紹

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)C公司

一、企業(yè)簡介

二、產(chǎn)品介紹

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)D公司

一、企業(yè)簡介

二、產(chǎn)品介紹

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)E公司

一、企業(yè)簡介

二、產(chǎn)品介紹

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

 

第十章 中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)投資機會與風(fēng)險分析

第一節(jié) 2021-2027年中國集成電路測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢預(yù)測分析

一、集成電路測試設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測

二、集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

三、集成電路測試設(shè)備技術(shù)研發(fā)方向預(yù)測

第二節(jié) 2021-2027年中國集成電路測試設(shè)備市場發(fā)展預(yù)測分析

一、集成電路測試設(shè)備市場需求預(yù)測

二、集成電路測試設(shè)備價格走勢分析

第三節(jié)新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

第四節(jié) 2020-2026影響集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、年影響集成電路測試設(shè)備行業(yè)運行的有利因素分析

二、影響集成電路測試設(shè)備行業(yè)運行的不利因素分析

三、我國集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

四、我國集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析

第五節(jié)2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析

一、市場風(fēng)險及控制策略

二、政策風(fēng)險及控制策略

三、經(jīng)營風(fēng)險及控制策略

四、技術(shù)風(fēng)險及控制策略

五、其他

 

第十一章 2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)投資前景分析

第一節(jié) 集成電路測試設(shè)備行業(yè)投資情況分析

一、總體投資結(jié)構(gòu)

二、投資規(guī)模情況

三、投資增速情況

四、分地區(qū)投資分析

第二節(jié) 集成電路測試設(shè)備行業(yè)投資機會分析

第三節(jié) 集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析

一、全球化下集成電路測試設(shè)備市場的發(fā)展前景

二、集成電路測試設(shè)備市場面臨的發(fā)展商機

第四節(jié) 中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測

第五節(jié)項目投資建議

一、行業(yè)投資環(huán)境考察

二、投資風(fēng)險及控制策略

三、產(chǎn)品投資方向建議

四、項目投資注意事項

 


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