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薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測（附報告目錄）

薄膜沉積是指在硅片襯底上沉積一層待處理的薄膜材料。所沉積薄膜材料可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金屬以及銅等金屬。沉積的膜可以為無定形、多晶的或者單晶。在晶圓制造過程中，這三種薄膜都會被用到。薄膜沉積設(shè)備主要負責(zé)各個步驟當(dāng)中的介質(zhì)層與金屬層的沉積，包括 CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、PVD（物理氣相沉積）設(shè)備/電鍍設(shè)備和 ALD（原子層沉積）設(shè)備，其中 ALD 又是屬于 CVD 的一種，是先進制程部分工序節(jié)點所需的薄膜沉積設(shè)備。

1、薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分析

在半導(dǎo)體行業(yè)下游需求增長以及技術(shù)變革的推動下，全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模從125億美元擴大至約 172 億美元，年均增長率為 11.3%。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究分析報告》

2017-2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分析

資料來源：普華有策

新建晶圓廠設(shè)備投資中，晶圓制造相關(guān)設(shè)備投資額占比約為總體設(shè)備投資的80%，薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造的三大主設(shè)備之一，其投資規(guī)模占晶圓制造設(shè)備總投資的 25%。

薄膜沉積工藝的不斷發(fā)展，形成了較為固定的工藝流程，同時也根據(jù)不同的應(yīng)用演化出了 PECVD、濺射 PVD、ALD、LPCVD 等不同的設(shè)備用于晶圓制造的不同工藝。其中，PECVD 是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場的 33%；ALD 設(shè)備目前占據(jù)薄膜沉積設(shè)備市場的 11%；SACVD 是新興的設(shè)備類型，屬于其他薄膜沉積設(shè)備類目下的產(chǎn)品，占比較小。在整個薄膜沉積設(shè)備市場，屬于 PVD 的濺射 PVD 和電鍍 ECD 合計占有整體市場的 23%。

2、市場競爭格局及態(tài)勢

從全球市場份額來看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競爭局面，行業(yè)基本由應(yīng)用材料（AMAT）、ASM、泛林半導(dǎo)體（Lam）、東京電子（TEL）等國際巨頭壟斷。2019 年，ALD 設(shè)備龍頭東京電子（TEL）和先晶半導(dǎo)體（ASMI）分別占據(jù)了 31%和 29%的市場份額，剩下 40%的份額由其他廠商占據(jù)；而應(yīng)用材料（AMAT）則基本壟斷了 PVD 市場，占 85%的比重，處于絕對龍頭地位；在 CVD 市場中，應(yīng)用材料（AMAT）全球占比約為 30%，連同泛林半導(dǎo)體（Lam）的 21%和 TEL 的 19%，三大廠商占據(jù)了全球 70%的市場份額。

3、薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展趨勢

（1）薄膜沉積設(shè)備市場需求穩(wěn)步增長

隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，拉動市場對薄膜沉積設(shè)備需求的增加。未來，技術(shù)發(fā)展將加速下游半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，全球集成電路制造業(yè)產(chǎn)能將進一步擴張，全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模將因此高速增長。

公開信息顯示，長江存儲、上海華力、華虹無錫、上海積塔、中芯紹興、合肥晶合等中國本土晶圓廠正在加大設(shè)備采購力度。中國本土晶圓廠建廠的熱潮將一同引領(lǐng)中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的需求增長。

（2）芯片工藝進步及結(jié)構(gòu)復(fù)雜化提高薄膜設(shè)備需求

隨著集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶圓制造工藝不斷走向精密化，芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度也不斷提高，需要在更微小的線寬上制造，制造商要求制備的薄膜品種隨之增加，最終用戶對薄膜性能的要求也日益提高。這一趨勢對薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)生了更高的技術(shù)要求，市場對于高性能薄膜設(shè)備的依賴逐漸增加。

由于芯片的線寬越來越窄，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，對于現(xiàn)有薄膜的性能參數(shù)精細化要求提高，也衍生出新的設(shè)備及薄膜材料的需求。在新薄膜材料方面，更強絕緣性能（低 k）的材料，與低 k 材料配套使用的新型阻擋層材料以及光刻工序中新的光掩膜工藝硬掩模層材料得到應(yīng)用。

（3）先進產(chǎn)線對薄膜設(shè)備需求量陡增

隨著產(chǎn)線的逐漸升級，晶圓廠對薄膜沉積設(shè)備數(shù)量和性能的需求將繼續(xù)隨之提升，在實現(xiàn)相同芯片制造產(chǎn)能的情況下，對薄膜沉積設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。

未來，5G通信技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、智慧城市、汽車電子、人工智能等一系列新技術(shù)及市場需求做驅(qū)動，將使先進制程產(chǎn)線占比提高，進一步加速薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模攀升。隨著 3D NAND FLASH 芯片的內(nèi)部層數(shù)不斷增高，對于薄膜沉積設(shè)備的需求提升的趨勢亦將延續(xù)。

盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有較強的周期性，但中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機遇，國家戰(zhàn)略聚焦，巨大市場支撐，產(chǎn)業(yè)鏈良性互動，產(chǎn)業(yè)資本日漸發(fā)力，大陸及國際資本投資的晶圓廠數(shù)量不斷增加，制程更加先進，中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)將保持高成長性，未來中國市場的重要性將進一步提高。

報告目錄：

第1章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 薄膜沉積設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

1.1.2 薄膜沉積設(shè)備的界定與工作原理

（1）薄膜沉積的界定

（2）薄膜沉積設(shè)備工作原理

（3）薄膜沉積設(shè)備的分類

1.1.3 本行業(yè)關(guān)聯(lián)國民經(jīng)濟行業(yè)分類

1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標準體系建設(shè)

（2）現(xiàn)行標準匯總

（3）即將實施標準

（4）重點標準解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

1.4 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 中國人口規(guī)模及結(jié)構(gòu)

1.4.2 中國城鎮(zhèn)化水平變化

1.4.3 中國居民收入水平及結(jié)構(gòu)

1.4.4 中國居民消費支出水平及結(jié)構(gòu)演變

1.4.5 中國消費新趨勢

1.4.6 社會環(huán)境變化對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.5.1 薄膜沉積技術(shù)分析

1.5.2 薄膜沉積設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)

1.5.3 薄膜沉積設(shè)備相關(guān)專利申請及公開情況

1.5.4 薄膜沉積設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新趨勢

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

2.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.2 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模測算

2.2.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)供需狀況

2.2.2 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

2.3 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究

2.3.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 重點區(qū)域薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國

（2）美國

（3）日本

2.4 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況分析

2.4.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況

2.4.2 全球薄膜沉積設(shè)備企業(yè)兼并重組狀況

2.5 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測

2.5.1 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

2.5.2 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測

第3章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析

3.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.1.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展特征

3.2 中國薄膜沉積設(shè)備所屬行業(yè)進出口狀況分析

3.2.1 中國薄膜沉積設(shè)備所屬行業(yè)進出口概況

3.2.2 中國薄膜沉積設(shè)備所屬行業(yè)進口狀況

（1）行業(yè)進口規(guī)模

（2）行業(yè)進口價格水平

（3）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）行業(yè)主要進口來源地

（5）行業(yè)進口趨勢及前景

3.2.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)出口狀況

（1）行業(yè)出口規(guī)模

（2）行業(yè)出口價格水平

（3）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）行業(yè)主要出口來源地

（5）行業(yè)出口趨勢及前景

3.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

3.3.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)參與者類型及規(guī)模

3.3.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)參與者進場方式

3.3.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場供給分析

3.3.4 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場需求分析

3.3.5 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)價格水平及走勢

3.4 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

3.5 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場痛點分析

第4章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

（1）行業(yè)資金來源

（2）投融資主體

（3）投融資方式

（4）投融資事件匯總

（5）投融資信息匯總

（6）投融資趨勢預(yù)測

4.2.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況

（1）兼并與重組事件匯總

（2）兼并與重組動因分析

（3）兼并與重組案例分析

（4）兼并與重組趨勢預(yù)判

4.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場格局及集中度分析

4.3.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

4.3.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)國際競爭力分析

4.3.3 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

4.4 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 上游議價能力分析

4.4.2 下游議價能力分析

4.4.3 行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭分析

4.4.4 替代品威脅分析

4.4.5 潛在進入者分析

4.4.6 行業(yè)市場競爭總結(jié)

第5章 中國薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈梳理及全景深度解析

5.1 薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈梳理及成本結(jié)構(gòu)分析

5.1.1 薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及生態(tài)體系

5.1.2 薄膜沉積設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)

5.1.3 薄膜沉積設(shè)備成本結(jié)構(gòu)

5.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)上游供應(yīng)市場解析

5.2.1 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)上游原材料類型

5.2.2 薄膜沉積設(shè)備上游核心組件類型

5.2.3 薄膜沉積設(shè)備上游供應(yīng)狀況分析

5.2.4 上游供應(yīng)對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.3 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)設(shè)計市場

5.4 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場分析

5.4.1 CVD設(shè)備

5.4.2 PVD設(shè)備

5.4.3 ALD設(shè)備

5.4.4 真空蒸鍍設(shè)備

5.4.5 MBE設(shè)備

5.4.6 液相外延設(shè)備

5.4.7 電化學(xué)鍍膜設(shè)備

5.5 半導(dǎo)體制造及其他領(lǐng)域?qū)Ρ∧こ练e設(shè)備的需求分析

5.5.1 半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)Ρ∧こ练e設(shè)備的需求分析

5.5.2 其他領(lǐng)域?qū)Ρ∧こ练e設(shè)備的需求分析

第6章 全球及中國薄膜沉積設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國薄膜沉積設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

6.2.1 A企業(yè)

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.2.2 B企業(yè)

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.2.3 C企業(yè)

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.3 中國薄膜沉積設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.3.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)薄膜沉積設(shè)備布局狀況