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SoC芯片所處集成電路設(shè)計行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)（附報告目錄）

1、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展情況

（1）全球集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展情況

集成電路設(shè)計處于整個產(chǎn)業(yè)鏈的起始端，負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計，對整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著“火車頭”的帶動作用。集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)含量高、產(chǎn)品更新迭代快，需要豐富的人員及技術(shù)支持。與全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢--致,全球集成電路設(shè)計行業(yè)近年間市場規(guī)模亦呈現(xiàn)整體上升趨勢。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模由2010年的635億美元上漲到2019年1,033億美元，年均復(fù)合增長率5.56%。

（2）中國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展情況

A、銷售規(guī)模

近年來，在我國集成電路市場的巨大需求帶動下，尤其是移動智能終端以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用的需求拉動下，我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅猛,市場規(guī)模呈高速增長態(tài)勢。2020年我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3,778億元，超過2010年銷售規(guī)模的10倍，近十年年均復(fù)合增長率達(dá)26.4%。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路行業(yè)全景調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、普華有策

B、中國集成電路設(shè)計企業(yè)區(qū)域分布

從區(qū)域分布來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)已形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點區(qū)域，其中長三角區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，2020 年達(dá)到1, ,599.7億元，占比為39.5%;其次為珠三角區(qū)域，2020 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1,484.60億元，占比為36.70%，僅次于長三角區(qū)域。頭部企業(yè)中，2020 年，我國前十大集成電路設(shè)計企業(yè)長三角共有6家、珠三角共有3家、京津環(huán)渤海共有1家;我國銷售額超過一億元的集成電路設(shè)計企業(yè)長三角共有124家、珠三角共有64家、京津環(huán)渤海共有53家、中西部共有48家，區(qū)域集中效應(yīng)明顯。

C、中國集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分布

從產(chǎn)品應(yīng)用分布來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費、計算機、多媒體等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模最大，2020 年銷售規(guī)模達(dá)1,647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%; 消費領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模次之，2020年銷售規(guī)模達(dá)1,063.90 億元，占行業(yè)總銷售額的27.86%。

2、 SoC芯片行業(yè)情況及未來發(fā)展趨勢

SoC芯片即系統(tǒng)級芯片，是指將嵌入式中央處理器、數(shù)字信號處理器、音視頻編解碼器、電源電路管理系統(tǒng)、存儲器、輸入輸出子系統(tǒng)等關(guān)鍵功能模塊或組件進(jìn)行集成的一種芯片。SoC芯片將多個模塊或組件集成到一顆芯片中,集合了多顆單一芯片的不同功能，形成一個微小型系統(tǒng)以實現(xiàn)完整的系統(tǒng)功能。與單功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是當(dāng)前集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向，也是各類電子終端設(shè)備運算及控制的核心部件。

在智能終端設(shè)備中,SoC芯片是實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等的關(guān)鍵部件，其系統(tǒng)設(shè)計難度高，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個技術(shù)領(lǐng)域，是決定產(chǎn)品搭載功能多寡、實現(xiàn)性能強弱、最終價格高低的核心部件。近年來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的逐步成熟和普及使終端產(chǎn)品在形態(tài)、功能、性能等方面都獲得了質(zhì)的飛躍，以TWS耳機為代表的劃時代產(chǎn)品的出現(xiàn)更是徹底激發(fā)了終端應(yīng)用市場，下游市場的飛速擴張為SoC芯片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機遇和增長潛力。

3、集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)水平及特點

集成電路設(shè)計需要綜合考慮多個性能指標(biāo)，實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計。從整體來看，行業(yè)技術(shù)主要包括IP核和細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的各種專門技術(shù)。

IP核是指形式為邏輯單元、數(shù)?；旌蠁卧刃酒O(shè)計中可重用的功能模塊，具有可重用性、通用性、可移植性等特點。設(shè)計人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計，可以有效地縮短設(shè)計所需的周期，獲得比傳統(tǒng)的模塊設(shè)計方法提高多倍的效率，贏得先機。此外，IP核還可以發(fā)揮最新工藝技術(shù)優(yōu)勢，減少開發(fā)風(fēng)險。

具體到SoC芯片設(shè)計領(lǐng)域，SoC芯片是實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關(guān)鍵部件，其系統(tǒng)設(shè)計難度高，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個技術(shù)領(lǐng)域，是決定產(chǎn)品搭載功能多寡、實現(xiàn)性能強弱、最終價格高低的核心部件，因此，SoC芯片設(shè)計對研發(fā)人員的整體要求較高。此外，由于下游產(chǎn)品主要運用于消費電子市場，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)更新迭代速度較快，新技術(shù)、新功能、新需求的出現(xiàn)需要設(shè)計廠商保持快速的響應(yīng)能力，特別是智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)LE Audio等新興技術(shù)的出臺，極大的豐富了終端產(chǎn)品的功能范圍及應(yīng)用場景，也使 SoC芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的標(biāo)準(zhǔn)，對行業(yè)技術(shù)研發(fā)提出了更高的要求。

4、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國推出了包括《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策。國家陸續(xù)出臺的產(chǎn)業(yè)政策，為我國集成電路行業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境，為集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了制度保障和發(fā)展動力。

（2）“自主可控”趨勢顯現(xiàn)，國產(chǎn)化芯片占有率將進(jìn)一步提升

隨著近年來市場需求拉動和政策支持，我國集成電路設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展，整體技術(shù)水平提升顯著，涌現(xiàn)出一批具有優(yōu)秀研發(fā)實力的企業(yè)。但從整體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)〉相比仍然存在較大差距，集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴境外廠商。集成電路產(chǎn)業(yè)是消費電子等下游行業(yè)實現(xiàn)健康發(fā)展的決定性因素，在當(dāng)前局勢下，加快實現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”已成為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展共識，預(yù)計未來國產(chǎn)化芯片的占有率將進(jìn)一步提升。

（3）新興技術(shù)孕育新興下游需求，集成電路行業(yè)前景廣闊

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云技術(shù)等新興技術(shù)的興起，智能家居、智能可穿戴、智能藍(lán)牙音頻等眾多下游新興應(yīng)用市場百花齊放，不斷地為智能終端設(shè)備市場注入新的活力。在智能終端設(shè)備中，主控芯片是實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關(guān)鍵部件,是決定終端產(chǎn)品搭載功能多寡、實現(xiàn)性能強弱、最終價格高低的核心因素。新興應(yīng)用需求的逐步涌現(xiàn)拉動了下游終端市場的快速增長，為上游集成電路行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。

（4）新一代藍(lán)牙技術(shù)LEAudio推出，藍(lán)牙設(shè)備行業(yè)邁入新的增長階段

2020年1月，SIG在國際消費電子展2020展會上宣布了藍(lán)牙5.2版本，同時發(fā)布的還有基于該版本的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio。該技術(shù)最大的亮點是打破了經(jīng)典藍(lán)牙點對點的傳輸模式,支持多重串流音頻、廣播音頻技術(shù)，允許智能手機等單一音頻源設(shè)備向單個或多個音視頻接收設(shè)備間同步進(jìn)行多重且獨立的音頻串流傳輸。除此之外，LE Audio還集成了一種高質(zhì)量、低功耗的音頻解碼器——低復(fù)雜度通信編碼（LC3)，與經(jīng)典藍(lán)牙中實施的標(biāo)準(zhǔn)SBC編碼器相比，LC3甚至能以更低的數(shù)據(jù)速率提供更高質(zhì)量的音頻流。

基于LE Audio強大的技術(shù)架構(gòu)，藍(lán)牙技術(shù)將使設(shè)備間實現(xiàn)穩(wěn)定性更好，更低功耗，更長使用時間的多點短距通信，從而孕育出功能更為豐富、更具競爭力的應(yīng)用產(chǎn)品。如在藍(lán)牙助聽設(shè)備應(yīng)用中，LE Audio將為聽障人士提供更多選擇的、更容易獲得的以及能夠?qū)崿F(xiàn)真正全球互通性的助聽設(shè)備，從而加快藍(lán)牙助聽設(shè)備的采用。預(yù)計未來，LE Audio技術(shù)將為藍(lán)牙設(shè)備及相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場以及持續(xù)性的增長空間機會。

5、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱，創(chuàng)新能力有待提升

從整體上看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)獲得了長足進(jìn)步并保持快速增長，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升。但是相比較歐美等發(fā)達(dá)國家，國內(nèi)的集成電路設(shè)計行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱。國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展還不太成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，集成電路設(shè)計行業(yè)整體技術(shù)和創(chuàng)新能力有待提升。

（2）集成電路設(shè)計高端人才相對匱乏

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè),集成電路設(shè)計企業(yè)需要擁有大量跨專業(yè)、復(fù)合型的研發(fā)人才。我國集成電路行業(yè)起步較晚，集成電路設(shè)計人才，尤其是高端人才儲備不足。若不能及時引進(jìn)與培養(yǎng)一大批集成電路設(shè)計領(lǐng)域的高端技術(shù)人才，將有可能制約我國集成電路設(shè)計行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

6、行業(yè)主要進(jìn)入壁壘

(1）技術(shù)壁壘

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及到計算機、通信、信息、控制等多學(xué)科、多專業(yè)的相互交叉、融合。具體到SoC芯片領(lǐng)域，SoC芯片內(nèi)包含CPU、射頻、基帶、音頻、軟件等多個功能模塊，橫跨多個技術(shù)領(lǐng)域，是以IP核復(fù)用技術(shù)為基礎(chǔ),集軟、硬件于一體,并追求產(chǎn)品系統(tǒng)最大包容的系統(tǒng)級產(chǎn)品。整體來看，SoC芯片設(shè)計技術(shù)復(fù)雜度高、實現(xiàn)難度較大，并需同時考慮功耗、功能性、性價比等各方面要素，需要整體素養(yǎng)較高的研發(fā)團隊支撐。

同時，由于集成電路技術(shù)及產(chǎn)品更新速度較快，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，以不斷滿足多變的市場需求，新加入的企業(yè)難以在短時間內(nèi)實現(xiàn)本質(zhì)性的技術(shù)突破，從而對其形成壁壘。

(2）人才壁壘

集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品功能可塑性強、應(yīng)用較廣，對從業(yè)人員有著較高的要求，需要擁有大量專業(yè)知識扎實、經(jīng)驗豐富的研發(fā)人才、管理人員和銷售人員。相關(guān)從業(yè)人員不僅須具備相應(yīng)的專業(yè)技能，還需要對芯片行業(yè)有著深入的理解，具備足夠的開發(fā)、應(yīng)用、管理、供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。行業(yè)內(nèi)的高端人才一般集聚于頭部企業(yè)，新加入的企業(yè)難以在短時間內(nèi)組建專業(yè)的研發(fā)、管理、供應(yīng)鏈、銷售團隊，從而對其形成壁壘。

(3）產(chǎn)業(yè)資源整合壁壘

集成電路設(shè)計行業(yè)企業(yè)大都采用Fabless模式，主要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計開發(fā)，不從事芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。一款芯片產(chǎn)品要取得市場的認(rèn)可，除了芯片設(shè)計開發(fā)外，還需要晶圓制造、芯片封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的高度協(xié)同以及企業(yè)自身內(nèi)部的良好運營管理,要求集成電路設(shè)計企業(yè)具有強大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力和行業(yè)經(jīng)驗。特別是在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)上游產(chǎn)能緊張的大背景下，上游廠商對芯片設(shè)計公司能提供的服務(wù)有限，新加入的公司很難協(xié)調(diào)其所需要的產(chǎn)業(yè)資源，從而對其研發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的正常開展帶來較大的負(fù)面影響。因此，行業(yè)內(nèi)存在較高的產(chǎn)業(yè)資源整合壁壘。

(4）市場壁壘

集成電路設(shè)計下游客戶多為消費電子領(lǐng)域廠商，其終端客戶對產(chǎn)品性能、價格等敏感度較高的特點會向其傳導(dǎo)。為保證產(chǎn)品中芯片的質(zhì)量穩(wěn)定，下游客戶對認(rèn)可的集成電路設(shè)計公司會形成一定的忠誠度,通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用該品牌芯片進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn)，從而降低芯片質(zhì)量風(fēng)險。同時，為確保芯片產(chǎn)品實現(xiàn)銷售，集成電路設(shè)計企業(yè)也需建立長期、穩(wěn)定合作關(guān)系的客戶群。取得客戶的認(rèn)可、與之保持良好的合作關(guān)系，并發(fā)揮良性的協(xié)同效應(yīng)，是集成電路設(shè)計企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展壯大的必要條件。一般而言，新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)難以在短時間內(nèi)獲取強大而穩(wěn)定的客戶群體，從而對其形成壁壘。

目錄

第1章 國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）國際經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（2）中國經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)專利情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第2章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長

（2）美國一家獨大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競爭力分析

（1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長

（2）封測龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）中國集成電路制造行業(yè)需求分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析

2.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

2.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場需求旺盛

第3章 中國集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場需求分析

3.1 IC卡市場需求分析

3.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場競爭格局分析

3.1.4 IC卡市場規(guī)模預(yù)測

3.2 計算機市場需求分析

3.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析

3.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

3.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析

3.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）產(chǎn)品競爭格局分析

（2）重點企業(yè)競爭格局分析

3.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）中小學(xué)生專用筆記本在疫情期間增加明顯

（2）智能化趨勢提供新的機遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）PC線上銷售趨勢明顯

3.3 無線通信設(shè)備市場需求分析

3.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析

3.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測

（1）全球市場預(yù)測

（2）國內(nèi)市場預(yù)測

3.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析

3.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析

（1）數(shù)碼相機競爭格局分析

（2）平板電視競爭格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析

3.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細(xì)分市場競爭格局

3.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測

第4章 中國集成電路芯片市場需求分析

4.1 SIM芯片市場需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競爭格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測

4.2 移動支付芯片市場需求分析

4.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決

（3）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析

4.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測

4.3 身份識別類芯片市場需求分析

4.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

4.3.4 身份識別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強

（3）應(yīng)用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測

4.4 金融支付類芯片市場需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測

4.5 USB-KEY芯片市場需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測

4.6 通訊射頻芯片市場需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測

4.7 通訊基帶芯片市場需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.8 家電控制芯片市場需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測

4.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測

4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測

第5章 中國集成電路下游市場需求分析

5.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

5.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計算機對集成電路需求分析

5.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析

5.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機對集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景

第6章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

6.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨資企業(yè)競爭格局

6.1.3 外商獨資企業(yè)競爭力分析

6.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

6.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國企業(yè)組建合資公司

（2）與中國企業(yè)開展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.1.7 外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市競爭力分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析

6.3.10 國內(nèi)市場進(jìn)口替代空間分析

6.3.11內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第7章 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

7.2 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.5 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）基金推動產(chǎn)業(yè)升級

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

第8章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議

9.1 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測

9.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢

（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）其他壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析

（1）政策風(fēng)險

（2）市場風(fēng)險

（3）技術(shù)風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議

9.3.1 集成電路行業(yè)投資熱點分析

9.3.2 集成電路行業(yè)投資機會分析

9.3.3 集成電路細(xì)分市場投資建議

9.3.4 集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 集成電路企業(yè)并購重組建議