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集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展機(jī)遇前景預(yù)測(cè)（附報(bào)告目錄）

1、集成電路行業(yè)發(fā)展概述

集成電路的概念在20世紀(jì)50年代首次被提出，是采用一定的工藝，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線連在一起，制作在一塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。隨著行業(yè)分工的不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝測(cè)試業(yè)、集成電路設(shè)備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略性意義，是國(guó)家實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

2、集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（1）全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模隨產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)，整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)

受益于存儲(chǔ)器芯片和模擬電路芯片市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,932.88 億美元，同比增長(zhǎng) 14.6%。2019 年，受全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩等因素的影響，全球集成電路市場(chǎng)需求下滑，同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫，對(duì)全球集成電路貿(mào)易市場(chǎng)造成較大影響，2019 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模下滑至 3,333.54 億美元，同比下降 15.2%。2020 年，隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G 商用進(jìn)程加快、汽車電動(dòng)化和自動(dòng)化持續(xù)推進(jìn)，全球集成電路市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 3,612.26 億美元，同比增長(zhǎng) 8.4%。預(yù)計(jì)2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5,107.88 億美元，2020 年-2022 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 18.91%。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年集成電路行業(yè)全景調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

2012-2020年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）

資料來(lái)源：普華有策調(diào)研整理

（2）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)

我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，通過(guò)長(zhǎng)期自主研發(fā)、培養(yǎng)新型技術(shù)人才，積累了眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。目前產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求。同時(shí)，近年來(lái)，我國(guó)相繼出臺(tái)各種戰(zhàn)略規(guī)劃和政策，不斷推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在市場(chǎng)需求拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，連續(xù)多年保持 20%左右的增速。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2012-2020 年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長(zhǎng)至 8,848.0 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 19.29%。另一方面，國(guó)內(nèi)集成電路的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)。2012 年我國(guó)集成電路的市場(chǎng)需求為 8,558.6 億元，到 2020 年（預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)）上升至 14,537.2 億元，市場(chǎng)需求十分廣闊。未來(lái)，隨著人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

3、我國(guó)集成電路行業(yè)機(jī)遇

（1）市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大

我國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程逐漸加快，國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，國(guó)內(nèi)的集成電路企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示2012-2020 年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長(zhǎng)至 8,848.0 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 19.29%，預(yù)計(jì)到 2022 年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到 11,662.6 億元。目前，我國(guó)高端集成電路產(chǎn)品的自給率不高，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)M(jìn)口集成電路產(chǎn)品的仍存在一定程度的依賴，國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。

（2）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國(guó)快速積聚，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國(guó)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為采用Fabless 模式的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)與集成電路制造行業(yè)、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)系。在此背景下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。

（3）中美貿(mào)易戰(zhàn)為模擬芯片的國(guó)產(chǎn)替代提供機(jī)遇

自從 2019 年 5 月華為被美國(guó)列入實(shí)體清單后，中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代已成必然趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。目前，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的模擬芯片供應(yīng)商，將進(jìn)一步帶動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)份額的擴(kuò)大。

（4）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持

集成電路行業(yè)作為關(guān)系國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防安全的支柱行業(yè)，國(guó)家出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收等政策，支持和鼓勵(lì)集成電路行業(yè)的發(fā)展。2015 年，國(guó)務(wù)院明確提出到 2025 年核心基礎(chǔ)零部件自給率達(dá)到 70%的目標(biāo)，國(guó)產(chǎn)化替代需求強(qiáng)烈。在政策支持與產(chǎn)業(yè)扶持下，集成電路行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)，在我國(guó)集成電路芯片的“自主、安全、可控”的戰(zhàn)略目標(biāo)指引下，集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將會(huì)持續(xù)增加、有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

盡管我國(guó)集成電路市場(chǎng)前景巨大，但仍有兩大問(wèn)題需要克服。一是持續(xù)且高效的研發(fā)投入。集成電路行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，其產(chǎn)品的高度復(fù)雜性和專業(yè)性決定了該行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘與研發(fā)成本，尤其是模擬芯片對(duì)企業(yè)的研發(fā)能力和技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)要求很高，需要持續(xù)、高效且巨大的研發(fā)投入。二是核心技術(shù)能力不足，進(jìn)口依賴嚴(yán)重，現(xiàn)階段我國(guó)高端集成電路產(chǎn)品制造能力較為匱乏，在芯片設(shè)計(jì)軟件、高精度光刻機(jī)等集成電路核心制造設(shè)備上，技術(shù)能力明顯不足，導(dǎo)致下游集成電路高端產(chǎn)品，尤其是處理器、控制器等電子設(shè)備核心器件，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著不足，進(jìn)口依賴嚴(yán)重。

報(bào)告目錄：

第一章 集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況

1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.2．主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

1.1.3．全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.2．中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.2.1．中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.2.2．中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

第二章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1．經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1．國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.2．國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

2.2．政策環(huán)境

2.2.1．產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2.2.2．國(guó)家與地方對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和政策

2.3．社會(huì)環(huán)境

2.4．技術(shù)環(huán)境

第三章 市場(chǎng)分析

3.1．市場(chǎng)需求概述

3.2．市場(chǎng)規(guī)模

3.2.1．2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

3.2.2．集成電路行業(yè)市場(chǎng)飽和度

3.2.3．影響集成電路市場(chǎng)規(guī)模的因素

3.2.4．集成電路行業(yè)市場(chǎng)潛力

3.2.5．2022-2027年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

3.3．市場(chǎng)特點(diǎn)

3.3.1．集成電路行業(yè)所處生命周期

3.3.2．技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)集成電路行業(yè)的影響

3.3.3．差異化分析

第四章 區(qū)域市場(chǎng)分析

4.1．區(qū)域市場(chǎng)概況及分布

4.2．重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析

4.2.1．區(qū)域市場(chǎng)一

（1）市場(chǎng)概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場(chǎng)需求特征

（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.2．區(qū)域市場(chǎng)二

（1）市場(chǎng)概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場(chǎng)需求特征

（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.3．區(qū)域市場(chǎng)三

（1）市場(chǎng)概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場(chǎng)需求特征

（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.3．集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第五章 細(xì)分行業(yè)分析

5.1．集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5.2．產(chǎn)品一

5.2.1．市場(chǎng)規(guī)模

5.2.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3．前景預(yù)測(cè)

5.3．產(chǎn)品二

5.3.1．市場(chǎng)規(guī)模

5.3.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.3.3．前景預(yù)測(cè)

5.4．產(chǎn)品三

5.4.1．市場(chǎng)規(guī)模

5.4.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.3．前景預(yù)測(cè)

第六章 進(jìn)出口分析

6.1．出口分析

6.1.1．過(guò)去三年集成電路產(chǎn)品出口量/值及增長(zhǎng)情況

6.1.2．出口國(guó)家和地區(qū)分布情況

6.1.3．影響集成電路產(chǎn)品出口的因素

6.1.4．未來(lái)三年集成電路行業(yè)出口形勢(shì)預(yù)測(cè)

6.2．進(jìn)口分析

6.2.1．過(guò)去三年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量/值及增長(zhǎng)情況

6.2.2．進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的品牌結(jié)構(gòu)

6.2.3．影響集成電路產(chǎn)品進(jìn)口的因素

6.2.4．未來(lái)三年集成電路行業(yè)進(jìn)口形勢(shì)預(yù)測(cè)

第七章 行業(yè)生產(chǎn)分析

7.1．工藝技術(shù)

7.1.1．全球集成電路行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.2．中國(guó)集成電路行業(yè)工藝技術(shù)水平

7.1.3．行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

7.1.4．集成電路行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

7.2．產(chǎn)能產(chǎn)量

7.2.1．2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及增速

7.2.2．行業(yè)產(chǎn)能及開工情況

7.2.3．產(chǎn)業(yè)投資熱度及擬在建項(xiàng)目

7.2.4．2022-2027年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及增速預(yù)測(cè)

7.3．集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

7.3.1．中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.3.2．企業(yè)區(qū)域分布與產(chǎn)業(yè)集群

7.3.3．重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

7.3.4．重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及占比

第八章 行業(yè)供需平衡分析

8.1．集成電路行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

8.1.1．行業(yè)總體產(chǎn)銷率

8.1.2．細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)銷率

8.2．影響集成電路行業(yè)供需平衡的因素

8.3．集成電路行業(yè)供需平衡趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第九章 企業(yè)研究

9.1.1．企業(yè)基本情況

9.1.2．組織架構(gòu)

9.1.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場(chǎng)表現(xiàn)

9.1.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.1.5．經(jīng)營(yíng)狀況

9.1.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.1.7．核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.1.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.2．B公司

9.2.1．企業(yè)基本情況

9.2.2．組織架構(gòu)

9.2.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場(chǎng)表現(xiàn)

9.2.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.2.5．經(jīng)營(yíng)狀況

9.2.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.2.7．核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.2.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

……

9.5．E公司

9.5.1．企業(yè)基本情況

9.5.2．組織架構(gòu)

9.5.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場(chǎng)表現(xiàn)

9.5.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.5.5．經(jīng)營(yíng)狀況

9.5.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.5.7．核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.5.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十章 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

10.1．重點(diǎn)集成電路企業(yè)市場(chǎng)份額

10.2．集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度

10.3．行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

10.4．潛在進(jìn)入者

10.5．替代品威脅

10.6．供應(yīng)商議價(jià)能力

10.7．用戶議價(jià)能力

10.8．集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素

10.8.1．資金

10.8.2．技術(shù)

10.8.3．人才

第十一章 產(chǎn)品價(jià)格分析

11.1．集成電路行業(yè)價(jià)格特征

11.2．中國(guó)集成電路產(chǎn)品歷史價(jià)格回顧

11.3．集成電路產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格評(píng)述

11.4．影響集成電路產(chǎn)品價(jià)格的因素

11.5．主流企業(yè)集成電路產(chǎn)品價(jià)位及價(jià)格策略

第十二章 上游供應(yīng)狀況

12.1．上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.2．上游產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)情況

12.3．近年來(lái)上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品價(jià)格變化情況

12.4．上游產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)成本的影響

第十三章 下游應(yīng)用領(lǐng)域

13.1．下游應(yīng)用領(lǐng)域概述

13.2．應(yīng)用領(lǐng)域一

13.2.1．需求特征

13.2.2．市場(chǎng)容量

13.2.3．競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

13.2.4．需求趨勢(shì)

13.3．應(yīng)用領(lǐng)域二

13.3.1．需求特征

13.3.2．市場(chǎng)容量

13.3.3．競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

13.3.4．需求趨勢(shì)

13.4．應(yīng)用領(lǐng)域三

13.4.1．需求特征

13.4.2．市場(chǎng)容量

13.4.3．競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

13.4.4．需求趨勢(shì)

……

第十四章 替代品

14.1．替代品種類

14.2．替代品對(duì)集成電路行業(yè)的影響

14.3．替代品發(fā)展趨勢(shì)

第十五章 互補(bǔ)品

15.1．互補(bǔ)品種類

15.2．互補(bǔ)品對(duì)集成電路行業(yè)的影響

15.3．互補(bǔ)品發(fā)展趨勢(shì)

第十六章 渠道研究

16.1．集成電路行業(yè)主流渠道介紹

16.2．各類渠道對(duì)比

16.3．主要集成電路企業(yè)渠道策略

第十七章 行業(yè)盈利能力分析

17.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售毛利率

17.2．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售利潤(rùn)率

17.3．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率

17.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)利潤(rùn)率

17.5．2017-2021年集成電路行業(yè)產(chǎn)值利稅率

17.6．2022-2027年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)預(yù)測(cè)

第十八章 行業(yè)成長(zhǎng)性分析

18.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率

18.2．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率

18.3．2017-2021年集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)增長(zhǎng)率

18.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)增長(zhǎng)率

18.5．2017-2021年集成電路行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)率

18.6．2022-2027年集成電路行業(yè)成長(zhǎng)性指標(biāo)預(yù)測(cè)

第十九章 行業(yè)償債能力分析

19.1．2017-2021年集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率

19.2．2017-2021年集成電路行業(yè)速動(dòng)比率

19.3．2017-2021年集成電路行業(yè)流動(dòng)比率

19.4．2017-2021年集成電路行業(yè)利息保障倍數(shù)

19.5．2022-2027年集成電路行業(yè)償債能力指標(biāo)預(yù)測(cè)

第二十章 行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

20.1．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

20.2．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

20.3．2017-2021年集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率

20.4．2017-2021年集成電路行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率

20.5．2022-2027年集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)預(yù)測(cè)

第二十一章 投資機(jī)會(huì)及經(jīng)營(yíng)策略建議

21.1．集成電路行業(yè)總體發(fā)展前景預(yù)測(cè)

21.2．投資機(jī)會(huì)

21.2.1．細(xì)分產(chǎn)業(yè)

21.2.2．區(qū)域市場(chǎng)

21.2.3．產(chǎn)業(yè)鏈

21.2.4．特定項(xiàng)目

21.3．企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略建議

21.3.1．產(chǎn)品定位與定價(jià)

21.3.2．營(yíng)銷策略與渠道建設(shè)

21.3.3．技術(shù)創(chuàng)新

21.3.4．成本控制

21.3.5．投融資建議

第二十二章 風(fēng)險(xiǎn)提示

22.1．環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

22.2．產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

22.3．產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)

22.4．市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

22.5．企業(yè)內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)