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半導體封測行業(yè)技術發(fā)展趨勢及面臨的機遇挑戰(zhàn)（附報告目錄）

1、半導體封測行業(yè)市場發(fā)展情況

全球半導體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020 年以來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導致的全球半導體供應鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。從封測市場結構看，半導體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據(jù)主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設計業(yè)銷售額為 3,778.4 億元，較去年同期增長 23.3%；制造業(yè)銷售額為 2,560.1 億元，較去年同期增長 19.1%；封裝測試業(yè)銷售額 2,509.5億元，較去年同期增長 6.8%。2021 年 1-6 月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 4,102.9億元，同比增長 15.9%，其中，集成電路設計業(yè)同比增長 18.5%，銷售額為 1,766.4億元；集成電路制造業(yè)同比增長 21.3%，銷售額 1,171.8 億元；集成電路封裝測試業(yè)同比增長 7.6%，銷售額為 1,164.7 億元。2015 年-2021 年 1-6 月中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構如下：

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國半導體封測行業(yè)市場調研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告》

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、普華有策整理

2、半導體封測技術未來發(fā)展趨勢

（1）分立器件封測技術未來發(fā)展趨勢

材料變革驅動封裝技術發(fā)展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的不斷研究與創(chuàng)新。隨著第三代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導體行業(yè)應用，對封裝技術帶來新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進的封裝工藝及封裝技術。

功率器件封裝技術不斷進步。功率器件技術含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測行業(yè)的技術發(fā)展趨勢。為提高功率密度和優(yōu)化電源轉化，分立器件封測需在器件和模塊兩個層面實現(xiàn)技術突破，進而提高產(chǎn)品的性能和使用壽命。

傳統(tǒng)引線鍵合技術帶來的虛焊、導通內(nèi)阻高等問題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結銀焊接技術為代表的功率器件封裝技術是行業(yè)追逐的熱點，該技術是目前最適合寬禁帶半導體模塊封裝的界面連接技術之一，是碳化硅等寬禁帶半導體模塊封裝中的關鍵技術，市場需求巨大，能夠更好地實現(xiàn)高功率密度封裝。此外，以 Clip bond 為代表的分立器件封裝工藝能夠提高電流承載能力、提升器件板級可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率，已成為華潤微等國內(nèi)主要廠商在功率器件封裝領域掌握的主要技術。

小型化、模塊化封裝是當前分立器件封裝技術發(fā)展的主要方向。隨著 5G 網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的發(fā)展，分立器件呈現(xiàn)小型化、組裝模塊化和功能系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢，這對封測技術提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產(chǎn)和自動裝配能力。此外，下游市場可穿戴設備、藍牙耳機等電子產(chǎn)品小型化需求的增長，也對分立器件封裝技術提出了新要求。

（2）集成電路封測技術未來發(fā)展趨勢

集成電路作為半導體行業(yè)最大的組成部分，封測技術要求較高。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、SOT 等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占 70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆疊等高附加值封裝技術占比較小，僅占總產(chǎn)量約 20%。隨著集成電路行業(yè)趨向系統(tǒng)集成商方向發(fā)展，對封測企業(yè)提出了更高的要求，掌握先進封裝技術的封測企業(yè)將贏得市場的先機。

國內(nèi)優(yōu)勢封測廠商已掌握集成電路先進封裝的主要技術，能夠與國際封測企業(yè)競爭。市場參與主體中，國內(nèi)部分集成電路封測企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術創(chuàng)新、質量管理和成本控制領先等優(yōu)勢，已取得了較好的經(jīng)濟效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領域，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術優(yōu)勢和國家重大科技專項基金的支持，逐步達到國際先進水平。在進口替代、政策引導、市場推動和產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，我國半導體封測行業(yè)（尤其是集成電路封測行業(yè)）銷售占比將不斷提高，封測技術研發(fā)投入將不斷增大，競爭優(yōu)勢將逐步提升。

當前，集成電路封測技術目前主要沿著兩個路徑發(fā)展，一種是朝向上游晶圓制造領域以減小封裝體積，逐步實現(xiàn)芯片級封裝，這一技術路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（Flip Chip）等。

另一種集成電路封裝技術則是將原有 PCB 板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性，這一技術路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SIP）。SIP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律規(guī)律的重要技術。以系統(tǒng)級封裝為代表的封裝技術是集成電路封測的發(fā)展趨勢。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模為 134 億美元，占封測市場約 23.76%的份額，預計全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模未來 5 年將以年均 5.81%的速度增長，預計 2025年將達到 188 億美元的市場空間。據(jù)蘋果官網(wǎng)介紹，蘋果最新款藍牙耳機 AirPodsPro 使用了系統(tǒng)級封裝，該封裝技術實現(xiàn)多種功能的同時還滿足了產(chǎn)品低功耗、短小輕薄的需求。

倒裝/焊線類是系統(tǒng)級封裝的主流技術方式。系統(tǒng)級封裝實現(xiàn)的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝占據(jù)主要市場份額。根據(jù)預測數(shù)據(jù)顯示，2019 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品市場規(guī)模為 122.39 億美元，占整個系統(tǒng)級封裝市場超過 90%，預計到 2025 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝仍是系統(tǒng)級封裝主流產(chǎn)品，市場規(guī)模將增至 171.7 億美元。未來隨著市場對于封裝產(chǎn)品短小輕薄特征的需求不斷增長和 SIP 系統(tǒng)級封裝技術的進步，系統(tǒng)級封裝將迎來廣闊的市場空間。

3、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇

（1）國家政策的大力支持

半導體行業(yè)是當前國際競爭的核心領域，為推動我國半導體封裝測試等領域全面發(fā)展，國家多部門出臺具體政策推動我國半導體封測等領域的發(fā)展。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023 年）》、國家發(fā)展改革委出臺《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》等重點政策為我國半導體封測等領域發(fā)展提供重要支持。針對半導體行業(yè)的優(yōu)惠政策也相繼推出，主要包括《財政部、稅務總局關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》、《財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等重點政策。政策紅利不斷推出持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（2）全球產(chǎn)業(yè)鏈轉移推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)進步

隨著技術迅速提升，資本的快速投入，半導體行業(yè)發(fā)展較快，逐漸形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈。但由于半導體行業(yè)具有生產(chǎn)技術工序多、產(chǎn)品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資風險大等特點，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確。中國經(jīng)過多年的行業(yè)積累，有了一定的半導體基礎，同時擁有全球最大的半導體消費市場，成為半導體產(chǎn)業(yè)轉移的必然選擇。半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過三次產(chǎn)業(yè)轉移，從美國到日本、再到韓國和中國臺灣，第三次轉移到目前我國及東南亞等，從三次產(chǎn)業(yè)轉移的經(jīng)驗來看，每一次產(chǎn)業(yè)轉移都會帶動承接地相關產(chǎn)業(yè)興起，本次產(chǎn)業(yè)轉移也將給我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速進步帶來巨大機會。

（3）國產(chǎn)替代帶來巨大發(fā)展機遇

我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策大力支持、投資不斷擴張、技術水平持續(xù)進步的基礎上，國產(chǎn)替代開始加速，半導體行業(yè)從設計、制造及封測技術水平不斷提高。國內(nèi)設計公司的能力不斷增強，進一步促進了國內(nèi)晶圓代工行業(yè)發(fā)展；國內(nèi)晶圓制造廠家技術不斷進步，產(chǎn)能持續(xù)上升，未來將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)；此外，多家半導體封測企業(yè)已經(jīng)掌握多項先進封裝技術，為我國半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術支持。當前，國產(chǎn)替代已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)的重要共識和發(fā)展趨勢，為半導體封測企業(yè)提供了一個重要的發(fā)展機遇，在政策、融資便利及稅收優(yōu)惠等有力支持下，半導體封測企業(yè)有機會引進更為先進的封測技術，吸引國際化的人才，提升高端市場產(chǎn)品份額，加速國產(chǎn)替代的步伐。

（4）下游需求快速增長

半導體產(chǎn)業(yè)是下一代信息網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)與云計算、大數(shù)據(jù)服務、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通信射頻將帶來巨大芯片增量需求，為半導體封裝企業(yè)提供了更大的市場空間。先進封裝技術持續(xù)進步，寬禁帶半導體材料的逐步應用將帶來封裝測試需求的增長，為我國半導體封測企業(yè)參與國際競爭，提升自身行業(yè)地位提供了發(fā)展機遇。

4、面臨的挑戰(zhàn)

（1）產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，起點較低

目前我國半導體封裝測試企業(yè)除少數(shù)幾個龍頭企業(yè)能夠與國際巨頭競爭外，多數(shù)封裝測試企業(yè)產(chǎn)品主要集中于中低端產(chǎn)品范圍。在國家政策的大力支持和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅動下，眾多國內(nèi)企業(yè)雖然取得一定成績，但是存在規(guī)模小、資金缺乏等普遍問題。

（2）高端技術人才相對缺乏

近年來，國家對半導體封裝測試行業(yè)給予鼓勵和支持，但該行業(yè)的迅速發(fā)展需要高端人才支撐。對比發(fā)達國家和地區(qū)，我國半導體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有半導體封裝測試的人才難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求。盡管近年來我國人才培訓力度逐步加大，專業(yè)人員的供給量也在逐年上升，教育部多次出臺政策加大人才培養(yǎng)支持，擴大半導體相關學科專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，但高端人才相對匱乏的情況依然存在。

（3）產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境有待進一步改善

半導體封裝測試需要高精密的自動化裝備和新一代信息技術，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高質量元器件。當前我國封裝測試行業(yè)的環(huán)境同美國和日本半導體行業(yè)存在一定差距，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)調性較發(fā)達國家也存在一定差距，這些差距制約著我國半導體封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

第一章半導體封測行業(yè)相關概述

第一節(jié) 半導體封測行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) 半導體封測行業(yè)特點及模式

一、半導體封測行業(yè)發(fā)展特征

二、半導體封測行業(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) 半導體封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結構

二、半導體封測行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、半導體封測行業(yè)主要上游“十三五”價格分析

四、半導體封測行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢分析

五、半導體封測行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、半導體封測行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢分析

第二章半導體封測行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導體封測市場總體情況分析

一、全球半導體封測行業(yè)的發(fā)展特點

二、全球半導體封測市場結構

三、全球半導體封測行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球半導體封測行業(yè)競爭格局

五、全球半導體封測市場區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）市場分析

一、歐洲

1、歐洲半導體封測行業(yè)市場規(guī)模

2、歐洲半導體封測市場結構

3、“十四五”期間歐洲半導體封測行業(yè)發(fā)展前景預測

二、北美

1、北美半導體封測行業(yè)市場規(guī)模

2、北美半導體封測市場結構

3、“十四五”期間北美半導體封測行業(yè)發(fā)展前景預測

三、日韓

1、日韓半導體封測行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓半導體封測市場結構

3、“十四五”期間日韓半導體封測行業(yè)發(fā)展前景預測

四、其他

第三章半導體封測所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”半導體封測行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”半導體封測行業(yè)運行情況

二、“十三五”半導體封測行業(yè)發(fā)展特點

三、“十三五”半導體封測行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 半導體封測行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié) “十四五”期間我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié) “十四五”期間我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預測

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章普華有策對半導體封測行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 半導體封測行業(yè)特性分析

第二節(jié) 半導體封測產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年半導體封測行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年半導體封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、近五年半導體封測行業(yè)發(fā)展特點分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉移

第四節(jié) 近五年半導體封測行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年半導體封測行業(yè)財務能力分析與“十四五”預測

一、行業(yè)盈利能力分析與預測

二、行業(yè)償債能力分析與預測

三、行業(yè)營運能力分析與預測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章 POLICY對“十四五”期間我國半導體封測市場供需形勢分析

第一節(jié) 我國半導體封測市場供需分析

一、近五年我國半導體封測行業(yè)供給情況

1、我國半導體封測行業(yè)供給分析

2、重點企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國半導體封測行業(yè)需求情況

1、半導體封測行業(yè)需求市場

2、半導體封測行業(yè)客戶結構

3、半導體封測行業(yè)區(qū)域需求結構

三、“十三五”我國半導體封測行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 半導體封測產(chǎn)品市場應用及需求預測

一、半導體封測產(chǎn)品應用市場總體需求分析

1、半導體封測產(chǎn)品應用市場需求特征

2、半導體封測產(chǎn)品應用市場需求總規(guī)模

二、“十四五”期間半導體封測行業(yè)領域需求量預測

1、“十四五”期間半導體封測行業(yè)領域需求產(chǎn)品功能預測

2、“十四五”期間半導體封測行業(yè)領域需求產(chǎn)品市場格局預測

第七章我國半導體封測行業(yè)運行分析

第一節(jié) 我國半導體封測行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國半導體封測行業(yè)發(fā)展階段

二、我國半導體封測行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模

二、近五年我國半導體封測行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國半導體封測企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年半導體封測市場情況分析

一、近五年中國半導體封測市場總體概況

二、近五年中國半導體封測市場發(fā)展分析

第四節(jié) 我國半導體封測市場價格走勢分析

一、半導體封測市場定價機制組成

二、半導體封測市場價格影響因素

三、近五年半導體封測價格走勢分析

四、“十四五”期間半導體封測價格走勢預測

第八章 POLICY對中國半導體封測市場規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國半導體封測市場規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國半導體封測區(qū)域結構分析

第三節(jié) 近五年中國半導體封測區(qū)域市場規(guī)模

一、近五年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國半導體封測區(qū)域市場前景預測

一、“十四五”東北地區(qū)市場前景預測

二、“十四五”華北地區(qū)市場前景預測

三、“十四五”華東地區(qū)市場前景預測

四、“十四五”華中地區(qū)市場前景預測

五、“十四五”華南地區(qū)市場前景預測

六、“十四五”西部地區(qū)市場前景預測

第九章普●華●有●策對“十四五”半導體封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調整分析

第一節(jié) 半導體封測產(chǎn)業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第十章半導體封測行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) 半導體封測行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第二節(jié) 中國半導體封測行業(yè)競爭力剖析

第三節(jié) 半導體封測行業(yè)SWOT分析

一、半導體封測行業(yè)優(yōu)勢分析

二、半導體封測行業(yè)劣勢分析

三、半導體封測行業(yè)機會分析

四、半導體封測行業(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間半導體封測行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、半導體封測行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、半導體封測行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、半導體封測行業(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國半導體封測行業(yè)競爭格局綜述

一、半導體封測行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、半導體封測行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第三節(jié) 近五年半導體封測行業(yè)競爭格局分析

一、近五年國內(nèi)外半導體封測競爭分析

二、近五年我國半導體封測市場競爭分析

三、我國半導體封測市場集中度分析

四、國內(nèi)主要半導體封測企業(yè)動向

五、國內(nèi)半導體封測企業(yè)擬在建項目分析

第四節(jié) 半導體封測企業(yè)競爭策略分析

一、提高半導體封測企業(yè)競爭力的策略

二、影響半導體封測企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標