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MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)分析（附報(bào)告目錄）

概述：

MCU 是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心部件之一，又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（memory）、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器（Timer）、各類(lèi)模擬信號(hào)采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

市場(chǎng)規(guī)模：

MCU芯片主要應(yīng)用包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等。2020 年 MCU 全球銷(xiāo)售額約為 206.92 億美元，出貨量約為 360.65 億顆，相較于 2019 年均有小幅增長(zhǎng)。2019 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模為 256 億元，綜合來(lái)看，2008 年到 2018 年中國(guó) MCU 行業(yè)年平均復(fù)合增長(zhǎng)率 CAGR 為 7.2%，是同期全球 CAGR 的 4 倍，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó) MCU 市場(chǎng)發(fā)展速度仍將領(lǐng)先于全球。

競(jìng)爭(zhēng)格局：

從 MCU 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球要供應(yīng)商仍以國(guó)外廠家為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高。全球 MCU 廠商包括瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國(guó)）、意法半導(dǎo)體（瑞士）、微芯科技（美國(guó)）等。2020 年前五大 MCU廠商市占率達(dá) 76%，市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)廠商市場(chǎng)占有率較低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間極大。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢(xún)有限公司《中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

2020 年全球 MCU 廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

資料來(lái)源：普華有策

趨勢(shì)及前景：

物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子領(lǐng)域發(fā)展迅速，對(duì)微控制器的需求顯著增加，是未來(lái) MCU 市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。MCU 是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，其設(shè)備接入量以數(shù)百億計(jì)。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進(jìn)一步落地，在終端模組方面需求龐大，必將驅(qū)動(dòng)MCU 行業(yè)快速發(fā)展。

主要企業(yè)分析：

（1）意法半導(dǎo)體

公司成立于 1987 年，是由意大利的 SGS 微電子公司和法國(guó) Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。擁有分立器件、MCU、安全型智能卡芯片、MEMS 器件等產(chǎn)品線，在家電、工控、汽車(chē)、通信等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

意法半導(dǎo)體的 STM32 系列 MCU芯片，在行業(yè)內(nèi)擁有很高的市場(chǎng)占有率。

（2）新唐科技

公司成立于 2008 年，是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。新唐科技專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)模擬/混合信號(hào)、微控制器及計(jì)算機(jī)云端相關(guān)應(yīng)用集成電路產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品在工業(yè)電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)市場(chǎng)皆具領(lǐng)先地位。此外，新唐科技擁有一座

可提供客制化模擬、電源管理及微控制器產(chǎn)品的晶圓廠，除負(fù)責(zé)生產(chǎn)自有集成電路產(chǎn)品外，另提供部份產(chǎn)能作為晶圓代工服務(wù)。新唐科技在美國(guó)、中國(guó)大陸、以色列、印度、新加坡、韓國(guó)及日本等地均設(shè)有據(jù)點(diǎn)，以強(qiáng)化地區(qū)性客戶(hù)支持服務(wù)與全球運(yùn)籌管理。

（3）中穎電子

公司成立于 1994 年，專(zhuān)注于 MCU 的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、白色家電、黑色家電、汽車(chē)電子周邊、運(yùn)動(dòng)器材、醫(yī)療保健等領(lǐng)域。結(jié)合MCU 的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，中穎電子也開(kāi)拓了鋰電池管理和保護(hù)產(chǎn)品線和 OLED 系列產(chǎn)品。

（4）兆易創(chuàng)新

公司成立于 2005 年，是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。兆易創(chuàng)新致力于各類(lèi)存儲(chǔ)器、微控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。兆易創(chuàng)新的主要產(chǎn)品為NOR Flash、NAND Flash 及 MCU，廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車(chē)電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。

（5）中微半導(dǎo)

公司成立于 2001 年，專(zhuān)注于數(shù)模混合信號(hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。中微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，部分進(jìn)入大家電、工業(yè)控制和汽車(chē)領(lǐng)域，被美的、格力、九陽(yáng)、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創(chuàng)科集團(tuán))、Nidec(日本電產(chǎn))等國(guó)內(nèi)外品牌客戶(hù)采用。

（6）輝芒微

公司的 MCU芯片主要為通用型 MCU，被廣泛應(yīng)用于電飯煲、電磁爐、養(yǎng)生壺等生活電器；電動(dòng)剃須刀、電動(dòng)牙刷、按摩儀等個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品；以及掃地機(jī)器人、電動(dòng)工具、電子煙、戶(hù)外電源等諸多新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。公司 MCU 未來(lái)將在 IoT、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的應(yīng)用。

報(bào)告目錄：

第一章 MCU芯片行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)定義及分類(lèi)

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位及影響

第二節(jié) MCU芯片行業(yè)特點(diǎn)及模式

一、MCU芯片行業(yè)發(fā)展特征

二、MCU芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第三節(jié) MCU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、MCU芯片行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、MCU芯片行業(yè)主要上游“十三五”價(jià)格分析

四、MCU芯片行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

五、MCU芯片行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、MCU芯片行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

第二章 MCU芯片行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球MCU芯片市場(chǎng)總體情況分析

一、全球MCU芯片行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

二、全球MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、全球MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、全球MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球MCU芯片市場(chǎng)區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析

一、歐洲

1、歐洲MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、歐洲MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間歐洲MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

二、北美

1、北美MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、北美MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間北美MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、日韓

1、日韓MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、日韓MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間日韓MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

四、其他

第三章 MCU芯片所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”MCU芯片行業(yè)運(yùn)行情況

二、“十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、“十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) MCU芯片行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標(biāo)

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) “十四五”期間我國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨的形勢(shì)

第三節(jié) “十四五”期間我國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測(cè)

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章 普華有策對(duì)MCU芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)特性分析

第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析與“十四五”預(yù)測(cè)

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第六章 POLICY對(duì)“十四五”期間我國(guó)MCU芯片市場(chǎng)供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)MCU芯片市場(chǎng)供需分析

一、近五年我國(guó)MCU芯片行業(yè)供給情況

1、我國(guó)MCU芯片行業(yè)供給分析

2、重點(diǎn)企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國(guó)MCU芯片行業(yè)需求情況

1、MCU芯片行業(yè)需求市場(chǎng)

2、MCU芯片行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)

3、MCU芯片行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、“十三五”我國(guó)MCU芯片行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)

一、MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析

1、MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求特征

2、MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模

二、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)

1、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測(cè)

2、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)

第七章 我國(guó)MCU芯片行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國(guó)MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、近五年我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國(guó)MCU芯片企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年MCU芯片市場(chǎng)情況分析

一、近五年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)總體概況

二、近五年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

第四節(jié) 我國(guó)MCU芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、MCU芯片市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、MCU芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、近五年MCU芯片價(jià)格走勢(shì)分析

四、“十四五”期間MCU芯片價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 POLICY對(duì)中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國(guó)MCU芯片區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 近五年中國(guó)MCU芯片區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

一、近五年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國(guó)MCU芯片區(qū)域市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、“十四五”東北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、“十四五”華北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

三、“十四五”華東地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

四、“十四五”華中地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

五、“十四五”華南地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

六、“十四五”西部地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 普●華●有●策對(duì)“十四五”MCU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

第十章 MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國(guó)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

第三節(jié) MCU芯片行業(yè)SWOT分析

一、MCU芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、MCU芯片行業(yè)劣勢(shì)分析

三、MCU芯片行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、MCU芯片行業(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶(hù)議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、MCU芯片行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、不同所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、MCU芯片行業(yè)集中度分析

1、市場(chǎng)集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國(guó)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、MCU芯片行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第三節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、近五年國(guó)內(nèi)外MCU芯片競(jìng)爭(zhēng)分析

二、近五年我國(guó)MCU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、我國(guó)MCU芯片市場(chǎng)集中度分析

四、國(guó)內(nèi)主要MCU芯片企業(yè)動(dòng)向

五、國(guó)內(nèi)MCU芯片企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析

第四節(jié) MCU芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高MCU芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

二、影響MCU芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

第十二章 普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、企業(yè)主要利潤(rùn)指標(biāo)分析