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半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場格局、發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)（附報告目錄）

貫穿于集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)進(jìn)一步可分為前道檢測、中道檢測和后道測試，半導(dǎo)體質(zhì)量控制通常也廣義地表達(dá)為檢測。其中，前道檢測主要是針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等每個工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測；中道檢測面向先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，主要為針對重布線結(jié)構(gòu)、凸點與硅通孔等環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制；后道測試主要是利用電學(xué)對芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，主要包括晶圓測試和成品測試兩個環(huán)節(jié)。

應(yīng)用于前道制程和先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制根據(jù)工藝可細(xì)分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大環(huán)節(jié)。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。

1、全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場格局

全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模高速增長，2016 年至 2020 年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為12.6%，其中 2020 年全球市場規(guī)模達(dá)到 76.5 億美元，同比增長 20.1%。

2020 年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場上，檢測設(shè)備占比為 62.6%，包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜檢測設(shè)備等；量測設(shè)備占比為 33.5%，包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。

目前，全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場也呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，全球范圍內(nèi)主要檢測和量測設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等?？评诎雽?dǎo)體一家獨大，其在檢測與量測設(shè)備的合計市場份額占比為 50.8%，全球前五大公司合計市場份額占比超過了 82.4%，均來自美國和日本，市場集中度較高。

2、中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場格局

近五年，中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展期。2016 年至 2020 年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為 31.6%，其中 2020 年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場規(guī)模為 21.0 億美元，同比增長 24.3%。

2016 年至 2020 年,中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長，尤其是在 2019 年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場較 2018 年縮減了近 3.8%的背景下，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場 2019 年仍然實現(xiàn)了 35.2%的同比增長，超過中國臺灣市場成為全球最大的半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場，占比為 26.5%；2020 年中國大陸半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場比例進(jìn)一步提升至 27.4%。

綜上所述，2016 年至 2020 年，全球和中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備和檢測與量測設(shè)備市場處于快速發(fā)展期，其中，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場和檢測與量測市場顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備和檢測和量測設(shè)備市場增長。同時，中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場中，設(shè)備的國產(chǎn)化率較低，市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，其中科磊半導(dǎo)體在中國市場的占比仍然最高，領(lǐng)先于所有國內(nèi)外檢測和量測設(shè)備公司，并且得益于中國市場規(guī)模近年來的高速增長，科磊半導(dǎo)體在中國大陸市場近 5 年的銷售額復(fù)合增長率超過 35.7%，顯著高于其在全球約 13.2%的復(fù)合增長率。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2028年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》

2020 年中國半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場格局情況

資料來源：普華有策

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體市場處于高速增長期，本土企業(yè)存在較大的國產(chǎn)化空間，但由于國外知名企業(yè)規(guī)模大，產(chǎn)品線覆蓋廣度高，品牌認(rèn)可度高，導(dǎo)致本土企業(yè)的推廣難度較大。近年來國內(nèi)企業(yè)在檢測與量測領(lǐng)域突破較多，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，該領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望在未來幾年加速提升。

3、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

中國大陸作為全球最大集成電路生產(chǎn)和消費市場，中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，作為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，對檢測和量測設(shè)備的需求將持續(xù)快速增長。

主流半導(dǎo)體制程正從 28nm、14nm 向 10nm、7nm 發(fā)展，部分先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠商已實現(xiàn) 5nm 工藝的量產(chǎn)并開始 3nm 工藝的研發(fā)，三維 FinFET 晶體管、3D NAND 等新技術(shù)亦逐漸成為目前行業(yè)內(nèi)主流技術(shù)。隨著工藝不斷進(jìn)步，產(chǎn)品制程步驟越來越多，微觀結(jié)構(gòu)逐漸復(fù)雜，生產(chǎn)成本呈指數(shù)級提升。為了獲取盡量高的晶圓良品率，必須嚴(yán)格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性，因此對集成電路生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制需求將越來越大。

未來檢測和量測設(shè)備需在靈敏度、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、吞吐量等指標(biāo)上進(jìn)一步提升，保證每道工藝均落在容許的工藝窗口內(nèi)，保證整條生產(chǎn)線平穩(wěn)連續(xù)的運行。檢測和量測設(shè)備的技術(shù)提升主要體現(xiàn)在以下三個方面：

（1）設(shè)備檢測速度和吞吐量的提升

半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備是晶圓廠的主要投資支出之一，設(shè)備的性價比是其選購時的重要考慮因素。質(zhì)量控制設(shè)備檢測速度和吞吐量的提升將有效降低集成電路制造廠商的平均晶圓檢測成本，從而實現(xiàn)降本增效。因此，檢測速度和吞吐量更高的檢測和量測設(shè)備可幫助下游客戶更好地控制企業(yè)成本，提高良品率。

（2）光學(xué)檢測技術(shù)分辨率提高

目前最先進(jìn)的檢測和量測設(shè)備所使用的光源波長已包含 DUV 波段，能夠穩(wěn)定地檢測到小于 14nm 的晶圓缺陷，并且能夠?qū)崿F(xiàn) 0.003nm 的膜厚測量重復(fù)性。檢測系統(tǒng)光源波長下限進(jìn)一步減小和波長范圍進(jìn)一步拓寬是光學(xué)檢測技術(shù)發(fā)展的重要趨勢之一。此外，提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑也是提升光學(xué)分辨率的另一個突破方向，未來，為滿足更小關(guān)鍵尺寸的晶圓上的缺陷檢測，必須使用更短波長的光源，以及使用更大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)，才能進(jìn)一步提高光學(xué)分辨率。

（3）大數(shù)據(jù)檢測算法和軟件重要性凸顯

晶圓檢測和量測的算法專業(yè)性很強(qiáng)，檢測和量測設(shè)備對于檢測速度和精度要求非常高，且設(shè)備從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的周期較長。因此，目前市場上沒有可以直接使用的軟件。業(yè)內(nèi)企業(yè)均在自己的檢測和量測設(shè)備上自行研制開發(fā)算法和軟件，未來對檢測和量測設(shè)備相關(guān)算法軟件的要求會越來越高。

4、行業(yè)發(fā)展的不利因素及挑戰(zhàn)分析

（1）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)積累劣勢明顯

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，在國際分工中長期處于中低端領(lǐng)域。國外廠商通過持續(xù)的產(chǎn)業(yè)并購以及長期的研發(fā)投入構(gòu)筑了較強(qiáng)的專利壁壘，并將在較長時間內(nèi)保持技術(shù)優(yōu)勢。近年來，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，在下游需求驅(qū)動以及國家政策的支持下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商亦大力投入、加快研發(fā)進(jìn)度。但國內(nèi)廠商與國際領(lǐng)先設(shè)備廠商在整體規(guī)模、研發(fā)投入、員工人數(shù)以及技術(shù)積累等各方面存在巨大差距。行業(yè)龍頭企業(yè)科磊半導(dǎo)體在 2018-2020 年研發(fā)投入達(dá) 21.83 億美元。高昂的研發(fā)投入是確?？评诎雽?dǎo)體在半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域保持穩(wěn)定領(lǐng)導(dǎo)地位的核心要素，使得其在最為前沿的市場領(lǐng)域鮮有實力相當(dāng)?shù)母偁帉κ帧ｋm然國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域已有突破，但公司規(guī)模都相對偏小，技術(shù)積累相對不足。

（2）高端技術(shù)和人才相對缺乏

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及工藝經(jīng)驗積累至關(guān)重要。同時，半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)橫跨高精密的自動化裝備和新一代信息技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，精密設(shè)備與精密器件的發(fā)展相輔相成，行業(yè)的發(fā)展也受配套行業(yè)的技術(shù)水平約束。與國外競爭對手相比，國內(nèi)半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)缺乏配套的技術(shù)支持以及高端人才。近年來，我國對半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和相關(guān)人才培養(yǎng)的重視程度不斷提升，政策支持力度不斷加大。半導(dǎo)體設(shè)備的零部件國產(chǎn)化替代率已大幅提升，行業(yè)協(xié)同發(fā)展成果初顯，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的高端技術(shù)與高端人才仍存在缺口，行業(yè)整體仍需繼續(xù)加大研發(fā)投入。

（3）融資環(huán)境較為受限

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資周期長，研發(fā)投入大，是典型的資本密集型行業(yè)。集成電路技術(shù)更新迭代迅速，隨著工藝節(jié)點的演進(jìn)，技術(shù)的復(fù)雜度不斷提高，為滿足應(yīng)用領(lǐng)域不斷改進(jìn)的需求并保持技術(shù)優(yōu)勢，公司需要持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。

目前行業(yè)內(nèi)企業(yè)資金主要來源于股東投入，行業(yè)所處的融資環(huán)境仍不夠成熟。

報告目錄：

第一章 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

八、2022-2028年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析

第二章 全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2022-2028年亞洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

第四節(jié) 北美半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2022-2028年北美半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

第五節(jié) 歐洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2022-2028年歐洲半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2022-2028年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)測

第三章 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)有利因素分析

二、半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第五章 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務(wù)費用分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場格局分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)集中度分析

一、中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

二、中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

第七章 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2022-2028年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)價格走勢預(yù)測

第八章 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年華東地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年華中地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年華南地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第五節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年華北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年東北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年西北地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

三、2022-2028年西南地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場前景預(yù)測

第九章 2017-2021年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機(jī)會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品