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印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及主要趨勢

電路板的全稱為“印刷電路板”或“印制電路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被稱為“印刷線路板”或“印制線路板”（Printed Wiring Board，PWB）。

印制電路板產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數(shù)、產品性能、應用領域等多種維度進行分類。根據(jù)基材結構不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2028年印制電路板PCB行業(yè)細分市場分析及投資前景專項報告》

資料來源：普華有策調研整理

1、行業(yè)特性

（1）周期性

隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應用領域也越來越多元化，應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟的各個行業(yè)，因此 PCB 行業(yè)的周期性受下游單一行業(yè)的影響較小，其周期性主要體現(xiàn)為隨著宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產業(yè)的整體發(fā)展狀況的變化而變化。

（2）季節(jié)性

目前 HDI 行業(yè)下游主要的應用產品集中在手機、平板電腦、筆記本電腦等通訊電子、消費電子領域。在消費電子領域，受到下游客戶的節(jié)假日消費及消費旺季等因素的綜合影響，HDI 廠商下半年的生產及銷售規(guī)模一般會高于上半年。

（3）區(qū)域性

從全球來看，隨著亞洲地區(qū)尤其是中國在勞動力、政策導向、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球 PCB 產業(yè)重心不斷向亞洲轉移，逐漸形成了以亞洲為中心、其它地區(qū)為輔的新格局，亞洲尤其是中國大陸成為了全球PCB以及其高端產品HDI的主要生產基地。

就國內而言，目前國內 PCB 廠商主要集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)等經(jīng)濟化水平較高的地區(qū)，但受到成本等因素的影響，國內 PCB 廠商有逐漸向內地轉移的趨勢。

2、國內市場發(fā)展狀況

（1）中國大陸成為全球 PCB 產值、以及高端產品 HDI 增長最快的區(qū)域

PCB 產業(yè)在世界范圍內廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術設備，故 PCB 行業(yè)得到了長足發(fā)展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球 PCB 產值增長最快的區(qū)域，PCB 行業(yè)逐步呈現(xiàn)了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。

從 PCB 產業(yè)發(fā)展路徑看，近些年來全球 PCB 產業(yè)經(jīng)歷了三次產業(yè)轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。

（2）中國大陸 PCB 產品結構不斷優(yōu)化，HDI 市場發(fā)展勢頭強勁

根據(jù)公開資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為17.34%、17.37%。隨著 PCB 應用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業(yè)中的占比將進一步上升，下游需求的發(fā)展將不斷推進 PCB 市場結構的優(yōu)化，推進其快速更新發(fā)展。

5G 基礎建設在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中國已建設 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中智能手機升級、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車電子復雜度的提升等一系列下游產業(yè)更迭升級，使得射頻線路在 5G 手機中將占據(jù)更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小、更復雜。除了智能手機，其他消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應用也將推動高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對消費電子內的 PCB 產品要求不斷提高。根據(jù)公開資料顯示，移動終端內占比最大的 PCB 產品為 HDI 板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G 手機、電腦等消費電子產品，可以預見未來的高階 HDI 產品將會快速發(fā)展，不斷提高占比，移動終端內零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動 HDI 板和 RF 板的升級和發(fā)展。

（3）中國大陸 PCB 下游應用市場分布廣泛，產生了持續(xù)的推動力

下游行業(yè)的發(fā)展是 PCB 產業(yè)增長的動力，目前中國大陸 PCB 下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡設備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領域。而 HDI 板作為 PCB 市場中發(fā)展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場中的應用也持續(xù)深入。目前，HDI 產品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車電子以及其他數(shù)碼產品中，其中以手機的應用最為廣泛。近年來，RF 板的發(fā)展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產品，目前應用較多的還是小型消費電子產品，例如手機、耳機、攝像機等產品。

隨著 5G 商用牌照的正式發(fā)放，5G 建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略，新技術、新產品不斷涌現(xiàn)，云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術不斷創(chuàng)新，AI 設備、自動駕駛等新一代智能產品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等 PCB應用市場快速發(fā)展，5G 手機的大力推廣也促進了 HDI 板的更新升級，推動了HDI 市場的快速發(fā)展。

（4）中國大陸 PCB 區(qū)域結構調整，多區(qū)域協(xié)同發(fā)展趨勢顯著

PCB 產業(yè)大多圍繞與其相關的下游產業(yè)集中地區(qū)建設，如此分布一方面可以節(jié)約運輸成本，另一方面可以有效利用下游產業(yè)的人才資源。國內 PCB 行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等具備較強經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢的區(qū)域，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區(qū)，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。

未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面，多區(qū)域共同發(fā)展將充分降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發(fā)展的難題，有助于 PCB 產業(yè)的長期發(fā)展。

（5）中國大陸 HDI 市場供不應求，國內廠商迎來發(fā)展機遇

2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數(shù)量大于 4G 時代。數(shù)據(jù)中心的大量建設、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。

然而，國內高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術壁壘，HDI 產線需要購買設備等大量資金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產能。對于原有的生產低階少層HDI 的產能，若要生產高階多層 HDI，最終產出產量將會大幅減少。

隨著 5G 建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內 HDI 的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內的高階 HDI 市場在近幾年會出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國內存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發(fā)展機遇。

3、競爭格局

從整體來看，目前 PCB 行業(yè)的格局較為分散，形成這一現(xiàn)象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應用領域具有廣泛性和多樣性，產品具有高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應用領域的 PCB 產品所需要的生產工藝和機器設備存在較大的差異，跨類型生產難度較大，行業(yè)內的廠商基本上都有自身定位的某種 PCB 產品。

（2）行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中

近年來，隨著經(jīng)濟的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中。隨著沿海地區(qū)勞動力的上漲，PCB 企業(yè)需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求也在不斷提高，PCB 企業(yè)需要投入更多人力、物力和財力才能平穩(wěn)運行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本，因此技術研發(fā)、產品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業(yè)將會面臨較大的退出壓力，行業(yè)整合加速。

同時，隨著電子信息行業(yè)的加速發(fā)展，下游產品的升級換代也反向推動著PCB 產品的更新升級，消費電子類產品走向輕薄化，客戶增加 HDI 產品配套需求，倒逼廠商配套高密度層壓的 HDI 產品。這就要求 PCB 產商擁有較強的資金及技術研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產、統(tǒng)一供應鏈管理的能力，能夠不斷滿足下游大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。

（3）內資廠商不斷崛起

雖然從全球來看 PCB 產業(yè)正在加速向中國轉移，中國大陸已成為產業(yè)核心區(qū)域，但從廠商份額來看，內資廠商占比并不大。以車用 PCB 產業(yè)為例，目前臺資廠商占據(jù)車用 PCB 供應市場的主要份額，2018 年中國臺灣供應份額占比達到 29%，而內資廠商份額僅占到 10%。

對于 HDI產業(yè)來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內資廠商的HDI產業(yè)布局亟待提升，這對于內資廠商來說，既是挑戰(zhàn)也是機遇。

未來幾年，隨著汽車電子的本土化配套，消費電子類產品走向輕薄化，內資廠商將會不斷加快HDI產品的研發(fā)與投入，增大投放規(guī)劃力度。

（4）優(yōu)秀PCB企業(yè)紛紛上市，通過資本市場平臺做大做強

2020-2021年第三季度，PCB行業(yè)企業(yè)上市進程加速，澳弘電子、協(xié)和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優(yōu)秀PCB企業(yè)陸續(xù)啟動上市申報，充分利用資本市場平臺加速產業(yè)發(fā)展。

4、行業(yè)主要趨勢

（1）高密度化、柔性化、高集成化

在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。

近年來PCB產業(yè)在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲等曲折能力，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展，其中，最為典型的PCB產品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費電子產品。隨著電子信息化的不斷發(fā)展，高密度化、柔性化、高集成化發(fā)展已然成為未來PCB板的發(fā)展新趨勢。

（2）新工藝、新設備、自動化實現(xiàn)智能制造

近年來，隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導致企業(yè)的經(jīng)營成本增加，為了減輕企業(yè)的人力成本，產商一方面將產業(yè)向內陸低人工成本地區(qū)轉移，另一方面也在不斷引入新工藝新設備來取代人工，降低人工成本。

PCB生產涉及的工業(yè)制程復雜、工序繁多、技術要求嚴格，工業(yè)自動化的迅速發(fā)展，使得生產制程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產值效率的大幅提升，同時也可以實現(xiàn)全過程質量分析和質量追溯系統(tǒng)的全覆蓋，提高產品質量的穩(wěn)定性，有效提高生產良率，最終轉化為企業(yè)利潤。由此可見，引入新工藝、新設備，發(fā)展自動化、智能制造將會持續(xù)推動PCB產業(yè)的長足發(fā)展。

5、行業(yè)進入的主要壁壘

印制電路板行業(yè)是一個典型的資金密集型、技術密集型行業(yè)，市場潛在進入者面臨技術、資金、環(huán)保、客戶以及企業(yè)資格認證等多方面的行業(yè)壁壘。

（1）技術壁壘

PCB產品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI板、RF板等雖然在工藝上有共通點，但每一種電路板具體的生產工藝流程復雜，涵蓋了多種工序，涉及到多學科技術，需要企業(yè)具備較強的專業(yè)工藝技術能力。過孔工藝是HDI產品的核心技術門檻，由于HDI制程對于鉆孔及線路精密程度要求比普通PCB更高，因此，高階HDI產品所需技術比普通PCB更加需要時間和經(jīng)驗積累。同時，目前電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于HDI產品的技術先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著HDI的技術壁壘亦將日益提高。

（2）資金壁壘

印制電路板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，對新進入者形成了較高的資金壁壘，資金壁壘主要體現(xiàn)在以下兩個方面：

①初始建設成本高。

HDI產線需要購買昂貴的設備，初始的設備投入成本較高，同時，HDI生產商需要在下游客戶的生產集中地區(qū)建廠布局，建廠的巨額資本投入也是一個巨大考驗，因此，想要進入此行業(yè)生產廠商必須具備較強的資金實力。

②后續(xù)研發(fā)、設備投入較大。

為了保持產品的持續(xù)競爭力，HDI廠商必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，生產出跟得上時代更迭的高階HDI產品，因此除了初始投入，廠商在后續(xù)生產過程中還需要保持較高的研發(fā)投入。此外，新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化同時也要求企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設備。

（3）環(huán)保壁壘

近年來全社會環(huán)保意識不斷增強，全球各國對于電子產品生產及報廢方面的環(huán)保要求日益嚴格。繼歐盟頒布《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產品污染防治管理辦法》（中國RoHS）。我國的《環(huán)保稅法》也于2018年1月1日施行，標準更加嚴格，環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度。而PCB行業(yè)生產工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產生的廢棄物處理難度較大。大量的環(huán)保投入、先進的環(huán)保工藝、完善的環(huán)保管理及全面的環(huán)保監(jiān)管認可，均構成對行業(yè)新進企業(yè)的環(huán)保壁壘。

（4）客戶壁壘

印制電路板對于電子信息產品的性能和壽命來說至關重要，因此，為保證質量，PCB產品的下游大客戶往往傾向與綜合實力雄厚、管理規(guī)范、技術先進的生產企業(yè)合作，且規(guī)模較大的下游端設備制造商在選擇原材料供應商時，對產品的認證及資質審查較為嚴格和復雜。一般會采用嚴格的“合格供應商認證制度”對其進行評價，主要評價指標包括管理認證體系、生產能力、服務能力、企業(yè)規(guī)模、企業(yè)信用、產品認證體系等，同時設置6-24個月的考察周期，在此期間利用上述評價指標對其進行嚴格的審查和考核。一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系后，客戶不會輕易更換供應商。在這樣的背景下，新進入者將會面臨一定的客戶壁壘。

第一章宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2021年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2022年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2022年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第三節(jié) 印制電路板PCB行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 印制電路板PCB行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

三、主要產業(yè)政策解讀

第五節(jié) 印制電路板PCB行業(yè)技術環(huán)境分析

一、技術發(fā)展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章國際印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家印制電路板PCB行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2022-2028年國際印制電路板PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

二、歐洲印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

三、日韓印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

四、2017-2021年其他國家及地區(qū)印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展分析

五、國外印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結

第三章 2017-2021年中國印制電路板PCB市場供需分析

第一節(jié) 2017-2021年印制電路板PCB產能分析

一、2017-2021年中國印制電路板PCB產能及增長率

二、2022-2028年中國印制電路板PCB產能預測

三、2017-2021年中國印制電路板PCB產能利用率分析

第二節(jié) 2017-2021年印制電路板PCB產量分析

一、2017-2021年中國印制電路板PCB產量及增長率

二、2022-2028年中國印制電路板PCB產量預測

第三節(jié) 2017-2021年印制電路板PCB市場需求分析

一、2017-2021年中國印制電路板PCB市場需求量及增長率

二、2022-2028年中國印制電路板PCB市場需求量預測

第四章中國印制電路板PCB產業(yè)鏈結構分析

第一節(jié) 中國印制電路板PCB產業(yè)鏈結構

一、產業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國印制電路板PCB產業(yè)鏈演進趨勢

一、產業(yè)鏈生命周期分析

二、產業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國印制電路板PCB產業(yè)鏈競爭分析

第五章 2017-2021年印制電路板PCB行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2021年印制電路板PCB行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對印制電路板PCB行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2021年印制電路板PCB行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

1、通信用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

2、汽車電子領域用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

3、消費電子領域用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

4、醫(yī)療器械用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

5、PC領域用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

6、工業(yè)、軍事用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

7、航空領域用印制電路板PCB市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

8、其他

第六章中國印制電路板PCB行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)印制電路板PCB行業(yè)分析