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集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展機(jī)遇前景預(yù)測(cè)

1、集成電路測(cè)試行業(yè)的重要性分析

從產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)來(lái)看，集成電路測(cè)試主要包括晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試，兩者在產(chǎn)業(yè)鏈的位置如下：

集成電路測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

資料來(lái)源：普華有策

集成電路測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路產(chǎn)品開發(fā)的成功與失敗、產(chǎn)品生產(chǎn)的合格與不合格、產(chǎn)品應(yīng)用的優(yōu)秀與不良均需要驗(yàn)證與測(cè)試。

晶圓測(cè)試可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來(lái)，以減少封裝和后續(xù)測(cè)試的成本，同時(shí)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝改進(jìn)。

芯片成品測(cè)試是在芯片封裝后按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計(jì)規(guī)格書上所預(yù)期的功能及性能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。同時(shí)，芯片成品測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。

總之，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試在確保芯片良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面起著至關(guān)重要的作用。

2、集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及前景空間

集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營(yíng)收數(shù)據(jù)測(cè)算，2019 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為 214 億元，同比增長(zhǎng) 22%，2020 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為 264 億元，同比增長(zhǎng) 23%。2021 年中國(guó)我國(guó)的測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為 300 億元，全球的市場(chǎng)規(guī)模為 892 億元。2025 年，預(yù)期全球測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到 1094 億元，其中，中國(guó)測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到 550 億元，占比 50.3%，5年內(nèi)存在超過 250 億元的巨量增長(zhǎng)空間。

3、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及前景預(yù)測(cè)

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)得到了國(guó)家政策的大力鼓勵(lì)和支持

作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)近年來(lái)得到了國(guó)家政策的大力鼓勵(lì)和支持。

從 2000 年出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》開始，國(guó)家頒布了多項(xiàng)支持集成電路行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策及措施，例如《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》及《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，這些優(yōu)惠政策涉及投融資、稅收和進(jìn)出口等各個(gè)領(lǐng)域，為集成電路企業(yè)創(chuàng)造了有利的發(fā)展環(huán)境。

2020 年 8 月 4 日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，多維度政策加大對(duì)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，構(gòu)建新型舉國(guó)體制推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)和晶圓制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大帶動(dòng)測(cè)試需求擴(kuò)大

芯片設(shè)計(jì)公司是測(cè)試服務(wù)的最主要買方，2018 年-2020 年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的收入增速分別為 21%、22%和 23%，保持了較高的增速，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了測(cè)試需求的快速增長(zhǎng)。

在晶圓制造業(yè)方面，中興與華為斷供事件促使我國(guó)加快了集成電路制造業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)內(nèi)晶圓建廠潮愈演愈烈，晶圓制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴(kuò)張。

2020 年全球?qū)⒂?/span> 18 座晶圓廠開工建設(shè)，項(xiàng)目總投資達(dá)到 500 億美元，其中中國(guó)新建晶圓廠達(dá)到 11 座，總投資達(dá) 240 億美元。隨著晶圓制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，為之配套服務(wù)的晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)也將迎來(lái)發(fā)展的熱潮。

（3）中國(guó)大陸封裝行業(yè)在全球具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為測(cè)試行業(yè)帶來(lái)更多的全球客戶

我國(guó)封裝行業(yè)起步早、發(fā)展快，通過多年的積累和兼并收購(gòu)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。2020 年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)十強(qiáng)中大陸企業(yè)占據(jù) 3 席，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電與華天科技，三家企業(yè)在全球的規(guī)模占比達(dá) 21%，且在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化能力方面不輸國(guó)際一流廠商。封裝作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為成熟的領(lǐng)域，越來(lái)越多的全球客戶選擇將封裝業(yè)務(wù)外包給中國(guó)大陸廠商。由于測(cè)試與封裝環(huán)節(jié)的天然具有協(xié)同性，中國(guó)大陸封裝行業(yè)在全球具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了更多的全球客戶。

（4）芯片的高端化和封裝制程的先進(jìn)化提升了測(cè)試費(fèi)用占比

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域新型應(yīng)用終端的涌現(xiàn)，對(duì)低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能 SoC 以及采用 SiP 封裝工藝的芯片逐漸成為市場(chǎng)主流。SiP工藝中封裝芯片數(shù)量較多，找出個(gè)別不良芯片的難度提高，這就要求在晶圓階段進(jìn)行全面測(cè)試，避免不良晶片流入封裝環(huán)節(jié)。除此之外，各芯片間也存在相容性問題，需要通過系統(tǒng)級(jí)測(cè)試檢測(cè)其可靠性。

集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，但是隨著芯片設(shè)計(jì)的高端化和 SoC 芯片成為主流，以及 SiP 封裝工藝等先進(jìn)封裝制程的普及，單顆芯片的價(jià)值量越來(lái)越高，為之配套的測(cè)試服務(wù)的重要性越發(fā)突出，測(cè)試難度大幅上升，測(cè)試時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，從而提高了測(cè)試費(fèi)用在總成本中的比例。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2022-2028年集成電路測(cè)試行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資潛力趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第一章 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)概述

第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)特點(diǎn)

第三節(jié) 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試運(yùn)行經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、當(dāng)前經(jīng)濟(jì)主要問題

三、未來(lái)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行與政策展望

第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)監(jiān)管體制

二、集成電路測(cè)試行業(yè)主要法規(guī)

三、主要集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策

第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 國(guó)外集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 國(guó)外集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 國(guó)外主要國(guó)家集成電路測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研

第三節(jié) 國(guó)外集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第四章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 2016-2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)規(guī)模狀況分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)單位規(guī)模狀況分析

三、集成電路測(cè)試行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 2016-2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)盈利能力分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)償債能力分析

三、集成電路測(cè)試行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展能力分析

第三節(jié) 2019-2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)

第四節(jié) 2021年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第五章 中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

第一節(jié) 華東地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 東北地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 華北地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 華中地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 華南地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 西部地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第六章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格回顧

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第七章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研分析

第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)（一）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)（二）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第八章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)客戶調(diào)研

一、集成電路測(cè)試行業(yè)客戶偏好調(diào)查

二、客戶對(duì)集成電路測(cè)試品牌的首要認(rèn)知渠道

三、集成電路測(cè)試品牌忠誠(chéng)度調(diào)查

四、集成電路測(cè)試行業(yè)客戶消費(fèi)理念調(diào)研

第九章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 2021年集成電路測(cè)試行業(yè)集中度分析

一、集成電路測(cè)試市場(chǎng)集中度分析

二、集成電路測(cè)試企業(yè)集中度分析

第二節(jié) 2021年集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

三、我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第十章 集成電路測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研

第一節(jié) A