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半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測

1、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)重要性分析

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。因此，半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破，從而半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，其支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件支撐數(shù)倍大的芯片制造產(chǎn)業(yè)，對信息產(chǎn)業(yè)有成百上千倍的放大作用

資料來源：普華有策

2、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢預(yù)測

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的整體技術(shù)發(fā)展集中于如何更好實現(xiàn)應(yīng)用于先進制程半導(dǎo)體設(shè)備的工程化和量產(chǎn)化，即不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿足產(chǎn)品高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。具體如下：

（1）表面處理特種工藝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體設(shè)備向更先進的工藝制程演進，對于精密零部件的高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來越嚴(yán)苛的要求，精密零部件的表面處理特種工藝是實現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序。一般表面處理特種工藝技術(shù)分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等。

（2）精密機械制造技術(shù)

基于半導(dǎo)體設(shè)備對精密零部件的高精密和高潔凈的需求，精密機械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的開發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來高質(zhì)量輸出高精密的產(chǎn)品。精密零部件制造商在滿足客戶半導(dǎo)體設(shè)備的功能性需求的同時，通過機械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把控，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。

（3）焊接技術(shù)

目前，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件對于焊接技術(shù)的需求不僅體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)上要滿足零部件的不同尺寸及密封性能，還需要精密零部件制造商針對焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等方面進行研究，實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。

未來趨勢：

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠的大幅擴產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的進程加快，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的國產(chǎn)化率將不斷提升。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于降低成本和提升效率的目的，對標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會提出更高要求，會簡化零部件供應(yīng)鏈，能提供多種工藝、多品類產(chǎn)品的一站式制造商會更有競爭力。同時，模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，未來半導(dǎo)體設(shè)備廠商對模組產(chǎn)品的需求會進一步提升。隨著晶圓制造向 7 納米以及更先進的制程工藝發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝規(guī)格越來越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。

最后，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造商的生產(chǎn)會更趨智能化、柔性化，不斷提高生產(chǎn)效率，降低對人工經(jīng)驗的依賴。

3、發(fā)展有利因素及不利因素總結(jié)

近年來，隨著市場需求及技術(shù)的更新迭代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，不斷推動半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量增長及產(chǎn)品升級。半導(dǎo)體設(shè)備的巨大需求，也為半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件供應(yīng)商提供了廣闊的發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)領(lǐng)域高質(zhì)量人才的匱乏和流失是制約行業(yè)發(fā)展的最大不利因素。我國半導(dǎo)體設(shè)備和精密零部件行業(yè)起步較晚，與國際同行差距較大，因此從業(yè)人員技術(shù)水平普遍不高，具有工藝研發(fā)經(jīng)驗和熟練生產(chǎn)經(jīng)驗的高端人才稀缺，在一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)專項調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報告目錄：

第—章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)概述

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)定義

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)應(yīng)用情況

第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)業(yè)鏈分析

第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生命周期

第六節(jié)宏觀經(jīng)濟分析及預(yù)測

一、全球

1、2021年經(jīng)濟運行情況

2、2022年經(jīng)濟預(yù)測

二、中國

1、2017-2021年經(jīng)濟運行情況

2、2021年經(jīng)濟預(yù)測

第七節(jié)行業(yè)政策環(huán)境

一、行業(yè)監(jiān)管體制

二、行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)

三、行業(yè)相關(guān)政策

第八節(jié)行業(yè)技術(shù)水平（相關(guān)研發(fā)機構(gòu)、專利等）

第二章2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析（行業(yè)規(guī)模）

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模及增長率狀況分析

第二節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)財務(wù)能力分析

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測

三、行業(yè)營運能力分析與預(yù)測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測

第三章中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場供需分析

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場現(xiàn)狀分析及預(yù)測

—、2017-2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總產(chǎn)值分析

二、2022-2028年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品產(chǎn)量分析及預(yù)測

—、2017-2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)量分析

二、2022-2028年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場需求分析及預(yù)測

一、2017-2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場需求分析

二、2022-2028年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場需求預(yù)測

第四節(jié) 近3-4年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進出口數(shù)據(jù)分析

—、我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進出口數(shù)據(jù)分析

1、進口分析

2、出口分析

二、2022-2028年我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進出口數(shù)據(jù)預(yù)測

1、進口分析

2、出口分析

第四章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié)全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展歷程

二、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展預(yù)測

第二節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展分析

一、2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展特點分析

三、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)盈利模式

第三節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)業(yè)重要性

第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)特性分析

第五章中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模分析

第一節(jié)2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模分析

第二節(jié)2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件區(qū)域市場規(guī)模分析

一、2017-2021年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、2017-2021年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、2017-2021年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、2017-2021年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、2017-2021年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、2017-2021年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第三節(jié)2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模預(yù)測

第六章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國內(nèi)產(chǎn)品價格走勢及影響因素分析

第一節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品2017-2021年價格回顧

第二節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場價格及評述

第三節(jié)國內(nèi)產(chǎn)品價格影響因素分析

第四節(jié)2022-2028年國內(nèi)產(chǎn)品未來價格走勢預(yù)測

第七章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件及其主要上下游產(chǎn)品

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件上下游分析

一、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

二、上游原材料供應(yīng)形勢分析

三、下游產(chǎn)品解析（用戶群體）

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、上游行業(yè)影響及風(fēng)險分析

二、下游行業(yè)風(fēng)險分析及提示

三、關(guān)聯(lián)行業(yè)風(fēng)險分析及提示

第八章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)競爭情況分析

第一節(jié) 行業(yè)供給集中度

第二節(jié) 行業(yè)應(yīng)用區(qū)域結(jié)構(gòu)占比

第九章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

—、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié)行業(yè)國際競爭力比較

—、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、相關(guān)和支持性產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)競爭策略分析

一、提高半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)核心競爭力的對策

二、影響半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

三、提高半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)競爭力的策略

第十章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)重點企業(yè)競爭分析

第一節(jié)企業(yè)A