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印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)機(jī)遇挑戰(zhàn)壁壘

印制電路板是國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)，近年來(lái)政府陸續(xù)出臺(tái)相應(yīng)法規(guī)、政策，不僅確立了印制電路板行業(yè)的重要地位，也為行業(yè)發(fā)展指明了方向。

印制電路板行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，尤其是5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、新能源技術(shù)等新興技術(shù)促進(jìn)通信行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)、汽車(chē)電子行業(yè)等的快速發(fā)展，為印制電路板行業(yè)提供了強(qiáng)勁的需求，拓展了廣闊的市場(chǎng)空間。

隨著中國(guó)成為印制電路板行業(yè)的主導(dǎo)者，印制電路板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也不斷加快，國(guó)內(nèi)廠商不斷加大研發(fā)投入，縮小與國(guó)外領(lǐng)先廠商之間的差距。另一方面，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本的提高和環(huán)保要求的提高也為業(yè)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)更多的壓力。

總體來(lái)說(shuō)，印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)將呈現(xiàn)穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

資料來(lái)源：普華有策調(diào)研整理

1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）定制化特點(diǎn)導(dǎo)致行業(yè)集中度較低

印制電路板產(chǎn)品種類(lèi)繁多，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，定制化程度較高，不同客戶對(duì)材質(zhì)、特性等要求存在差異，導(dǎo)致行業(yè)集中度較低。全球印制電路板廠商眾多，主要分布于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等區(qū)域，競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。2020年，全球前十大印制電路板廠商產(chǎn)值占全球產(chǎn)值比重僅為32.40%。

（2）國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)分布逐漸從沿海地區(qū)向內(nèi)陸地區(qū)轉(zhuǎn)移

全球印制電路板產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移初期，外資企業(yè)主要在我國(guó)長(zhǎng)三角和珠三角等沿海地區(qū)進(jìn)行投資和建廠，上述區(qū)域具備良好的運(yùn)輸條件，產(chǎn)業(yè)集中度高。

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動(dòng)力、土地、水電等成本優(yōu)勢(shì)，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉(zhuǎn)移。內(nèi)陸地區(qū)印制電路板產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并逐漸形成產(chǎn)業(yè)集聚。印制電路板產(chǎn)業(yè)內(nèi)遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)印制電路板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)效率，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

（3）我國(guó)在產(chǎn)能和產(chǎn)量上占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，并在高端領(lǐng)域不斷縮小與國(guó)外先進(jìn)水平差距

我國(guó)在印制電路板產(chǎn)能和產(chǎn)量上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。近五年，中國(guó)PCB行業(yè)保持穩(wěn)定高速增長(zhǎng)，2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)8.3%。2020年在疫情等不確定性因素?cái)_動(dòng)的情況下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值350.1億美元，約占全球總產(chǎn)值的54%，占比居全球首位。但我國(guó)印制電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平仍有差距。我國(guó)的單雙面板、普通多層板等中低端產(chǎn)品產(chǎn)值在全球占比較高，而高階多層板、封裝基板等產(chǎn)品產(chǎn)值占比明顯低于上述中低端產(chǎn)品。

隨著我國(guó)印制電路板行業(yè)廠商不斷加大研發(fā)投入，改進(jìn)工藝技術(shù)，我國(guó)印制電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在不斷優(yōu)化，高技術(shù)含量、高附加值的高階多層板、撓性板、封裝基板等產(chǎn)品不斷增加，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)。

2、行業(yè)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)

（1）定制化特征明顯

印制電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋通信通訊、計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、航空航天及其他軍工等，各領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒宓墓に?、結(jié)構(gòu)、電路圖像等方面的要求均存在差異，同一領(lǐng)域甚至同一設(shè)備也會(huì)因?yàn)樾吞?hào)不同，對(duì)印制電路板產(chǎn)生不同需求。因此，印制電路板產(chǎn)品定制化特征明顯。

（2）智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化趨勢(shì)

智能制造可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái)，從而提供最優(yōu)的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制，實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。

生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過(guò)程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度，可保證同一型號(hào)產(chǎn)品不同加工周期批次的一致性。

隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，掌握智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化的企業(yè)必將大幅提高生產(chǎn)效率，降低成本，提升盈利能力，占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化是行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一。

（3）交貨期短

交貨期短是印制電路板行業(yè)的普遍特征。印制電路板生產(chǎn)的工藝技術(shù)已較為成熟，取得客戶訂單后，可以按照既定流程快速處理并安排生產(chǎn)。對(duì)于生產(chǎn)中需要使用的常規(guī)物料，企業(yè)一般會(huì)根據(jù)安全庫(kù)存進(jìn)行采購(gòu)，便于接到訂單后及時(shí)投入原材料進(jìn)行生產(chǎn)，節(jié)省采購(gòu)時(shí)間。

行業(yè)內(nèi)企業(yè)一般具有嚴(yán)格的生產(chǎn)管理制度和流程，保證取得客戶訂單后可以高效地完成訂單生產(chǎn)并按時(shí)交貨。

3、行業(yè)的技術(shù)水平及特點(diǎn)

印制電路板行業(yè)工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)很大程度上取決于下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求，5G通信、汽車(chē)電子、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展要求印制電路板適應(yīng)高頻和高速化、提高耐熱散熱性，消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展要求印制電路板柔性化發(fā)展。另外，環(huán)保要求的提高也需要印制電路板行業(yè)尋求清潔生產(chǎn)模式，開(kāi)發(fā)環(huán)保新型材料。

（1）適應(yīng)高頻和高速化需求

通信技術(shù)從有線發(fā)展到無(wú)線，從低頻、低速發(fā)展到高頻、高速的過(guò)程，伴隨著印制電路板工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，云計(jì)算時(shí)代的到來(lái)等，都對(duì)印制電路板提出了更高的要求，通訊設(shè)備高頻和高速化是必然趨勢(shì)。為滿足高頻和高速化需求，需要從電路設(shè)計(jì)方面減少信號(hào)干擾與損耗，保持信號(hào)完整性，并開(kāi)發(fā)高性能基材，如采用超平面銅箔的覆銅板，降低銅表面粗糙程度，從而降低信號(hào)傳輸損耗等。

（2）提高耐熱和散熱性

伴隨著電子設(shè)備不斷向小型化、高功能的方向發(fā)展，熱管理要求也不斷增加，這就需要印制電路板本身提升耐熱和散熱性。近年來(lái)，行業(yè)內(nèi)已逐漸開(kāi)發(fā)出平面型厚銅基板印制電路板、多層高導(dǎo)熱厚銅板、嵌銅塊印制板、鋁金屬基印制電路板等解決上述問(wèn)題。其中，嵌銅塊印制板、金屬基電路板簡(jiǎn)易經(jīng)濟(jì)、連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高，適用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、航空航天等多領(lǐng)域。隨著下游電子器件的發(fā)展，印制電路板廠商將基于耐熱和散熱性開(kāi)發(fā)出更多科學(xué)高效的基材。

（3）高密度化

高密度化主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求。隨著5G技術(shù)的不斷深入發(fā)展以及人們對(duì)電子信息產(chǎn)品功能需求的日益提高，電子信息產(chǎn)品上集成的功能元件越來(lái)越多，整體尺寸越來(lái)越小，這就要求PCB設(shè)計(jì)從常規(guī)的多層設(shè)計(jì)逐步轉(zhuǎn)向高密度互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。以HDI板為例，與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約印制電路板可布線面積，大幅度提高元器件密度。在高密度化發(fā)展趨勢(shì)和業(yè)內(nèi)廠商不斷加大研發(fā)投入的背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)將開(kāi)發(fā)出更多先進(jìn)的工藝技術(shù)。

（4）環(huán)保與清潔生產(chǎn)

全球印制電路板產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境保護(hù)與清潔生產(chǎn)的重視程度不斷增加，除了在日常生產(chǎn)中規(guī)范污染物處理并創(chuàng)建清潔生產(chǎn)模式，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為行業(yè)發(fā)展方向。

4、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

（1）產(chǎn)業(yè)政策支持

2018年以來(lái)，政府相繼頒布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》等政策，明確了印制電路板行業(yè)作為戰(zhàn)略性新興行業(yè)、鼓勵(lì)外商投資行業(yè)、國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的地位，對(duì)印制電路板行業(yè)的快速發(fā)展起到促進(jìn)作用，為行業(yè)發(fā)展指明了方向，也對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)提供了保障。

2018年12月工信部發(fā)布的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》明確了印制電路板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局和項(xiàng)目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)質(zhì)量管理、環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)等方面的要求，引導(dǎo)行業(yè)健康發(fā)展，提升行業(yè)集中度，有利于促進(jìn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

2021年1月工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，在行動(dòng)規(guī)劃中指出到2023年，基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，行業(yè)銷(xiāo)售總額有望達(dá)到2.1萬(wàn)億元。并在行動(dòng)規(guī)劃中強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板、高端印制電路板材料。該行動(dòng)規(guī)劃的發(fā)布也促進(jìn)了印制電路板行業(yè)的發(fā)展，對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有著積極影響。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持很大程度上為行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航，吸引更多的資金、

人才進(jìn)入該行業(yè)，利好行業(yè)發(fā)展。

（2）應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)空間巨大

印制電路板行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋通信通訊、計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、航空航天及其他軍工等，廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橛≈齐娐钒逍袠I(yè)提供了強(qiáng)勁的需求。

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，基站、傳輸設(shè)備等通信設(shè)備以及智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)爆發(fā)；大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等行業(yè)快速增長(zhǎng)。這些都為印制電路板行業(yè)的發(fā)展提供了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。下游應(yīng)用領(lǐng)域需求的持續(xù)增長(zhǎng)，是印制電路板行業(yè)面臨的最重要的機(jī)遇之一。

（3）國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)加深

全球印制電路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程中，中國(guó)憑借低廉的勞動(dòng)力成本、土地成本等優(yōu)勢(shì)，吸引了大批外商投資，抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要契機(jī)，大批廠商在這一過(guò)程中成長(zhǎng)起來(lái)。

本土品牌的崛起推動(dòng)了印制電路板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。我國(guó)印制電路板高端產(chǎn)品與國(guó)外先進(jìn)水平仍有差距，但隨著國(guó)內(nèi)廠商不斷加大研發(fā)投入、改善工藝技術(shù)，我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)在高階多層板、HDI板、撓性板、封裝基板等領(lǐng)域?qū)⒅饾u掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)持續(xù)加深。

5、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）成本上升

近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展、人口素質(zhì)提高、勞動(dòng)年齡人口減少，我國(guó)人口紅利逐漸消失，勞動(dòng)力成本不斷提高，為印制電路板企業(yè)的用工和經(jīng)營(yíng)增加了壓力。另一方面，由于我國(guó)環(huán)保意識(shí)和監(jiān)管的加強(qiáng)，印制電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長(zhǎng)，增加了企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本。

（2）國(guó)內(nèi)高端印制電路板領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平尚存在差距

我國(guó)印制電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平仍有差距。國(guó)內(nèi)大部分印制電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致與國(guó)外先進(jìn)廠商之間形成較大差距。

6、行業(yè)壁壘

（1）技術(shù)壁壘

印制電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計(jì)算機(jī)、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)，且印制電路板產(chǎn)品種類(lèi)多、工序較長(zhǎng)、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。

隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對(duì)印制電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。

（2）資金壁壘

印制電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購(gòu)置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購(gòu)原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。

同時(shí)，下游需求不斷更新升級(jí)，印制電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，印制電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購(gòu)置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，印制電路板行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國(guó)家環(huán)保要求的提高，印制電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。

因此，印制電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過(guò)程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。

（3）客戶壁壘

印制電路板是電子產(chǎn)品的核心部件，其品質(zhì)決定著電子產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會(huì)選擇技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、具有品牌效應(yīng)的印制電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇印制電路板廠商時(shí)，一般會(huì)采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對(duì)供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦印制電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會(huì)形成較為穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系，客戶粘性較強(qiáng)。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。

（4）環(huán)保壁壘

印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，電鍍、蝕刻及印刷等環(huán)節(jié)會(huì)產(chǎn)生較多的廢氣、廢水和固體廢棄物。隨著我國(guó)環(huán)保意識(shí)增強(qiáng)及環(huán)保整治力度加大，政府陸續(xù)發(fā)布了《中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等法律、法規(guī)、規(guī)范性文件，對(duì)印制電路板行業(yè)提出環(huán)保方面的要求。印制電路板行業(yè)廠商需要具備相關(guān)環(huán)保資質(zhì)，且環(huán)保要求的不斷提升使得印制電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入不斷增加。

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第一章印制電路板行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)定義及分類(lèi)

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位及影響

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)特點(diǎn)及模式

一、印制電路板行業(yè)發(fā)展特征

二、印制電路板行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第三節(jié) 印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、印制電路板行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、印制電路板行業(yè)主要上游“十三五”價(jià)格分析

四、印制電路板行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

五、印制電路板行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、印制電路板行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

第二章印制電路板行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球印制電路板市場(chǎng)總體情況分析

一、全球印制電路板行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

二、全球印制電路板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、全球印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、全球印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球印制電路板市場(chǎng)區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析

一、歐洲

1、歐洲印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、歐洲印制電路板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間歐洲印制電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

二、北美

1、北美印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、北美印制電路板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間北美印制電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、日韓

1、日韓印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、日韓印制電路板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間日韓印制電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

四、其他

第三章印制電路板所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”印制電路板行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”印制電路板行業(yè)運(yùn)行情況

二、“十三五”印制電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、“十三五”印制電路板行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標(biāo)

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) “十四五”期間我國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨的形勢(shì)

第三節(jié) “十四五”期間我國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測(cè)

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章普華有策對(duì)印制電路板行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)特性分析

第二節(jié) 印制電路板產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年印制電路板行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、近五年印制電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 近五年印制電路板行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年印制電路板行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析與“十四五”預(yù)測(cè)

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第六章 POLICY對(duì)“十四五”期間我國(guó)印制電路板市場(chǎng)供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)印制電路板市場(chǎng)供需分析

一、近五年我國(guó)印制電路板行業(yè)供給情況

1、我國(guó)印制電路板行業(yè)供給分析

2、重點(diǎn)企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國(guó)印制電路板行業(yè)需求情況

1、印制電路板行業(yè)需求市場(chǎng)

2、印制電路板行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

3、印制電路板行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、“十三五”我國(guó)印制電路板行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 印制電路板產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)

一、印制電路板產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析

1、印制電路板產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求特征

2、印制電路板產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模

二、“十四五”期間印制電路板行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)

1、“十四五”期間印制電路板行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測(cè)

2、“十四五”期間印制電路板行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)

第七章我國(guó)印制電路板行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 我國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、近五年我國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國(guó)印制電路板企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年印制電路板市場(chǎng)情況分析

一、近五年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)總體概況

二、近五年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

第四節(jié) 我國(guó)印制電路板市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、印制電路板市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、印制電路板市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、近五年印制電路板價(jià)格走勢(shì)分析

四、“十四五”期間印制電路板價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 POLICY對(duì)中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國(guó)印制電路板區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 近五年中國(guó)印制電路板區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

一、近五年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國(guó)印制電路板區(qū)域市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、“十四五”東北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、“十四五”華北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

三、“十四五”華東地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

四、“十四五”華中地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

五、“十四五”華南地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

六、“十四五”西部地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章普●華●有●策對(duì)“十四五”印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) 印制電路板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

第十章印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

第三節(jié) 印制電路板行業(yè)SWOT分析

一、印制電路板行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、印制電路板行業(yè)劣勢(shì)分析

三、印制電路板行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、印制電路板行業(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、印制電路板行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、不同所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、印制電路板行業(yè)集中度分析

1、市場(chǎng)集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、印制電路板行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第三節(jié) 近五年印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、近五年國(guó)內(nèi)外印制電路板競(jìng)爭(zhēng)分析

二、近五年我國(guó)印制電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、我國(guó)印制電路板市場(chǎng)集中度分析

四、國(guó)內(nèi)主要印制電路板企業(yè)動(dòng)向

五、國(guó)內(nèi)印制電路板企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析

第四節(jié) 印制電路板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高印制電路板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

二、影響印制電路板企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況及印制電路板產(chǎn)品介紹

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、企業(yè)主要利潤(rùn)指標(biāo)分析