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半導體IP行業(yè)細分市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析預測

半導體IP指在集成電路設計中經過驗證的、可重復使用的具有特定功能的設計模塊。隨著芯片集成技術的進步和系統(tǒng)級芯片（SoC）設計需求不斷增長，在設計過程中集成已驗證的IP，可降低芯片開發(fā)難度、縮短開發(fā)周期、加快芯片產品上市速度。因此越來越多的集成電路設計以半導體IP為基礎開展，IP供應商的重要性不斷提高。

半導體IP可分為物理IP與數(shù)字IP，物理IP各細分類別為：有線連接接口、嵌入式存儲、基礎庫IP、模擬及數(shù)?；旌?、無線射頻通信IP等。

1、半導體IP行業(yè)細分市場規(guī)模分析及預測

隨著集成電路工藝技術不斷進步、芯片的性能要求及設計規(guī)模不斷提升，為有效降低芯片開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期、提升產品競爭力，以IP復用為基礎的SoC設計成為集成電路行業(yè)的重要發(fā)展方向，半導體IP越來越成為集成電路設計工作的關鍵組成部分。2021年IP整體市場規(guī)模為54.51億美元，預計2026年將達106.85億美元。

近年來隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動通信及人工智能等技術發(fā)展，各類電子設備對數(shù)據(jù)感知、傳輸、存儲、處理的需求不斷提高，物理IP迎來持續(xù)增長。2021年物理IP在IP整體市場中占比約40%，規(guī)模達22.69億美元，預計2026年物理IP市場規(guī)模將達46.13億美元。其中，有線連接接口IP和嵌入式存儲IP的增長速度最快。

2017-2021年半導體IP行業(yè)市場規(guī)模及物理IP占比情況

資料來源：普華有策

2、半導體IP行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

（1）半導體IP國產化需求迫切

近年來，集成電路行業(yè)在全球新冠疫情、國際貿易摩擦等多重因素影響下，產業(yè)結構發(fā)生變革，出現(xiàn)產能供給不足、先進技術出口限制等新形勢。面對上述變化，中國集成電路行業(yè)所面臨的關鍵技術領域欠缺、進口依賴程度高、國際市場競爭力不足等亟需解決的問題愈發(fā)突出。2020年中國本土芯片企業(yè)所供給的產品僅能滿足國內集成電路市場總需求的5.9%，集成電路國產化任重道遠。

半導體IP作為集成電路設計行業(yè)的最上游，是構建芯片底層架構的核心要素，具有較高的技術難度和價值含量。中國作為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，在市場需求空間和應用場景類型等各方面都具有天然優(yōu)勢。面向物聯(lián)網(wǎng)時代，中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展突破和國際市場地位的有效提升，離不開供應鏈的安全穩(wěn)定與底層技術的自主可控，也離不開國產化IP的支持。這一趨勢也給國內IP供應商創(chuàng)造了良好的市場空間和發(fā)展機遇，IP國產化的需求愈加迫切。

（2）成熟工藝市場需求旺盛，其產品具有良好的市場機遇

先進工藝雖代表了半導體行業(yè)最領先的技術發(fā)展方向，但其與成熟工藝應用領域不同，并非絕對替代關系。2021年20nm以上晶圓仍占據(jù)接近50%的市場份額。成熟工藝主要應用于物聯(lián)網(wǎng)設備、汽車電子等，先進工藝主要應用于智能手機、CPU等。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等熱門下游應用市場的發(fā)展，成熟工藝的需求穩(wěn)步提升。

其次，考慮到實際技術需求、制造成本、產品可靠性等，仍有大量射頻器件、功率器件等在28nm及以上技術節(jié)點的成熟工藝生產線上制造，無需追逐先進工藝。此外，每一代先進工藝成本持續(xù)上升，客戶需負擔更多費用。因此28nm以上的成熟工藝產品仍存在大量需求和市場機遇。

（3）智能制造與傳統(tǒng)行業(yè)的數(shù)字化轉型

當前，新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，數(shù)字化轉型已經成為大勢所趨。根據(jù)國務院《“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》，2020年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺應用普及率為14.7%，2025年目標實現(xiàn)45%。建設可靠、靈活、安全的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施，支撐制造資源的泛在連接、彈性供給和高效配置，加快推進能源、交通運輸、水利、物流、環(huán)保等領域基礎設施數(shù)字化改造成為未來的重要發(fā)展趨勢。

為適應多種工業(yè)場景的復雜環(huán)境，工業(yè)級芯片相較于消費級芯片還需具備更高的可靠性、穩(wěn)定性與實時性，也對IP的性能提出了更高要求。

（4）汽車半導體朝自動化、智能化發(fā)展，芯片集成度不斷提高

在新能源汽車、智能化汽車、自動駕駛技術等汽車行業(yè)新趨勢帶動下，半導體在汽車各功能模塊中的應用越來越廣泛，涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成與駕駛輔助系統(tǒng)等各板塊。2020年全球汽車芯片市場規(guī)模約490億美元，預計2025年將達800億美元，成為拉動芯片行業(yè)增長的主要驅動力。此外，相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車使用芯片數(shù)量逐漸增長。以自動駕駛為例，自動駕駛級別越高，對傳感器數(shù)量要求越多。L5級別自動駕駛所需傳感器芯片從L3級別的8個提升至20個。2022年新能源汽車車均芯片搭載量約1,459個，而傳統(tǒng)燃油車車均搭載934個芯片，二者差距不斷擴大。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年國內外半導體IP行業(yè)投資前景專項報告》，同時普華有策咨詢還提供產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第一章宏觀經濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經濟分析

一、2017-2022年全球宏觀經濟運行概況

二、2022-2028年全球宏觀經濟趨勢預測

第二節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析

一、2017-2022年中國宏觀經濟運行概況

二、2022-2028年中國宏觀經濟趨勢預測

第三節(jié) 半導體IP行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 半導體IP行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

三、主要產業(yè)政策解讀

第五節(jié) 半導體IP行業(yè)技術環(huán)境分析

一、技術發(fā)展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章國際半導體IP行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際半導體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際半導體IP行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家半導體IP行業(yè)的經濟效益分析

三、2022-2028年國際半導體IP行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)半導體IP行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒

一、美國半導體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

二、歐洲半導體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

三、日韓半導體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

四、2017-2022年其他國家及地區(qū)半導體IP行業(yè)發(fā)展分析

五、國外半導體IP行業(yè)發(fā)展經驗總結

第三章 2017-2022年中國半導體IP市場供需分析

第一節(jié) 2017-2022年半導體IP供給市場分析

第二節(jié) 2017-2022年半導體IP市場需求分析

第三節(jié) 2017-2022年半導體IP細分市場分析

一、2017-2022年半導體IP市場結構分析

二、2017-2022年物理IP市場規(guī)模分析

1、物理IP市場規(guī)模

2、細分市場結構

三、2017-2022年數(shù)字IP市場規(guī)模分析

第四章中國半導體IP產業(yè)鏈結構分析

第一節(jié) 中國半導體IP產業(yè)鏈結構

一、產業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國半導體IP產業(yè)鏈演進趨勢

一、產業(yè)鏈生命周期分析

二、產業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國半導體IP產業(yè)鏈競爭分析

第五章 2017-2022年半導體IP行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2022年半導體IP行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對半導體IP行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2022年半導體IP行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)下游對半導體IP行業(yè)影響力分析

第六章中國半導體IP行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導體IP行業(yè)分析