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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年提高

1、集成電路已成為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中的核心部件

經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)不僅已成為全球信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，更是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。

隨著技術(shù)的進(jìn)步和工藝制程的提高，目前集成電路技術(shù)已進(jìn)入特大規(guī)模時(shí)代，上億乃至數(shù)十億的晶體管得以被置于一顆芯片之上。相對(duì)于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路的體積更小、結(jié)構(gòu)更緊湊，在成本、性能、功能等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)，在不同產(chǎn)業(yè)鏈中均得到了廣泛的應(yīng)用，已成為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中的核心部件。

集成電路的生產(chǎn)過程：從石英砂到芯片

2、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

從產(chǎn)業(yè)鏈分工來看，集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。

集成電路設(shè)計(jì)處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的起始端，負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)，國(guó)內(nèi)代表企業(yè)有海思半導(dǎo)體、紫光展銳、恒玄科技、杰理科技等；集成電路制造主要負(fù)責(zé)晶圓的生產(chǎn)、制造，國(guó)內(nèi)代表企業(yè)有華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華等；集成電路封裝測(cè)試主要負(fù)責(zé)芯片的封裝、測(cè)試，國(guó)內(nèi)代表企業(yè)有華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)安盛、米飛泰克等。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及代表企業(yè)示意圖

目前集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)較為成熟，產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)主要采用的有 Fabless 模式、IDM 模式、Foundry 模式等。

3、全球及中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

（1）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

2019 年，受國(guó)際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為 3,333.54 億美元，較 2018 年度下降 15.24%。隨著貿(mào)易摩擦問題的緩解，5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，2021年度市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。2022 年以來，受到宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力、下游消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟等影響，集成電路行業(yè)景氣度有所調(diào)整，增速放緩。從國(guó)際市場(chǎng)來看，2023年，受經(jīng)濟(jì)低迷、市場(chǎng)乏力等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5201億美元。

2019-2023年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019 年至 2022 年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年提高。2022 年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入首次突破萬億級(jí)，達(dá)到12,006.10 億元，同比增長(zhǎng) 14.8%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為 5,156.20 億元，同比增長(zhǎng) 14.1%，占總值的 42.95%；晶圓制造業(yè)銷售收入為 3,954.50 億元，同比增長(zhǎng)24.5%，占總值的 32.94%；封測(cè)業(yè)銷售收入為 2,895.40 億元，同比增長(zhǎng) 4.8%，占總值的 24.12%。

4、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

（1）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)由芯片設(shè)計(jì)公司構(gòu)成，該類公司基于市場(chǎng)或客戶提出的具體功能和性能方面的需求，開發(fā)設(shè)計(jì)出各種特定類型的芯片產(chǎn)品。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。與全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)一致，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模近年間亦整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

（2）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)表現(xiàn)尤為突出。總體來看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。2022 年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到 5,156.20 億元，所占比重達(dá) 42.95%，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模增長(zhǎng)率為 14.10%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)超過晶圓制造及封裝測(cè)試業(yè)，成為我國(guó)集成電路行業(yè)鏈條中最為重要的環(huán)節(jié)。

（3）芯片行業(yè)發(fā)展概況和趨勢(shì)

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2024-2030年集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第一章 2019-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2024-2030年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2024-2030年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2024-2030年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美集成電路行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年北美集成電路行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 歐洲集成電路行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年歐洲集成電路行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 亞洲集成電路行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年亞洲集成電路行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2024-2030年全球集成電路行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章中國(guó)數(shù)字政務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國(guó)數(shù)字政務(wù)產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國(guó)數(shù)字政務(wù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2019-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展因素分析

一、集成電路行業(yè)有利因素分析

二、集成電路行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、集成電路行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、A領(lǐng)域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預(yù)測(cè)

二、B領(lǐng)域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預(yù)測(cè)

三、C領(lǐng)域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預(yù)測(cè)

四、其他

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預(yù)測(cè)

第五章中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2019-2023年中國(guó)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)集中度分析

一、中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)存在的問題及對(duì)策

第四節(jié) 中外集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第七章中國(guó)集成電路行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2019-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國(guó)華東地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2024-2030年華東地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2024-2030年華南地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年內(nèi)華北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年華中地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年東北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年西北地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2024-2030年西南地區(qū)數(shù)字政務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2019-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)概況及數(shù)字政務(wù)產(chǎn)品介紹