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國(guó)產(chǎn)閃存芯片自給率有待進(jìn)一步提升

存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格跟隨晶圓價(jià)格變動(dòng)，存在一定的周期性。受上游存儲(chǔ)原廠存貨銷售管理情況、技術(shù)發(fā)展階段、下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求變化、主控芯片及固件方案、原廠存儲(chǔ)技術(shù)的適配情況和對(duì)存儲(chǔ)晶圓顆粒的利用效率等多種因素影響，以及庫(kù)存消化及生產(chǎn)周期，一般在存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格上升期間，行業(yè)利潤(rùn)水平相對(duì)較高，在存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格下降期間，行業(yè)利潤(rùn)水平會(huì)有所下降。

1、行業(yè)概況

根據(jù)存儲(chǔ)器芯片的類型進(jìn)一步細(xì)分，存儲(chǔ)器芯片主要分為非易失性存儲(chǔ)芯片和易失性存儲(chǔ)芯片，具體情況如下：

Flash 芯片可分為 NOR Flash（代碼型閃存芯片）和 NAND Flash（數(shù)據(jù)型閃存芯片），其中 NAND Flash 芯片（即 NAND Flash 存儲(chǔ)晶圓顆粒或封裝片）是最重要的存儲(chǔ)器芯片之一。

NAND Flash 存儲(chǔ)芯片主要用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信息存儲(chǔ)功能，其一般需要與能夠?qū)?shù)據(jù)信息存儲(chǔ)、輸入、輸出等進(jìn)行管理的主控芯片結(jié)合，閃存主控芯片作為與存儲(chǔ)器芯片之間數(shù)據(jù)交換的中介，決定了存儲(chǔ)器的最大容量、存取速度等多個(gè)重要性能參數(shù)以及信息安全性等。因此，NAND Flash 存儲(chǔ)產(chǎn)品本質(zhì)上系由 NANDFlash 存儲(chǔ)顆粒（即存儲(chǔ)芯片或存儲(chǔ)晶圓）和主控芯片組成的存儲(chǔ)介質(zhì)。

根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)及接口協(xié)議不同，NAND Flash 存儲(chǔ)產(chǎn)品主要被劃分為嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品（如 eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤（如 SSD、PSSD）、存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤等，其中：

2、NAND Flash 存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工情況

目前存儲(chǔ)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈仍然存在進(jìn)口依賴的問(wèn)題。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至 2022 年，中國(guó)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)連續(xù)數(shù)年超過(guò)原油，成為中國(guó)進(jìn)口規(guī)模最大的產(chǎn)品品類；其中，存儲(chǔ)器相關(guān)芯片進(jìn)口金額占集成電路進(jìn)口總額的比例超過(guò) 30%。2023年中國(guó)的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。繼去年下滑后，集成電路產(chǎn)量再次恢復(fù)上漲趨勢(shì)，然而集成電路進(jìn)出口量已連續(xù)兩年下滑。存儲(chǔ)器相關(guān)芯片進(jìn)口依賴已成為直接影響國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全的重要問(wèn)題之一。

我國(guó)存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)積極提高技術(shù)能力和產(chǎn)品水平，從存儲(chǔ)模組產(chǎn)品、固件開發(fā)、主控芯片研發(fā)到存儲(chǔ)晶圓生產(chǎn)，我國(guó)企業(yè)均在不斷探索和發(fā)展，努力提高自主可控水平，維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全。

（1）上游存儲(chǔ)晶圓呈現(xiàn)寡頭壟斷市場(chǎng)特征

由于 NAND Flash 存儲(chǔ)晶圓生產(chǎn)制造具有投資規(guī)模大、技術(shù)水平要求高、投資回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，通常一條 NAND Flash 產(chǎn)線的投資規(guī)模超過(guò)百億美元，經(jīng)過(guò)近幾十年的發(fā)展、競(jìng)爭(zhēng)及淘汰，全球 NAND Flash 市場(chǎng)中只有三星電子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）/英特爾（Intel）、美光（Micron）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）/閃迪（SanDisk）和鎧俠（KIOXIA）等少數(shù)企業(yè)具備生產(chǎn)能力；此外，受益于國(guó)家對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)的重視度越來(lái)越高，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)資金和政策層面的高度支持下，我國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和設(shè)備投入，已開始量產(chǎn)并向市場(chǎng)供應(yīng) NAND Flash 存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)品，從根本上打破了 NAND Flash存儲(chǔ)晶圓長(zhǎng)期由境外廠商壟斷的市場(chǎng)格局?？傮w而言，目前全球 NAND Flash 存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷的特征。

在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面，上游各存儲(chǔ)原廠長(zhǎng)期處于相對(duì)平衡、有序的競(jìng)合關(guān)系，NAND Flash 的市場(chǎng)價(jià)格在行業(yè)內(nèi)較為公開、透明，且整體呈現(xiàn)賣方市場(chǎng)特性，買方議價(jià)空間相對(duì)較小。

（2）除存儲(chǔ)原廠外的產(chǎn)業(yè)鏈分工現(xiàn)狀

NAND Flash 存儲(chǔ)產(chǎn)品均系由存儲(chǔ)晶圓顆粒和主控芯片組成的存儲(chǔ)介質(zhì)，NAND Flash 存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)商（即各存儲(chǔ)原廠）和主控芯片供應(yīng)商則處于 NANDFlash 存儲(chǔ)行業(yè)的上游。同時(shí)，上游行業(yè)還包括 PCB、塑膠材料、被動(dòng)元器件和硅晶圓等輔助材料或電子元器件供應(yīng)商等。

以 NAND Flash 的應(yīng)用產(chǎn)品形態(tài)為出發(fā)點(diǎn)，NAND Flash 存儲(chǔ)產(chǎn)品主要被劃分為嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品（如 eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤（如 SATA、PCIe）和以存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤為代表的移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品等三大類，以此三大類應(yīng)用產(chǎn)品作為主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品出售的企業(yè)處于 NAND Flash 存儲(chǔ)行業(yè)的中游。

NAND Flash 存儲(chǔ)行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)鏈則幾乎涵蓋整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)，包括但不限于手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器，以及 GPS 設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、行車記錄儀、無(wú)人機(jī)、智能音箱、電子游戲機(jī)、安防設(shè)備等各類型消費(fèi)電子產(chǎn)品或工控產(chǎn)品。

在 NAND Flash 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，我國(guó)企業(yè)大多處于 NAND Flash 產(chǎn)業(yè)分工體系中下游領(lǐng)域，以存儲(chǔ)晶圓和存儲(chǔ)模組封測(cè)、存儲(chǔ)模組產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、集成或品牌營(yíng)銷類企業(yè)為主；經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)也成長(zhǎng)出一批以 NAND Flash主控芯片設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的公司，逐步實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)主控芯片的國(guó)產(chǎn)替代，包括佰維存儲(chǔ)、德明利、江波龍等產(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)均在積極布局主控芯片的自研；同時(shí)，在晶圓生產(chǎn)方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)亦在積極追趕國(guó)際先進(jìn)水平?？傮w上，我國(guó)企業(yè)正在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域努力提高自主可控水平，提高我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈安全，并逐步在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中展現(xiàn)出越來(lái)越強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

3、行業(yè)內(nèi)企業(yè)的主要經(jīng)營(yíng)模式

NAND Flash 存儲(chǔ)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大、上游寡頭壟斷市場(chǎng)特征顯著、各細(xì)分領(lǐng)域均具有一定規(guī)模的市場(chǎng)份額，行業(yè)內(nèi)企業(yè)憑借自身差異化的資源和技術(shù)稟賦，選取細(xì)分市場(chǎng)賽道實(shí)施戰(zhàn)略定位，使得各家企業(yè)在業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)品形態(tài)上既擁有共性特征、又存在一定差異。

（1）存儲(chǔ)原廠

就上游存儲(chǔ)原廠而言，通過(guò)幾十年的發(fā)展，憑借壟斷性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和資本實(shí)力，該等企業(yè)打造了從上游至下游全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營(yíng)模式（即 IDM 模式），從存儲(chǔ)晶圓生產(chǎn)、主控芯片的設(shè)計(jì)再到 NAND Flash 存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造均可由其自身完成，并通過(guò)運(yùn)營(yíng)自有品牌，最終直接面對(duì)下游終端整機(jī)客戶，最大化實(shí)現(xiàn)了其在產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。但由于全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營(yíng)模式的經(jīng)營(yíng)成本過(guò)于繁重，經(jīng)過(guò)發(fā)展中的經(jīng)驗(yàn)積累，存儲(chǔ)原廠不斷追求經(jīng)濟(jì)效益最優(yōu)的“關(guān)鍵少數(shù)法則”，或稱之為“二八原則”，主動(dòng)將業(yè)務(wù)聚焦于自主品牌的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，主打產(chǎn)品的高性能、高容量特點(diǎn)，并主要服務(wù)于蘋果、華為、亞馬遜、阿里巴巴和騰訊等行業(yè)級(jí)客戶或高端消費(fèi)群體，前述客戶群體雖家數(shù)有限，但需求體量龐大，足以消耗每年存儲(chǔ)供應(yīng)容量的絕大多數(shù)，從而降低存儲(chǔ)原廠的運(yùn)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)的最大化。

（2）主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和存儲(chǔ)模組應(yīng)用產(chǎn)品廠商

主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和存儲(chǔ)模組應(yīng)用產(chǎn)品廠商在我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具代表性，也衍生出較多不同類型的經(jīng)營(yíng)模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的支柱型產(chǎn)業(yè)之一。20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代，日本集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。在存儲(chǔ)行業(yè)的快速發(fā)展期，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商主要聚焦于上游主控芯片設(shè)計(jì)和中游存儲(chǔ)模組應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造，并成長(zhǎng)出如慧榮科技、點(diǎn)序科技等主控芯片設(shè)計(jì)公司；以及群聯(lián)電子等整合上中游產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式。

就我國(guó)大陸地區(qū)而言，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，我國(guó) NAND Flash 存儲(chǔ)企業(yè)已從傳統(tǒng)封測(cè)、應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、品牌運(yùn)營(yíng)類企業(yè)，逐步發(fā)展為具備自研主控芯片能力的存儲(chǔ)模組廠商和主控芯片廠商兩大類。其中，第一類存儲(chǔ)模組廠商主要為向市場(chǎng)供應(yīng)存儲(chǔ)模組的公司，這類企業(yè)已具備或正在完善自研主控芯片能力，如江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)等；第二類主控芯片廠商為主要從事閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)并向市場(chǎng)提供閃存主控芯片產(chǎn)品的公司，這類企業(yè)中部分企業(yè)也逐步將業(yè)務(wù)拓展至存儲(chǔ)模組產(chǎn)品，如聯(lián)蕓科技、得一微等。目前存儲(chǔ)市場(chǎng)主流主控芯片仍主要來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣或美國(guó)等廠商，在全球閃存主控芯片市場(chǎng)占據(jù)了主要份額，國(guó)產(chǎn)閃存主控芯片自給率有待進(jìn)一步提升。

4、行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

（1）技術(shù)壁壘

閃存主控芯片是一個(gè)融合硬件、軟件、算法以及接口協(xié)議等多種功能的復(fù)雜SoC 芯片系統(tǒng)，芯片設(shè)計(jì)及固件方案開發(fā)等均屬于技術(shù)密集型工作，涉及高等數(shù)學(xué)、應(yīng)用物理以及計(jì)算機(jī)、通信、信息等多學(xué)科、多專業(yè)的相互交叉、融合。相關(guān)設(shè)計(jì)企業(yè)只有具備深厚技術(shù)底蘊(yùn)和豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)內(nèi)立足和發(fā)展。同時(shí)，由于集成電路技術(shù)及產(chǎn)品更新速度快，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，以不斷滿足多變的市場(chǎng)需求。新加入的企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)本質(zhì)性的技術(shù)突破，因此，行業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘。

（2）人才壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè)，高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)，富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和富有經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)化人才是企業(yè)高速發(fā)展、保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要保障，目前，我國(guó)專注于芯片設(shè)計(jì)的高端技術(shù)人才仍相對(duì)稀缺，而優(yōu)秀的管理人才和產(chǎn)業(yè)化人才通常都集中于少數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，企業(yè)之間的人才爭(zhēng)奪激烈。對(duì)于市場(chǎng)新進(jìn)入者，人才成為重要的行業(yè)壁壘。

（3）資金、信用和規(guī)模壁壘

集成電路行業(yè)企業(yè)為保持競(jìng)爭(zhēng)力，需要持續(xù)的研發(fā)投入。但集成電路行業(yè)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，芯片的流片成本高，企業(yè)在研發(fā)階段無(wú)法確保一次性流片成功，存在一套光罩需要反復(fù)修改、反復(fù)投入的可能性。這需要企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持芯片后期開發(fā)直至完成。大規(guī)模的資金投入成為新進(jìn)入者的壁壘。

同時(shí)，對(duì)于存儲(chǔ)行業(yè)來(lái)說(shuō)，由于存儲(chǔ)原廠在行業(yè)內(nèi)處于上游壟斷地位，存儲(chǔ)晶圓在存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中的成本占比較高，行業(yè)中下游企業(yè)需要使用較多資金進(jìn)行存儲(chǔ)晶圓的采購(gòu)、儲(chǔ)備，且企業(yè)自身的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和資金實(shí)力也進(jìn)一步?jīng)Q定了其對(duì)上游原廠存儲(chǔ)晶圓資源的吸納能力，并通過(guò)長(zhǎng)期合作形成無(wú)形的信用積累；企業(yè)與存儲(chǔ)原廠或原廠經(jīng)銷商保持長(zhǎng)期、穩(wěn)定、規(guī)模化的晶圓采購(gòu)合作是維持企業(yè)與存儲(chǔ)原廠或原廠經(jīng)銷商戰(zhàn)略合作默契的關(guān)鍵，這些都對(duì)企業(yè)的資金能力提出了較高的要求，對(duì)行業(yè)的新進(jìn)入者形成了較高的資金、信用和規(guī)模壁壘。

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目錄

第1章 存儲(chǔ)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的界定

1.1.1 存儲(chǔ)芯片定義

1.1.2 存儲(chǔ)芯片的分類

1.1.3 存儲(chǔ)芯片主要經(jīng)營(yíng)模式

1.1.4 存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

1.1.5 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.6 存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管

1、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門

2、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織

1.2  存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

第2章 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程

2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程

2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況分析

2.2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征

2.2.3 全球存儲(chǔ)芯片需求現(xiàn)狀分析

2.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.4 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次

2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額

2.5 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.6 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

2.6.2 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第3章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

1、芯片技術(shù)工藝及流程

2、存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

3、關(guān)鍵核心技術(shù)

（1）EDA軟件的開發(fā)

（2）光刻技術(shù)

3.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)科研投入狀況

1、專利數(shù)量

（1）專利申請(qǐng)數(shù)量

（2）專利公開數(shù)量

2、熱門技術(shù)

3、主要機(jī)構(gòu)

3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況

2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

4、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.3.2 中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

3.3.3 中國(guó)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀

3.3.4 中國(guó)芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀

3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況

3.5.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況

3.5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地

3.5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況

1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地

3.5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)

3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及應(yīng)對(duì)策略

3.6.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

1、技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

2、市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱

3.6.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略

第4章 存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析

4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況

4.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

4.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖

4.1.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

4.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

4.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

4.3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

4.3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析

4.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)特征

4.4.1 周期性

4.4.2 區(qū)域性

4.4.3 季節(jié)性

4.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力

4.6.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)出海/全球化布局

4.6.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

4.6.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略

4.7 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況

第5章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析

5.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析

5.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

5.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

5.1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料市場(chǎng)分析

5.2.1 存儲(chǔ)芯片原材料概述

5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析

5.2.3 中國(guó)硅片市場(chǎng)分析

5.2.4 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)分析

5.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)

5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.1 存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備概述

5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.3 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析

5.3.4 中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.5 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析

5.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

5.4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片算法市場(chǎng)分析

5.4.2 中國(guó)芯片IP分析

5.4.3 中國(guó)芯片EDA工具分析

5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的影響總結(jié)

第6章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

6.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

6.2 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.2.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用

6.2.5 DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.3 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.3.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、NAND FLASH主要企業(yè)技術(shù)發(fā)展情況

2、NAND FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.3.5 NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.4 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.4.2 NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

6.4.3 NOR FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

6.4.5 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、中國(guó)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

2、NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.4.6 NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

6.5 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析

6.5.1 EEPROM

1、EEPROM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、應(yīng)用領(lǐng)域

6.5.2 SRAM

6.5.3 PCM

1、PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、PCM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

6.5.4 FeRAM

1、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

6.5.5 MRAM

6.5.6 ReRAM

1、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

2、ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

第7章 全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析

7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

7.2 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

7.2.1 A公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.2 B公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略

6、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.3 C公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)產(chǎn)品情況介紹

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力分析

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)布局分析

7.3.1 中芯國(guó)際

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

（3）企業(yè)技術(shù)布局情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.2 兆易創(chuàng)新

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.3 武漢新芯集成電路股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（1）企業(yè)SPI NOR FLASH產(chǎn)品

（2）企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用方案

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.4 紫光國(guó)微

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.5 普冉股份

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.6 聚辰股份

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.7 長(zhǎng)江存儲(chǔ)

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.8 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.9 瀾起科技

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.10 韋爾股份

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況

（1）經(jīng)營(yíng)狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第8章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析

8.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀

8.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家層面政策規(guī)劃匯總及解讀

8.1.2  政策環(huán)境對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

8.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)SWOT分析

8.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

8.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

8.5.1 行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

8.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

8.5.3 行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

第9章 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

9.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

9.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

9.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

9.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

9.3.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

1、NOR Flash芯片

2、存儲(chǔ)芯片制造

9.3.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

9.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

9.5 研究結(jié)論及建議