2023-2029年集成電路封測行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告
封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產(chǎn)品,受全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響,各類終端產(chǎn)品消費存在一定的周期性,而消費市場周期會傳遞至集成電路行業(yè),集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟上升周期時,集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和,經(jīng)營業(yè)績增長;在宏觀經(jīng)濟下降周期時,集成電路企業(yè)產(chǎn)能利...