我欲封天耳根小说零,盗墓笔记同人小说,最好看的小说排行

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)利潤水平變動趨勢（附報告目錄）

1、電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)介紹

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)是伴隨著下游電子元器件行業(yè)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代而逐步發(fā)展起來的，電子元器件的片式化、小型化發(fā)展趨勢造就了電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)從無到有、從小到大蓬勃發(fā)展的局面。通常，粉體的定義為固體小顆粒的集合體，小顆粒尺度界于 1 納米到 1 毫米范圍，1 納米略等于 45 個原子排列的長度。而電子專用高端金屬粉體材料粒徑普遍在 10 微米以下，并且趨向從微米級向納米級方向縮小。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)市場調(diào)研與前景預測咨詢報告》

目前，MLCC 內(nèi)電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內(nèi)，外電極用金屬粉體粒徑在 10 微米以下。亞微米則是介于微米和納米之間的長度范圍，長度范圍在 100nm~1.0μm 的材料稱之為亞微米材料。

其中，MLCC 用鎳粉更是要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細節(jié)指標，因此，電子專用高端金屬粉體材料制造業(yè)對所需的工藝設計、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關鍵技術要求都需要通過非常復雜、細致的工藝過程來實現(xiàn)，金屬粉體材料制備方法無論是基于何種方法都須依靠復雜的工藝流程和高昂的設備投入完成，生產(chǎn)過程具有技術工藝要求較高、多學科交叉綜合的特點。

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同于傳統(tǒng)的粉末冶金材料行業(yè)，為符合下游電子元器件產(chǎn)品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠小于傳統(tǒng)的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產(chǎn)成本也遠非普通的粉末冶金材料可比。

與電子元器件行業(yè)有關的第一個論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是 MLCC。以 MLCC 為代表的電子信息行業(yè)基礎元器件的技術發(fā)展向電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)提出了一系列嚴峻的挑戰(zhàn)，同時也為電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的研究和發(fā)展提供了前所未有的機遇。電子專用高端金屬粉體下游電子元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎與先導，電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端。

2、行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)具有較高的進入壁壘，由于行業(yè)內(nèi)規(guī)模企業(yè)數(shù)量有限，因此行業(yè)內(nèi)市場競爭壓力相對較小，本行業(yè)對下游行業(yè)的議價能力相對較強，若下游 MLCC 等電子元器件的需求持續(xù)增長，本行業(yè)則將保持較高的利潤水平。

從長期來看，隨著智能化消費電子產(chǎn)品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業(yè)自動化不斷深入，相關領域對 MLCC 等電子元器件的需求不斷擴大，整個 MLCC 等電子元器件行業(yè)將迎來較長的行業(yè)繁榮期，從而帶動上游原材料行業(yè)的發(fā)展。同時，隨著全球MLCC 等電子元器件及電子整機制造業(yè)不斷向中國轉移，國內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)即將迎來更加有利的發(fā)展環(huán)境，預計行業(yè)整體利潤率可基本保持穩(wěn)定。

3、行業(yè)技術水平及技術特點

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)是 MLCC 行業(yè)進步和發(fā)展的重要基礎，MLCC 作為最重要的電子元器件產(chǎn)品之一，其技術水平對電子信息行業(yè)的整體技術水平有相當程度影響。因此，電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的技術進步既是電子信息行業(yè)整體技術發(fā)展的客觀要求，也是推動 MLCC 及電子信息產(chǎn)業(yè)進步的主要動力。經(jīng)過十余年的發(fā)展，我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)在技術水平方面經(jīng)歷了快速發(fā)展，以江蘇博遷新材公司為代表的電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)技術水平在產(chǎn)業(yè)化領域具備了與國際主要廠商競爭的技術實力，電子專用高端金屬粉體材料在粉體粒徑、比表面積、分散性等方面均實現(xiàn)了突破性的進展。

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)具有技術工藝要求較高、多學科交叉綜合的特點。目前，氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有氣相冷凝法、活性氫熔融金屬反應法、濺射法、流動液面上真空蒸鍍法、通電加熱蒸發(fā)法、混合等離子法、激光誘導化學氣相沉積法、爆炸絲法、化學氣相凝聚法（CVC）和燃燒火焰-化學氣相凝聚法、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等。液相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有沉淀法、噴霧法、水熱法、溶劑揮發(fā)分解法、溶膠-凝膠法、輻射化學合成法。此外還包括微波等離子體、電解法、溶液的熱分解和沉淀等。

氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法

資料來源：普華有策

上述方法由于成本方面的原因部分處于實驗室研發(fā)階段，與工業(yè)化量產(chǎn)和實際應用還有一定的距離。以鎳粉為例，目前真正實現(xiàn)工業(yè)化的生產(chǎn)方法包括 CVD法、液相法和以江蘇博遷新材公司為代表的 PVD 法，其中 CVD 法目前工業(yè)化量產(chǎn)的方法是羰基鎳熱解法和氣態(tài)氯化物氫還原法，液相法目前工業(yè)化量產(chǎn)的方法是電解法。

4、電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）電子專用高端金屬粉體材料需求增長

從全球市場范圍來看，隨著智能化消費電子產(chǎn)品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業(yè)自動化不斷深入，相關領域對 MLCC 等電子元器件的需求不斷擴大，整個 MLCC 等電子元器件行業(yè)將迎來較長的行業(yè)繁榮期，從而帶動上游電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的繁榮。在國內(nèi)市場上，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，MLCC 的市場需求不斷擴大。

（2）電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步

目前電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式的發(fā)展趨勢要求電子元器件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎上不斷縮小尺寸。因此，MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發(fā)展，MLCC 用鎳粉粒徑也不斷縮小，近幾年使用的鎳粉粒徑從 600nm、400nm向 300nm、200nm 及其以下靠近。為適應 MLCC 的發(fā)展趨勢，鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進步。

（3）金屬粉體材料種類及應用領域不斷拓展

未來，隨著金屬粉體材料制備工藝的不斷進步，下游客戶需求的不斷變化，純金屬粉和合金粉的種類將不斷增加，下游應用領域也將逐步拓展。在純金屬粉領域，隨著 MLCC 不斷在向薄層化、小型化、大容量化方向發(fā)展，粉體粒徑也將不斷縮小，產(chǎn)品系列型號不斷豐富。

5、行業(yè)壁壘

（1）技術壁壘

本行業(yè)屬技術密集型行業(yè)，對工藝設計、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關鍵技術都需要通過非常復雜、細致的工藝過程來實現(xiàn)，技術水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平及對設備的持續(xù)改進方面。技術的創(chuàng)新和設備的改進主要來源于企業(yè)長期研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)實踐的積累。同時，由于下游客戶對產(chǎn)品規(guī)格、質(zhì)量等方面的要求越來越高，企業(yè)需要持續(xù)進行工藝技術、質(zhì)量控制、成本控制及生產(chǎn)管理等多方面提高，對新進入本行業(yè)的企業(yè)形成了較高的技術壁壘。

（2）下游制程匹配壁壘

電子專用高端金屬粉體材料，特別是應用于某一特殊領域的，如 MLCC 用金屬粉體材料，由于下游企業(yè)對產(chǎn)品的測試周期較長，通常需要 2-3 年，且無法隨意改動產(chǎn)品的技術指標參數(shù)，因此下游企業(yè)一旦完成工藝評定、形成穩(wěn)定生產(chǎn)，上游材料與下游生產(chǎn)工藝之間就會形成粘性，若更換其他供應商的材料可能需改變相關產(chǎn)品原有生產(chǎn)工藝，否則將影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，下游廠商出于生產(chǎn)連續(xù)性、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性考慮不會輕易更換上游材料供應商。因此，上游材料供應商和下游 MLCC 等電子元器件生產(chǎn)商形成生產(chǎn)制程匹配壁壘。

（3）人才壁壘

技術來源于人才，技術密集型行業(yè)的特點要求企業(yè)需具備富有經(jīng)驗的高水平研發(fā)團隊及技術人員，這是持續(xù)保證企業(yè)研發(fā)、制造水平先進性的必要條件。目前，相對于整個行業(yè)的需求而言，國內(nèi)在電子專用高端金屬粉體材料研發(fā)方面的技術研發(fā)人員較缺乏，特別缺乏具有國際性行業(yè)經(jīng)驗的高水平技術研發(fā)人員和管理人才。與此同時，我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的專業(yè)人才基本都來自企業(yè)自身的培養(yǎng)。對于新進入本行業(yè)的企業(yè)，很難在短時間內(nèi)招聘及培養(yǎng)具有核心競爭力的研發(fā)、生產(chǎn)團隊。

報告目錄：

第一章中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)概述及環(huán)境

1.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)及屬性分析

1.1.1行業(yè)定義

1.1.2行業(yè)特性

1.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境

1.2.1經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.2.2當前經(jīng)濟主要問題

1.2.3未來經(jīng)濟運行與政策展望

1.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策發(fā)展環(huán)境

1.3.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策

1.3.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)標準

第二章中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀分析

2.1國內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模與預測分析

2.1.1 2015-2019年中電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)能

2.1.2 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)能預測分析

2.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)量與預測分析

2.2.1 2015-2019年電子專用高端金屬粉體材料供給分析

2.2.2 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料供給預測分析

2.3電子專用高端金屬粉體材料市場價格與影響因素分析

第三章2015-2019年中電子專用高端金屬粉體材料需求分析

3.1電子專用高端金屬粉體材料市場結構分析

3.1.1我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)經(jīng)營狀況分析

3.1.2 2019年我國電子專用高端金屬粉體材料進出口狀況分析

3.1.3國內(nèi)主要電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)的經(jīng)營狀況分析

3.2我國電子專用高端金屬粉體材料市場規(guī)模與預測分析

3.2.1 2015-2019年電子專用高端金屬粉體材料市場規(guī)模

3.2.2 2020-2026年市場需求預測分析

3.3我國電子專用高端金屬粉體材料市場銷量與預測分析

3.3.1 2015-2019年市場需求分析

3.3.2 2020-2026年市場銷量預測分析

第四章電子專用高端金屬粉體材料市場競爭格局與廠商市場競爭力評價

4.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)競爭格局分析

4.2主力廠商市場競爭力評價

4.2.1產(chǎn)品競爭力

4.2.2價格競爭力

4.2.3渠道競爭力

4.2.4品牌競爭力

第五章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)規(guī)模與效益分析

5.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)總體效益水平分析

5.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度分析

5.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同所有制企業(yè)績效分析

5.4電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)績效分析

5.5電子專用高端金屬粉體材料市場分銷體系分析

5.5.1銷售渠道模式分析

5.5.2最佳銷售渠道選擇

第六章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

6.1 A

6.1.1公司產(chǎn)品概述分析

6.1.2企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.1.3企業(yè)核心競爭力分析

6.2 B

6.2.1公司產(chǎn)品概述分析

6.2.2企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.2.3企業(yè)核心競爭力分析

6.3 C

6.3.1公司產(chǎn)品概述分析

6.3.2企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.3.3企業(yè)核心競爭力分析

6.4 D

6.4.1公司產(chǎn)品概述分析

6.4.2企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.4.3企業(yè)核心競爭力分析

6.5 E

6.5.1公司產(chǎn)品概述分析

6.5.2企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.5.3企業(yè)核心競爭力分析

第七章2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料市場發(fā)展前景預測分析

7.1我國電子銅箔行業(yè)發(fā)展的總體預測分析

7.2我國電子專用高端金屬粉體材料市場及經(jīng)營情況預測分析

7.3中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測分析

7.3.1產(chǎn)品發(fā)展趨勢

7.3.2技術發(fā)展趨勢

第八章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)多元投資機會分析研究

8.1 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)的多元化投資機會

8.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)的多元化投資策略

第九章電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)業(yè)投資風險

9.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)宏觀調(diào)控風險

9.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)競爭風險

9.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策風險

9.4電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)技術創(chuàng)新風險

第十章我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投融資分析

10.1我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)所有制狀況

10.2我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)外資進入狀況

10.3我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)合作與并購

10.4我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投資體制分析

10.5我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)資本市場融資分析

第十一章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

11.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

11.1.1戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

11.1.2技術開發(fā)戰(zhàn)略

11.1.3業(yè)務組合戰(zhàn)略

11.1.4產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

11.2提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)競爭力的策略

11.2.1提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)核心競爭力的對策

11.2.2影響電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)核心競爭力的因素

11.2.3提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)競爭力的策略

第十二章研究結論及發(fā)展建議

12.1 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投資環(huán)境

12.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)研究結論及建議

12.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展建議