2022-2028年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告
半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于降低成本和提升效率的目的,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會(huì)提出更高要求,會(huì)簡(jiǎn)化零部件供應(yīng)鏈,能提供多種工藝、多品類產(chǎn)品的一站式制造商會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期,未來半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)模組產(chǎn)品的需求會(huì)進(jìn)一步提升。隨著晶圓制造向 7 納米以及更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備的...