- 氧化銅粉行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分市場(chǎng)前景分析預(yù)測(cè)
- 隨著全球原料藥產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，我國原料藥行業(yè)迎來較好的發(fā)展機(jī)遇期
- 甲基多巴在妊娠高血壓與腎性高血壓領(lǐng)域的應(yīng)用
- 鑄造造型材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)占有率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
- 色漿行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
- 計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)件行業(yè)正朝著集中化、輕量化、智能化方向發(fā)展
- 中國膠原蛋白腸衣借出口政策東風(fēng)拓展海外市場(chǎng)
- 下游領(lǐng)域的政策出臺(tái)支持和引導(dǎo)為銅基新材料行業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇
- 未來精密功能性器件行業(yè)擁有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展機(jī)遇
- “十五五”危險(xiǎn)廢物處置利用行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)分析
電子陶瓷行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域分析與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（附報(bào)告目錄）
1、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元件、器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無機(jī)粉末為原料，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精確的化學(xué)計(jì)量、合適的成型方法和燒成制度而達(dá)到特定的性能，經(jīng)過加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無機(jī)非金屬材料。電子陶瓷廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件，是電子元器件制造不可或缺的基礎(chǔ)材料。
相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年電子陶瓷行業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》
電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等;中游是電子陶瓷材料，主要包括:陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，包括光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。
與傳統(tǒng)材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，電子陶瓷材料應(yīng)用領(lǐng)域如下:
電子陶瓷材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
資料來源：普華有策
我國是電子陶瓷的需求大國,在“工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)”等政策的大力支持下，國內(nèi)許多廠商正加大對(duì)電子陶瓷領(lǐng)域的投資和生產(chǎn),未來中國有望在電子陶瓷領(lǐng)域取得更大的話語權(quán)。
2、電子陶瓷細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r
電子陶瓷系列產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體器件不可分割的重要組成部分，是連接芯片和外部系統(tǒng)電路的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性,可廣泛應(yīng)用于通信、大功率激光器、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
（1）通信器件用電子陶瓷外殼
a.光通信器件外殼
近年來，國家大力號(hào)召并倡導(dǎo)“寬帶中國”戰(zhàn)略及“互聯(lián)網(wǎng)+行動(dòng)計(jì)劃”，推動(dòng)了互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和云計(jì)算快速發(fā)展，促使全國數(shù)據(jù)中心的需求熱度持續(xù)升溫。數(shù)據(jù)中心以100G光模塊為主流，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心之間以及不同客戶數(shù)據(jù)中心之間的通信都對(duì)光通信器件產(chǎn)生需求。5G時(shí)代即將來臨，光通信領(lǐng)域隨著爆炸性的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)，帶動(dòng)帶寬使用的大幅增長，光通信器件以100G為主流，并繼續(xù)向400G發(fā)展。
隨著我國光通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加快，光通信器件產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，我國也成為全球重要的生產(chǎn)基地。國外主要光通信器件企業(yè)紛紛將主要生產(chǎn)研發(fā)基地轉(zhuǎn)移到中國。目前，很多國際著名的行業(yè)巨頭均已在中國設(shè)立研發(fā)、采購中心或者工廠等分支機(jī)構(gòu)。國內(nèi)光通信器件廠家在需求牽引下發(fā)展迅速,紛紛投入100G光通信器件/光模塊生產(chǎn)。因此，隨著光通信器件及模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長，以及國內(nèi)外光通信器件企業(yè)在中高端光通信器件領(lǐng)域的加速布局，作為關(guān)鍵部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。
b.紅外探測(cè)器外殼
電子陶瓷外殼具有氣密性好，能提供較好的物理支撐、電通路、熱通路等優(yōu)點(diǎn)。從產(chǎn)品制造方面看，相對(duì)于金屬外殼，電子陶瓷外殼應(yīng)用于紅外探測(cè)器，可顯著減小探測(cè)器的體積和重量，減少制造成本。
隨著紅外探測(cè)器在電力、建筑、執(zhí)法、消防、車載等新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，其在民用市場(chǎng)消費(fèi)額將快速增長。作為紅外體溫測(cè)量?jī)x的配套零部件，紅外探測(cè)器外殼在我國新型冠狀病毒肺炎疫情防治工作中起到積極的作用;紅外體溫測(cè)量?jī)x的需求量的激增也將快速推動(dòng)紅外探測(cè)器外殼應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長。
c.無線功率器件外殼
無線功率器件包括硅雙極型晶體管、LDMOS功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管等，是移動(dòng)通信基站和移動(dòng)終端的核心器件。隨著4G/5G系統(tǒng)的發(fā)展，基站的數(shù)目也將急劇增加，LDMOS功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管將成為基站最具競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)器件。此外，隨著北斗衛(wèi)星的頻繁發(fā)射，手持式、車載式、機(jī)載式、船載式、嵌入式等北斗導(dǎo)航系統(tǒng)終端應(yīng)用越來越普及。每個(gè)終端要實(shí)現(xiàn)與空間衛(wèi)星的通信，其發(fā)射通道的無線功率器件至關(guān)重要。
我國經(jīng)過多年努力，在無線功率器件技術(shù)領(lǐng)域取得了很大的成績(jī)。但是由于成本、批產(chǎn)能力、一致性等原因，在通信基站、北斗終端普及應(yīng)用等方面，無線功率器件主要還是依賴進(jìn)口，國內(nèi)通信設(shè)備制造商均大量采購進(jìn)口器件。無線功率器件外殼是無線功率器件的關(guān)鍵部件,國內(nèi)無線功率器件的爆發(fā)必將帶動(dòng)其配套外殼的需求。
（2）工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
激光已成為現(xiàn)代高端工:業(yè)制造的基礎(chǔ)性技術(shù)之一，具有舉足輕重的地位。與激光相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)已遍布全球，形成龐大的激光產(chǎn)業(yè)。工業(yè)激光器是激光產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。
按照增益介質(zhì)的不同，激光器主要可分為液體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器和固體激光器等。光纖激光器屬于新一代固體激光器的一種，具有光電轉(zhuǎn)換效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、光束質(zhì)量好的特點(diǎn)。
目前大功率光纖激光器關(guān)鍵技術(shù)依然掌握在以德國IPG、英國SPI公司為主的國外企業(yè)手中,但國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一大批優(yōu)秀的激光器企業(yè),例如武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司、深圳市創(chuàng)鑫激光股份有限公司、北京凱普林光電科技股份有限公司等。這些公司有一定自主研發(fā)能力，成長迅速，在部分光纖激光器市場(chǎng)逐漸占有一席之地。
（3）消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板領(lǐng)域
a聲表晶振類外殼
聲表晶振類外殼應(yīng)用于聲表濾波器和晶體振蕩器兩類頻率元件,以下分類描述:
第一類:聲表濾波器。聲表面濾波器是-種采用石英晶體、壓電陶瓷等壓電材料，利用其壓電效應(yīng)和聲表面波傳播的物理特性而制成的濾波專用器件。聲表面濾波器廣泛應(yīng)用在各種無線通信系統(tǒng)、電視機(jī)、錄放影機(jī)及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)接收器.上替代LC諧振電路，用于直接耦合和濾波。聲表濾波器產(chǎn)品的上游行業(yè)是壓電材料、陶瓷及PCB封裝外殼產(chǎn)業(yè)，下游產(chǎn)業(yè)是電子元件及其模塊生產(chǎn)，其終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包括智能手機(jī)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
b.3D光傳感器模塊外殼
3D光傳感器模塊應(yīng)用于新一代智能手機(jī)3D攝像頭中。3D攝像頭特點(diǎn)在于除了能夠獲取平面圖像以外，還可以獲得拍攝對(duì)象的深度信息，即三維的位置及尺寸信息，其通常由多個(gè)攝像頭+深度傳感器組成。3D攝像頭可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)三維信息采集，為消費(fèi)電子終端加上了物體感知功能，從而引入人機(jī)交互、人臉識(shí)別、三維建模、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、安防和輔助駕駛等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。
c.5G通信終端模塊外殼
隨著社會(huì)的發(fā)展及技術(shù)的進(jìn)步，未來對(duì)更加高效的通信方式有著更高的需求，未來的通信不僅是人與人之間的通信互聯(lián)，還包括人與物、物與物之間的互聯(lián)，即進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代。5G移動(dòng)通信技術(shù)以其巨大容量、極低延時(shí)及多接入點(diǎn)等優(yōu)勢(shì)，很好地滿足了這些需求。
d.氮化鋁陶瓷基板領(lǐng)域
高功率的LED積聚的熱能大部分是以熱傳導(dǎo)的形式散出，因此其對(duì)于散熱要求相當(dāng)苛刻。目前單芯片1W大功率LED已產(chǎn)業(yè)化，3W、5W，甚至10W的單芯片大功率LED也已推出，并部分走向市場(chǎng)。這使得超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的PCB板無法承載高功率的熱能，氮化鋁陶瓷具有良好的導(dǎo)熱和絕緣性能，能夠提高LED功率水平和發(fā)光效率。功率LED已經(jīng)在戶外大型看板、小型顯示器背光源、車載照明、室內(nèi)及特殊照明等方面獲得了大量應(yīng)用，市場(chǎng)持續(xù)看好。
3、電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（1）電子陶瓷外殼應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大
近年來，技術(shù)變革和更新應(yīng)用很快，高端制造產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域發(fā)展十分迅速。電子陶瓷外殼作為半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵材料，在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等新興領(lǐng)域發(fā)展。在下游需求新增和持續(xù)增長的帶動(dòng)下，電子陶瓷外殼產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。
（2）電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發(fā)展
由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品邁向多功能、高端化和高附加值，對(duì)電子元件的精度和可靠性要求越來越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn)。隨著終端產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的快速發(fā)展，對(duì)電子陶瓷外殼的要求越來越高，這也必將引導(dǎo)電子陶瓷外殼行業(yè)向高精度、高可靠性、小型化方向發(fā)展。
（3）國內(nèi)產(chǎn)品進(jìn)口替代空間較大
由于技術(shù)、工藝壁壘較高，且我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)廠商生產(chǎn)的大部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品在技術(shù)、工藝、附加值方面較國外知名廠商落后較多,
因此全球電子陶瓷行業(yè)高端市場(chǎng)主要由美日等發(fā)達(dá)國家企業(yè)占領(lǐng),我國主要提供中低端電子陶瓷產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下，我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，未來國內(nèi)廠商的市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步擴(kuò)大。
4、行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因
電子陶瓷行業(yè)的利潤水平與行業(yè)整體發(fā)展情況、技術(shù)水平、上下游的需求變動(dòng)直接相關(guān)。近年受益于通信、計(jì)算機(jī)、電子儀表、激光技術(shù)和數(shù)字電路技術(shù)等應(yīng)用領(lǐng)域的普及和發(fā)展，電子陶瓷元器件的市場(chǎng)需求日益增長，電子陶瓷行業(yè)整體利潤保持較快增長。在國家相關(guān)部門的支持和推動(dòng)下，我國電子陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得了較快發(fā)展。國內(nèi)本土企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)含量及附加值不斷提升,個(gè)別品類性能和工藝性達(dá)到或超過了國外品種,開始逐漸取得中高端市場(chǎng)的份額，利潤水平和盈利能力有所提高。但高端電子陶瓷外殼產(chǎn)品的技術(shù)仍然主要掌握在日美等發(fā)達(dá)國家企業(yè)手中,其議價(jià)能力和競(jìng)爭(zhēng)能力較強(qiáng)，市場(chǎng)份額和利潤總額較大。
此外，行業(yè)利潤率水平受企業(yè)創(chuàng)新能力的影響，電子陶瓷受到下游產(chǎn)品更新?lián)Q代的影響，更新較快。新產(chǎn)品一般可獲得較高的利潤率，之后隨著產(chǎn)品的逐步成熟，競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇，利潤率出現(xiàn)下滑?？傮w而言，電子陶瓷產(chǎn)品行業(yè)利潤水平變動(dòng)趨勢(shì)主要受下游市場(chǎng)需求變動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度、產(chǎn)品技術(shù)水平、工藝水平、上游原材料成本等因素影響。從長期看，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入、改進(jìn)工藝流程、推進(jìn)產(chǎn)品迭代、保持成本領(lǐng)先的企業(yè)將會(huì)取得高于行業(yè)平均水平的利潤率及利潤水平。