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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為半導(dǎo)體檢測(cè)分析市場(chǎng)提供發(fā)展契機(jī)

1、半導(dǎo)體檢測(cè)分析產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)構(gòu)情況

半導(dǎo)體檢測(cè)分析作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試流程中的重要步驟，是指運(yùn)用專(zhuān)業(yè)技術(shù)手段，通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測(cè)以區(qū)別缺陷、失效原因、驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)或分離好品與壞品的過(guò)程。

為保證半導(dǎo)體芯片、器件等產(chǎn)品的制造良率，在半導(dǎo)體產(chǎn)品整個(gè)生產(chǎn)工藝中，需要通過(guò)大量的檢測(cè)對(duì)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估，保證每個(gè)環(huán)節(jié)的制造過(guò)程符合規(guī)范、質(zhì)量達(dá)標(biāo)，因此半導(dǎo)體檢測(cè)分析具有明顯的伴生屬性，與下游客戶的生產(chǎn)活動(dòng)、研發(fā)活動(dòng)緊密融合，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要組成部分，檢測(cè)分析可助力半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本，可有效促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)與技術(shù)升級(jí)。

從半導(dǎo)體檢測(cè)分析的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，行業(yè)上游主要是提供檢測(cè)設(shè)備、化學(xué)試劑及其他耗材的生產(chǎn)制造商等；中游主要是半導(dǎo)體檢測(cè)分析廠商；下游則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各類(lèi)型的檢測(cè)報(bào)告使用者，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、原材料生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、模組及終端應(yīng)用等。

半導(dǎo)體檢測(cè)分析產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)構(gòu)圖

資料來(lái)源：普華有策

2、半導(dǎo)體檢測(cè)細(xì)分市場(chǎng)及應(yīng)用分析

具體來(lái)看，半導(dǎo)體檢測(cè)根據(jù)對(duì)應(yīng)的不同工序，可分為前道量檢測(cè)、后道檢測(cè)以及實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。各類(lèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的對(duì)應(yīng)關(guān)系主要如下：

各類(lèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)應(yīng)情況

前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

前道量檢測(cè)主要在晶圓加工制造環(huán)節(jié)進(jìn)行，檢測(cè)對(duì)象是工藝過(guò)程中的晶圓。其目的是對(duì)每一步工藝的質(zhì)量進(jìn)行量測(cè)，包括薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸和晶圓圖案缺陷檢查，以確保工藝符合預(yù)設(shè)指標(biāo)，防止不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。

后道檢測(cè)則是在晶圓制造工藝完成后進(jìn)行，主要包括芯片的電性測(cè)試和功能性測(cè)試。晶圓測(cè)試用于在劃片封裝前剔除不合格的裸片，從而降低封裝成本；而成品測(cè)試則確保封裝后的芯片的功能合格。此外，這類(lèi)檢測(cè)也適用于芯片設(shè)計(jì)階段的有效性驗(yàn)證。

失效分析和材料分析是針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶的需求，主要集中于失效樣品的缺陷定位和故障分析。這些檢測(cè)幫助客戶判定問(wèn)題，加速研發(fā)和工藝升級(jí)，提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。此類(lèi)檢測(cè)通常需要運(yùn)用物理、化學(xué)、結(jié)構(gòu)和材料等多學(xué)科知識(shí)，結(jié)合多種檢測(cè)技術(shù)。

3、進(jìn)入本行業(yè)主要壁壘

資料來(lái)源：普華有策

4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展助推半導(dǎo)體檢測(cè)分析需求爆發(fā)

半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體的景氣度相關(guān)性較高。當(dāng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于景氣度不斷上升的階段。2019 年下半年開(kāi)始，伴隨著手機(jī)出貨量回升，5G 建設(shè)的快速推進(jìn)以及可穿戴設(shè)備、云服務(wù)器等市場(chǎng)的穩(wěn)健成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了新一輪的景氣周期。2022 年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩，但在經(jīng)歷短暫的周期性調(diào)整后，未來(lái)幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將迎來(lái)攀升。半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升將推升半導(dǎo)體檢測(cè)分析需求的爆發(fā)。

5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為測(cè)試分析市場(chǎng)提供發(fā)展契機(jī)

受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦和半導(dǎo)體技術(shù)封鎖等因素的影響，國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了各類(lèi)政策鼓勵(lì)支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

中國(guó)作為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接國(guó)，已經(jīng)憑借勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和招商引資鼓勵(lì)政策、人才培養(yǎng)政策逐步承接了部分半導(dǎo)體封測(cè)和晶圓制造業(yè)務(wù)，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的完善和發(fā)展。5G 建設(shè)的不斷深入也帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)集成電路、分立器件、光電器件等市場(chǎng)的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、普華有策

2023 年，中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為12,276.9 億元，同比增長(zhǎng) 2.3%，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為 5,470.7 億元，制造業(yè)銷(xiāo)售額為 3,874.0 億元，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為 2,932.2 億元，分別同比增長(zhǎng) 6.1%、0.5%、-2.1%。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量已從 2012 年的 779.61億塊增長(zhǎng)到 2023 年的 3,514.40 億塊，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 14.67%。

根據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商數(shù)量從2016年的1,362家增長(zhǎng)到2023年的3,251家，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到18.74%。芯片設(shè)計(jì)廠商通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案來(lái)響應(yīng)終端應(yīng)用需求，推動(dòng)下游制造和封裝工藝的進(jìn)步，同時(shí)也促進(jìn)了材料和設(shè)備領(lǐng)域的變革。

盡管設(shè)備和材料領(lǐng)域仍主要由海外企業(yè)主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)持續(xù)加強(qiáng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化過(guò)程必然需要反復(fù)的研發(fā)與試驗(yàn)，這將導(dǎo)致檢測(cè)與分析市場(chǎng)對(duì)檢測(cè)分析需求的快速增長(zhǎng)。檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室將綜合運(yùn)用多學(xué)科技術(shù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各方提供全面的檢測(cè)分析支持，助力技術(shù)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2024-2030年半導(dǎo)體檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY：RSYW）